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向欣電子

專(zhuān)注新材料BEST Innovation Solution材料應(yīng)用解決方案為客戶(hù)創(chuàng)造最大的價(jià)值。

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動(dòng)態(tài)

  • 發(fā)布了文章 2025-04-25 13:09

    TSMC A14 第二代 GAA 工藝解讀

    在半導(dǎo)體行業(yè),每一次制程工藝的突破都如同一場(chǎng)科技革命,它不僅重新定義了芯片性能的邊界,更為電子設(shè)備的智能化、高效能運(yùn)算等領(lǐng)域注入了強(qiáng)大的活力。而就在近期,TSMC在2025年北美技術(shù)研討會(huì)上正式宣布其A14工藝將于2028年量產(chǎn)的消息,無(wú)疑再次將行業(yè)推向了新的高潮。我將結(jié)合最新的論文和國(guó)內(nèi)外相關(guān)研究,為大家深入剖析TSMCA14工藝的技術(shù)亮點(diǎn)及其對(duì)行業(yè)的深遠(yuǎn)
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  • 發(fā)布了文章 2025-04-23 06:13

    歐盟發(fā)布報(bào)告分析其在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的優(yōu)劣勢(shì)

    2025年3月12日,歐盟委員會(huì)聯(lián)合研究中心(JointResearchCentre,JRC)發(fā)布《歐盟在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)》報(bào)告,旨在評(píng)估歐盟在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位,分析其優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì),并為政策制定提供參考。本文對(duì)報(bào)告主要結(jié)論進(jìn)行分析,供參考。一、歐盟半導(dǎo)體設(shè)備生態(tài)系統(tǒng)概況:全球定位與結(jié)構(gòu)性短板全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)已趨穩(wěn)定,未來(lái)增長(zhǎng)仍具潛力。自202
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  • 發(fā)布了文章 2025-04-22 08:19

    比亞迪 · 超級(jí)e平臺(tái) · 技術(shù)方案的全面揭秘 | 第二曲:1500V SiC功率半導(dǎo)體的秘密

    以下內(nèi)容發(fā)表在「SysPro系統(tǒng)工程智庫(kù)」知識(shí)星球-關(guān)于最新比亞迪超級(jí)e平臺(tái)的技術(shù)方案深度揭秘,共四部分-文字原創(chuàng),素材來(lái)源:比亞迪,Danfoss,Boschman等廠商信息-本篇為知識(shí)星球節(jié)選,完整版報(bào)告與解讀在知識(shí)星球發(fā)布-2020-2024,1000+國(guó)內(nèi)外動(dòng)力系統(tǒng)峰會(huì)報(bào)告與解析正在進(jìn)行,歡迎學(xué)習(xí)交流導(dǎo)語(yǔ):比亞迪,在2025年3月17日發(fā)布了其新一代
  • 發(fā)布了文章 2025-04-21 06:31

    2025深圳國(guó)際石墨烯論壇暨二維材料國(guó)際研討會(huì)圓滿閉幕 | 晟鵬二維氮化硼散熱膜

    4月11-13日,2025深圳國(guó)際石墨烯論壇暨二維材料國(guó)際研討會(huì)在深圳成功召開(kāi)。此次論壇旨在推進(jìn)世界范圍內(nèi)石墨烯和二維材料等新型納米材料的學(xué)術(shù)交流和產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程,為國(guó)內(nèi)外杰出科學(xué)家與企業(yè)家搭建一個(gè)交流與合作平臺(tái),促進(jìn)國(guó)內(nèi)外石墨烯相關(guān)領(lǐng)域科學(xué)研究與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用迅速發(fā)展。會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)論壇通過(guò)專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域報(bào)告、產(chǎn)業(yè)技術(shù)交流對(duì)話、優(yōu)秀成果海報(bào)展示、石墨烯相關(guān)產(chǎn)品展覽、標(biāo)準(zhǔn)專(zhuān)題審查
  • 發(fā)布了文章 2025-04-18 06:06

    半導(dǎo)體芯片高導(dǎo)熱絕緣透波材料 | 晟鵬氮化硼散熱膜

    芯片功耗提升,散熱重要性凸顯1,芯片性能提升催生散熱需求,封裝材料市場(chǎng)穩(wěn)健增長(zhǎng)AI需求驅(qū)動(dòng)硬件高散熱需求。根據(jù)Canalys預(yù)測(cè),兼容AI的個(gè)人電腦將從2025年開(kāi)始快速普及,預(yù)計(jì)至2027年約占所有個(gè)人電腦出貨量的60%,AI有望提振消費(fèi)者需求。2023年10月,高通正式發(fā)布驍龍8Gen3處理器,該處理器將會(huì)成為2024年安卓旗艦的標(biāo)配處理器,包含一個(gè)基于
  • 發(fā)布了文章 2025-04-17 08:21

    TSV以及博世工藝介紹

    在現(xiàn)代半導(dǎo)體封裝技術(shù)不斷邁向高性能、小型化與多功能異構(gòu)集成的背景下,硅通孔(TSV,Through-SiliconVia)工藝作為實(shí)現(xiàn)芯片垂直互連與三維集成(3DIC)的核心技術(shù),正日益成為先進(jìn)封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵工藝之一。相較于傳統(tǒng)的封裝互連方式,TSV能夠顯著縮短互連路徑、降低功耗、提升帶寬,并為邏輯芯片與存儲(chǔ)器、MEMS器件、圖像傳感器等多種異構(gòu)器件提供高密
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  • 發(fā)布了文章 2025-04-13 15:51

