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• 重磅來襲 | SCH 平臺 - 打通半導體供應鏈全鏈路，助力 IDM Fabless 從協(xié)同到質控一步到位！2025-12-02 09:33

  

  在人工智能芯片與高性能計算需求爆發(fā)式增長的當下，先進封裝技術已成為半導體產業(yè)的核心剛需。然而，地緣政治的緊張局勢、供應鏈體系的重構迭代，再加上白熱化的技術競爭，讓半導體制造的復雜程度不斷攀升。對于IDM和Fabless來說，內部團隊協(xié)同不暢、外部供應商對接斷層是長期困擾的核心痛點，這直接導致產品上市周期拉長、生產良率不穩(wěn)定、訂單交付不及時等一系列問題。而Sa

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• 展會回顧 | 普迪飛 ICCAD 2025 以AI驅動數(shù)據(jù)解決方案，賦能半導體產業(yè)升級2025-11-24 16:49

  

  2025年11月20-21日，以“開放創(chuàng)芯，成就未來”為主題的第三十一屆集成電路設計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo2025）在成都中國西部國際博覽城圓滿落幕。作為半導體制造業(yè)數(shù)字化轉型的領軍企業(yè)，普迪飛（PDFSolutions）攜全系列核心產品亮相E104展位，憑借覆蓋“設計驗證-制造管控-供應鏈協(xié)同-安全保障”的全流程解決方案與端到端的技術閉環(huán)能力，吸引

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• 成渝同芯，同屏共振 | 普迪飛與您共聚ICCAD-Expo 20252025-11-14 17:29

  

  2025年11月20日-21日將在成都舉辦“成渝集成電路2025年度產業(yè)發(fā)展論壇暨第三十一屆集成電路設計業(yè)展覽會(ICCAD-Expo2025)”。本屆大會以“成渝同芯，同屏共振”為主題，將深入探討集成電路產業(yè)，特別是集成電路設計業(yè)面臨的機遇和挑戰(zhàn)；提升創(chuàng)新能力，增強中國集成電路產業(yè)鏈的綜合能力，以滿足市場的需求和提高國際競爭力。大會將為集成電路產業(yè)鏈各個環(huán)

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• 普迪飛2025年Q3財報：季度總收入$5710W，同比增長23%，創(chuàng)歷史新高！2025-11-07 14:34

  

  2025年11月6日，普迪飛（PDFSolutions）公布了截至2025年9月30日的第三季度財務業(yè)績。2025年第三季度財務亮點2025年第三季度總收入為5710萬美元，創(chuàng)歷史記錄，較去年同期增長23%;2025年第三季度的GAAP毛利率為72%，非GAAP毛利率為76%;2025年第三季度的GAAP營業(yè)利潤率為8%，非GAAP營業(yè)利潤率為23%;截至2

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• 半導體缺陷檢測升級：機器學習(ML)攻克類別不平衡難題，小數(shù)據(jù)也能精準判，降本又提效!2025-11-05 11:38

  

  一、引言機器學習（ML）在半導體制造領域的應用，正面臨傳統(tǒng)算法難以突破的核心瓶頸。盡管行業(yè)能產生海量生產數(shù)據(jù)，但兩大關鍵問題始終未能有效解決：一是極端類別不平衡，二是初始生產階段訓練數(shù)據(jù)集匱乏。這兩個問題在半導體測試環(huán)節(jié)尤為突出——該環(huán)節(jié)芯片故障率常低于0.5%，且新產品需在歷史數(shù)據(jù)極少的情況下，實現(xiàn)實時質量預測。這一問題的影響極為深

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• 從數(shù)據(jù)到良率：芯片邊/云協(xié)同檢測混合方案 - 平衡效率與精度，落地即見效!2025-10-29 09:04

  

  檢測圖像與計量測量數(shù)據(jù)呈爆炸式增長，給芯片制造商及其設備供應商帶來了一系列復雜需求。一方面，他們需要云端的海量存儲與計算資源，以運行基于人工智能（AI）/機器學習（ML）的模

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• 半導體制造中的“AI質檢員”：一文解析 AI 如何優(yōu)化芯片“出廠體檢”2025-10-23 18:19

  

  日常使用的手機、電腦、智能家居設備，其核心均依賴半導體芯片。一顆芯片從硅片加工為合格產品，需經歷上百項測試環(huán)節(jié)——這一過程被稱為半導體測試。隨著芯片技術持續(xù)演進（如3D封裝芯片的普及），傳統(tǒng)測試模式逐漸顯現(xiàn)局限性：測試效率低下、成本居高不下、潛在缺陷難以及時識別。在此背景下，人工智能（AI）成為半導體測試領域的關鍵技術支撐，如同“智能質檢員”般重塑測試流程。

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• 機器學習（ML）賦能化合物半導體制造：從源頭破局良率難題，Exensio平臺實現(xiàn)全流程精準預測2025-10-21 10:05

  

  在5G/6G通信、電動汽車（EV）功率器件、新能源裝備等戰(zhàn)略領域，化合物半導體（SiC、GaN、GaAs等）已成為突破硅基材料性能瓶頸的核心載體。然而，其制造流程中——晶體生長與外延階段的隱性缺陷，往往要到最終測試/封裝環(huán)節(jié)才暴露——此時晶圓已附加高價值工藝成本，良率損失已成定局。如何將良率管控“前置”到缺陷源頭，成為化合物半導體制造商規(guī)?；当镜年P鍵卡點。

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• 普迪飛SEMICON West 2025精彩回顧：以 AI 創(chuàng)新為核，解鎖半導體產業(yè)協(xié)作與效率新高度！2025-10-16 16:33

  

  2025年10月7日-9日，全球半導體行業(yè)頂級盛會SEMICONWest在鳳凰城會議中心盛大舉辦。普迪飛攜前沿技術與創(chuàng)新解決方案重磅參展（展位號#1041），通過沉浸式體驗、專家演講、高端論壇等多重形式，與行業(yè)伙伴共探半導體產業(yè)發(fā)展新路徑，展現(xiàn)了其在推動行業(yè)協(xié)作與技術革新中的核心力量。展位亮點：沉浸式體驗前沿技術本次展會期間，普迪飛打造了沉浸式技術體驗區(qū)，讓

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• 解鎖化合物半導體制造新范式：端到端良率管理的核心力量2025-10-14 09:19

  

  半導體行業(yè)正經歷一場深刻的范式轉變。盡管硅材料在數(shù)十年間始終占據(jù)主導地位，但化合物半導體（由元素周期表中兩種及以上元素構成的材料）正迅速崛起，成為下一代技術的核心基石。從電動汽車到5G基礎設施，這些先進材料正在催生傳統(tǒng)硅基技術無法實現(xiàn)的創(chuàng)新突破。然而，化合物半導體制造面臨獨特挑戰(zhàn)，亟需高精尖解決方案支撐。本文將深入剖析：先進數(shù)據(jù)分析與端到端

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