中國(guó)，北京-2015年9月24日-物聯(lián)網(wǎng)（IoT）領(lǐng)域中無(wú)線連接解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Silicon Labs（芯科科技有限公司，NASDAQ： SLAB）今日宣布推出針對(duì)Bluetooth? 3.0無(wú)線音頻配件市場(chǎng)的第六代iWRAP? Bluetooth軟件。iWRAP 6.1軟件是Silicon Labs今年年初收購(gòu)的Bluegiga公司的全功能型嵌入式Bluetooth協(xié)議棧，設(shè)計(jì)旨在支持廣受歡迎的WT32i Bluetooth音頻模塊。目標(biāo)應(yīng)用領(lǐng)域包括智能手機(jī)配件、立體聲和免提（hands-free）音頻、線纜替代和Bluetooth HID。

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　　iWRAP軟件棧也提供強(qiáng)大而易用的命令行接口，使得開(kāi)發(fā)人員能夠根據(jù)Bluetooth操作來(lái)調(diào)用此類命令。iWRAP軟件使Bluetooth協(xié)議棧和配置文件不再顯得如此復(fù)雜，從而可適用于各類應(yīng)用，包括簡(jiǎn)單的音頻和數(shù)據(jù)應(yīng)用，以至更復(fù)雜的需要與多個(gè)Bluetooth使能設(shè)備交互的使用案例，甚至是帶有同步音頻和數(shù)據(jù)連接的多配置文件環(huán)境。

　　iWRAP由Silicon Labs易用型BGScript?腳本語(yǔ)言所支持。由于已經(jīng)嵌入到Bluegiga每個(gè)Bluetooth模塊，BGScript減少了使用外部主機(jī)MCU的額外成本和復(fù)雜性，同時(shí)隔離了傳統(tǒng)Bluetooth開(kāi)發(fā)方案所需的軟件開(kāi)發(fā)包（SDK）。

　　iWRAP 6.1軟件支持的新特性包括：

　　· 音調(diào)支持：音調(diào)（文件）能被存儲(chǔ)在Bluetooth模塊中的閃存區(qū)，支持音調(diào)存儲(chǔ)文件的回放。

　　· 音調(diào)混合：音調(diào)可以混入A2DP或者HFP音頻輸出

　　· 同步AVRCP控制器和目標(biāo)配置文件：提升使用最新智能電話的用戶體驗(yàn)

　　· 增強(qiáng)用戶可配置的Bluetooth重連接邏輯的功能

　　· 軟件應(yīng)用編程接口（API）增加對(duì)I2C接口的支持

　　使用iWRAP棧不需要Bluetooth無(wú)線開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)或者工具。該軟件支持UART接口，簡(jiǎn)單的基于ASCII的命令和響應(yīng)API易于使用和學(xué)習(xí)，極大的簡(jiǎn)化并加速Bluetooth應(yīng)用的開(kāi)發(fā)。iWRAP支持高達(dá)7個(gè)同步連接，數(shù)據(jù)吞吐量高達(dá)500kbps。該軟件可以通過(guò)UART接口進(jìn)行定制和現(xiàn)場(chǎng)升級(jí)。

　　iWRAP軟件集成了用于數(shù)據(jù)和音頻應(yīng)用的13個(gè)配置文件，包括AppleiAP1和iAP2配置文件，支持市場(chǎng)中的所有AppleiOS設(shè)備。iWRAP也支持最新版本的Bluetooth音頻配置文件，例如帶有媒體瀏覽能力的AVRCP v.1.5、用于SMS通知和消息下載的MAP配置文件、以及用于提高Bluetooth音頻體驗(yàn)的新型aptX和AAC音頻編解碼器。

　　Silicon Labs無(wú)線模塊產(chǎn)品總經(jīng)理Riku Mett?l?表示：“移動(dòng)手持設(shè)備使得無(wú)線音頻傳輸日益普及，并正持續(xù)推動(dòng)對(duì)于Bluetooth classic音頻解決方案的強(qiáng)勁需求。作為無(wú)線音頻配件市場(chǎng)中Bluetooth 3.0解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，我們一直持續(xù)加強(qiáng)我們的iWRAP棧，現(xiàn)在已經(jīng)演進(jìn)到第六代，除了支持最新的Bluetooth音頻特性，同時(shí)通過(guò)易于使用的工具（例如我們的BGScript語(yǔ)言）簡(jiǎn)化無(wú)線開(kāi)發(fā)?！?/p>

　　價(jià)格及供貨

　　iWRAP軟件棧現(xiàn)已可供使用，免費(fèi)提供給Bluegiga WT32i Bluetooth模塊客戶，可從網(wǎng)站www.bluegiga.com/iwrap下載。

　　關(guān)于Silicon Labs

　　Silicon Labs公司（NASDAQ：SLAB）是物聯(lián)網(wǎng)、互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)控制、消費(fèi)電子和汽車等市場(chǎng)領(lǐng)域中的芯片、軟件和系統(tǒng)解決方案的領(lǐng)先提供商。我們解決電子行業(yè)各項(xiàng)難題，在性能、節(jié)能、互聯(lián)和簡(jiǎn)約設(shè)計(jì)等方面為客戶帶來(lái)顯著優(yōu)勢(shì)。Silicon Labs擁有世界一流的、具有卓越軟件和混合信號(hào)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的工程團(tuán)隊(duì)，為設(shè)計(jì)人員提供把最初想法快速、簡(jiǎn)便地轉(zhuǎn)化為最終產(chǎn)品所需的工具和技術(shù)。有關(guān)Silicon Labs公司的更多信息，請(qǐng)瀏覽網(wǎng)站：http://cn.silabs.com/。

　　前瞻性聲明

　　本新聞稿可能包含SiliconLabs根據(jù)目前預(yù)期所做出的前瞻性聲明。這些前瞻性聲明包含風(fēng)險(xiǎn)與不確定因素。多項(xiàng)重要因素可能導(dǎo)致實(shí)際結(jié)果與前瞻性聲明所示之結(jié)果出現(xiàn)重大差異。關(guān)于可能影響Silicon Labs的財(cái)務(wù)結(jié)果以及導(dǎo)致實(shí)際結(jié)果與前瞻性聲明所示之結(jié)果出現(xiàn)重大差異的各種因素說(shuō)明，請(qǐng)參閱Silicon Labs提交給美國(guó)證券交易委員會(huì)（SEC）之報(bào)告。Silicon Labs沒(méi)有意愿或義務(wù)因?yàn)樾滦畔?、未?lái)事件或其他理由而更新或修改任何前瞻性聲明。