7 月 17 日，在第五屆（2025）RISC-V 中國峰會主論壇上，合見工軟副總裁吳曉忠表示，EDA 與 IP 雖市場規(guī)模僅約 170 億美元，卻支撐著 6000 億美元的半導體產業(yè)，進而撬動數十萬億規(guī)模的數字經濟。過去，EDA 鮮少進入公眾視野，但近年來隨著中美技術博弈加劇，其戰(zhàn)略地位日益凸顯。
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從 2020 年到 2025 年，美國的出口管制政策不斷收緊，尤其 2024-2025 年的相關政策影響顯著。去年的 “1202 新政” 迫使中國設計企業(yè)做出 “二選一” 的抉擇：若在國內采用先進工藝投片，就不能使用 “三大家” 的技術。而且，去年 “1202 新政” 后，企業(yè)與 “三大家” 簽訂《授權協議》時，通常會被要求補充簽訂 EUC，部分客戶可能未曾留意這一點。今年 1 月推出 “白名單”，規(guī)定所有先進制程的算力芯片不能直接運回，必須經 OSAT 封裝后才可運回。直至今年 5 月，限令達到頂峰，“三大家” 處于斷供狀態(tài)，目前才剛剛放開。由此可見，EDA 若不能實現完全自主，中國企業(yè)終將受制于人。
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合見工軟于 2020 年注冊，2021 年正式投入運營，總部位于張江，在國內設有 10 個辦公室，擁有 2 個海外中心，員工接近 1200 人。公司擁有三個全資子公司，還投資了一家從事測試的公司。
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目前，合見工軟分為三大產品線：?
·芯片級 EDA：涵蓋數字芯片驗證全流程，在設計方面，已實現 DFT 全流程覆蓋，還有基于大模型的設計代碼自動生成工具 UDA。?
·系統級 EDA：具備全國產高性能大規(guī)模 PCB 板級設計以及先進封裝級全場景設計平臺。
·高性能 IP：包含幾乎所有的高速接口及存儲類 IP。
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吳曉忠介紹說：“我們的主線產品是芯片功能級的驗證平臺，其中‘硬件’分為兩條產品線：純硬仿產品 UVHP 和全場景的硬件系統 UVHS。搭配硬件仿真器的有虛擬原型平臺，若部分代碼尚未生成 RTL，可通過該平臺集成。此外，我們還提供自研的 RISC-V 模型，方便客戶在做 RISC-V 設計且部分代碼未完成時，進行早期的設計開發(fā)和軟件開發(fā)；若客戶有自己的 RISC-V 模型，也可直接整合到我們的工具中?！?br /> ?
除數字驗證外，合見工軟在數字實現上擁有全自研的 DFT 全流程平臺，涵蓋邊界掃描、MBIST、ATPG、DIAG、YIELD 等方面。該工具流程可與主流流程便捷切換，從配置設置到架構都較為接近，能快速完成切換。在診斷精度上，達到業(yè)界領先水平。
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在 IP 方案方面，合見工軟布局了高性能 IP 業(yè)務和定制化設計解決方案。此外，該公司的系統級 EDA 不僅支持 PCB 設計，還能支持先進封裝，該工具支持百萬 Pin 級，可滿足先進封裝中幾百個設計的需求，國內已有大型客戶使用合見工軟的 PCB 產品進行封裝底座設計。
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綜上，通過核心產品的布局，合見工軟已經實現從驗證到實現的全國產替代。