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“十五五”新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃2025-10-03 06:32
新材料是新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的基石與先導(dǎo),是支撐現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系建設(shè)、培育新質(zhì)生產(chǎn)力的關(guān)鍵領(lǐng)域。加快發(fā)展新材料產(chǎn)業(yè),對推動我國產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)高級化、產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化,實(shí)現(xiàn)高水平科技自立自強(qiáng),建設(shè)制造強(qiáng)國、質(zhì)量強(qiáng)國具有重大戰(zhàn)略意義。為系統(tǒng)謀劃“十五五”時期新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展藍(lán)圖,依據(jù)國家“十五五”規(guī)劃綱要總體部署和《中國制造2035》 -
第四次工業(yè)革命AI將實(shí)現(xiàn)十億倍增長 | 中國AI芯片與英偉達(dá)的角色2025-09-29 07:20
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國內(nèi)材料巨頭入主掩模版,空白掩模有望國產(chǎn)化(附投資邏輯)2025-09-27 07:35
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熱管理產(chǎn)業(yè)迎來黃金發(fā)展期 | 預(yù)計2032年將達(dá)到379.1億美元2025-09-25 06:33
在算力爆發(fā)與能源革命的浪潮下,熱管理已從傳統(tǒng)的輔助環(huán)節(jié)躍升為制約科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵瓶頸與核心驅(qū)動力。從AI芯片的極限散熱到新能源汽車的電池安全,從數(shù)據(jù)中心的綠色轉(zhuǎn)型到儲能電站的規(guī)模部署,高效熱管理技術(shù)正成為千億級市場爆發(fā)的戰(zhàn)略支點(diǎn)。本文將深入解析這一“冷技術(shù)”背后的“熱機(jī)遇”,洞察產(chǎn)業(yè)升維路徑與未來格局。熱管理從“幕后英雄”到“核心支點(diǎn)”熱管理是對設(shè)備或系統(tǒng) -
新能源汽車熱管理技術(shù)發(fā)展趨勢 | 集成化高效化智能化精細(xì)化2025-09-24 11:01
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氮化硼TIM材料解決AI數(shù)據(jù)中心的能效困境 | 晟鵬科技2025-09-22 07:30
AI算力爆發(fā)的“熱情”與能效困境人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展推動全球進(jìn)入智能算力時代。ChatGPT、Sora等大模型的廣泛應(yīng)用,使得數(shù)據(jù)中心的計算需求呈指數(shù)級增長。單個AI訓(xùn)練服務(wù)器的功率密度已突破千瓦級別,NVIDIAGB200等超級芯片組的峰值功耗甚至超過2700W。這種"熱情"背后隱藏著嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。據(jù)統(tǒng)計,全球數(shù)據(jù)中心能耗已占全球總用電量的2-3%,其中冷 -
功率芯片PCB嵌埋式封裝“從概念到量產(chǎn)”,如何構(gòu)建?2025-09-20 12:01
以下完整內(nèi)容發(fā)表在「SysPro電力電子技術(shù)」知識星球-《功率芯片嵌入式封裝:從概念到量產(chǎn)的全鏈路解析》三部曲-文字原創(chuàng),素材來源:TMC現(xiàn)場記錄、西安交大、網(wǎng)絡(luò)、半導(dǎo)體廠商-本篇為節(jié)選,完整內(nèi)容會在知識星球發(fā)布,歡迎學(xué)習(xí)、交流-1400+最新全球汽車動力系統(tǒng)相關(guān)的報告與解析已上傳知識星球?qū)дZ:在2025年汽車半導(dǎo)體的舞臺上,芯片內(nèi)嵌式PCB逆變器技術(shù)以顛覆 -
別讓“隱形殺手”毀了你的設(shè)備性能2025-09-19 09:34
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iPhone 17 Pro“棄鈦從鋁”:散熱革命背后的VC均熱管崛起(附投資邏輯)2025-09-18 21:51
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未來半導(dǎo)體先進(jìn)封裝PSPI發(fā)展技術(shù)路線趨勢解析2025-09-18 15:01
PART.01先進(jìn)封裝通過縮短(I/O)間距與互聯(lián)長度,大幅提升I/O密度,成為驅(qū)動芯片性能突破的關(guān)鍵路徑。相較于傳統(tǒng)封裝,其核心優(yōu)勢集中體現(xiàn)在多維度性能升級與結(jié)構(gòu)創(chuàng)新上:不僅能實(shí)現(xiàn)更高的內(nèi)存帶寬、更優(yōu)的能耗比與性能表現(xiàn),還可將芯片厚度做得更薄,同時支持多芯片集成、異質(zhì)集成及芯片間高速互聯(lián),完美適配當(dāng)下半導(dǎo)體器件對高密度、高速度、低功耗的需求。在先進(jìn)封裝的技