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電子發(fā)燒友網(wǎng)>控制/MCU>Dialog集大成者的重磅產(chǎn)品SmartBond DA1469x藍(lán)牙MCU

Dialog集大成者的重磅產(chǎn)品SmartBond DA1469x藍(lán)牙MCU

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2014-05-29 15:23:501460

主流藍(lán)牙BLE控制芯片詳解(5):Dialog DA14580

Dialog推出的號(hào)稱(chēng)全球功率最低、體積最小的SmartBond DA14580藍(lán)牙智能系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC),與競(jìng)爭(zhēng)方案相比,該產(chǎn)品可將搭載應(yīng)用的智能型手機(jī)配件,或計(jì)算機(jī)周邊商品的電池巡航時(shí)間延長(zhǎng)
2014-09-02 10:58:1861260

Dialog公司的智能藍(lán)牙SoC應(yīng)用于小米的創(chuàng)新語(yǔ)音遙控器

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2018-06-27 08:50:377540

2023年藍(lán)牙設(shè)備出貨量達(dá)54億 海思、匯頂和Dialog各有側(cè)重

隨著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的使用和種類(lèi)日益增多,開(kāi)發(fā)人員正在尋求靈活的連接解決方案,藍(lán)牙5.1標(biāo)準(zhǔn)推出已經(jīng)引起開(kāi)發(fā)的關(guān)注,華為海思超級(jí)藍(lán)牙方案(X-BT),Dialog藍(lán)牙低功耗無(wú)線(xiàn)微控制器DA1469X和匯頂?shù)腉R551x系列在連接距離、低功耗、尋向功能和AI智能算法各有所長(zhǎng)。
2019-06-21 08:26:5013147

DA1469x如何用Arm Cortex M0來(lái)管理藍(lán)牙通信?

DA1469x藍(lán)牙低功耗系列SoC就是一款這樣的芯片。2月26日,Dialog半導(dǎo)體公司在北京宣布推出SmartBond? DA1469x,該系列芯片在低功耗設(shè)計(jì)上多管齊下,竭力挖掘系統(tǒng)潛力,塑造Smart Bond系列產(chǎn)品在省電上的“狠角色”人設(shè)。
2019-09-30 09:15:218604

小尺寸低功耗 Dialog打造藍(lán)牙智能解決方案

功耗和成本,同時(shí)維持一個(gè)近似的傳輸距離。Dialog最新推出的SmartBond?片上系統(tǒng)(SoC)DA14580可為智能手機(jī)配件和計(jì)算機(jī)外設(shè)市場(chǎng)打造尺寸最小、功耗最低的藍(lán)牙?智能無(wú)線(xiàn)連接解決方案。##DA14580藍(lán)牙智能應(yīng)用將能在許多領(lǐng)域中發(fā)揮重要使能作用。
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藍(lán)牙低功耗無(wú)線(xiàn)多核MCU究竟能為IoT帶來(lái)什么?

DA1469x系列是真正的單芯片系統(tǒng)解決方案,通過(guò)高度集成使終端應(yīng)用開(kāi)發(fā)變得更為簡(jiǎn)單,同時(shí)幫助客戶(hù)減少系統(tǒng)成本,減少占板空間,同時(shí)提升系統(tǒng)可靠性。
2019-02-28 07:01:002366

Dialog半導(dǎo)體推出全球尺寸最小、低功耗藍(lán)牙5.1 SoC及模塊

Dialog半導(dǎo)體公司今日宣布,推出全球尺寸最小、功率效率最高的最新藍(lán)牙5.1 SoC DA14531及其模塊,簡(jiǎn)化了藍(lán)牙產(chǎn)品的開(kāi)發(fā),推動(dòng)藍(lán)牙低功耗(BLE)連接技術(shù)實(shí)現(xiàn)更廣泛的應(yīng)用。
2019-11-04 14:48:482563

基于Dialog DA14531的宏佳超小藍(lán)牙低功耗SIP模塊已量產(chǎn)

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2020-01-03 17:05:243937

貿(mào)澤備貨Dialog超小型DA14531 SmartBond TINY SoC適用于一次性醫(yī)療用品

專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Dialog Semiconductor的DA14531 SmartBond TINY片上系統(tǒng)
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Dialog低功耗藍(lán)牙SoC新增功能,助力減緩新冠疫情的蔓延

DA1469x低功耗藍(lán)牙產(chǎn)品系列最新軟件添加了點(diǎn)對(duì)點(diǎn)無(wú)線(xiàn)測(cè)距特性,實(shí)現(xiàn)高度精準(zhǔn)的追蹤功能,支持社交距離新常態(tài)。
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<轉(zhuǎn)> 主流藍(lán)牙BLE控制芯片詳解(5):Dialog DA14580 精選資料分享

