動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2023-02-09 17:53

  Mini-LED封裝工藝及耐黃變高溫電壓應力小的封裝膠水聚硅氮烷

  

  關鍵詞：聚硅氮烷，膠粘劑（膠水），膠粘技術引言：膠接是通過具有黏附能力的物質，把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質稱為膠粘劑或黏合劑，被膠接的物體稱為被粘物，膠粘劑和被黏物構成的組件稱為膠接接頭。其主要優(yōu)點是操作簡單、生產(chǎn)率高；工藝靈活、快速、簡便；接頭可靠、牢固、美觀產(chǎn)品結構和加工工藝簡單；省材、省力、成本低、變形小。容易實現(xiàn)修舊利廢

  led 封裝

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• 發(fā)布了文章 2023-02-09 17:52

  氮化鎵功率晶體管及其集成電路的發(fā)展狀況

  

  引言：氮化鎵作為第三代寬禁帶半導體材料的代表之一,因其優(yōu)越的性能,例如高電子遷移率、高電子飽和速率、耐高溫及高熱導率等優(yōu)點吸引了越來越多的關注,也正是因為這些優(yōu)點,垂直氮化鎵功率晶體管在未來的電力電子領域中具有很大的發(fā)展和廣泛的應用前景.本文列出氮化鎵材料和其他半導體材料主要的物理參數(shù)、氮化鎵單晶制備及其外延生長的主要方法,闡述了氮化鎵功率器件在目前環(huán)境下的

  晶體管 氮化鎵 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2023-02-07 17:52

  高端國產(chǎn)替代復合型抑磁吸波導熱材料

  

  關鍵詞：EMC,EMI,TIM,抑磁導熱吸波,5G,高端國產(chǎn)替代材料導語：隨著電子設備的性能和功能的提高，每個設備產(chǎn)生的熱量增加，有效地散發(fā)，消散和冷卻熱量很重要。對于5G智能手機和AR/VR設備等高性能移動產(chǎn)品，由于采用高性能IC和追求減輕重量的高度集成設計，導致散熱部件的安裝空間受到限制。限制了殼體內部的安裝空間，因此利用高導熱墊片等TIM技術方案來更好

  emc emi 材料

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• 發(fā)布了文章 2023-02-03 17:53

  Mini/Micro-LED高透明不變黃的封裝膠水

  

  關鍵詞：聚硅氮烷，膠粘劑（膠水，粘接劑），膠接工藝，膠粘技術引言：膠接是通過具有黏附能力的物質，把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質稱為膠粘劑或黏合劑，被膠接的物體稱為被粘物，膠粘劑和被黏物構成的組件稱為膠接接頭。其主要優(yōu)點是操作簡單、生產(chǎn)率高；工藝靈活、快速、簡便；接頭可靠、牢固、美觀產(chǎn)品結構和加工工藝簡單；省材、省力、成本低、變形小

  led 封裝

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• 發(fā)布了文章 2023-02-03 17:52

  金屬基TIM熱界面材料研究進展

  

  關鍵詞：TIM材料，新能源，功率器件，半導體芯片，金屬基復合材料，熱阻，引言：隨著芯片向小型化、集成化和高功率化發(fā)展，其在工作時產(chǎn)生的熱量增多，若產(chǎn)生的熱量不能及時傳遞到外部，會嚴重影響電子元件的性能和使用壽命。熱界面材料是電子元件散熱結構中重要的組成部分，其主要作用是填充電子元件與散熱器之間的空氣間隙，使電子元件產(chǎn)生的熱量快速轉移，降低界面熱阻。綜述了現(xiàn)有

  Tim 材料

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• 發(fā)布了文章 2023-02-01 17:52

  光伏向陽面板無色透明韌性耐候性好的涂層

  

  關鍵詞：新能源，半導體芯片，航天航空，高導熱耐高溫絕緣，高分子材料，膠粘劑（膠水）引言：聚硅氮烷（PSZ）是一類主鏈以Si-N鍵為重復單元的無機聚合物。聚硅氮烷可分為有機聚硅氮烷（OPSZ）和過水聚硅氮烷（PHPS）兩大類。由于其結構特殊，聚硅氮烷高溫條件下可轉化為SiCNO、SiCN或二氧化硅陶瓷等，固化后硬度可達8H以上。聚硅氮烷具有優(yōu)異的耐腐蝕、抗氧化

  半導體 光伏 材料

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• 發(fā)布了文章 2023-01-30 17:52

  新一代樹脂硅氮烷聚合物（聚硅氮烷）

  

  關鍵詞：半導體芯片，新能源，航天航空，高導熱耐高溫絕緣，高分子材料，膠粘劑（膠水）引言：聚硅氮烷（PSZ）是一類主鏈以Si-N鍵為重復單元的無機聚合物。聚硅氮烷可分為有機聚硅氮烷（OPSZ）和過水聚硅氮烷（PHPS）兩大類。由于其結構特殊，聚硅氮烷高溫條件下可轉化為SiCNO、SiCN或二氧化硅陶瓷等，固化后硬度可達8H以上。聚硅氮烷具有優(yōu)異的耐腐蝕、抗氧化

  半導體 材料

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• 發(fā)布了文章 2023-01-30 17:52

  電力電子器件封裝中導熱絕緣材料的應用

  

  關鍵詞：導熱;絕緣材料;電力電子器件;封裝摘要：本綜述主要從當前硅（Si）基和下一代碳化硅（SiC）等寬禁帶半導體電力電子器件封裝應用的角度，論述在芯片封裝過程中所用到的絕緣介質材料，并探討其未來向高導熱及耐高溫方向發(fā)展的研究趨勢。00引言導熱絕緣材料是指一類兼具導熱和絕緣性能的材料，其作為絕緣材料的電阻率一般大于1010Ω?m，但作為高導熱絕緣材料來定義時

  封裝 材料 器件

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• 發(fā)布了文章 2023-01-18 17:52

  半導體納米級別旋涂介電層SOD陶瓷前驅體聚硅氮烷材料

  

  聚硅氮烷（PSZ）是一類主鏈以Si-N鍵為重復單元的無機聚合物。聚硅氮烷可分為有機聚硅氮烷（OPSZ）和過水聚硅氮烷（PHPS）兩大類。由于其結構特殊，聚硅氮烷高溫條件下可轉化為SiCNO、SiCN或二氧化硅陶瓷等，固化后硬度可達8H以上。聚硅氮烷具有優(yōu)異的耐腐蝕、抗氧化、耐輻射、耐高溫性能，在航空航天、半導體、光伏電池、耐高

  半導體 材料

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• 發(fā)布了文章 2023-01-18 17:52

  可UV固化低粘度耐高溫1800C聚硅氮烷涂層

  

  引言：聚硅氮烷（PSZ）是一類主鏈以Si-N鍵為重復單元的無機聚合物。聚硅氮烷可分為有機聚硅氮烷（OPSZ）和過水聚硅氮烷（PHPS）兩大類。由于其結構特殊，聚硅氮烷高溫條件下可轉化為SiCNO、SiCN或二氧化硅陶瓷等，固化后硬度可達8H以上。聚硅氮烷具有優(yōu)異的耐腐蝕、抗氧化、耐輻射、耐高溫性能，在航空航天、半導體、光伏電池、耐

  半導體 材料

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