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• 測試效率低、數(shù)據(jù)難對齊？Freemium 助力工程師解鎖高效分析，讓良率、效率、質(zhì)量問題無所遁形！2025-08-19 13:50

  

  Exensio數(shù)據(jù)分析平臺推出Freemium免費增值版。該產(chǎn)品借助輕量級客戶端（瘦客戶端）架構(gòu)，助力工程師和管理人員隨時隨地訪問數(shù)據(jù)子集，同時提供高效互動工具，可快速識別和表征良率、質(zhì)量及效率等問題，深入剖析問題根源，并制定預(yù)防問題的規(guī)則。適用于新產(chǎn)品導(dǎo)入、良率和測試運(yùn)營的離線管理，為用戶提供了強(qiáng)大的數(shù)據(jù)分析支持.Freemium通過免費的SaaS云端入口

  數(shù)據(jù)分析 普迪飛 1204瀏覽量

• Exensio應(yīng)用篇 ：讓數(shù)據(jù)為產(chǎn)品服務(wù)，助力IC設(shè)計企業(yè)的產(chǎn)品高效創(chuàng)新與研發(fā)2025-08-19 13:50

  

  Exensio是全球領(lǐng)先的端到端數(shù)據(jù)分析平臺，在Foundry（晶圓代工廠）應(yīng)用廣泛且價值顯著。Exensio數(shù)據(jù)分析平臺集成制造分析（E-MA）和過程控制（E-PC）兩大核心模塊為晶圓廠提供統(tǒng)一的數(shù)據(jù)整合和可視化分析環(huán)境、縮短故障響應(yīng)時間、提升良率，為企業(yè)的生產(chǎn)運(yùn)營保駕護(hù)航。本文將繼續(xù)介紹Exensio在Fabless中的實際應(yīng)用及其帶來的實際效益。三大核

  IC設(shè)計 數(shù)據(jù)分析 晶圓 813瀏覽量

• 電子束檢測：攻克5nm以下先進(jìn)節(jié)點關(guān)鍵缺陷的利器2025-08-19 13:49

  

  吞吐量仍然是一個問題，解決方案需要多種技術(shù)的結(jié)合。事實證明，電子束檢測對于發(fā)現(xiàn)5納米以下尺寸的關(guān)鍵缺陷至關(guān)重要?，F(xiàn)在的挑戰(zhàn)是如何加快這一流程，使其在經(jīng)濟(jì)上符合晶圓廠的接受度。電子束檢測因靈敏度和吞吐量之間的權(quán)衡而臭名昭著，這使得在這些先進(jìn)節(jié)點上利用電子束進(jìn)行全面缺陷覆蓋尤為困難。例如，對于英特爾的18A邏輯節(jié)點（約1.8納米級）和三星數(shù)百層的3DNAND

  檢測 電子束 芯片 870瀏覽量

• AI驅(qū)動半導(dǎo)體測試變革：從數(shù)據(jù)挑戰(zhàn)到全生命周期優(yōu)化2025-08-19 13:49

  

  FablessSolutions副總裁Dr.MingZhang在TestConX2025大會上分享了以《測試AI：半導(dǎo)體制造的新前沿》為主題的演講。他以“學(xué)習(xí)、探索、分享”為基調(diào)，結(jié)合行業(yè)變革趨勢，分享普迪飛在半導(dǎo)體測試領(lǐng)域的AI實踐經(jīng)驗，剖析有效與無效的技術(shù)路徑。測試紐帶瓦解：先進(jìn)封裝下的多重挑戰(zhàn)測試是連接設(shè)計與制造的紐帶，正因先進(jìn)封裝復(fù)雜性及多供應(yīng)商合作

  AI驅(qū)動 半導(dǎo)體測試 數(shù)據(jù) 1196瀏覽量

• Exensio 應(yīng)用篇：數(shù)據(jù)驅(qū)動 OSAT 智能化，破解半導(dǎo)體封測效率與品控雙難題2025-08-19 13:49

  

  在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)中，F(xiàn)oundry、IDM、OSAT及Fabless在激烈的市場競爭里，既有共通的挑戰(zhàn)，也有各自面臨的難題。Exensio數(shù)據(jù)分析平臺從設(shè)計及架構(gòu)出發(fā)，精準(zhǔn)契合半導(dǎo)體生態(tài)下各方的需求。目前Exensio數(shù)據(jù)分析平臺已用于全球數(shù)百家企業(yè)，助力不同產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的企業(yè)提升運(yùn)營效率和企業(yè)收益。本文將繼續(xù)介紹Exensio在OSAT中的實際應(yīng)用及其帶來的實

  OSAT 半導(dǎo)體封測 數(shù)據(jù)驅(qū)動 635瀏覽量

• Exensio 應(yīng)用篇：賦能IDM企業(yè)的全能型數(shù)據(jù)分析中樞2025-08-19 13:48

  

