威強(qiáng)工業(yè)電腦(IEI)全新推出基于Intel 凌動(dòng)雙核D525處理器的無(wú)風(fēng)扇嵌入式系統(tǒng)。Intel 凌動(dòng)雙核 D525 處理器嵌入式系統(tǒng)支持高達(dá)1.8 GHz的處
2010-12-21 08:59:17
3598 繼最近發(fā)布三款基于四核第三代Intel Core處理器的加固單板計(jì)算機(jī)之后，GE智能平臺(tái)發(fā)布了最新的基于雙核Intel Core處理器的單板計(jì)算機(jī)。SBC625， XVR15 和 XCR15 除支持四核Intel Core i7-3615QE處理
2012-06-19 09:32:582481 
從8月15日透露的Intel文檔可以發(fā)現(xiàn)Intel正在積極研制下一代SoC芯片，而根據(jù)CPU World的報(bào)道下一代芯片將整合四核處理器，并秉承Atom的設(shè)計(jì)，制造規(guī)程達(dá)到22nm級(jí)別，研發(fā)代碼為"Silvermont"。
2012-08-28 17:31:361411 據(jù)外媒資料，Skylake架構(gòu)采用了全新的GT4e核顯，值得一提的是，GT4e核顯相比現(xiàn)有Broadwell架構(gòu)下的GT3e核顯性能提升超過(guò)50%，而且TDP功耗僅為45W，比Broadwell的47W略有降低。
2015-05-13 10:40:104036 閱讀本文你可以迅速了解蘋(píng)果哪些產(chǎn)品已被機(jī)器學(xué)習(xí)入侵，為何它能秘密研發(fā)新技術(shù)多年，機(jī)器學(xué)習(xí)給其文化和原則帶來(lái)了怎樣的挑戰(zhàn)，它又是如何與主流業(yè)界“對(duì)著干”……
2016-08-25 09:30:502569 發(fā)布，Intel也為核顯帶來(lái)全新的命名——Iris（銳炬），其中最高端是Iris Pro，號(hào)稱(chēng)性能媲美千元獨(dú)顯。Intel這個(gè)最強(qiáng)核顯性能確實(shí)不俗，但是成本也很高，一直沒(méi)能普及，Intel很可能在下一代砍掉Iris Pro核顯
2016-09-23 15:08:192971 
近年來(lái)，Intel處理器一直延續(xù)著內(nèi)核架構(gòu)、制造工藝逐漸交替升級(jí)的Tick - Tock策略，同時(shí)也每年都帶來(lái)一個(gè)新的代號(hào)。再往后半導(dǎo)體制造工藝該走向何方?新家族又會(huì)取什么名字?
2011-04-06 09:15:20992 關(guān)于下一代架構(gòu)，Jim Keller表示，自2018年自己進(jìn)入Intel就在研發(fā)了，代號(hào)NGC，它的目標(biāo)是要支撐下一個(gè)10年的計(jì)算及體驗(yàn)。
2020-02-11 11:53:333793 英特爾推出了采用英特爾? 混合技術(shù)的英特爾? 酷睿? 處理器，其代號(hào)為“Lakefield”。Lakefield 處理器利用了英特爾的 Foveros 3D 封裝技術(shù)和混合 CPU 架構(gòu)，可實(shí)現(xiàn)
2020-06-12 09:36:084554 廣州潤(rùn)爾信息科技有限公司主營(yíng)：嵌入式ARM開(kāi)發(fā)板、嵌入式OS研發(fā)定制、工業(yè)控制主、平板、項(xiàng)目定制、教育電子平臺(tái)定制等最新產(chǎn)品三星S5P4418 四核核心板 開(kāi)發(fā)板火熱發(fā)售提供完美高端的技術(shù)售后歡迎
2015-02-04 14:50:15
在Intel舉辦的架構(gòu)日活動(dòng)上，Intel公布2021年CPU架構(gòu)路線圖、下一代核心顯卡、圖形業(yè)務(wù)的未來(lái)、全新3D封裝技術(shù)，甚至部分2019年處理器新架構(gòu)等技術(shù)戰(zhàn)略。Intel還展示了在驅(qū)動(dòng)不斷擴(kuò)展
2020-11-02 07:47:14
正在研制的一個(gè)小東東，雖然還沒(méi)做好，但是硬件已基本成形，需要的是軟件改進(jìn)和參數(shù)調(diào)整。因純屬業(yè)余愛(ài)好，沒(méi)什么商業(yè)秘密，所以讓大家先睹為快。我的外殼幾乎全部是用飯盒或者保鮮盒做的，難看一點(diǎn)，但是簡(jiǎn)便。
2012-10-17 20:17:10