[導(dǎo)讀]Dialog推出的號(hào)稱(chēng)全球功率最低、體積最小的SmartBond DA14580藍(lán)牙智能系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC),與競(jìng)爭(zhēng)方案相比,該產(chǎn)品可將搭載應(yīng)用的智能型手機(jī)配件,或計(jì)算機(jī)周邊商品的電池巡航
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DA1469x系列芯片在系統(tǒng)層面有哪幾種電源模式

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stm32 uboot的配置和燒錄

uboot,發(fā)現(xiàn)uboot應(yīng)該算是裸機(jī)程序的集大成者,但是平時(shí)常用的stm32的uboot很少見(jiàn),看到有博主在做,就跟著步驟完成了
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北京君正案例:數(shù)傳網(wǎng)關(guān)的集大成者—積木式邊緣網(wǎng)關(guān)

外觀介紹 數(shù)傳網(wǎng)關(guān)的集大成者 USR-M300產(chǎn)品集成了數(shù)據(jù)的邊緣采集、計(jì)算、主動(dòng)上報(bào)和數(shù)據(jù)讀寫(xiě),聯(lián)動(dòng)控制,IO采集和控制等功能,采集協(xié)議包含標(biāo)準(zhǔn)Modbus協(xié)議和多種常見(jiàn)的PLC協(xié)議,以及行業(yè)專(zhuān)用
2023-06-09 15:10:02

哪位高手可否考慮做個(gè)集大成于一身的例程分享給大家

最近原子哥好像在忙H747的相關(guān)文檔,看了阿波羅H747資料很誘人,這么高的性能做些簡(jiǎn)單例程太浪費(fèi)啦,原子哥或那位高手可否考慮做個(gè)集大成于一身的例程分享給大家,把移植有難度的東東,做成一個(gè)框架,包括
2020-06-02 15:39:47

基于Dialog DA14580開(kāi)發(fā)業(yè)內(nèi)最低功耗藍(lán)牙防丟器

為解決這一問(wèn)題從而提供一些有效的方案。 深圳市東恒電子有限公司根據(jù)人們對(duì)于防丟產(chǎn)品的需求,開(kāi)發(fā)了一款基于 Dialog DA14580 的超低功耗藍(lán)牙尋物防丟器。 性能 心 使用 2032 方案待機(jī)
2016-12-20 15:21:29

用戶(hù)為什么選擇一種基于Arm Cortex M33的DA1469x系列產(chǎn)品?

DA1469x系列內(nèi)部框架是如何構(gòu)成的?用戶(hù)為什么選擇DA1469x系列?
2021-06-28 08:46:20

高端技術(shù)集成!征服所有玩四軸的人!!

精彩!征服所有玩四軸的人??!信號(hào)處理、空間定位計(jì)算、反饋系統(tǒng)、空間識(shí)別、聲音識(shí)別、圖像識(shí)別、硬件設(shè)計(jì)、飛行技術(shù)、高效率軟件,還有什么?所有高端技術(shù)的集大成者?!太牛了!
2016-01-26 16:52:00

DIALOG推最新系列DSP音頻編解碼器DA7322和DA7323

高集成電源管理、AC/DC、固態(tài)照明和藍(lán)牙?智能無(wú)線(xiàn)技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體有限公司(法蘭克福證券交易所代碼:DLG)今天發(fā)布兩款全新的音頻DSP編解碼器(DSP CODEC):DA7322和DA7323,分別瞄準(zhǔn)最多配備4個(gè)模擬和數(shù)字麥克風(fēng)的產(chǎn)品
2014-09-20 12:11:223182

Dialog公司推出最低功耗的12自由度藍(lán)牙智能傳感器開(kāi)發(fā)平臺(tái)

:DLG)日前宣布,推出用于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的全球最低功耗和最小尺寸12自由度(DoF)無(wú)線(xiàn)智能傳感器開(kāi)發(fā)平臺(tái)套件,將DialogDA14583 SmartBond?藍(lán)牙智能SoC與Bosch Sensortec的陀螺儀、加速計(jì)、磁強(qiáng)計(jì)和環(huán)境傳感器整合于16mm x 15mm的微型印刷電路板上。
2016-03-17 14:04:50963

Dialog公司為最新的小米手環(huán)2提供芯片解決方案

Dialog半導(dǎo)體公司高級(jí)副總裁兼連接性、汽車(chē)和工業(yè)事業(yè)部總經(jīng)理Sean McGrath表示:“小米在2014年發(fā)布基于我們SmartBond?藍(lán)牙低功耗技術(shù)的小米手環(huán),成為低成本運(yùn)動(dòng)手環(huán)領(lǐng)域的全球
2016-06-29 14:18:312127

