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• 一文讀懂 | 賦能智能制造：SEMI 行業(yè)標準的關(guān)鍵作用2026-01-14 10:20

  

  關(guān)鍵詞：設(shè)備互聯(lián)、主題專家、SEMI標準、SECS/GEM、EDA/InterfaceA、HSMS在復(fù)雜的半導體制造生態(tài)系統(tǒng)中，精準不僅是目標，更是硬性要求。隨著價值鏈上的工廠日益走向自動化和數(shù)據(jù)驅(qū)動，不同設(shè)備、傳感器、制造應(yīng)用程序及其他工廠系統(tǒng)之間的無縫通信能力變得至關(guān)重要。若缺乏統(tǒng)一的方法，“智能工廠”終將停留在理論概念層面，無法成為實際運營的現(xiàn)實。這正

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• 芯趨勢 | 從 “錦上添花” 到 “生死剛需”：AI 重構(gòu)半導體封裝，破解良率成本困局2026-01-13 14:33

  

  當價值500美元的多芯片封裝因早期工藝缺陷夭折在最終測試，當高集成密度與壓縮的利潤率讓行業(yè)陷入“兩難困境”，半導體封裝領(lǐng)域的技術(shù)升級已迫在眉睫。如今，AI不再是“錦上添花”的前沿概念，而是成為破解良率、可靠性與成本難題的核心密鑰，正在重塑整個行業(yè)的發(fā)展邏輯。行業(yè)痛點推動革新：封裝領(lǐng)域為何離不開AI？先進封裝的進階之路，始終伴隨著難以回避的挑戰(zhàn)：1數(shù)據(jù)“冰火兩

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• 2026盛會開篇：匯聚全球智慧，共探產(chǎn)業(yè)未來2026-01-09 15:02

  

  2025年普迪飛（PDFSolutions）用戶大會于12月3-4日在加利福尼亞州圣克拉拉市舉辦。會議以“AI驅(qū)動創(chuàng)新，加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型”為核心，設(shè)置教育、交流、技術(shù)實操、產(chǎn)品演示等板塊，邀請并吸引Qualcomm、Intel、ASML、Siemens、GlobalFoundries等頂尖半導體企業(yè)及高校、咨詢機構(gòu)的50+行業(yè)大咖參與。從AI/ML落地到供應(yīng)鏈

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• 半導體供應(yīng)鏈信任革命：從可追溯到全鏈路可信的升級之路2026-01-05 15:32

  

  本文同步發(fā)布于《半導體工程》作者：AnneMeixner半導體產(chǎn)業(yè)正邁入多芯片集成時代，供應(yīng)鏈的全球化與復(fù)雜度同步飆升。如何在跨越設(shè)計、制造、封裝、組裝的長鏈條中注入信任，杜絕仿冒、篡改風險，成為芯片廠商亟待破解的核心命題。這不僅關(guān)乎數(shù)據(jù)整合與系統(tǒng)打通，更考驗著全行業(yè)的協(xié)同共識與技術(shù)落地能力。核心痛點僅靠“可追溯”擋不住灰色地帶在半導體供應(yīng)鏈中，“可追溯性”

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• 普迪飛 - 2025年度回顧：數(shù)據(jù) + AI 雙輪驅(qū)動，智領(lǐng)半導體制造芯未來2025-12-31 17:07

  

  2025ANALYTICS數(shù)據(jù)賦能AI領(lǐng)芯程數(shù)據(jù)智驅(qū)芯制造，績卓領(lǐng)航芯征程普迪飛半導體技術(shù)（上海）有限公司2025年，全球半導體產(chǎn)業(yè)加速邁入智能化、先進化發(fā)展新階段，普迪飛（PDFSolutions）堅守“數(shù)據(jù)+AI，賦能制造”的核心方向，在技術(shù)創(chuàng)新、市場拓展、生態(tài)共建等領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，以一系列實打?qū)嵉某晒蔀榘雽w智能制造賽道的核心推動者。這一年，每一步突

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• 深耕計量技術(shù)：助力下一代 3D NAND 突破存儲極限2025-12-24 10:28