您好，從目前的例程看，核2的代碼是運(yùn)行時(shí)由核1拷貝到核2的內(nèi)部RAM的。
就是說(shuō)最大也就核2內(nèi)部ram的大小？
還有其他方式增加代碼空間嗎？
謝謝
2023-05-26 06:44:45
最重要了） ?。?）打開(kāi)你破解軟件時(shí)加入的license.dat文件，如圖 可以看到里面有個(gè)，其實(shí)這個(gè)00A2就是niosII核的代號(hào)，當(dāng)時(shí)我就想為什么NIOS核可以，其他的就不可以呢？我試著復(fù)制
2019-06-03 09:09:51
堅(jiān)信，封裝應(yīng)用的軟件即將被互聯(lián)網(wǎng)顛覆，軟件服務(wù)的發(fā)展有賴(lài)于能夠安全傳輸信息的全球網(wǎng)絡(luò)。 他之所以有此一說(shuō)，很重要的擺在我們眼前的事實(shí)是我們?nèi)鄙俨⑿芯幊陶Z(yǔ)言以便發(fā)揮雙核甚至多核的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。Intel正在
2009-05-31 09:15:08
附近秘密經(jīng)營(yíng)一家制造工廠，此工廠致力于開(kāi)發(fā)和測(cè)試蘋(píng)果自己的顯示屏。***還報(bào)道了，該工廠正在研發(fā)的就是MicroLED屏幕，不僅比其他屏幕更加輕薄，而且比目前的三星AMOLED屏幕更亮更省電，這不
2018-03-23 15:31:33
什么是頻率合成技術(shù)？對(duì)信號(hào)源研發(fā)有什么影響？
2019-08-06 06:13:10
歡迎大俠來(lái)到FPGA技術(shù)江湖新欄目今日說(shuō)“法”，當(dāng)然，在這里我們肯定不是去研究討論法律法規(guī)知識(shí)，那我們討論什么呢，在這里我們討論的是產(chǎn)品研發(fā)以及技術(shù)學(xué)習(xí)時(shí)一些小細(xì)節(jié)小方法等，歡迎大家一起學(xué)習(xí)交流，有
2023-05-17 16:26:53
華爾街日?qǐng)?bào)獲悉，摩托羅拉的工程師現(xiàn)在正在緊鑼密鼓地研發(fā)一款新手機(jī)，內(nèi)部代號(hào)為X phone，將于明年發(fā)布。據(jù)知情人士透露，Google希望這款手機(jī)能有更強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力，以挑戰(zhàn)蘋(píng)果iPhone一類(lèi)的手機(jī)
2012-12-23 10:33:20
隨著嵌入式技術(shù)的發(fā)展和工業(yè)智能化的推進(jìn)，工控領(lǐng)域?qū)τ谇度胧?b class="flag-6" style="color: red">技術(shù)的需要越來(lái)越多，更有一些涉及軍工、能源的智能終端應(yīng)用等迫切需要芯片國(guó)產(chǎn)化。飛凌嵌入式加大國(guó)產(chǎn)化嵌入式平臺(tái)研發(fā)力度，目前已陸續(xù)推出國(guó)產(chǎn)系列
2021-12-20 08:21:24
我們就將選取其中一部分產(chǎn)品，深入分析這些產(chǎn)品背后所采用的技術(shù)?！ ? Intel的嵌入式Sandy Bridge Intel的Sandy Bridge架構(gòu)(圖1)現(xiàn)已無(wú)處不在。在CES展示
2011-05-03 11:59:52
E7505（原始代號(hào)Placer）芯片組技術(shù)大解構(gòu)
Intel E7505芯片組（原始代號(hào)Placer）以180奈米制程生產(chǎn)，特別為雙處理器而設(shè)。E7505跟875（原始代號(hào)Canterwood）一樣，均采用FC-BGA
2009-12-18 13:16:51801 愛(ài)立信、Intel聯(lián)手研發(fā)筆記本防盜技術(shù)
愛(ài)立信和Intel公司日前宣布，它們正在合作開(kāi)發(fā)一種可保障用戶(hù)在筆記本丟失后數(shù)據(jù)安全的技術(shù)。這種技
2010-02-05 16:38:33640 傳Intel將發(fā)布三款Gulftown核心六核桌面處理器
此前我們已經(jīng)知道Intel將于今年一季度推出新款六核Gulftown核心Core i7處理器，不過(guò)最近Xbitlabs網(wǎng)站得到消息稱(chēng)Intel今年共將
