動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2025-01-08 07:18
國產(chǎn)替代新材料 | 高性能膜材
1、聚酰亞胺薄膜(PI薄膜)市場(chǎng)規(guī)模:2023年,全球聚酰亞胺薄膜市場(chǎng)規(guī)模約30億美元,國內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到80億元左右。預(yù)計(jì)到2030年,全球市場(chǎng)規(guī)模有望突破50億美元,國內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模將增長至150億元以上,年復(fù)合增長率可觀,主要得益于電子電器、航空航天等行業(yè)的強(qiáng)勁需求。國產(chǎn)化率:目前國產(chǎn)化率約30%。高端聚酰亞胺薄膜在半導(dǎo)體等領(lǐng)域仍依賴進(jìn)口,不過在一般工業(yè)領(lǐng)域 -
發(fā)布了文章 2025-01-08 06:32
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發(fā)布了文章 2025-01-07 08:20
國產(chǎn)替代新材料 | 先進(jìn)陶瓷材料
1、氮化硅陶瓷市場(chǎng)規(guī)模:2023年,全球氮化硅陶瓷市場(chǎng)規(guī)模約20億美元,國內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)30億元人民幣。預(yù)計(jì)到2030年,全球市場(chǎng)規(guī)模有望增長至30億美元,國內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模將突破50億元。國產(chǎn)化率:目前國產(chǎn)化率約為40%。高端氮化硅陶瓷產(chǎn)品在一些關(guān)鍵性能指標(biāo)上與國外仍有差距,部分依賴進(jìn)口,但中低端產(chǎn)品已基本實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化,國內(nèi)企業(yè)在技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)工藝上不斷進(jìn)步,逐步提 -
發(fā)布了文章 2025-01-05 22:20
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發(fā)布了文章 2025-01-02 19:40
低空經(jīng)濟(jì)助力化工行業(yè)新材料發(fā)展
12月27日,國家發(fā)展改革委低空經(jīng)濟(jì)發(fā)展司正式亮相。根據(jù)國家發(fā)展改革委官網(wǎng),低空經(jīng)濟(jì)發(fā)展司是負(fù)責(zé)擬訂并組織實(shí)施低空經(jīng)濟(jì)發(fā)展戰(zhàn)略、中長期發(fā)展規(guī)劃,提出有關(guān)政策建議,協(xié)調(diào)有關(guān)重大問題等的職能司局。中國民航局綜合司副司長孫文生表示,低空經(jīng)濟(jì)是新興產(chǎn)業(yè),是新質(zhì)生產(chǎn)力的代表。既包括傳統(tǒng)通用航空業(yè)態(tài),也融合以無人機(jī)為支撐的低空生產(chǎn)服務(wù)方式,還涉及無人系統(tǒng)、無人駕駛、芯片1.3k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-12-31 22:37
【6千字長文】車載芯片的技術(shù)沿革與趨勢(shì)分析
【本文是讀者投稿。6千字長文,規(guī)格嚴(yán)謹(jǐn)?!?1什么是芯片?什么是汽車芯片?芯片,通俗地說,就是一塊小硅片集成了許多微小的電子元件,如晶體管、電阻、電容等元件通過復(fù)雜的電路連接在一起,形成一個(gè)功能強(qiáng)大的整體??梢园研酒胂蟪呻娮釉O(shè)備的心臟和大腦,它能夠處理信息、控制各種操作。汽車芯片是指應(yīng)用于汽車電子系統(tǒng)中的各類集成電路芯片,是實(shí)現(xiàn)汽車電子化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的2.4k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-12-31 07:40
DOH工藝 | 助力中國電動(dòng)汽車保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)
DOH:DirectonHeatsink,熱沉。助力提升TEC、MOSFET、IPM、IGBT等功率器件性能提升,解決孔洞和裂紋問題提升產(chǎn)品良率及使用壽命。為綜合評(píng)估SiC功率模塊的液冷冷板散熱效果,設(shè)計(jì)了串聯(lián)、并聯(lián)與串并聯(lián)三種冷板流道結(jié)構(gòu),從器件溫升、系統(tǒng)能效、散熱性能三個(gè)方面共計(jì)10項(xiàng)指標(biāo)評(píng)估了冷板性能,基于ICEPAK仿真分析了液冷系統(tǒng)流場(chǎng)與溫度場(chǎng)的穩(wěn)1k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-12-26 06:19
“國產(chǎn)替代”新材料 16 種
我國高端新材料技術(shù)和生產(chǎn)偏弱,近年來產(chǎn)能雖有顯著提高,但未能滿足國內(nèi)高端產(chǎn)品需求,材料強(qiáng)國之路任重而道遠(yuǎn)。根據(jù)工信部報(bào)告顯示,我國新材料產(chǎn)業(yè)還有32%的關(guān)鍵材料處于空白狀態(tài),需要進(jìn)口關(guān)鍵新材料達(dá)52%,進(jìn)口依賴度高,尤其是智能終端處理器、制造及檢測(cè)設(shè)備、高端專用芯片領(lǐng)域,進(jìn)口依賴度分別達(dá)70%,95%,95%,存在巨大的國產(chǎn)化空間?!丁笆奈濉币?guī)劃》為新材料4.6k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-12-24 06:41
DOH新材料工藝封裝技術(shù)解決功率器件散熱問題
DOH:DirectonHeatsink,熱沉。助力提升TEC、MOSFET、IPM、IGBT等功率器件性能提升,解決孔洞和裂紋問題提升產(chǎn)品良率及使用壽命。為綜合評(píng)估SiC功率模塊的液冷冷板散熱效果,設(shè)計(jì)了串聯(lián)、并聯(lián)與串并聯(lián)三種冷板流道結(jié)構(gòu),從器件溫升、系統(tǒng)能效、散熱性能三個(gè)方面共計(jì)10項(xiàng)指標(biāo)評(píng)估了冷板性能,基于ICEPAK仿真分析了液冷系統(tǒng)流場(chǎng)與溫度場(chǎng)的穩(wěn) -
發(fā)布了文章 2024-12-19 07:32