相信大家都對前不久江蘇省質監(jiān)局發(fā)布的“移動電源60批次產品抽檢無一合格”的消息記憶猶新，包括小米，三星等在內的一眾名牌產品均存在容量虛標的問題，用行內人的話來說，就是電能轉換效率低，實際放電量大多只有標示值的六到八成。而面對如此惡劣的市場環(huán)境，作為移動電源芯片市場的有力競爭者，易能微電子表示自己有話要說！

　　易能微電子科技有限公司CEO吳鈺淳表示，易能微的移動電源SOC平臺級芯片獨樹一幟，未來將成為移動電源行業(yè)唯一的標準芯片

　　易能微的CEO吳鈺淳先生表示，移動電源市場至今得不到整改，與國家遲未頒布相應的法律法規(guī)息息相關。他指出，電芯質量的國家標準事關移動電源行業(yè)的健康發(fā)展，由國家來制定標準將對行業(yè)起到強制性的規(guī)范作用，一方面不僅可以指導消費者如何正確、理性的選擇移動電源，也能進一步倒逼那些無良廠商改進質量，從而促使整個產業(yè)形成自律的大環(huán)境，達到凈化行業(yè)的效果。“幸運的是，關于移動電源整機的國家標準將在年內發(fā)布?！眳氢暣靖嬷浾?。

　　與傳統(tǒng)的解決方案不同，易能微一直以來致力于打造移動電源SOC平臺——兼具ASIC的高性能和軟件的靈活性，是全球唯一可以寫程序的電源芯片。據吳鈺淳介紹，傳統(tǒng)的移動電源解決方案主要包含三種，但都有其明顯的缺陷存在。MCU軟件方案雖然十分靈活，但是由于沒有真正快速和穩(wěn)定的環(huán)路補償和響應，各種保護和響應速度無法保證，保護能力極差，經常會出現燒壞手機、燒壞MOS或死機的情況；軟件處理速度也完全不能支持精細的PWM控制，死區(qū)過大，頻率過低，同時靠數字IO管腳驅動MOS也會造成效率低下。

　　而充放電芯片+MCU的解決方案，需要使用到的元件數量過多，整體成本居高，加上設計起來困難，導致產品上市的周期較長，比較適用于定制化的市場需求。

　　硬件ASIC方案由于無法滿足各種靈活的應用領域和要求，只能作為低端通用IC方案。同時自身的BUG較多，芯片研發(fā)周期長，更新換代慢，方案效率總體上偏低，芯片溫度偏高，唯一的優(yōu)點是快速響應。

　　“眾所周知，任何一個行業(yè)發(fā)展到最后都只會剩下一顆IC，與傳統(tǒng)的方案相比，易能微領先于市場的SOC方案無論是在效率還是溫度性能上都遠遠優(yōu)于競爭對手，同時我們還可以為客戶提供芯片和電路板的定制服務?！眳氢暣颈硎荆啄芪碛腥蝾I先的數字電源IC設計技術，從不抄襲任何IC公司，每顆芯片都是全球獨一無二的藝術品。因此技術壁壘使得易能微的方案成為唯一的SOC方案，易能微團隊經過了超過10年的技術沉淀，發(fā)展了完全不同于任何國內外公司的技術路線。

　　那么，易能微的SOC方案究竟有何獨到之處？吳鈺淳對此表示道，衡量移動電源性能的標準有很多，而充放電精度對于電池壽命來講尤為重要，易能微是行業(yè)內唯一用5mOhm電流采樣電阻的公司，相比其他公司動輒50mOhm的采樣電阻，檢測難度高了10倍，當然功率損耗也低了10倍。易能微芯片充電電流精度在200mA以內，充電電壓精度在50mV以內，放電電壓精度在100mV以內，遵循了國際一流公司的一致性要求。

　　如今，市面上很多廠家為了節(jié)省成本經常會故意省去移動電源的過溫保護功能，這給用戶帶來了一定的困擾，在這一點上，吳鈺淳則表示，過溫保護是易能微芯片的必備功能。憑借易能微的數字電源技術，可以為不同客戶修改過溫保護的閾值，并且在溫度回復正常后，芯片可以立即恢復工作。