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• 錨定生態(tài)核心｜普迪飛 2026 戰(zhàn)略升級(jí)，賦能半導(dǎo)體制造全鏈路協(xié)同2026-02-26 09:32

  

  們新春?jiǎn)⒛?，?shí)干為要。在人工智能、先進(jìn)計(jì)算與邊緣應(yīng)用的持續(xù)賦能下，半導(dǎo)體行業(yè)正加速邁向本十年末萬(wàn)億營(yíng)收規(guī)模，2026年作為產(chǎn)業(yè)攻堅(jiān)關(guān)鍵年，開工即沖刺的實(shí)干氛圍已然成型。值此關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，普迪飛重磅發(fā)布開年核心戰(zhàn)略，宣告完成從全球領(lǐng)先的制造數(shù)據(jù)分析解決方案提供商到半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)核心協(xié)同調(diào)度平臺(tái)的全面轉(zhuǎn)型。這是我們2026年春節(jié)后的首篇戰(zhàn)略發(fā)布，既是對(duì)產(chǎn)業(yè)實(shí)操痛點(diǎn)的

  半導(dǎo)體制造 數(shù)據(jù)分析 普迪飛 389瀏覽量

• 普迪飛(PDF Solutions)發(fā)布財(cái)報(bào)：2025年Q4營(yíng)收$6240萬(wàn)，年度營(yíng)收$2.19億，創(chuàng)歷史新高2026-02-13 12:03

  

  2026年2月12日，普迪飛（PDFSolutions）公布了截至2025年12月31日的第四季度和全年財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。2025年第四季度財(cái)務(wù)亮點(diǎn)2025年第四季度總收入達(dá)到創(chuàng)歷史新高的6240萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng)25%；2025年第四季度的GAAP毛利率73%，非GAAP毛利率為77%；2025年全年財(cái)務(wù)亮點(diǎn)2025年全年總收入達(dá)到創(chuàng)歷史新高的2.190億美元，同比

  半導(dǎo)體 普迪飛 359瀏覽量

• 大會(huì)演講回顧 - ASML | secureWISE 全球安全網(wǎng)絡(luò)，筑牢半導(dǎo)體互聯(lián) “安全底座”2026-02-10 18:07

  

  2025年12月，ASML的EduardGerhardt在普迪飛用戶大會(huì)的演講中明確指出，面對(duì)設(shè)備數(shù)據(jù)的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，“全球安全網(wǎng)絡(luò)”的構(gòu)建已成為行業(yè)剛需。演講聚焦全天候性能監(jiān)控、預(yù)測(cè)性維護(hù)與良率優(yōu)化等關(guān)鍵應(yīng)用場(chǎng)景，深入解析了ASML如何借助secureWISE平臺(tái)，從數(shù)據(jù)機(jī)密性、完整性到受控訪問(wèn)全維度筑牢防護(hù)，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高效協(xié)同與智能升級(jí)提供堅(jiān)實(shí)支撐。引

  ASML 半導(dǎo)體 安全網(wǎng)絡(luò) 371瀏覽量

• 英特爾CEO陳立武：18A 良率月增 7%-8% 成增長(zhǎng)引擎，量產(chǎn)突破賦能 AI 全域擴(kuò)張2026-02-09 18:24

  

  英特爾Q4業(yè)績(jī)超預(yù)期，但Q1指引疲軟導(dǎo)致股價(jià)大跌。CEO陳立武坦言，“很失望無(wú)法完全滿足市場(chǎng)需求”。盡管AI需求強(qiáng)勁，尤其是CPU在AI推理和編排中的關(guān)鍵作用正在推動(dòng)超大規(guī)模云廠商的訂單激增，但公司面臨嚴(yán)重的供應(yīng)瓶頸，緩沖庫(kù)存已耗盡、“有單無(wú)貨”，且制造良率尚未達(dá)到內(nèi)部標(biāo)準(zhǔn)。硬·AI作者|龍玥編輯|硬AI核心要點(diǎn)提煉：Q1指引疲軟股價(jià)大跌：盡管Q4業(yè)績(jī)超預(yù)期

  AI cpu 英特爾 1266瀏覽量

• 重磅研究：7nm FinFET 性能優(yōu)化的隱藏密碼 —— 柵極與鰭片間距調(diào)控2026-02-05 16:22

  

  Gate和FinSpaceVariation對(duì)應(yīng)力調(diào)制及FinFET性能的影響隨著半導(dǎo)體工藝持續(xù)向先進(jìn)節(jié)點(diǎn)演進(jìn)，圖形化工藝偏差引發(fā)的細(xì)微效應(yīng)已成為器件性能優(yōu)化的核心考量要素。普迪飛（PDFSolutions）與意大利布雷西亞大學(xué)的研究團(tuán)隊(duì)近期在《IEEE電子器件匯刊》發(fā)表的研究成果表明：柵極與鰭片間距的微幅變異，可通過(guò)機(jī)械應(yīng)力調(diào)制效應(yīng)顯著改變晶體管性能——在

