在本月初于日本東京舉辦的VLSI Symposium（超大規(guī)模集成電路研討會）期間，臺積電展示了自己設計的一顆小芯片（chiplet）This。

根據(jù)WikiChip的消息，臺積電此次展出的芯片This采用雙芯片設計，晶圓基底封裝（CoWos），芯片大小為4.4x6.2mm（27.28mm），但是臺積電表示他們可以通過額外的芯片擴展更多的芯片。其中每個芯片都采用臺積電7nm工藝，其中一個芯片搭載四個Arm Cortex-A72內核，臺積電稱This芯片的主頻為4.0GHz（電壓1.2V），不過在實際測試當中達到了4.2GHz的主頻（電壓1.375V）。主芯片當中包含了兩個1MiB L2緩存，此外，臺積電還額外提供了一個6MiB L3緩存來提高芯片的整體效率。

在設備連接方面，臺積電開發(fā)了名為LIPINCON的互聯(lián)技術，這項技術可以讓芯片之間的數(shù)據(jù)傳輸速率達到8Gb/s。|中國半導體論壇公眾號|通過這項技術，臺積電可以將多個This芯片進行封裝，并讓他們同時工作以獲得更強的性能，但是目前并沒有兼容性方面的消息。

臺積電可能會在This芯片當中使用他們在7nm方面最好的工藝，但這顆芯片面向高性能計算機平臺設計，所以雖然這顆芯片采用了Arm架構，但是大家就不要想讓它運行在手機或者平板上了，這也解釋了為什么這顆芯片可以達到4GHz的主頻。