淺析先進(jìn)數(shù)字設(shè)計(jì)解決方案應(yīng)用案例
隨著電子技術(shù)的進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)的不斷革新，設(shè)計(jì)的重要性愈發(fā)凸顯，同時(shí)它的復(fù)雜程度和工作量也在不斷攀升，以滿....
如何用計(jì)算機(jī)視覺(jué)技術(shù)實(shí)現(xiàn)SLAM的工作流程
簡(jiǎn)介 在汽車最初誕生之時(shí)，它僅僅被視作將我們從一個(gè)地點(diǎn)快速運(yùn)送到另一地點(diǎn)的交通工具；但作為如此具有革....
Cadence Sigrity X可提供仿真速度和設(shè)計(jì)處理量高達(dá)10倍的性能
EDA 領(lǐng)域需要運(yùn)用許多不同的運(yùn)算軟件，然而 EDA 行業(yè)所面臨的挑戰(zhàn)在于，設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)總需要采用當(dāng)前的....
如何將可擴(kuò)展DSP用于自動(dòng)駕駛汽車?yán)走_(dá)和激光雷達(dá)設(shè)計(jì)？
Cadence 公司 IP 事業(yè)部產(chǎn)品營(yíng)銷總監(jiān) Ted Chua 分享了，如何將可擴(kuò)展 DSP 用于....
剖析用自動(dòng)化工作流程快速精準(zhǔn)地實(shí)現(xiàn)剛?cè)峤Y(jié)合電路板的EM
現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)數(shù)據(jù)傳輸速度和更小體積的需求與日俱增，不斷推動(dòng)柔性電路板的發(fā)展。剛?cè)峤Y(jié)合印刷電路板（P....
支持機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)的光刻物理分析工具通過(guò)GF 12LP解決方案認(rèn)證
支持機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)的 Cadence Litho Physical Analyzer 光刻物理分析工具....
為什么達(dá)到Level 3自動(dòng)駕駛?cè)绱死щy？
毫無(wú)疑問(wèn)，自動(dòng)駕駛正在重塑汽車在我們生活中的角色。其現(xiàn)階段的發(fā)展，除了法律和定責(zé)層面眾多懸而未決的問(wèn)....
存儲(chǔ)控制器系統(tǒng)級(jí)硬件仿真與原型驗(yàn)證性能
近期，來(lái)自 Kioxia 公司的 Ravi Tangirala 做了一個(gè)主題為存儲(chǔ)控制器系統(tǒng)級(jí)硬件仿....
十億門(mén)級(jí)芯片的應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)和仿真技巧
很多芯片開(kāi)發(fā)者從芯片設(shè)計(jì)伊始便會(huì)一直捫心自問(wèn)的一個(gè)問(wèn)題是“我的硬件出現(xiàn)錯(cuò)誤的可能性有多大？”通常情況....
十億門(mén)級(jí)芯片的軟硬件協(xié)同仿真
? 很多芯片開(kāi)發(fā)者從芯片設(shè)計(jì)伊始便會(huì)一直捫心自問(wèn)的一個(gè)問(wèn)題是“我的硬件出現(xiàn)錯(cuò)誤的可能性有多大？”通常....
Cadence榮獲全球電子成就獎(jiǎng)：年度EDA/IP產(chǎn)品獎(jiǎng)項(xiàng)
近期，Cadence數(shù)字全流程iSpatial技術(shù)在全球雙峰會(huì)中榮獲ASPENCORE 2020 年....
Cadence將出席2020中國(guó)集成電路峰會(huì)
Cadence將于10月30-31日出席2020中國(guó)（深圳）集成電路峰會(huì)，展示應(yīng)用在AI、高性能計(jì)算....
Cadence推動(dòng)創(chuàng)新5G與射頻協(xié)同設(shè)計(jì)
應(yīng)對(duì)5G時(shí)代挑戰(zhàn)， Cadence推動(dòng)創(chuàng)新5G與射頻協(xié)同設(shè)計(jì) 2020年10月13日至14日，為期兩....
Cadence 數(shù)字全流程解決方案通過(guò)三星5LPE工藝認(rèn)證
采用極紫外（EUV）光刻技術(shù)的Cadence 數(shù)字全流程解決方案已通過(guò)Samsung Foundry....