2010-02-11 09:12:27753 從Intel和ARM之爭(zhēng)看集成電路IP核的生態(tài)價(jià)值
幾年前如果有人將ARM和Intel相提并論，一定會(huì)被同行恥笑。Intel是一家年銷(xiāo)售額過(guò)300億美金，每年研發(fā)投入超過(guò)50億美元，在全
2010-03-12 10:38:17925 
Intel推出至尊版Intel Core i7 980x處理器
Intel推出了2010全新酷睿™ i7處理器至尊版Intel® Core™ i7 980x處理器。這是世界上第一款基于32納米的 6核1
2010-03-17 10:59:071113 什么是秘密密鑰密碼技術(shù)
秘密密鑰加密使用一個(gè)密鑰，即秘密密鑰，既進(jìn)行加密又進(jìn)行解密消息，這也稱(chēng)為對(duì)稱(chēng)加密?！八借€”一詞
2010-03-20 15:50:113187 Intel雙核處理器,Intel雙核處理器是什么意思
Intel Pentium D技術(shù)架構(gòu)及產(chǎn)品
基于Smithfield內(nèi)核的Pentium D 800系列
Smithfield內(nèi)核由兩個(gè)獨(dú)立
2010-03-26 15:10:182945 Intel的處理器發(fā)展規(guī)劃路線并不固定。為了延續(xù)P6架構(gòu)核心的成功，Intel采用了兩個(gè)開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)并進(jìn)的策略，其中一個(gè)團(tuán)隊(duì)繼續(xù)發(fā)展Pentium 4采用的NetBurst架構(gòu)，另一個(gè)團(tuán)隊(duì)將對(duì)代號(hào)
2010-11-16 18:18:15822 德?tīng)柛Ｆ?chē)公司日前表示，其正在研發(fā)車(chē)內(nèi)電子設(shè)備無(wú)線充電技術(shù)。德?tīng)柛１硎?，該?xiàng)技術(shù)運(yùn)用的原理與電動(dòng)車(chē)無(wú)線充電技術(shù)相同，均通過(guò)磁共振進(jìn)行充電，無(wú)需使用任何充電線。
2012-01-12 18:45:52901 Protel99se常用庫(kù)名稱(chēng)代號(hào)封裝代號(hào)Protel99se常用庫(kù)名稱(chēng)代號(hào)封裝代號(hào)
2016-02-25 16:09:02
0 去年12月的時(shí)候HardOCP的老板Kyle Bennett曾經(jīng)爆料說(shuō)過(guò)，Intel與AMD在核顯GPU上會(huì)有深度技術(shù)授權(quán)合作，一開(kāi)始以為是正常的技術(shù)交叉授權(quán)，不過(guò)最近又再爆料，這個(gè)并非簡(jiǎn)單技術(shù)授權(quán)，而且直接提供中端的GPU芯片，供Intel以“膠水”形式集成到CPU上。
2017-02-06 13:46:42979 Intel悄然在一份產(chǎn)品變更通知(PCN)中發(fā)布了全新的Xeon處理器，覆蓋45顆新U，其中包括11顆Xeon Phi加速芯片、Skylake-EP家族的，上至Xeon Platinum 8180
2017-04-28 01:09:116542 
上周，Intel官方宣布，4核到10核的Core X處理器將在6月19日開(kāi)始接受預(yù)定，發(fā)貨時(shí)間為1周左右。
2017-06-23 15:23:391308 的Intel自然不能坐視不理，同樣全新一代的Xeon Scalable可擴(kuò)展至強(qiáng)處理器正在殺過(guò)來(lái)，代號(hào)Skylake-SP，明天就會(huì)正式發(fā)布了。 要知道，桌面上的6-18核心Core i9系列，正是
2017-07-11 14:27:50930 
Intel在官方PPT中卻對(duì)AMD大為揶揄，說(shuō)AMD用的是膠水四核，從而導(dǎo)致性能互相掣肘、高延遲等。
2017-07-13 08:43:28776 Cortex_A15 ARM_大小核_預(yù)謀天下
2017-09-26 09:37:163 據(jù)外媒報(bào)道，英特爾正準(zhǔn)備進(jìn)軍獨(dú)立顯卡市場(chǎng)，英特爾內(nèi)部已經(jīng)開(kāi)始秘密研發(fā)第12代和13代獨(dú)顯，前者代號(hào) “Arctic Sound”，后者代號(hào)“Jupiter Sound”。不過(guò)據(jù)最新消息，英特爾還將推出高性能游戲獨(dú)顯，時(shí)間點(diǎn)是在2020年。
