動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2023-04-24 19:48
刀片電池誰與爭鋒全球?儲(chǔ)能市場大風(fēng)口
據(jù)IHSMarkit對2021年全球新增儲(chǔ)能裝機(jī)功率容量統(tǒng)計(jì)排序,F(xiàn)luence(11%)、Tesla(8%)、NEC(8%)分別位列全球新增儲(chǔ)能系統(tǒng)裝機(jī)前三,陽光電源位列全球儲(chǔ)能系統(tǒng)集成商第五,全球市占率為6%。資料來源:IHSMarkit,數(shù)據(jù)不包含戶儲(chǔ)。到2022年,特斯拉年度業(yè)績報(bào)告顯示,其儲(chǔ)能系統(tǒng)產(chǎn)品在全球總共裝機(jī)6.5GWh。而澎湃新聞?dòng)浾邚膰鴥?nèi) -
發(fā)布了文章 2023-04-24 19:47
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發(fā)布了文章 2023-04-20 02:29
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發(fā)布了文章 2023-04-18 09:37
半導(dǎo)體功率器件封裝結(jié)構(gòu)熱設(shè)計(jì)綜述
摘要半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步使得芯片的尺寸得以不斷縮小,倒逼著封裝技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步,也由此產(chǎn)生了各種各樣的封裝形式。當(dāng)前功率器件的設(shè)計(jì)和發(fā)展具有低電感、高散熱和高絕緣能力的屬性特征,器件封裝上呈現(xiàn)出模塊化、多功能化和體積緊湊化的發(fā)展趨勢。為實(shí)現(xiàn)封裝器件低電感設(shè)計(jì),器件封裝結(jié)構(gòu)更加緊湊,而芯片電壓等級(jí)和封裝模塊的功率密度持續(xù)提高,給封裝絕緣和器件散熱帶來挑戰(zhàn)。在有限的 -
發(fā)布了文章 2023-04-18 09:37
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發(fā)布了文章 2023-04-18 09:37
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發(fā)布了文章 2023-04-18 09:36
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發(fā)布了文章 2023-04-14 16:04
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發(fā)布了文章 2023-04-11 14:17
國產(chǎn)替代:高磁導(dǎo)率電磁波抑制吸波材料
關(guān)鍵詞:EMC,EMI,抑磁吸波,高端國產(chǎn)替代材料導(dǎo)語:隨著電子設(shè)備的性能和功能的提高,每個(gè)設(shè)備產(chǎn)生的熱量增加,有效地散發(fā),消散和冷卻熱量很重要。對于5G智能手機(jī)和AR/VR設(shè)備等高性能移動(dòng)產(chǎn)品,由于采用高性能IC和追求減輕重量的高度集成設(shè)計(jì),導(dǎo)致散熱部件的安裝空間受到限制。限制了殼體內(nèi)部的安裝空間,因此利用高導(dǎo)熱墊片等TIM技術(shù)方案來更好地實(shí)現(xiàn)散熱。5G時(shí) -
發(fā)布了文章 2023-04-11 14:17