動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-09-18 08:02

  DBC陶瓷基板 | 氮化硼耐高溫高導(dǎo)熱絕緣片

  

  隨著電子技術(shù)的發(fā)展，芯片的集成度不斷提高，電路布線也越來越細(xì)。因此，每單位面積的功耗增加，導(dǎo)致發(fā)熱增加和潛在的設(shè)備故障。直接粘合銅（DBC）陶瓷基板因其優(yōu)異的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性而成為重要的電子封裝材料，特別是在功率模塊（IGBT）和集成電力電子模塊中。直接敷銅陶瓷基板（DBC）由陶瓷基片與銅箔在高溫下（1065℃）共晶燒結(jié)而成，最后根據(jù)布線要求，以刻蝕方式形成線

  DBC 導(dǎo)熱 絕緣 陶瓷基板

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• 發(fā)布了文章 2024-09-16 08:02

  碳化硅 （SiC） 與氮化鎵 （GaN）應(yīng)用 | 氮化硼高導(dǎo)熱絕緣片

  

  SiC和GaN被稱為“寬帶隙半導(dǎo)體”(WBG)。由于使用的生產(chǎn)工藝，WBG設(shè)備顯示出以下優(yōu)點(diǎn)：1.寬帶隙半導(dǎo)體氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）在帶隙和擊穿場方面相對相似。氮化鎵的帶隙為3.2eV，而碳化硅的帶隙為3.4eV。雖然這些值看起來相似，但它們明顯高于硅的帶隙。硅的帶隙僅為1.1eV，比氮化鎵和碳化硅小三倍。這些化合物的較高帶隙允許氮化鎵和碳化硅舒

  GaN SiC 氮化鎵 碳化硅

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• 發(fā)布了文章 2024-09-15 08:03

  IGBT主動(dòng)散熱和被動(dòng)散熱 | 氮化硼高導(dǎo)熱絕緣片

  

  摘要：隨著絕緣柵雙極晶體管（IGBT）向高功率和高集成度方向發(fā)展，在結(jié)構(gòu)和性能上有很大的改進(jìn)，熱產(chǎn)生問題日益突出，對散熱的要求越來越高，IGBT芯片是產(chǎn)生熱量的核心功能器件，但熱量的積累會嚴(yán)重影響器件的工作性能。因此，對IGBT模塊的溫度進(jìn)行有效地檢測和管理是十分重要的環(huán)節(jié)。綜述了IGBT模塊的研究現(xiàn)狀、研究熱點(diǎn)以及散熱相關(guān)技術(shù)，主要介紹了主動(dòng)散熱和被動(dòng)散熱

  IGBT 晶體管 絕緣片

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• 發(fā)布了文章 2024-09-14 08:03

  新能源汽車制冷和制熱技術(shù)分析 | 電動(dòng)汽車氮化硼高導(dǎo)熱絕緣片

  

  新能源汽車以電能或其他清潔能源作為動(dòng)力來源,具有節(jié)能環(huán)保、運(yùn)行成本低等優(yōu)點(diǎn),已成為汽車工業(yè)發(fā)展的重要方向[1]。然而,由于取消了內(nèi)燃機(jī)這一常規(guī)熱源,新能源汽車的制熱和制冷系統(tǒng)面臨諸多挑戰(zhàn)。合理設(shè)計(jì)制冷和制熱系統(tǒng),選擇適宜的制冷劑,對于提高新能源汽車的熱舒適性和能源利用效率具有重要意義。一、新能源汽車制熱方式1.1PTC電加熱器PTC(PositiveTemp

  新能源汽車 電動(dòng)汽車 絕緣片

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• 發(fā)布了文章 2024-09-13 08:03

  芯片開發(fā)與整車開發(fā)的協(xié)同適應(yīng)策略探討

  

  隨著汽車電子化和智能化的加速發(fā)展，芯片作為汽車電子控制系統(tǒng)的核心組件，其與整車開發(fā)的緊密協(xié)同已成為行業(yè)關(guān)注的重點(diǎn)。這種協(xié)同不僅涉及技術(shù)的深度融合，也關(guān)系到產(chǎn)業(yè)鏈的高效運(yùn)作和市場的快速響應(yīng)。當(dāng)前芯片開發(fā)與整車開發(fā)協(xié)同的痛點(diǎn)如下：溝通難、不協(xié)同、不認(rèn)同：中國工程院院士孫逢春指出，國產(chǎn)芯片企業(yè)與整車企業(yè)之間的溝通困難、不協(xié)同和不認(rèn)同，直

  整車 汽車電子 芯片開發(fā)

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• 發(fā)布了文章 2024-09-12 08:03