2018-05-04 09:44:001741 早在CES期間，就有消息曝出Intel將推進(jìn)自家獨(dú)立顯卡的研發(fā)。近日，再有媒體爆料Intel將于明年1月的CES中正式發(fā)布全新的獨(dú)立顯卡。早在去年，AMD的顯卡首席架構(gòu)師Raja Koduri加入
2018-05-09 16:18:001098 雖然，處理器大廠英特爾 （intel） 在移動(dòng)處理器上的發(fā)展并不順利。不過(guò)，英特爾對(duì)移動(dòng)市場(chǎng)卻還沒(méi)有完全的徹底放棄。因?yàn)橥饷綀?bào)導(dǎo)，英特爾將使用 10 納米制程生產(chǎn)一款代號(hào)為 Lakefield 的單
2018-05-14 10:37:053306 2018年2月13日，大量主板廠商開(kāi)始發(fā)布新版BIOS，以適應(yīng)此前發(fā)布的APU——Ryzen 3 2200G和Ryzen 5 2400G。據(jù)華擎AM4主板支持列表顯示，AMD正在秘密準(zhǔn)備兩款新APU，兩款A(yù)PU的代號(hào)分別為Ryzen ......
2018-05-31 19:11:005330 Intel靠著買(mǎi)CPU送GPU變身全球第一大GPU廠商，70%的份額比AMD、NVIDIA兩家加起來(lái)還多，不過(guò)Intel的核顯也一直被人吐槽沒(méi)什么大用，許多人恨不得Intel砍掉核顯。
2018-06-05 08:17:004653 
曹亞聯(lián)董事長(zhǎng)表示，消費(fèi)類(lèi)電子和行業(yè)應(yīng)用是相輔相成的，英眾科技注重產(chǎn)融結(jié)合，聚焦大核，投入研發(fā)，目前已投入大核方面研發(fā)人員兩百余人，并且緊密?chē)@Intel、微軟在云、大數(shù)據(jù)、人工智能的運(yùn)用升級(jí)，在上海松江大學(xué)城建設(shè)了2萬(wàn)多平方米的研發(fā)中心。
2018-09-03 14:51:356072 Intel官方已經(jīng)公開(kāi)宣布，將在2020年推出全新獨(dú)立顯卡產(chǎn)品，除了高性能計(jì)算、人工智能等專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域，還會(huì)進(jìn)入游戲市場(chǎng)，為此Intel一直在積極擴(kuò)充研發(fā)團(tuán)隊(duì)，尤其是不斷從隔壁AMD那里挖走高級(jí)人才。
2018-12-11 14:40:27777 不久前的架構(gòu)日活動(dòng)上，Intel首次宣布了全新的3D混合封裝設(shè)計(jì)“Foveros”，而今在CES 2019展會(huì)上，Intel宣布了首款基于Foveros混合封裝的產(chǎn)品，面向筆記本移動(dòng)平臺(tái)的“Lakefield”。
2019-01-08 16:36:55750 1月8日，CES2019展前發(fā)布會(huì)上，英特爾公布了多款10nm芯片：ICE Lake處理器、5G SoC SNOW RIDGE以及首款采用大小核混合CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)，基于Foveros 3D封裝技術(shù)的全新SoC平臺(tái)“Lakefield”等。
2019-02-05 08:40:005415 Intel最近為其10億級(jí)用戶(hù)的核芯顯卡真是操醉了心，一方面進(jìn)一步公布了第11代核顯的架構(gòu)細(xì)節(jié)，另一方面升級(jí)驅(qū)動(dòng)程序帶來(lái)了全新的控制中心。
2019-03-23 10:01:543347 Intel做高性能獨(dú)顯GPU已經(jīng)不是秘密了，顯卡架構(gòu)確定叫做Xe，未來(lái)會(huì)涵蓋從核顯到游戲顯卡再到加速卡在內(nèi)的多種應(yīng)用場(chǎng)景，2020年新卡正式發(fā)布。
2019-08-03 10:05:221336 據(jù)外媒報(bào)道，特斯拉正在一個(gè)“秘密實(shí)驗(yàn)室”開(kāi)發(fā)屬于自己的電池，同時(shí)準(zhǔn)備推出自己的電池制造產(chǎn)線。
