期盼已久的第87屆中國電子展于2016.4.8深圳會(huì)展中心拉開帷幕，來自電子應(yīng)用行業(yè)的各企業(yè)高層管理人員、技術(shù)工程師、研發(fā)人員、采購工程師等如約出席，本次展出方囊括消費(fèi)類電子、視聽產(chǎn)業(yè)、家電、信息技術(shù)/通信技術(shù)、汽車電子、醫(yī)療電子、照明、安防監(jiān)控、智能交通、機(jī)械工程/工業(yè)控制、航空航天、電力電子等諸多企業(yè)。

　　IC市場出現(xiàn)疲態(tài)，總產(chǎn)值下滑嚴(yán)重

　　2015年終端需求下降，處于物聯(lián)網(wǎng)（IoT）大趨勢下的智能硬件、智慧家電/照明、消費(fèi)電子等市場也相繼出現(xiàn)無法落地，消費(fèi)者不買單的狀態(tài)，整體形式不容樂觀，中國這個(gè)電子消費(fèi)大國的萎靡，也間接性讓拉低全球無晶圓廠/IC產(chǎn)業(yè)整體產(chǎn)值。據(jù)專業(yè)行業(yè)分析師分析“全球無晶圓廠IC設(shè)計(jì)供應(yīng)總產(chǎn)值成長率為負(fù)8.5%，約805.2億美元，***作為晶圓IC強(qiáng)盛地區(qū)也無法擺脫9.5%的產(chǎn)值下滑命運(yùn)，約154.6億美元，當(dāng)然這跟大陸IC設(shè)計(jì)技術(shù)、工藝等水平已追趕上***有一定關(guān)系。16年上半年各類電子產(chǎn)品迎來一輪跟新?lián)Q代的小高潮，逐漸出現(xiàn)回暖的趨勢，然而隨著新型應(yīng)用的衍生，如智能硬件等的發(fā)展，類似筆電、計(jì)算機(jī)、智能手機(jī)等產(chǎn)業(yè)的成長將接近尾聲或向輕、薄、小等趨勢變化。預(yù)估相比2015年，2016年全球無晶圓廠IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值還將率衰退4.1%， ***成長率衰退1.4%”。

　　另外，2015 年全球與***前十大IC設(shè)計(jì)廠商超過半數(shù)呈現(xiàn)衰退，其中包括排名第一的處理器芯片商高通與聯(lián)發(fā)科。中國IC設(shè)計(jì)商展訊挾著充裕的資金，不斷祭出低價(jià)方案以提高低端芯片市場的市占率，使得IC芯片、處理器等價(jià)格平均滑落了約15～20%。

　　AiT強(qiáng)勢打入國內(nèi)市場，尋契機(jī)

　　***IC向來是各界關(guān)注的焦點(diǎn)，借此會(huì)展契機(jī)，小編走訪了解***IC設(shè)計(jì)供應(yīng)廠商AiT（創(chuàng)瑞科技），據(jù)AiT大中華區(qū)總經(jīng)理 廖程民介紹：“***今年IC設(shè)計(jì)公司面臨著非常之大的挑戰(zhàn)，大廠的相繼并購、使用獨(dú)立開發(fā)處理器/IC提高產(chǎn)品核心競爭力、大陸技術(shù)和工藝的迅速攀升，還有為霸占市場，惡意降低價(jià)格和不負(fù)責(zé)任的抄襲、仿制行為，消費(fèi)電子市場的疲乏態(tài)勢，都是重要影響因素，***部分IC廠商都開始放棄部分低產(chǎn)線，壓縮成本，AiT靠著主動(dòng)出擊，憑借口碑、對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量嚴(yán)格把控及健全的服務(wù)體系如愿邁開進(jìn)入國內(nèi)市場的第一步”。

　　AiT（創(chuàng)瑞科技）大中華區(qū)總經(jīng)理廖程民

　　在如此復(fù)雜的市場面前，AiT做了哪些事情呢？廖總介紹到：“必須打造自己的口碑，拓展新產(chǎn)線，尋找合作契機(jī)，目前AiT已經(jīng)跟國內(nèi)多家知名企業(yè)達(dá)成合作，并且其團(tuán)隊(duì)研發(fā)的A6303CMOS LDO等同時(shí)獲得三星家電、TCL及知名移動(dòng)終端產(chǎn)品的采用，（該款產(chǎn)品為1x1mm的封裝）在Type C和輕薄手機(jī)應(yīng)用上具備較強(qiáng)的優(yōu)勢。還針對(duì)汽車前裝市場開發(fā)的MOSFET系列產(chǎn)品，并且與寶馬、馬自達(dá)、現(xiàn)代、日產(chǎn)等知名汽車廠商合作，更與手機(jī)主芯片廠商晨星、REALTEK等合作多年。