  IGBT熱管理解決方案

  

  自20世紀(jì)80年代開發(fā)以來，IGBT已成為風(fēng)能、太陽能等高壓可再生能源應(yīng)用以及消費(fèi)和工業(yè)用途的電動(dòng)汽車和電動(dòng)機(jī)的關(guān)鍵。功率半導(dǎo)體、功率器件、IGBT三者有什么關(guān)系？功率半導(dǎo)體是電力電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)電力轉(zhuǎn)換和電路控制的核心元器件。功率半導(dǎo)體又稱作電力半導(dǎo)體，主要用來對電力進(jìn)行轉(zhuǎn)換，對電路進(jìn)行控制，用于改變電壓或電流的波形、幅值、相位、頻率等參數(shù)。功率半導(dǎo)體本質(zhì)上是

  IGBT 功率半導(dǎo)體 功率器件 熱管理

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• 發(fā)布了文章 2024-09-10 08:02

  車載雷達(dá) | 氮化硼透波散熱膜

  

  車載雷達(dá)目前主要使用的是超聲波雷達(dá)、毫米波雷達(dá)和激光雷達(dá)。超聲波雷達(dá)利用超聲波進(jìn)行測距，通過計(jì)算發(fā)射和接收信號的時(shí)間差來獲取周圍物體的位置信息。超聲波雷達(dá)的特點(diǎn)是體積小、成本低、抗環(huán)境干擾能力強(qiáng)。超聲波是一種機(jī)械波，他的穿透力強(qiáng)，但是由于超聲波傳輸?shù)乃俣缺容^慢，所以不適合探測遠(yuǎn)距離的移動(dòng)物體，通常探測范圍在3米以內(nèi)，因此超聲波雷達(dá)適合近距離固定物體的檢測，比

  散熱 氮化硼 車載雷達(dá)

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• 發(fā)布了文章 2024-09-06 08:01

  手機(jī)散熱器設(shè)計(jì)

  

  1研究背景在手機(jī)使用過程中,手機(jī)機(jī)體發(fā)熱是大多數(shù)手機(jī)使用者需要面對的共同問題?智能手機(jī)包含了許多能產(chǎn)生熱量的部件,以及因?yàn)槭軣釋?dǎo)致性能與使用方法不良而造成部件損壞?其中,處理器是產(chǎn)生熱量的主要部件,其他能夠產(chǎn)生大量熱量的部件還有鋰離子電池?圖像傳感器?光源等?手機(jī)發(fā)熱的原因大多是手機(jī)通話時(shí)間過長?下載文件?運(yùn)行游戲軟件或者充電時(shí)產(chǎn)生大量熱量等?而手機(jī)發(fā)熱則會

  手機(jī) 散熱器

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• 發(fā)布了文章 2024-08-30 12:13

  如何選擇合適的風(fēng)冷散熱器？

  

  CPU散熱器是用作輔助CPU散熱的一個(gè)配件，為CPU創(chuàng)造一個(gè)良好的散熱環(huán)境，如果CPU散熱器選擇的不好，CPU就會為了自我保護(hù)不被燒壞，自動(dòng)降低頻率來減少發(fā)熱，這會導(dǎo)致CPU性能下降，因此選擇CPU散熱器十分重要。如何選擇一款合適的風(fēng)冷散熱器呢？工作原理CPU散熱器底座與CPU直接接觸，CPU通過硅脂把熱量傳導(dǎo)到散熱器底座，然后底座再經(jīng)由導(dǎo)熱裝置傳遞到散熱鰭

  cpu 導(dǎo)熱 風(fēng)冷散熱器

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• 發(fā)布了文章 2024-08-30 12:13

  創(chuàng)新改變世界 材料成就未來 | 16大重點(diǎn)新材料

  

  全球科技和產(chǎn)業(yè)競爭格局加速重塑，前瞻預(yù)判前沿技術(shù)和顛覆性技術(shù)，謀劃布局新興產(chǎn)業(yè)和未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展成為打造國家競爭新優(yōu)勢的關(guān)鍵?！笆奈逡?guī)劃綱要”中明確提出，在類腦智能、量子信息、基因技術(shù)、未來網(wǎng)絡(luò)、“深海空天”開發(fā)、氫能與儲能等前沿科技和產(chǎn)業(yè)變革領(lǐng)域，組織實(shí)施未來產(chǎn)業(yè)孵化與加速計(jì)劃，謀劃布局一批未來產(chǎn)業(yè)。此外，我國正在部署和推進(jìn)“央企產(chǎn)業(yè)煥新行動(dòng)”“未來產(chǎn)業(yè)啟航

  新材料 陶瓷材料 集成電路

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