動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-08-30 12:12

  共模電感 | 納米晶與鐵氧體對比

  

  納米晶是用于控制和轉換電能的新一代先進軟磁合金。1共模電感定義：當電流流經電路時，扼流圈使用裝有高導磁率芯的電感器濾除外部干擾。共模電感利用纏繞在一個磁芯上的兩個線圈抑制干擾并防止信號污染。應用：共模電感可用于防止電源線路受到電磁干擾(EMI)和射頻干擾(RFI)影響，并可防止電子設備發(fā)生故障。功能：當大小相等、方向相反的電流通過共模電感時，磁通量互相抵消，

  共模電感 電流濾波器 納米晶 鐵氧體

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• 發(fā)布了文章 2024-08-14 08:10

  《電動自行車用鋰離子蓄電池安全技術規(guī)范》（GB 43854—2024）

  

  近日，市場監(jiān)管總局（國家標準委）發(fā)布《電動自行車用鋰離子蓄電池安全技術規(guī)范》（GB43854—2024，以下簡稱《技術規(guī)范》）強制性國家標準，該標準由工業(yè)和信息化部歸口，將于2024年11月1日正式實施?，F(xiàn)就《技術規(guī)范》有關內容解讀如下：一、《技術規(guī)范》制定的背景是什么？近年來，我國電動自行車產銷量增長迅速，目前國內電動自行車社會保有量已經超過3.5億輛，2

  電動自行車 蓄電池 鋰離子

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• 發(fā)布了文章 2024-08-08 08:10

  智能手機發(fā)熱問題面臨挑戰(zhàn)，如何解決？

  

  消費電子產品向高功率、高集成、輕薄化和智能化邁進。由于集成度、功率密度和組裝密度等指標持續(xù)上升，5G時代電子器件在性能不斷提升的同時，工作功耗和發(fā)熱量急速升高。據(jù)統(tǒng)計，電子器件因熱集中引起的材料失效占總失效率的65-80%。智能手機發(fā)熱的問題越來越嚴重，手機發(fā)燙、卡頓和死機時有發(fā)生，嚴重時甚至會導致主板燒壞乃至爆炸。智能手機功耗主要來源于功率放大器、應用處理

  iPhone 智能手機 熱管理

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• 發(fā)布了文章 2024-08-01 08:10

  散熱技術的演進 | 熱管、VC(Vapor chamber)

  

  摘要：由于利用介質潛熱，以熱管、VC（VaporChamber）為代表的相變傳熱技術具有顯著高于導熱、對流的換熱系數(shù)和散熱能力，是解決日益增長的產品散熱需求的關鍵技術。在芯片功耗與熱流密度持續(xù)攀升的前景下，VC等相變傳熱技術的發(fā)展和應用切實決定著通信產品散熱可靠性與性能升級空間，具有至關重要的意義。關鍵詞：5G,相變傳熱,VC,均熱板,均溫板散熱模組1散熱器

  散熱器 散熱系統(tǒng) 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-08-01 08:10

  5G網絡毫米波支持的最大載波帶寬是多少？

  

  5G網絡中當前毫米波支持的最大載波帶寬是10GHz。首先，我們需要了解什么是5G網絡。5G是第五代移動通信技術，它被設計用于提供比4G更快的網速、更低的延遲和更大的網絡容量。5G的部署將帶來前所未有的連接能力和新興技術的應用，如物聯(lián)網、車聯(lián)網和虛擬現(xiàn)實。在5G網絡中，毫米波技術被廣泛應用于高速數(shù)據(jù)傳輸。毫米波波段屬于無線通信頻譜的一個新領域，其工作頻段通常在

  5G網絡 無線通信 毫米波

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• 發(fā)布了文章 2024-07-28 08:10

  半導體熱電技術 | 半導體制冷需求增加

  

  根據(jù)MarketsandMarkets數(shù)據(jù)顯示，全球半導體熱電器件市場規(guī)模，預計將從2021年的5.93億美元增長至2026年的8.72億美元，復合增長率為8.0%。根據(jù)GlobalInfoResearch數(shù)據(jù)顯示，預計2030年全球半導體制冷片產值達到10.87億美元，2024-2030年期間年復合增長率CAGR為7.8%。2022年，中國半導體制冷片（T

  半導體 半導體制冷 熱電

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• 發(fā)布了文章 2024-07-27 08:10

  氟化液 | 液冷在AI芯片降溫的應用

  

  當前各種AI大模型如火如荼，推動全球算力需求呈現(xiàn)爆炸式增長，伴隨著算力需求的增長，全球電力、功耗方面的成本不斷增加。據(jù)相關統(tǒng)計，AI算力下主流芯片功耗正不斷增加，如Intel的多款CPU芯片的TDP已突破350W，NVIDIA的H100系列GPU芯片TDP更是達到700W，B100TDP或將達到1000W左右。英偉達GTC大會上，英偉達CEO黃仁勛發(fā)布了更高

  AI大模型 AI芯片 液冷

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• 發(fā)布了文章 2024-07-27 08:10

  AI驅動產業(yè)革新 | 芯片散熱從風冷到液冷

  

  一、芯片散熱概覽：功耗升級、散熱技術持續(xù)革新電子設備發(fā)熱的本質原因就是工作能量轉化為熱能的過程。散熱是為解決高性能計算設備中的熱管理問題而設計的，它們通過直接在芯片或處理器表面移除熱量來優(yōu)化設備性能并延長使用壽命。隨著芯片功耗的提升，散熱技術從一維熱管的線式均溫，到二維VC的平面均溫，發(fā)展到三維的一體式均溫，即3DVC技術路徑，最后發(fā)展到液冷技術。二、主要散

  AI 液冷 芯片散熱

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• 發(fā)布了文章 2024-07-25 08:10

  MCU電機控制器都需要控制什么？

  

  電機是新能源汽車的三大件之一，它決定了新能源汽車的負載能力、加速能力、爬坡能力和最高車速，是新能源汽車獲得前進動力的核心部件，同時也在一定程度上影響了汽車的整車能耗和續(xù)駛里程。電機控制器MCU（MotorControlUnit）是電機的中央控制樞紐，通過控制算法和策略執(zhí)行多項重要功能，目標是使電機的性能發(fā)揮到最佳狀態(tài)，以確保平穩(wěn)高效的駕駛。那么MCU都需要控

  mcu 控制器 新能源汽車 電機

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• 發(fā)布了文章 2024-07-22 08:10

  電動汽車BMS高導熱絕緣片

  

  新能源汽車的三大電是指電池（Battery）、電機（Motor）和電控系統(tǒng)（ElectricalControlSystem）。1.電池（Battery）：電池是新能源汽車的能量來源，負責儲存和釋放電能。2.電機（Motor）：電機是將電池提供的電能轉化為機械能的設備，用于驅動汽車行駛。3.電控系統(tǒng)（ElectricalControlSystem）：電控系統(tǒng)是

  bms 電動汽車 絕緣片

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