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隨著中國西部電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和成渝雙城經(jīng)濟(jì)圈的推進(jìn)，成渝地區(qū)已成為全國首個(gè)跨省域國家級先進(jìn)制造業(yè)集群，是中國大陸第三、全球前十的電子信息制造業(yè)聚集地。川渝兩地通過各種方式推動產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展，積極打造國際競爭力強(qiáng)的萬億級電子信息產(chǎn)業(yè)集群。
四川省作為中國中藥的軍工、航空航天、雷達(dá)和空間技術(shù)產(chǎn)業(yè)基地，已經(jīng)基本形成了包括IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試、材料裝備在內(nèi)的完整產(chǎn)業(yè)體系。這里聚集了一大批優(yōu)秀的制造企業(yè)和科研院所，涵蓋了微波射頻器件、功率半導(dǎo)體等多個(gè)領(lǐng)域。
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川渝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇——成都站
舉辦時(shí)間：2024年11月6-7日
舉辦地點(diǎn)：成都世紀(jì)城新國際會展中心
大會主題：新時(shí)代·創(chuàng)造“芯”未來
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為進(jìn)一步深化川渝集成電路和電子產(chǎn)業(yè)的協(xié)作，促進(jìn)川渝兩地資源的聯(lián)動，加速打造西部產(chǎn)業(yè)高地，川渝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇將于2024年11月6-7日在成都舉行。作為成都博覽會同期品牌活動的一部分，本次大會將聚焦“先進(jìn)封測技術(shù)、IC設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體創(chuàng)新材料、汽車智能網(wǎng)聯(lián)、功率器件、智能傳感器”等熱點(diǎn)難點(diǎn)問題，并開展多場主題論壇。這將有助于推動產(chǎn)業(yè)鏈政產(chǎn)學(xué)研信息的互通、資源的共享和優(yōu)勢互補(bǔ)，從而提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量。
組織機(jī)構(gòu)
主辦單位:
四川省電子學(xué)會
重慶市電子學(xué)會
重慶市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
重慶市電源學(xué)會
聯(lián)合主辦單位：
成都市集成電路行業(yè)協(xié)會
成都電子信息產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈聯(lián)盟
成都市電子學(xué)會
承辦單位：
重慶市福祥會展服務(wù)有限公司
日程安排
2024年11月6日
川渝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇·成都主論壇
封裝測試論壇
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展論壇
集成電路設(shè)計(jì)與應(yīng)用論壇
功率及化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展與應(yīng)用論壇
2024年11月7日
集成電路供應(yīng)鏈協(xié)作與產(chǎn)教融合發(fā)展論壇
川渝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資論壇
*?具體議程以現(xiàn)場公布為準(zhǔn)
分享議題方向
01
川渝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇——主論壇
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11月6日上午
《成渝集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展藍(lán)皮書》2024版 報(bào)告
川渝地區(qū)IC設(shè)計(jì)創(chuàng)新成果發(fā)布
“十四五”半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢及應(yīng)對策略
品牌自主創(chuàng)新的機(jī)遇與挑戰(zhàn)
AI芯片疑難及解決方案
國內(nèi)半導(dǎo)體原創(chuàng)性引領(lǐng)性科技攻關(guān)
半導(dǎo)體行業(yè)解決方案實(shí)踐分享
02
封裝測試論壇
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11月6日下午
先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)新布局
小芯片封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇
開啟新時(shí)代先進(jìn)封裝技術(shù)引擎
晶圓級先進(jìn)封裝技術(shù)突破和應(yīng)用
先進(jìn)封裝工藝設(shè)計(jì)
創(chuàng)新面板封裝技術(shù)
先進(jìn)封測 6G 產(chǎn)品應(yīng)用及挑戰(zhàn)
03
