動態(tài)
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Chiplet,半導(dǎo)體的下一個前沿?
本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫(ID:ICVIEWS)編譯自semiconductor-digest芯片技術(shù)正以其創(chuàng)新的模塊化設(shè)計方法改變電子行業(yè)。半導(dǎo)體芯片是技術(shù)驅(qū)動世界的支柱,為從智能手機(jī)到支持云計算的服務(wù)器等一切設(shè)備提供動力。現(xiàn)代設(shè)備的一個明顯趨勢是可用于專門任務(wù)的空間越來越小,要求這些設(shè)備在有限的物理限制內(nèi)有效處理多個工作負(fù)載。半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷重大轉(zhuǎn)型。隨著