Dialog最新藍(lán)牙低功耗SoC提供無(wú)可比擬的集成度和靈活性

高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、固態(tài)照明(SSL)和藍(lán)牙低功耗(Bluetooth? low energy)技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司今天宣布,推出為可充電設(shè)備提供連接性的全球集成度最高
2016-09-22 09:56:032438

藍(lán)牙亞洲大會(huì)上,Dialog舉辦藍(lán)牙應(yīng)用開(kāi)發(fā)培訓(xùn)

來(lái)藍(lán)牙亞洲大會(huì)參觀Dialog展臺(tái),了解Dialog最新領(lǐng)先藍(lán)牙解決方案。Dialog SmartBond?無(wú)代碼AT指令和SDK可以讓客戶(hù)在無(wú)代碼情況下輕松開(kāi)發(fā)應(yīng)用!參加Dialog開(kāi)發(fā)培訓(xùn),并獲得免費(fèi)的DA14585開(kāi)發(fā)套件專(zhuān)業(yè)版!
2017-09-21 10:41:436650

為什么說(shuō)新一代Leaf電池模組是自然冷卻方式集大成者

為什么說(shuō)新一代Leaf電池模組是自然冷卻方式集大成者。Leaf電池Pack從第一代車(chē)型開(kāi)始采用的就是傳統(tǒng)密閉結(jié)構(gòu)的自然冷卻系統(tǒng)。
2018-03-02 10:47:298206

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2018-05-31 10:23:584859

榮耀Note 10官宣:搭載最新的GPU Turbo技術(shù),年度旗艦集大成者

7月9日,榮耀Note 10手機(jī)正式官宣,榮耀手機(jī)官微發(fā)布了一條“不再9等,就在此10。年度旗艦集大成者榮耀Note10,北京見(jiàn)!”的微博,并附以榮耀Note 10的宣傳海報(bào)。此前榮耀業(yè)務(wù)部總裁趙
2018-07-10 17:00:001076

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作為高新技術(shù)的集大成者,特種機(jī)器人的發(fā)展正在加速新一輪科技革命的到來(lái)。
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貿(mào)澤電子Dialog SmartBond多傳感器套件的特點(diǎn)

。此套件是市場(chǎng)上尺寸較小、功耗較低的無(wú)線(xiàn)傳感器套件,集成了DialogDA14585 SmartBond片上系統(tǒng) (SoC)、TDK InvenSense運(yùn)動(dòng)傳感器和Bosch Sensortec環(huán)境
2018-11-03 07:36:001155

Dialog SmartBond多傳感器套件在貿(mào)澤開(kāi)售 讓物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用擁有藍(lán)牙連接和15自由度

關(guān)鍵詞:SmartBond , 傳感器套件 , 無(wú)線(xiàn)傳感器 , DA14585 貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 開(kāi)始分銷(xiāo)Dialog Semiconductor
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Dialog半導(dǎo)體公司推出無(wú)線(xiàn)連接多核微控制器單元

中國(guó)北京,2019年2月25日 – 高度集成定制和可配置電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、充電和藍(lán)牙低功耗技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司(德國(guó)證券交易所交易代碼:DLG)今日宣布,推出其最先進(jìn)、功能最豐富的無(wú)線(xiàn)連接多核微控制器單元(MCUSmartBond? DA1469x藍(lán)牙低功耗SoC系列。
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SmartBond DA1469x產(chǎn)品集多核處理 集傳感、處理、通信為一體

如今藍(lán)牙的應(yīng)用已經(jīng)非常廣泛,手機(jī)、玩具、智能家居等眾多產(chǎn)品都將藍(lán)牙作為標(biāo)配,2018年藍(lán)牙設(shè)備出貨量近40億。藍(lán)牙技術(shù)包含兩個(gè)分支,一個(gè)是標(biāo)準(zhǔn)藍(lán)牙,二是藍(lán)牙低功耗,前者主要針對(duì)耳機(jī)、無(wú)線(xiàn)揚(yáng)聲器等應(yīng)用;后者專(zhuān)注不同的拓?fù)洌c(diǎn)對(duì)點(diǎn)、一對(duì)多和mesh結(jié)構(gòu),主要針對(duì)低功耗和低數(shù)據(jù)傳輸率應(yīng)用。
2019-03-10 10:16:503740