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展論壇
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11月6日下午
5G和AI賦能，驅(qū)動下一代創(chuàng)新浪潮
自動化與創(chuàng)新科技，邁向封裝設(shè)計(jì)的未來
云與AI助力芯片從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)效率
半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)形式分析
突破存儲模組經(jīng)營魔咒
數(shù)字化管理助力半導(dǎo)體芯片破局時(shí)刻
堅(jiān)持自主創(chuàng)新突破技術(shù)壁壘 為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供中國解決方案
04
集成電路設(shè)計(jì)與應(yīng)用論壇
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11月6日下午
集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與競爭格局分析
物性故障分析系統(tǒng)提升芯片生產(chǎn)良率
極大規(guī)模集成電路的工藝集成技術(shù)方向
芯片異構(gòu)集成技術(shù)助力芯片產(chǎn)業(yè)
IC產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)應(yīng)用
自主可控的國產(chǎn)化集成電路設(shè)計(jì)方案
05
功率及化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展與應(yīng)用論壇
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11月6日下午
國內(nèi)碳化硅功率器件研究進(jìn)展
功率半導(dǎo)體器件市場、技術(shù)創(chuàng)新及應(yīng)用
碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)
ALD 在功率化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)新突破
化合物半導(dǎo)體外延高量產(chǎn)技術(shù)演進(jìn)
InP 產(chǎn)業(yè)動態(tài)與未來發(fā)展趨勢
化合物半導(dǎo)體高效賦能功率電子產(chǎn)業(yè)
06
集成電路供應(yīng)鏈協(xié)作與產(chǎn)教融合發(fā)展論壇
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11月7日上午
集成電路產(chǎn)教融合新格局
攻關(guān)“ 芯”技術(shù)，為產(chǎn)業(yè)強(qiáng)基賦能
面向新興產(chǎn)業(yè)和科教融合的集成電路設(shè)計(jì)人才培養(yǎng)
成都集成電路人才產(chǎn)業(yè)需求與專業(yè)建設(shè)的實(shí)踐方案
產(chǎn)學(xué)研深度融合創(chuàng)新，打造集成電路人才培養(yǎng)高地
川渝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)融合創(chuàng)新發(fā)展路徑
07
川渝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資論壇
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11月7日上午
川渝半導(dǎo)體企業(yè)新產(chǎn)品、新技術(shù)、解決方案分享
精準(zhǔn)企業(yè)產(chǎn)線需求發(fā)布
供需交流與對接
洽談與現(xiàn)場簽約
專家面對面互動及指導(dǎo)解疑
* 大會日程以最新發(fā)布為準(zhǔn)，包括不限于以上議題方向，每個(gè)論壇征集5-8家，可根據(jù)企業(yè)自身優(yōu)勢和相關(guān)創(chuàng)新技術(shù)制定演講主題。
宣傳陣營360°曝光
本次大會運(yùn)用自媒體、線上平臺、信息流廣告全方位多渠道宣傳推廣，聯(lián)手主流媒體、專業(yè)媒體開啟專題報(bào)道，對行業(yè)大咖與企業(yè)精英現(xiàn)場專訪，持續(xù)拓寬和提升大會影響力。
* 部分合作媒體
發(fā)光機(jī)會來了→演講嘉賓優(yōu)享權(quán)益
演講嘉賓本人可免費(fèi)參加大會全日程，并提供10個(gè)大會免費(fèi)參會名額可贈邀自己的客戶朋友；
20分鐘主題演講，分享企業(yè)創(chuàng)新技術(shù)，提升個(gè)人或品牌知名度；
進(jìn)入大會技術(shù)專家?guī)?，長期優(yōu)先參與相關(guān)技術(shù)交流活動，與業(yè)界同仁深度交流，掌握行業(yè)內(nèi)部一手資源；
獲贈GSIE特別定制禮品一份及大會全套資料；
同步大會全媒體宣傳、制作嘉賓個(gè)人邀請函海報(bào)，獲取曝光流量，讓更多業(yè)內(nèi)人士了解到您和團(tuán)隊(duì)的最新成果；
可持續(xù)享受大會嘉賓技術(shù)成果、分享、共創(chuàng)活動等推廣服務(wù)。
歡迎業(yè)界專家們踴躍自薦或推薦~同時(shí)也歡迎相關(guān)半導(dǎo)體企業(yè)入駐川渝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇活動，大會綜合贊助深度合作可聯(lián)系大會組委會。
工商網(wǎng)監(jiān)
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