　　AiT為寶馬提供MOSFET

　　AiT為三星提供DC-DC、EEPROM、MOSFET、ESD DIODE　　

　　AiT為三星家電提供DC-DC、EEPROM、MOSFET、CMOS LDO

　　AiT針對(duì)Quick Charge 2.0協(xié)議推出首款AC-DC墻插式充電器介面IC-A2610

　　本界電子展，AiT還帶來了最新研發(fā)“USB充電端口控制器IC”支持單/雙端口，快充2.0端口等。眾所周知高通推出Quick Charge 2.0協(xié)議，讓行動(dòng)裝置充電速度比傳統(tǒng)USB電技術(shù)快75%，Quick Charge 2.0能夠相容于1.0，比起1.0的10瓦充電功效，2.0將功效提升至60瓦，不僅能夠?yàn)樾袆?dòng)裝置充電，也可將充電范圍擴(kuò)大至筆記本電腦。Quick Charge 2.0 協(xié)議為micro-USB AC-DC 墻插式充電器標(biāo)準(zhǔn)，而事實(shí)上，高能效電源轉(zhuǎn)換的IC設(shè)計(jì)公司（AiT）創(chuàng)瑞科技針對(duì)此協(xié)議推出首款A(yù)C-DC強(qiáng)插式充電器介面IC-A2610。可以檢測到支援Quick Charge 2.0的設(shè)備所發(fā)出的指令，然后調(diào)整AC-DC墻插式充電器的輸出電壓，通過標(biāo)準(zhǔn)USB接線使設(shè)備的電池獲得更大的功率輸出。當(dāng)然插入不支持Quick Charge 2.0 協(xié)定的5 V USB 供電設(shè)備時(shí)，A2610可自動(dòng)靜止高壓輸出，以確保充電安全和與舊款硬體的向后相容性。

　　IC-A2610/A4772應(yīng)用領(lǐng)域

　　此外高通今年推出第三代充電技術(shù) Quick Charge 3.0，在 QC3.0 技術(shù)下，目標(biāo)是讓便攜設(shè)備無時(shí)無刻都能做出判斷，以最適合的功率級(jí)別進(jìn)行充電，將能源轉(zhuǎn)換率最大化。QC3.0 充電效率 QC 2.0 提升最高達(dá) 38%，並有額外的機(jī)制用以保護(hù)電池壽命周期。高通QC3.0 目前已經(jīng)上市，可與多款特定高通 Snapdragon 處理器選配使用，預(yù)計(jì)于 2016 年推出的行動(dòng)裝置上亮相。

　　QC2.0 提供了四種充電電壓（5V、9V、12V、20V），QC3.0 則以每 200mV 為增量，于 .6V 至 20V 的電壓范圍內(nèi)，提供不同電壓的彈性選擇，進(jìn)而將電能損耗最小化、提升充電效率并改善熱表。

　　QC3.0 具有前向及後向兼容的特性，可與先前的 Quick Charge 版本及 USB Type-C 相容，同樣支持超快速充電，擁有獨(dú)立電路。

　　對(duì)此廖程民先生還提到：“AiT已經(jīng)在備戰(zhàn)即將到來的USB 3.1和不遠(yuǎn)的USB 4.0時(shí)代，積極開發(fā)QC3.0 相關(guān)的電源管理 IC， 新產(chǎn)品將于2016年下半年問世。雖然現(xiàn)在市場形式并不理想，但對(duì)于AiT來說，這無疑也是AiT扎根大陸市場的必要挑戰(zhàn)。AiT作為電源IC設(shè)計(jì)領(lǐng)航者，以設(shè)計(jì)高性能電源管理IC、混合信號(hào)IC起家，為消費(fèi)電子市場提供音頻放大、電源管理等解決方案至今13個(gè)年頭，在電源管理IC設(shè)計(jì)和方案上具備足夠的底蘊(yùn)及超強(qiáng)的研發(fā)資源，目前全球PC和智能手機(jī)還是終端市場絕對(duì)的殺手級(jí)應(yīng)用，市場還有足夠攝取空間，穩(wěn)扎穩(wěn)打，必定能產(chǎn)生不錯(cuò)的效果，另外隨著IoT市場不斷發(fā)展，設(shè)備的功耗及續(xù)航將是未來必需解決的重要問題，而AiT跟隨這一大趨勢搶在設(shè)備置換之前研發(fā)出最新方案，隨著穿戴裝置、能源汽車、機(jī)器人、智慧家庭產(chǎn)品、便攜設(shè)備等市場的來臨，AiT必將占有一席之地”。