  半導(dǎo)體 晶體管 驅(qū)動(dòng)電流 1027瀏覽量

• 大會(huì)演講回顧– 愛(ài)德萬(wàn) 泰瑞達(dá) | AI 賦能半導(dǎo)體測(cè)試，兩大實(shí)戰(zhàn)案例解鎖測(cè)試優(yōu)化新路徑2026-02-03 13:34

  

  普迪飛（PDFSolutions）用戶大會(huì)上，來(lái)自愛(ài)德萬(wàn)（Advantest）、泰瑞達(dá)（Teradyne）的行業(yè)專家與普迪飛同臺(tái)，圍繞半導(dǎo)體先進(jìn)測(cè)試的實(shí)際落地案例展開分享與交流，通過(guò)具體應(yīng)用場(chǎng)景詳解人工智能與機(jī)器學(xué)習(xí)在測(cè)試流程中的創(chuàng)新應(yīng)用，拆解技術(shù)落地的核心要點(diǎn)與行業(yè)未來(lái)探索方向，以下為本次大會(huì)核心內(nèi)容回顧。90%置信度預(yù)判終測(cè)失效，降低高成本封裝損耗泰瑞達(dá)

  AI 半導(dǎo)體測(cè)試 普迪飛 397瀏覽量

• 大會(huì)演講回顧-英特爾 | 攜手普迪飛，以數(shù)據(jù)協(xié)同重構(gòu)半導(dǎo)體行業(yè)效率新標(biāo)桿2026-01-26 10:20

  

  2025年12月，英特爾AzizSafa在普迪飛（PDF）用戶大會(huì)的演講中，詳細(xì)披露了雙方長(zhǎng)達(dá)4年的深度合作成果，全景展現(xiàn)了聯(lián)合打造的一體化數(shù)據(jù)平臺(tái)如何精準(zhǔn)破解半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)據(jù)孤島、算力瓶頸、技術(shù)知識(shí)流失等核心痛點(diǎn)，為全球半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供了可復(fù)用、可落地的實(shí)踐范式。一場(chǎng)始于“破局式”的深度合作2020年，英特爾重啟制造業(yè)業(yè)務(wù)布局之際，正面臨三大亟待攻克

  半導(dǎo)體 普迪飛 461瀏覽量

• 技術(shù)報(bào)告 | Gate 和 Fin Space Variation 對(duì)應(yīng)力調(diào)制及 FinFET 性能的影響2026-01-22 15:03

  

  技術(shù)報(bào)告·文末下載報(bào)告名稱《Gate和FinSpaceVariation對(duì)應(yīng)力調(diào)制及FinFET性能的影響》關(guān)鍵詞FinFET；7nm技術(shù)；TCAD；多晶硅間距（PolyPitch）；鰭間距（FinPitch）；機(jī)械應(yīng)力；晶體管性能概述先進(jìn)CMOS工藝節(jié)點(diǎn)的器件縮微正面臨愈發(fā)嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，究其原因在于光刻工藝的固有局限，以及三維晶體管集成方案的復(fù)雜度攀升。這一

  FinFET Gate 471瀏覽量

• 大會(huì)演講回顧 - 高通 | 從 DTCO 到 SoC： AI 破解數(shù)據(jù)爆炸與協(xié)同困境，護(hù)航半導(dǎo)體下一個(gè)十年轉(zhuǎn)型攻堅(jiān)！2026-01-21 09:34

  

  一場(chǎng)文件傳輸風(fēng)波，撕開半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)同痛點(diǎn)的口子PDFSolutionsUsersConference-MikeCampbell(Qualcomm)小插曲：原定上午9點(diǎn)的演講，8點(diǎn)50分核心演講稿卻在傳輸鏈路中陷入停滯——對(duì)方系統(tǒng)用戶名集體失效，文件下載通道全面阻塞；更換賬號(hào)重試仍無(wú)法突破壁壘，反向上傳又被我方信息技術(shù)部門攔截，僅得到“抽空處理”的回應(yīng)。時(shí)間分

  AI soc 半導(dǎo)體 498瀏覽量

• 一文讀懂 | 賦能智能制造：SEMI 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的關(guān)鍵作用2026-01-14 10:20

  

  關(guān)鍵詞：設(shè)備互聯(lián)、主題專家、SEMI標(biāo)準(zhǔn)、SECS/GEM、EDA/InterfaceA、HSMS在復(fù)雜的半導(dǎo)體制造生態(tài)系統(tǒng)中，精準(zhǔn)不僅是目標(biāo)，更是硬性要求。隨著價(jià)值鏈上的工廠日益走向自動(dòng)化和數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)，不同設(shè)備、傳感器、制造應(yīng)用程序及其他工廠系統(tǒng)之間的無(wú)縫通信能力變得至關(guān)重要。若缺乏統(tǒng)一的方法，“智能工廠”終將停留在理論概念層面，無(wú)法成為實(shí)際運(yùn)營(yíng)的現(xiàn)實(shí)。這正

  SEMI 半導(dǎo)體 智能制造 323瀏覽量