Cadence推出Clarity 3D場(chǎng)求解器
Clarity 3D 場(chǎng)求解器技術(shù)解決了設(shè)計(jì)5G通信、汽車/ADAS、高性能計(jì)算和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用系統(tǒng)時(shí)最....
Cadence發(fā)布全球首個(gè)企業(yè)級(jí)原型平臺(tái)Protium X1
Cadence Protium X1是首個(gè)面向數(shù)據(jù)中心優(yōu)化的FPGA原型系統(tǒng)，為早期軟件開(kāi)發(fā)、硬件和....
Cadence仿真驗(yàn)證平臺(tái)加速智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)
助力Innovium數(shù)據(jù)中心硅片成功面市!
楷登電子宣布推出Cadence? Tensilica? ConnX B20 DSP IP
與目前流行的ConnX BBE32EP DSP相比，ConnX B20 DSP可選本機(jī)32位支持選項(xiàng)....
Vayyar Imaging先進(jìn)的毫米波3D成像解決方案選擇采用Cadence Tensilica Vision DSP
Vayyar選擇Tensilica Vision DSP系列是因?yàn)樗阅茏吭健⒅噶罴嫶?、核心面積小....
Optek采用HiFi 3 DSP實(shí)現(xiàn)藍(lán)牙5.0雙模協(xié)議的集成音頻SoC
Optek是一家生產(chǎn)多媒體音頻產(chǎn)品的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司，其客戶可利用HiFi DSP 生態(tài)系統(tǒng)優(yōu)化音....
大數(shù)據(jù)對(duì)技術(shù)、應(yīng)用特別是經(jīng)濟(jì)帶來(lái)巨大的影響——未來(lái)經(jīng)濟(jì)將會(huì)被數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)！
在大數(shù)據(jù)帶動(dòng)下，半導(dǎo)體市場(chǎng)也發(fā)生了一些變化。2017年半導(dǎo)體的成績(jī)非常好，甚至到2018年上半年，半....
ICCAD 2018：走進(jìn)EDI電子設(shè)計(jì)智能化時(shí)代，把握未來(lái)智能發(fā)展
一年一度的IC設(shè)計(jì)行業(yè)盛會(huì)——中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2018年會(huì)暨珠海集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（IC....
Cadence推出通過(guò)硅驗(yàn)證的長(zhǎng)距離7nm 112G SerDes IP
移動(dòng)數(shù)據(jù)消費(fèi)的升級(jí)，人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)的應(yīng)用以及5G通信的發(fā)展都依賴于不斷增加的帶寬，對(duì)現(xiàn)有的云數(shù)據(jù)....
全球EDA行業(yè)唯一受邀參展，Cadence全面展示創(chuàng)新解決方案
Cadence Palladium Verification Computing Platform是....
淺析AI芯片的挑戰(zhàn)與解決方案
本文分析了專用AI芯片的特點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)過(guò)程中性能、功耗、面積等方面的挑戰(zhàn)，以及應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)的解決方案。
全新3D Workbench解決方案大幅改善PCB設(shè)計(jì)時(shí)間
全新3D Workbench解決方案橋接PCB設(shè)計(jì)與分析，實(shí)現(xiàn)PCB設(shè)計(jì)成本與性能的大幅優(yōu)化。
Cadence Tensilica Vision P6 DSP 助力AI和視覺(jué)應(yīng)用性能提升
現(xiàn)代智能邊緣設(shè)備和智能手機(jī)需要愈加復(fù)雜且豐富的圖像處理功能，以及基于AI的功能。先進(jìn)的視覺(jué)和AI技術(shù)....
基于系統(tǒng)級(jí)的開(kāi)發(fā)方法實(shí)現(xiàn)芯片、封裝、電路板工具的協(xié)作
為了攻克最新的設(shè)計(jì)難題，我們不斷對(duì)工具進(jìn)行改善和提升。比如說(shuō)，從2014年到2017年，Cadenc....
Cadence聯(lián)手MathWorks提供無(wú)縫集成解決方案
Cadence與MathWorks的無(wú)縫集成可以簡(jiǎn)化數(shù)據(jù)交換過(guò)程，增強(qiáng)分析能力，縮短PCB設(shè)計(jì)周期。
首款模擬IC方案,解決產(chǎn)品三大階段可靠性問(wèn)題
Cadence? Legato? Reliability解決方案 - 業(yè)內(nèi)首款為汽車、醫(yī)藥、工業(yè)、航....
工商網(wǎng)監(jiān)