動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-01-26 08:10

  蘋果Vision Pro火爆 有望提升消費電子行情

  

  據(jù)了解，當?shù)貢r間2024年1月19日凌晨5點，蘋果VisionPro正式開放預(yù)定，首批產(chǎn)品將于2月2日美國率先上市，預(yù)定情況火爆，但定價較高導致其當前主要受眾為專業(yè)開發(fā)者或極客玩家等，而非普通消費者。從最終發(fā)售的版本來看，與23年6月6日在2023蘋果全球開發(fā)者大會上公開的產(chǎn)品細節(jié)基本一致，但頭顯重量更重。蘋果VisionPro在發(fā)售之后在交互效果和用戶體驗

  iOS Vision 蘋果

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• 發(fā)布了文章 2024-01-13 08:09

  CES2024， 網(wǎng)紅產(chǎn)品Rabbit R1

  

  ?AiPin之后，一款名為“rabbitr1”的AI硬件“炸場”CES（國際消費電子展），亮相僅一天銷售破萬臺，首批設(shè)備售罄。這款售價為199美元AI掌機誓要“干翻所有APP”（Thereisnoneedforanappforthat）。1月11日，Rabbit在X上發(fā)文稱，當開始研發(fā)r1時，公司預(yù)期是發(fā)售當天售出500臺，而在24小時內(nèi)，銷量已超過這個數(shù)字

  AI 人工智能 智能設(shè)備

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• 發(fā)布了文章 2024-01-13 08:09

  匯川技術(shù)20周年董事長演講實錄

  

  匯川技術(shù)在官微上公布了其董事長朱興明在20周年演講實錄，內(nèi)容超過2萬字。非常值得一讀，講了5個方面內(nèi)容。核心回答了一個問題：在過去的二十年里，匯川經(jīng)歷了怎樣的變遷？以及這些變遷后面的規(guī)律性是什么？??匯川技術(shù)目前市值1600億，收入從2004年的1100萬元暴增至2022年的230億元，增長了1400多倍。是華為系創(chuàng)業(yè)者最為成功的企業(yè)之一。朱興明也重點提到曾

  工控 匯川技術(shù) 電源

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• 發(fā)布了文章 2024-01-11 10:00

  DOH新工藝技術(shù)助力提升功率器件性能及使用壽命

  

  DOH新工藝技術(shù)助力提升功率器件性能及使用壽命

  IGBT 功率器件 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-01-06 08:10

  鍍金導電硅膠泡棉---SMT貼片GASKET

  

  SMT導電硅膠泡棉是一種可通過SMT回流焊接在PCB板上,具有優(yōu)異彈性的導電接觸端子，用于EMI、接地或者導電終端。填充體為硅膠成分，以金屬鍍層為內(nèi)外層的薄膜，經(jīng)過高溫加工而成。它表面光滑，回彈性優(yōu)越，耐高溫，具有優(yōu)良的導電性和抗氧化性，焊接強度較好，產(chǎn)品符合歐盟ROSH要求。在回流焊接時使用的焊料和錫接觸很好，焊接后跟PCB板有很好

  emi PCB板 smt貼片

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• 發(fā)布了文章 2024-01-06 08:09

  IATF 16949:2016汽車質(zhì)量管理體系認證 助力公司發(fā)展新臺階

  

  ?IATF16949:2016汽車質(zhì)量管理體系認證助力汽車行業(yè)新發(fā)展2023年12月，經(jīng)專家組審核，晟鵬科技通過IATF16949質(zhì)量管理體系的認證，同時頒發(fā)IATF16949:2016汽車質(zhì)量管理體系認證證書。圖16949體系現(xiàn)場審核公司將繼續(xù)嚴格執(zhí)行IATF16949標準，堅持“以客戶為中心”，向客戶持續(xù)輸出優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品，為客戶提供高質(zhì)量的服務(wù)！??關(guān)于I

  汽車 認證 質(zhì)量管理體系

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• 發(fā)布了文章 2024-01-05 08:10

  IGBT模塊的12道封裝制程工藝

  

  ?什么是功率半導體？功率半導體包括兩個部分：功率器件和功率IC。功率器件是功率半導體分立器件的分支，而功率IC則是將功率半導體分立器件與各種功能的外圍電路集成而得來。功率半導體的功能主要是對電能進行轉(zhuǎn)換，對電路進行控制，改變電子裝置中的電壓和頻率，直流或交流等，均具有處理高電壓、大電流的能力。目前主流、使用較多的半導體器件，一是晶閘管，它可以輸出較大功率，但

  IGBT 功率IC 半導體

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• 發(fā)布了文章 2024-01-04 08:09

  電動汽車功率電子封裝用耐高溫環(huán)氧塑封料的研究進展

  

  ?摘要：本文綜述了近年來國內(nèi)外關(guān)于耐高溫環(huán)氧塑封料（EMC）的基礎(chǔ)研究與應(yīng)用進展，從先進功率電子器件發(fā)展對塑封材料的性能需求、傳統(tǒng)EMC的高溫降解機理、EMC結(jié)構(gòu)與耐熱穩(wěn)定性的關(guān)系以及提高EMC耐熱穩(wěn)定性的改性途徑等方面進行了闡述。重點綜述了多芳環(huán)（MAR）型以及含萘型EMC的發(fā)展狀況。最后對功率電子封裝用耐高溫EMC未來的發(fā)展趨勢進行了展望。關(guān)鍵詞：功率電

  emc 功率電子 半導體 電動汽車

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• 發(fā)布了文章 2023-12-30 08:09

  晶圓背面涂覆技術(shù)在 IC封裝中的應(yīng)用

  

  摘要：論述了傳統(tǒng)的集成電路裝片工藝面臨的挑戰(zhàn)以及現(xiàn)有用DAF膜（DieAttachmentFilm，裝片膠膜）技術(shù)進行裝片的局限性；介紹了一種先進的、通過噴霧結(jié)合旋轉(zhuǎn)的涂膠模式制備晶圓背面涂覆膜的工藝，將其同現(xiàn)有的DAF膜的性能進行了對比，并對采用這種方法的封裝工藝的劃片、裝片等后續(xù)關(guān)鍵工序及其變更作了詳細的描述；對于影響晶圓背面涂覆質(zhì)量的各個關(guān)鍵因素也做了

  IC封裝 晶圓 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2023-12-21 08:09

  熱沉用高導熱碳/金屬復合材料研究進展

  

  碳/金屬復合材料是極具發(fā)展?jié)摿Φ母邔釤岢敛牧希咝阅艿耐黄撇l(fā)展近終成型是適應(yīng)未來高技術(shù)領(lǐng)域中大功率散熱需求的必由之路。本文分別從碳/金屬復合材料的傳熱理論計算、影響熱導性能的關(guān)鍵因素及近終成型技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀進行了綜述，指出未來碳/金屬復合材料高導熱發(fā)展一方面需要從界面導熱理論計算上取得突破，對關(guān)鍵參量進行理論篩選和優(yōu)化；另一方面，需要綜合考

  復合材料 材料 芯片

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