隨著中國西部電子信息產業(yè)的快速發(fā)展及川渝雙城經濟圈建設深入推進，川渝地區(qū)電子信息制造已成為全國首個跨省域國家級先進制造業(yè)集群，躋身中國大陸第三、全球前十的電子信息制造業(yè)聚集地。川渝兩地持續(xù)通過建機制、搭平臺、強聯動，推動產業(yè)協同發(fā)展，積極打造具有國際競爭力的萬億級電子信息產業(yè)集群。 為深入推動川渝雙城經濟圈建設，打造內陸開放戰(zhàn)略高地，進一步推動川渝半導體產業(yè)聯動發(fā)展，由重慶市科學技術協會、中國汽車工業(yè)協會共同支持的第七屆未來半導體產業(yè)(重慶) 發(fā)展高峰論壇將于2025年5月8-9日在重慶舉行。本次大會作為GSIE 2025品牌活動，聚焦“先進封測技術、智能網聯汽車、功率器件與第三代半導體、產業(yè)供應鏈對接與投資、產教融合” 等熱點難點開展多場主題論壇，助推產業(yè)鏈政產學研信息互通、 資源共享、優(yōu)勢互補，提升產業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質量。

聚焦→AI驅動的半導體新范式

解構→地緣政治下的供應鏈

重塑→探索可持續(xù)發(fā)展芯格局

2025年5月8日
主論壇
先進封裝測試創(chuàng)新發(fā)展論壇
智能網聯汽車技術創(chuàng)新論壇
川渝集成電路供應鏈協作與投資論壇

2025年5月9日
半導體設備與關鍵零部件論壇
功率器件與第三代半導體創(chuàng)新發(fā)展論壇
川渝半導體產業(yè)產教融合發(fā)展論壇

* 具體議程以現場公布為準

1主論壇

《成渝集成電路產業(yè)發(fā)展藍皮書》

川渝地區(qū)IC設計創(chuàng)新成果發(fā)布

“十四五”半導體產業(yè)發(fā)展趨勢及應對策略

品牌自主創(chuàng)新的機遇與挑戰(zhàn)

AI芯片疑難及解決方案

國內半導體原創(chuàng)性引領性科技攻關

半導體行業(yè)解決方案實踐分享

2.先進封裝測試創(chuàng)新發(fā)展論壇論壇

先進封測產業(yè)新布局

小芯片封裝技術的挑戰(zhàn)與機遇

開啟新時代先進封裝技術引擎

晶圓級先進封裝技術突破和應用

先進封裝工藝設計

創(chuàng)新面板封裝技術

先進封測 6G 產品應用及挑戰(zhàn)

3、智能網聯汽車技術創(chuàng)新論壇 智能網聯汽車技術創(chuàng)新論壇

智能網聯賦能汽車品牌全球化

新一代車用無線通信網絡研究及新突破

仿真賦能、數據驅動，助力自動駕駛安全落地

智能網聯車路協同產業(yè)與技術趨勢變遷

打造汽車芯片與汽車電子穩(wěn)健供應鏈

4、川渝集成電路供應鏈協作與投資論壇供應鏈協作與投資論壇川渝半導體供應鏈協同發(fā)展的機遇與挑戰(zhàn)

當前芯片技術的發(fā)展瓶頸及攻關方向

功能區(qū)(園區(qū))供給能力及需求發(fā)布

川渝企業(yè)代表分享技術攻關最新成果及發(fā)布上下游合作需求設備與關鍵零部件論壇5、半導體設備與關鍵零部件論壇中國及重慶市半導體設備發(fā)展趨勢、新路徑

芯片裝備制造業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)

半導體生產線智能制造整體解決方案

先進半導體設備驅動數字化時代

中端制造企業(yè)如何培育半導體供應鏈

6、功率器件與第三代半導體創(chuàng)新發(fā)展論壇率器件與第三代半導體創(chuàng)新發(fā)展論壇

國內碳化硅功率器件研究進展

功率半導體器件市場、技術創(chuàng)新及應用

碳化硅產業(yè)發(fā)展機遇和挑戰(zhàn)

ALD 在功率化合物半導體領域的技術新突破

化合物半導體外延高量產技術演進

InP產業(yè)動態(tài)與未來發(fā)展趨勢

化合物半導體高效賦能功率電子產業(yè)