    汽車(chē)電芯的熱管理設(shè)計(jì)

    一、不同電芯熱管理介紹熱管理的意義:人們對(duì)電動(dòng)車(chē)?yán)m(xù)航里程、充電時(shí)間的要求越來(lái)越高,行之有效的電池?zé)峁芾硐到y(tǒng),對(duì)于提高電池包整體性能具有重要意義。熱管理想要達(dá)到的效果:Pack內(nèi)熱過(guò)程熱管理系統(tǒng)的分類(lèi)各熱管理系統(tǒng)具有自己的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì),目前國(guó)內(nèi)以液體熱管理系統(tǒng)為主流.不同電芯介紹圓柱電芯模組特斯拉圓柱電芯模組國(guó)內(nèi)某圓柱電芯模組方形電芯模組1-端板;2-引出支座3
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  • 發(fā)布了文章 2025-04-11 12:20

    引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)變革的先鋒陶瓷材料

    陶瓷材料正經(jīng)歷從傳統(tǒng)制造向智能材料的革命性跨越,其角色已從工業(yè)配套升級(jí)為科技創(chuàng)新的核心驅(qū)動(dòng)力。隨著新能源、人工智能、生物醫(yī)療等戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)式增長(zhǎng),陶瓷材料的性能優(yōu)勢(shì)在多維度應(yīng)用場(chǎng)景中持續(xù)釋放,形成跨界融合的產(chǎn)業(yè)新生態(tài)。以下深度解析十類(lèi)引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)變革的先鋒陶瓷材料及其戰(zhàn)略?xún)r(jià)值:01片式多層陶瓷電容器(MLCC)作為現(xiàn)代電子工業(yè)的'細(xì)胞級(jí)'元件,MLCC占據(jù)全
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  • 發(fā)布了文章 2025-04-09 06:22

    導(dǎo)熱絕緣片:導(dǎo)熱與絕緣,誰(shuí)主沉???

    導(dǎo)熱絕緣片是什么2025ThermalLink1結(jié)構(gòu)與原理ScienceThermalLink導(dǎo)熱絕緣片通常由絕緣支撐層、玻纖增強(qiáng)層及導(dǎo)熱絕緣層組成。絕緣支撐層主要起到支撐和初步絕緣的作用,常見(jiàn)的材料有聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯等。玻纖增強(qiáng)層則增強(qiáng)了整個(gè)導(dǎo)熱絕緣片的機(jī)械強(qiáng)度,使其在使用過(guò)程中不易變形和損壞。導(dǎo)熱絕緣層是核心部分,它由高分子材料和導(dǎo)熱件組成,導(dǎo)熱件分
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  • 發(fā)布了文章 2025-04-07 06:50

    未來(lái)產(chǎn)業(yè) | 量子科技核心材料體系

    正文量子科技作為下一代信息技術(shù)的核心領(lǐng)域,正推動(dòng)材料科學(xué)進(jìn)入“按需設(shè)計(jì)”的新階段。其涉及的新材料不僅突破了傳統(tǒng)材料的物理極限,更通過(guò)量子效應(yīng)重構(gòu)了材料的功能邏輯。以下從技術(shù)路徑、產(chǎn)業(yè)變革和投資機(jī)遇三個(gè)維度展開(kāi)分析:一、量子科技核心材料體系1.量子計(jì)算材料超導(dǎo)材料:鈮鈦合金(NbTi)、拓?fù)涑瑢?dǎo)體(如SrBiSe單晶體)構(gòu)成量子比特的核心基質(zhì)。國(guó)產(chǎn)稀釋制冷機(jī)e
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公司介紹:深圳市向欣電子科技有限公司成立于粵港澳大灣區(qū)中心城市---深圳,專(zhuān)注于高端原材料資源整合,根據(jù)客戶(hù)的使用條件和制程條件,提供BEST Innovation Solution材料應(yīng)用解決方案為客戶(hù)創(chuàng)造最大的價(jià)值。BEST(粘接、導(dǎo)電、密封、導(dǎo)熱)材料主要應(yīng)用于電子消費(fèi)、3C家電、人工智能和醫(yī)療設(shè)備等市場(chǎng)領(lǐng)域。隨著5G、半導(dǎo)體、新能源等新產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,通過(guò)積極開(kāi)發(fā)滿足新興需求的創(chuàng)新型材料,不斷迎接各個(gè)行業(yè)客戶(hù)的挑戰(zhàn),持續(xù)不斷提供創(chuàng)新型BEST材料服務(wù)使客戶(hù)在市場(chǎng)需求發(fā)生變化時(shí)保持靈活性并具有競(jìng)爭(zhēng)力。創(chuàng)新與技術(shù)并行衍生,這股蘊(yùn)藏強(qiáng)大生命力的浪潮正推動(dòng)著向欣電子向著世界一流的材料方案提供商邁進(jìn)。

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