2019-06-27 15:56:19969 外媒報(bào)道稱(chēng)，該消息來(lái)自IHS Markit 消費(fèi)電子副總監(jiān)Jeff Lin，除了透露蘋(píng)果正在籌劃雙屏移動(dòng)設(shè)備外，他還透露微軟也正在準(zhǔn)備雙屏的Surface設(shè)備：有兩個(gè)9英寸屏幕，寬高比為4：3，其將運(yùn)行將使用Windows 10 OS新版本，搭載Intel的Lakefield處理器，支持5G網(wǎng)絡(luò)。
2019-07-03 09:01:50813 
現(xiàn)在，又有開(kāi)發(fā)者在iOS 13中發(fā)現(xiàn)了不一樣的新東西，這次是蘋(píng)果全新的設(shè)備。
2019-09-02 17:19:561162 Intel宣布，下一代Xeon Scalable（至強(qiáng)可擴(kuò)展）處理器家族（代號(hào)Cooper Lake）將實(shí)現(xiàn)單路接口最高56核。
2019-08-07 14:24:241793 Intel最近在做一些有趣的事情，那就是推出了一套代號(hào)名為“Pohoiki Beach”的全新神經(jīng)擬態(tài)系統(tǒng)。
2019-08-23 17:42:401015 年初，Intel提出的Foveros 3D立體芯片封裝技術(shù)，首款產(chǎn)品為Lakefield，采用混合x(chóng)86架構(gòu)。
2019-09-02 15:50:442920 年初，Intel提出的Foveros 3D立體芯片封裝技術(shù)，首款產(chǎn)品為Lakefield，采用混合x(chóng)86架構(gòu)。
2019-09-03 09:28:59797 Intel今天正式公布了正在研發(fā)中的通用型GPU Ponte Vecchio，7nm工藝制造，F(xiàn)overos 3D、EMIB封裝，Xe全新架構(gòu)，支持HBM顯存、CXL高速互連等技術(shù)，面向HPC高性能計(jì)算、AI人工智能等領(lǐng)域。
2019-11-19 14:32:541540 在討論到CPU的PCI-E通道問(wèn)題時(shí)，我發(fā)現(xiàn)很多人都以為Intel的核顯占用了CPU的4根PCI-E通道，包括很多可以找到的“科普貼”中都寫(xiě)了核顯會(huì)占用4條PCI-E通道。其實(shí)這是一種常見(jiàn)的誤區(qū)，從
2019-11-23 10:20:196553 
Intel 2020年推出全新研發(fā)的高性能GPU進(jìn)入獨(dú)顯市場(chǎng)已經(jīng)不是秘密了，我們也知道獨(dú)顯GPU的架構(gòu)為Xe，擴(kuò)展性非常好，能夠覆蓋核顯到百億億超算在內(nèi)的所有市場(chǎng)。
2019-12-23 08:52:282942 Intel NUC幾乎已經(jīng)成迷你機(jī)的代名詞，從設(shè)計(jì)到配置性能一直都是標(biāo)桿一般的存在。CES 2020上，Intel正式宣布了代號(hào)“幽靈峽谷”（Ghost Canyon）的全新一代NUC 9 Extreme Kit。
2020-01-06 16:22:4012423 本屆CES行將落幕之際，Intel公開(kāi)了首款Xe架構(gòu)、研發(fā)代號(hào)DG1的獨(dú)顯外形。
2020-01-10 10:57:394475 根據(jù)Intel的路線圖，2022年的時(shí)候會(huì)有十二代酷睿，代號(hào)Alder Lake，制程工藝應(yīng)該是10nm了。最新的爆料顯示這一代終于能上16核了，還支持PCIe 4.0，更神奇的是架構(gòu)跟AMR學(xué)了一招。
2020-03-09 08:36:002942 
根據(jù)Intel的路線圖，2022年的時(shí)候會(huì)有十二代酷睿，代號(hào)Alder Lake，制程工藝應(yīng)該是10nm了。最新的爆料顯示這一代終于能上16核了，還支持PCIe 4.0，更神奇的是架構(gòu)跟AMR學(xué)了一招。
2020-03-09 08:54:262167 
Intel去年曾對(duì)外介紹了名為Foveros的3D封裝工藝技術(shù)，該技術(shù)將首次用于Lakefield家族處理器，采用英特爾獨(dú)特的Foveros3D堆棧技術(shù)，使得其封裝體積僅有12×12×1mm，差不多是拇指指甲蓋的大小。