Dialog DA1469x發(fā)布:支持藍(lán)牙5.1尋向功能,可實(shí)現(xiàn)厘米級(jí)實(shí)時(shí)定位

一直以來(lái),在很多人的印象里,Dialog的標(biāo)簽都是“蘋(píng)果電源管理芯片供應(yīng)商”。
2019-03-14 15:42:1010152

Dialog半導(dǎo)體公司最新藍(lán)牙低功耗無(wú)線(xiàn)多核MCU系列

供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司今日宣布,推出其最先進(jìn)、功能最豐富的無(wú)線(xiàn)連接多核微控制器單元(MCUSmartBond DA1469x藍(lán)牙低功耗SoC系列。
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三星S10+體驗(yàn) 它是一個(gè)黑科技的集大成者

目的地去選擇適合自己的產(chǎn)品。這兩個(gè)需求的明顯改變,迫使手機(jī)廠(chǎng)商們加大產(chǎn)品的創(chuàng)新力度,以更好的產(chǎn)品力表現(xiàn)來(lái)吸引消費(fèi)購(gòu)買(mǎi),希望在存量市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)中立于不敗之地。
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為什么說(shuō)比特幣是多種技術(shù)的集大成者

“區(qū)塊鏈”這個(gè)詞大家不會(huì)陌生,它是比特幣的底層技術(shù),它的提出是在比特幣之后的,也是一堆技術(shù)的集合。區(qū)塊鏈?zhǔn)且粋€(gè)可信的分布式記賬體系,如何達(dá)成?如何分發(fā)?如何驗(yàn)證?這都是區(qū)塊鏈會(huì)涉及的問(wèn)題。現(xiàn)在所有其他的數(shù)字資產(chǎn)都是基于區(qū)塊鏈,在某個(gè)方向(如計(jì)算速度)等進(jìn)行改進(jìn)而誕生的。
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京東云技術(shù)助力航天基地筑構(gòu)云端

在京東云技術(shù)的應(yīng)用和落地,與產(chǎn)業(yè)融合的過(guò)程中,西安航天基地成為了京東AI的集大成者
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三星在其最新可穿戴設(shè)備產(chǎn)品Galaxy Fit中采用了Dialog的無(wú)線(xiàn)MCU DA14697。
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DA1469X開(kāi)發(fā)工具包PRO的用戶(hù)手冊(cè)免費(fèi)下載

/DA146XX/產(chǎn)品線(xiàn)現(xiàn)有工具的兼容性。當(dāng)與DA1469x SDK和SmartSnippets工具結(jié)合使用時(shí),DA1469x DK PRO為軟件/硬件開(kāi)發(fā)提供了一個(gè)易于使用和完整的平臺(tái)。
2019-12-09 08:00:0015

貿(mào)澤電子備貨Dialog DA14531 SmartBond TINY開(kāi)發(fā)套件打造低成本的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)

、高性?xún)r(jià)比的特性,可以應(yīng)用于各種新型物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備,包括不斷增長(zhǎng)的互聯(lián)醫(yī)療產(chǎn)品市場(chǎng)。 貿(mào)澤電子分銷(xiāo)Dialog DA14531 SmartBond TINY開(kāi)發(fā)套件的Pro和USB版本。DA14
2020-02-11 16:45:454998

最新的DA14531 SmartBond TINY模塊

基于DA14531強(qiáng)大的32位Arm Cortex-M0+、集成的內(nèi)存和完整的模擬和數(shù)字外設(shè),SmartBond TINY模塊具有極高的功率效率。DA14531的架構(gòu)和資源使其可以用作獨(dú)立的無(wú)線(xiàn)微控制器,也可以為已經(jīng)有微控制器的設(shè)計(jì)添加BLE數(shù)據(jù)傳輸通道。
2020-04-27 09:11:058205

Dialog半導(dǎo)體推出DA16600模塊,專(zhuān)為電池供電的IoT應(yīng)用而設(shè)計(jì)

,將Dialog市場(chǎng)領(lǐng)先的Wi-Fi和BLE功能結(jié)合到了單個(gè)模塊解決方案中。該二合一的模塊由兩款開(kāi)創(chuàng)性的最新DA16200和SmartBond? TINY DA14531 SoC芯片組成。它將為客戶(hù)提供業(yè)內(nèi)一流的低功耗Wi-Fi和BLE功能,進(jìn)一步擴(kuò)充DialogIoT產(chǎn)品組合。
2020-05-11 14:57:253911