  

  作者：LauraPeters文章來源：SEMICONDUCTORENGINEERING每一代3DNAND閃存的存儲容量都比上一代增加約30%，目前的芯片尺寸僅相當于指甲蓋大小，卻能存儲高達2TB的數(shù)據(jù)。隨著新產(chǎn)品發(fā)布周期從18個月縮短至12個月，芯片制造商們正不斷創(chuàng)新，以實現(xiàn)如此驚人的擴展速度。作為智能手機、固態(tài)硬盤、數(shù)據(jù)中心存儲系統(tǒng)、個人電腦和SD卡的核心

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• 半導體 AI 轉(zhuǎn)型利器！Exensio StudioAI：讓良率、效率雙翻倍的企業(yè)級 ModelOps 平臺2025-12-23 11:02

  

  在半導體制造的精密世界里，數(shù)據(jù)孤島難打通、模型部署周期長、跨供應(yīng)鏈協(xié)作安全難保障——這些痛點是否正阻礙你的企業(yè)前行？現(xiàn)在，一款專為半導體行業(yè)量身打造的企業(yè)級AI模型管理解決方案來了！ExensioStudioAI以可擴展的技術(shù)架構(gòu)，深度集成Exensio數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施與工作流程，用專用MLOps能力打破傳統(tǒng)瓶頸，讓AI真正成為半導體生產(chǎn)的“核心引擎”。一、核心

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• 芯趨勢 | AI 在制程控制中的演進：從基礎(chǔ) SPC 到智能體 AI 系統(tǒng)2025-12-16 10:24

  

  半導體行業(yè)正經(jīng)歷一場由AI主導的制程控制革命！從沿用多年的傳統(tǒng)統(tǒng)計方法，到如今復(fù)雜的智能體協(xié)同系統(tǒng)，每一步演進都在改寫行業(yè)的效率與控制規(guī)則。要知道，在統(tǒng)計制程控制（SPC）、先進制程控制（APC）和批次間控制（R2R）系統(tǒng)歷經(jīng)25年的漸進式完善后，我們終于迎來了智能體AI系統(tǒng)的變革性飛躍——它或?qū)氐字厮馨雽w制造的效率天花板與運營新模式。01起步：傳統(tǒng)AI

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• 零信任架構(gòu)賦能芯片制造：安全共享數(shù)據(jù)，破解協(xié)作風險！2025-12-11 16:37

  

  在先進制程半導體制造領(lǐng)域，實時安全校驗已愈發(fā)普及——數(shù)據(jù)共享既是行業(yè)發(fā)展的核心剛需，也暗藏著極高的安全風險。數(shù)據(jù)安全向來是半導體制造行業(yè)的焦點議題，但傳統(tǒng)安全方案多基于過時的防護邏輯。如今，零信任架構(gòu)已成為新設(shè)備部署與數(shù)據(jù)分析平臺搭建的硬性要求：客戶亟需通過這一架構(gòu)達成雙重目標，既保障敏感數(shù)據(jù)安全，又能選擇性地與合作伙伴共享數(shù)據(jù)；幾乎所有企業(yè)都視其為實現(xiàn)生產(chǎn)

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• 重磅來襲 | SCH 平臺 - 打通半導體供應(yīng)鏈全鏈路，助力 IDM Fabless 從協(xié)同到質(zhì)控一步到位！2025-12-02 09:33

  

  在人工智能芯片與高性能計算需求爆發(fā)式增長的當下，先進封裝技術(shù)已成為半導體產(chǎn)業(yè)的核心剛需。然而，地緣政治的緊張局勢、供應(yīng)鏈體系的重構(gòu)迭代，再加上白熱化的技術(shù)競爭，讓半導體制造的復(fù)雜程度不斷攀升。對于IDM和Fabless來說，內(nèi)部團隊協(xié)同不暢、外部供應(yīng)商對接斷層是長期困擾的核心痛點，這直接導致產(chǎn)品上市周期拉長、生產(chǎn)良率不穩(wěn)定、訂單交付不及時等一系列問題。而Sa

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