2020-05-11 17:36:23931 Oculus 開(kāi)發(fā)者網(wǎng)站的泄露表明，該公司正在醞釀一款代號(hào)為 Del Mar 的虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）頭戴式裝置。
2020-05-15 09:32:581633 昨日，英特爾推出了采用英特爾?混合技術(shù)的英特爾?酷睿?處理器，其代號(hào)為“Lakefield”。Lakefield處理器利用了英特爾的 Foveros 3D 封裝技術(shù)和混合CPU架構(gòu)，可實(shí)現(xiàn)出色的功耗
2020-06-11 16:27:352712 英特爾終于推出了采用Foveros3D封裝技術(shù)和混合CPU架構(gòu)的英特爾酷睿處理器Lakefield。
2020-06-12 10:32:293845 近日，英特爾公布了
Lakefield系列處理器的兩款型號(hào)，采用了
大小核設(shè)計(jì)，5
核5線程，7WTDP。英特爾稱(chēng)，“
Lakefield處理器已從
技術(shù)愿景推進(jìn)成產(chǎn)品落地，PC創(chuàng)新的利器就此出鞘?！?/div>
2020-06-15 14:33:382490 介紹了三星 Exynos 5 Octa 5420 芯片的大小核處理器是如何工作的。Exynos 5 Octa 5420 在運(yùn)行憤怒小鳥(niǎo)游戲的整個(gè)過(guò)程中基本上只用到了 ARM Cortex-A7，也就
2020-07-02 13:21:004063 Lakefield可以將整套PC主板做到大號(hào)U盤(pán)版大小，上面已經(jīng)嵌入好了處理器、內(nèi)存、無(wú)線網(wǎng)卡、M.2插槽和SIM卡插槽等等
2020-08-14 16:12:064986 針對(duì)AMD移動(dòng)銳龍4000系列的猛烈攻勢(shì)，英特爾在2020下半年將以?xún)商?b class="flag-6" style="color: red">全新平臺(tái)予以還擊，新平臺(tái)的代號(hào)分別為Lakefield和Tiger Lake，前者主打3D Foveros封裝技術(shù)，是英特爾
2020-08-18 14:06:386673 時(shí)隔幾個(gè)月，英特爾官方終于公布了“Lakefield”處理器的諜照，只有指甲蓋大小，小到需要用放大鏡來(lái)看。
2020-08-12 11:32:42696 根據(jù)泄漏消息（通過(guò)微博），小米正在研發(fā)兩款代號(hào)為Gaugin和Gaugin Pro的新手機(jī)。Pro型號(hào)據(jù)說(shuō)配備108兆像素傳感器。基本模型將具有64百萬(wàn)像素的傳感器。
2020-09-30 14:46:253437 數(shù)量、頻率、功耗等規(guī)格也都沒(méi)有披露，顯然要等Intel官方宣布。 根據(jù)此前傳聞，Iris Xe MAX獨(dú)立顯卡代號(hào)DG1，和11代酷睿內(nèi)置的Iris Xe核芯顯卡一樣都是有96個(gè)執(zhí)行單元、
2020-10-22 13:46:479782 據(jù)外媒最新報(bào)道稱(chēng)，蘋(píng)果正在秘密研發(fā)的新iPad Pro將會(huì)啟用mini LED屏幕，而類(lèi)似的傳聞之前也出現(xiàn)多次。
2020-11-04 09:27:182199 隨著AMD RX 6000系列顯卡的發(fā)布，AMD也跟NVIDIA一樣支持了微軟的DXR光追技術(shù)。Intel這邊也沒(méi)落下，今年才推出的Xe核顯日前升級(jí)了驅(qū)動(dòng)，支持了Vulkan API中的光追技術(shù)。
2020-11-04 10:04:534984 當(dāng)前的x86處理器已經(jīng)使用40多年了，雖然一直在提升性能，但是本質(zhì)并沒(méi)有變化，并行多核上還不如ARM花樣多。Intel將在十二代酷睿Alkder Lake上使用大小核架構(gòu)，不過(guò)AMD對(duì)此不能茍同。
2020-11-07 10:14:201518 是最大的。 在參加瑞士信貸技術(shù)大會(huì)上，Intel CEO司睿博也談到了公司2021年的產(chǎn)品線，首先是明年初會(huì)有桌面級(jí)的十一代酷睿，代號(hào)Rocket Lake，而移動(dòng)平臺(tái)則會(huì)有Tiger Lake-H系列