數智賦能一體化信息平臺助力半導體企業(yè)管理升級

7、川渝半導體產業(yè)產教融合發(fā)展論壇川導體產業(yè)產教融合發(fā)展論壇如何提高人才培養(yǎng)質量以滿足產業(yè)需求

當前半導體產業(yè)與教育融合的現狀、趨勢及面臨的挑戰(zhàn)以及如何構建產教融合新格局

當前芯片技術的發(fā)展瓶頸及攻關方向

企業(yè)在芯片技術研發(fā)方面的經驗和成果

半導體產業(yè)人才培育并發(fā)布學?？萍汲晒D化項目

* 包括不限于以上議題方向,每個主題論壇征集5-8家

1、技術先鋒：在先進封測技術、智能網聯汽車、功率器件與第三代半導體、產業(yè)供應鏈對接與投資、產教融合等領域擁有突破性技術實踐。

2、戰(zhàn)略設計者：對國內及全球半導體產業(yè)格局演變、技術-資本-政策三角關系有獨到洞察；

跨界創(chuàng)新者：來自AI、汽車電子、能源等領域的重構者，正在重新定義芯片價值邊界；

4、生態(tài)構建者：在半導體材料、設備、設計等領域推動全產業(yè)鏈協同創(chuàng)新的實踐者。

本次論壇深度聯接 “成渝雙城經濟圈” 的千億級電子信息產業(yè)腹地，您的觀點將直接對話產業(yè)決策者與百億級資本方。

演講嘉賓專享特權

1、演講嘉賓本人可免費參加大會全日程，并提供10個大會免費參會名額可贈邀自己的客戶朋友。

2、20分鐘主題演講，分享企業(yè)創(chuàng)新技術，提升個人或品牌知名度。

3、進入大會技術專家?guī)?，長期優(yōu)先參與相關技術交流活動，與業(yè)界同仁深度交流，掌握行業(yè)內部一手資源。

4、獲贈GSIE特別定制禮品一份及大會全套資料。

5、同步大會全媒體宣傳、制作嘉賓個人邀請函海報，獲取曝光流量，讓更多業(yè)內人士了解到您和團隊的最新成果。

6、可持續(xù)享受大會嘉賓技術成果、分享、共創(chuàng)活動等推廣服務。

2024成渝集成電路產業(yè)峰會以“‘芯’質生產力，成渝共發(fā)展”為主題，邀請了重慶市經濟和信息化委員會黨組成員、副主任鐘熙、四川省經信廳二級巡視員蘇平、重慶市科學技術協會黨組成員/副主席戈帆、中國電科芯片技術研究院副院長劉倫才、中國半導體行業(yè)協會副秘書長/封測分會秘書長徐冬梅、邛崍市天府新區(qū)新能源新材料產業(yè)功能區(qū)發(fā)展服務局副局長倪波、華為、長安汽車、中電科芯片集團、華潤微電子、華大九天、奕成科技、聯合微電子、臻寶實業(yè)、賽寶、國芯微、華進、中科芯集成、長川科技芯和、中電科13所、平偉實業(yè)、云潼科技、芯萊科技、永信達、清華大學、電子科技大學、西安電子科技大學等100 余行業(yè)大咖，2500 名參會觀眾共同探討創(chuàng)新成果及未來發(fā)展，推動產學研一體化無縫對接，加速助推重慶半導體與電子產業(yè)更迭升級。

開啟未來之門，共筑半導體新輝煌

本次大會不僅是技術分享，更是對半導體產業(yè)未來的系統(tǒng)性思考 。期待全球頂尖科學家、產業(yè)領袖、投資先鋒齊聚重慶，共同探索半導體產業(yè)的新機遇、新挑戰(zhàn)！

馬上預定演講名額、參會名額！

第七屆全球半導體產業(yè)(重慶)博覽會

時間：2025年5月8-10日

地點：重慶國際博覽中心

主題：新時代·創(chuàng)造“芯”未來

規(guī)模：40000展出面積（㎡）

展商：800知名企業(yè)（家）

觀眾：35000專業(yè)觀眾（人次）

博覽會設置IC設計、集成電路制造、封裝測試、半導體材料、設備制造、電子元器件、AI+5G、智慧電源等熱門主題展區(qū)，完整覆蓋半導體與電子全產業(yè)鏈，將匯聚具有品牌影響力和行業(yè)地位的知名企業(yè)參展。

作為扎根川渝本土的具有影響力的展示窗口和交流平臺，GSIE以敏銳嗅覺捕捉西部行業(yè)趨勢，匯聚了眾多行業(yè)精英和前沿技術，為產業(yè)發(fā)展提供有力的方向引領。

全球半導體產業(yè)（重慶）博覽會參 展：韓 龍151-1199-9807

參 會：江 鈴188-8319-1601

參 觀：韓若琦188-7515-7024

媒 體：李女士191-2204-3870

官 網：www.gsiecq.com