  在當(dāng)今半導(dǎo)體行業(yè)，企業(yè)面臨著海量數(shù)據(jù)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇，如何高效整合與分析這些數(shù)據(jù)，成為企業(yè)提升競爭力的關(guān)鍵。本文將繼續(xù)介紹Exensio在IDM企業(yè)中的實際應(yīng)用及其帶來的實際效益。合作：普迪飛攜手英特爾深度協(xié)作：數(shù)據(jù)驅(qū)動下的半導(dǎo)體良率優(yōu)化實踐在高度復(fù)雜的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，IDM企業(yè)面臨跨環(huán)節(jié)數(shù)據(jù)割裂、分析效率低下、追溯能力不足等挑戰(zhàn)。ExensioIDM是專為集設(shè)

  IDM 數(shù)據(jù)分析 966瀏覽量

• 半導(dǎo)體行業(yè)安全數(shù)據(jù)協(xié)作：通過人工智能與互聯(lián)技術(shù)釋放創(chuàng)新潛力2025-08-19 13:48

  

  半導(dǎo)體行業(yè)長期以來一直是突破性創(chuàng)新的基石，推動著全球市場的進(jìn)步。但隨著該行業(yè)在人工智能應(yīng)用的推動下朝著2030年實現(xiàn)1萬億美元收入里程碑的目標(biāo)邁進(jìn)，其面臨的挑戰(zhàn)也日益加劇。全球化的供應(yīng)鏈、日益復(fù)雜的芯片架構(gòu)以及不斷增加的網(wǎng)絡(luò)安全需求，都需要重新思考生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的數(shù)據(jù)協(xié)作方式。對于半導(dǎo)體企業(yè)而言，借助尖端平臺實現(xiàn)安全數(shù)據(jù)協(xié)作已不再是一種奢侈，而是提升效率、創(chuàng)新和

  人工智能 半導(dǎo)體 數(shù)據(jù)共享 1017瀏覽量

• 探秘晶圓宏觀缺陷：檢測技術(shù)升級與根源追蹤新突破2025-08-19 13:48

  

  在晶圓加工流程中，早期檢測宏觀缺陷是提升良率與推動工藝改進(jìn)的核心環(huán)節(jié)，這一需求正驅(qū)動檢測技術(shù)與晶圓測試圖分析領(lǐng)域的創(chuàng)新。宏觀缺陷早期檢測的重要性與挑戰(zhàn)在晶圓層面，一個宏觀缺陷可能影響多個芯片，甚至在某些情況下波及晶圓的大片區(qū)域，此類缺陷的發(fā)現(xiàn)往往表明工藝模塊、特定薄膜或晶圓處理環(huán)節(jié)存在嚴(yán)重問題。早期檢測能夠避免數(shù)

  普迪飛 晶圓 檢測 1374瀏覽量

• 當(dāng)摩爾定律 “踩剎車” ，三星 、AP、普迪飛共話半導(dǎo)體制造新變革新機(jī)遇2025-08-19 13:48

  

  在過去的GSA高管論壇上，三星半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁MarcoChisari、SAP全球高科技副總裁JeffHowell及普迪飛CEOJohnKibarian等行業(yè)領(lǐng)軍者圍繞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心挑戰(zhàn)展開深度對話，揭示行業(yè)正處于從“晶體管密度驅(qū)動”向“系統(tǒng)級創(chuàng)新”轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵節(jié)點。隨著摩爾定律放緩、供應(yīng)鏈分散化政策推進(jìn)，一場融合制造技術(shù)革新與供應(yīng)鏈數(shù)字化的產(chǎn)業(yè)變革正在上演。

  三星 普迪飛 晶體管 1359瀏覽量

• 碳化硅（SiC）產(chǎn)業(yè)突圍：大數(shù)據(jù)平臺驅(qū)動技術(shù)迭代與生態(tài)重構(gòu)，邁向功率半導(dǎo)體新紀(jì)元2025-08-19 13:47

  

  當(dāng)SiC從幕后走向舞臺中央數(shù)十年來，硅材料一直被視為半導(dǎo)體領(lǐng)域的唯一解決方案。當(dāng)全球頂尖晶圓廠專注于硅基芯片研發(fā)時，化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域早已在悄然突破——從InP,SiN,GaAs,Ge,InGaAs,CdTe,GaN,再到如今備受矚目的碳化硅（SiC），半導(dǎo)體世界的材料版圖遠(yuǎn)比我們想象的更豐富。隨著特斯拉在電動汽車中引入碳化硅（SiC）的創(chuàng)新應(yīng)用，行業(yè)認(rèn)知被徹

  SiC 功率半導(dǎo)體 大數(shù)據(jù) 碳化硅 1083瀏覽量