2020-12-02 18:18:543174 吉利正在研發(fā)全新一代混合動(dòng)力系統(tǒng)。12月10日，在中國(guó)內(nèi)燃機(jī)工業(yè)協(xié)會(huì)乘用車(chē)動(dòng)力總成專(zhuān)業(yè)委員會(huì)上，吉利汽車(chē)集團(tuán)CEO、總裁安聰慧透露，吉利正在研發(fā)全新一代混合動(dòng)力系統(tǒng)，而且混動(dòng)專(zhuān)用發(fā)動(dòng)機(jī)熱效率將超過(guò)市場(chǎng)上所有在售產(chǎn)品。
2020-12-11 10:03:391117 Witeken，他不僅經(jīng)常爆料AMD/Intel最新信息，也是芯片行業(yè)的專(zhuān)業(yè)人士，評(píng)選的主要是芯片技術(shù)層面的，很專(zhuān)業(yè)。 根據(jù)他的選擇，2020年Intel第一大技術(shù)創(chuàng)新是Lakefield處理器上
2020-12-21 15:45:471810 明年1月初Intel會(huì)推出十一代酷睿桌面版，代號(hào)Rocket Lake-S，14nm 8核架構(gòu)，IPC性能提升10%以上。不過(guò)大家不著急的話(huà)，建議等等年底的十二代酷睿，代號(hào)Alder Lake-S，變化還是很大的。
2020-12-29 10:48:524067 
2021年是Intel CPU的一次爆發(fā)，1月初會(huì)發(fā)布11代酷睿桌面版，代號(hào)Rocket Lake-S，14nm 8核16線程，年底的時(shí)候則會(huì)有12代酷睿，代號(hào)Alder Lake-S，升級(jí)10nm工藝，最多16核24線程。
2020-12-31 09:22:505194 2021年是Intel CPU的一次爆發(fā)，1月初會(huì)發(fā)布11代酷睿桌面版，代號(hào)Rocket Lake-S，14nm 8核16線程，年底的時(shí)候則會(huì)有12代酷睿，代號(hào)Alder Lake-S，升級(jí)10nm工藝，最多16核24線程。
2020-12-31 10:40:1511888 3月份Intel會(huì)推出14nm的Rocket Lake-S處理器，這是11代酷睿桌面版，最多8核16線程，主打游戲性能，IPC性能提升10%以上。 年底Intel還會(huì)有12代酷睿桌面版，代號(hào)
2021-01-18 16:40:163013 3月份Intel會(huì)推出14nm的Rocket Lake-S處理器，這是11代酷睿桌面版，最多8核16線程，主打游戲性能，IPC性能提升10%以上。
2021-01-18 16:56:033613 一個(gè)全新的Intel Alder Lake-S處理器工程樣品近日被曝光，它改進(jìn)了部分規(guī)格并且開(kāi)始支持DDR5內(nèi)存。這款混合了大小核的芯片與10月份曝光的那顆工程樣品擁有相同的16核/32線程。
2021-01-22 11:11:222366 昨天，Intel宣布已經(jīng)正式出貨全新的Iris Xe桌面獨(dú)立顯卡（代號(hào)DG1），基于全新設(shè)計(jì)的Xe LP低功耗微架構(gòu)，目前僅用于OEM整機(jī)，這也是1998年的i740之后，Intel時(shí)隔23年終于回到桌面獨(dú)顯市場(chǎng)。
2021-01-28 13:55:161751 小核（小核沒(méi)有超線程），三級(jí)緩存達(dá)到了 24MB，主頻為 0.8GHz，睿頻可達(dá) 4.7GHz。 據(jù)介紹，英特爾 12 代酷睿 Alder Lake-S 將采用全新的大小核設(shè)計(jì)，使用加強(qiáng)版的 10nm
2021-02-02 09:41:064093 今年上半年Intel還會(huì)上市十一代酷睿桌面版，代號(hào)Rocket Lake-S，14nm工藝8核架構(gòu)，核心數(shù)比十代少了，但游戲性能不錯(cuò)。
2021-02-18 09:55:221951 Intel這些年雖然在處理器等技術(shù)和產(chǎn)品方面進(jìn)步有些緩慢，但事實(shí)上，Intel的研發(fā)投入一直都是行業(yè)首屈一指的，只是增速慢了下來(lái)。
2021-02-24 09:19:382865 Intel這些年雖然在處理器等技術(shù)和產(chǎn)品方面進(jìn)步有些緩慢，但事實(shí)上，Intel的研發(fā)投入一直都是行業(yè)首屈一指的，只是增速慢了下來(lái)。
2021-02-24 11:21:121732 
近日，Intel宣布計(jì)劃打造全新大型實(shí)驗(yàn)室，該項(xiàng)目預(yù)計(jì)投資7億美元。 Intel稱(chēng)，該大型實(shí)驗(yàn)室占地面積將達(dá)到20萬(wàn)平方英尺，用于數(shù)據(jù)中心技術(shù)的研發(fā)、加熱和冷卻等用水領(lǐng)域問(wèn)題的解決。 不僅是實(shí)驗(yàn)室
2022-05-20 16:25:501545 Intel 2021 架構(gòu)日活動(dòng)中，首次公布了新一代處理器在 PC 平臺(tái)上使用大小異質(zhì)核心（Intel 稱(chēng)之為 P-Core 與 E-Core ）的設(shè)計(jì)架構(gòu)，類(lèi)似 ARM 平臺(tái)的 Big.LITTLE 大小異質(zhì)核心機(jī)制
2023-08-15 10:40:292418 
酷睿Ultra將帶來(lái)Intel處理器誕生52年來(lái)史上最大的一次變革，首次在消費(fèi)級(jí)領(lǐng)域采用分離式模塊化架構(gòu)，升級(jí)全新的Intel 4制造工藝和封裝技術(shù)、全新的CPU架構(gòu)與3D高性能混合架構(gòu)、全新的銳炫GPU核顯、全新的NPU AI引擎。
2023-11-24 14:29:011262 據(jù)多位知情人士透露，科技巨頭字節(jié)跳動(dòng)正在人工智能（AI）大模型領(lǐng)域秘密研發(fā)多個(gè)創(chuàng)新產(chǎn)品。其中，多模態(tài)數(shù)字人產(chǎn)品備受矚目，該產(chǎn)品將結(jié)合先進(jìn)的AI技術(shù)與虛擬形象，為用戶(hù)提供全新的交互體驗(yàn)。此外，字節(jié)跳動(dòng)還在研發(fā)AI生圖、AI生視頻產(chǎn)品，這標(biāo)志著公司在AI內(nèi)容生成領(lǐng)域邁出了重要步伐。
2024-03-05 11:22:051759 蘋(píng)果正在秘密研發(fā)一款全新的數(shù)據(jù)中心AI芯片，這一項(xiàng)目在公司內(nèi)部被稱(chēng)為“ACDC”，并且已經(jīng)經(jīng)過(guò)了數(shù)年的精心籌備。據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)的知情人士透露，這款芯片的設(shè)計(jì)目標(biāo)是為了優(yōu)化蘋(píng)果數(shù)據(jù)中心服務(wù)器運(yùn)行人工智能軟件的能力。
2024-05-08 09:40:05907 英特爾正在按計(jì)劃實(shí)現(xiàn)其“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”的目標(biāo)，目前，Intel 7，采用EUV（極紫外光刻）技術(shù)的Intel 4和Intel 3均已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。
2024-05-11 09:25:401825 
科技巨頭亞馬遜近日被曝正在秘密研發(fā)一款代號(hào)為“Metis”的人工智能（AI）聊天機(jī)器人，意圖與OpenAI的ChatGPT一較高下。Metis，這個(gè)名字源于希臘神話(huà)中的智慧女神，象征著亞馬遜對(duì)其寄予的厚望與期待。
2024-06-26 18:08:481550 在人工智能領(lǐng)域的最前沿，ChatGPT的締造者OpenAI正悄然布局一場(chǎng)技術(shù)革新。據(jù)可靠消息源及深入挖掘的內(nèi)部文件顯示，該公司正秘密開(kāi)發(fā)一款代號(hào)“草莓”的全新人工智能模型，這一項(xiàng)目此前鮮有曝光，其神秘面紗正逐漸揭開(kāi)。
2024-07-15 17:16:141145 近期，有媒體披露蘋(píng)果正在悄悄醞釀一款屏幕大于30英寸的全新iMac。雖然此新品依舊處在研發(fā)之中，其進(jìn)度和發(fā)售日程尚不明晰。
自2022年3月份蘋(píng)果推出Mac Studio和27英寸
2024-08-15 16:33:411246 已全部加載完成
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