SmartBond DA1469x系列是Dialog最先進(jìn)、功能最全面的無(wú)線(xiàn)連接多核MCU系列

SmartBond DA1469x系列是Dialog最先進(jìn)、功能最全面的無(wú)線(xiàn)連接多核MCU系列。該系列器件支持復(fù)雜的應(yīng)用,同時(shí)確保極低的功耗,提供包括傳感器節(jié)點(diǎn)控制器(SNC)、先進(jìn)電源管理單元、軟件可編程協(xié)議引擎、先進(jìn)多層安全特性、極高集成度等強(qiáng)大的功能,可節(jié)省BOM成本和PCB面積。
2020-09-05 10:53:464934

Dialog IC解決方案幫助智能家居更互聯(lián)和更安全

智能家居和智能樓宇使用自動(dòng)化技術(shù),通過(guò)監(jiān)測(cè)房屋的許多方面,為房主提供智能反饋和信息。Dialog產(chǎn)品組合(包括SmartBond DA1468xDA1469x和低功耗Wi-Fi)可以幫助家居變得
2021-05-21 10:53:322739

驍龍888等多款5G芯片均支持三ISP,捕捉景物如鉆石般璀璨切面

作為一款移動(dòng)影像技術(shù)的“集大成者”,提起驍龍888的影像特性,可謂是如數(shù)家珍。
2021-07-22 16:56:321851

這家藍(lán)牙芯片巨頭瞄準(zhǔn)了WiFi SOC市場(chǎng),重磅發(fā)布低功耗WiFi MCU產(chǎn)品線(xiàn)

分享!01DIALOG藍(lán)牙產(chǎn)品線(xiàn)回顧談起DIALOG,圈內(nèi)朋友肯定會(huì)想到他的藍(lán)牙產(chǎn)品,比如DA14580及今年發(fā)布的DA14530;DIALOG藍(lán)牙產(chǎn)品以領(lǐng)先低功耗,極高的性?xún)r(jià)比,穩(wěn)居全球BLE市場(chǎng)老二的位置;DIALOG BLE產(chǎn)品的三年出貨如下,CAGR為19...
2021-11-05 20:21:032

DA14531 SmartBond TINY模塊通過(guò)跨地區(qū)認(rèn)證

DA14531 SmartBond TINY模塊基于全球尺寸最小、功耗最低的藍(lán)牙5.1 SoC DA14531,將該SoC的優(yōu)勢(shì)集成入模塊。DA14531已通過(guò)跨地區(qū)認(rèn)證,可顯著節(jié)省開(kāi)發(fā)成本和縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。
2021-11-30 15:42:512648

資產(chǎn)和人員追蹤產(chǎn)品解決方案

無(wú)線(xiàn)片上系統(tǒng)(SoC):SmartBond DA1469x系列藍(lán)牙低能耗解決方案集成了Dialog最先進(jìn)、功能最豐富的無(wú)線(xiàn)連接多核微控制器單元。該解決方案提供了超高的集成度、處理能力、RAM和可定制的無(wú)線(xiàn)射頻,能夠支持多種應(yīng)用。
2022-02-26 10:32:102080

DA1469x 數(shù)據(jù)表

DA1469x 數(shù)據(jù)表
2023-01-11 18:54:321

DA1453x-DA1469x產(chǎn)線(xiàn)工具軟件和HW 4.6用戶(hù)手冊(cè)

DA1453x-DA1469x產(chǎn)線(xiàn)工具軟件和HW 4.6用戶(hù)手冊(cè)
2023-02-02 19:23:431

SmartBond DA14585 物聯(lián)網(wǎng)多傳感器開(kāi)發(fā)套件快速入門(mén)指南

SmartBond DA14585 物聯(lián)網(wǎng)多傳感器開(kāi)發(fā)套件快速入門(mén)指南
2023-03-15 19:18:290

UM-B-090:DA1469x 入門(mén)用戶(hù)手冊(cè)

UM-B-090:DA1469x 入門(mén)用戶(hù)手冊(cè)
2023-03-15 19:49:010

DA1469x Pro 開(kāi)發(fā)套件主板原理圖

DA1469x Pro 開(kāi)發(fā)套件主板原理圖
2023-03-15 20:03:150

北京君正案例:數(shù)傳網(wǎng)關(guān)的集大成者—積木式邊緣網(wǎng)關(guān)

外觀介紹數(shù)傳網(wǎng)關(guān)的集大成者USR-M300產(chǎn)品集成了數(shù)據(jù)的邊緣采集、計(jì)算、主動(dòng)上報(bào)和數(shù)據(jù)讀寫(xiě),聯(lián)動(dòng)控制,IO采集和控制等功能,采集協(xié)議包含標(biāo)準(zhǔn)Modbus協(xié)議和多種常見(jiàn)的PLC協(xié)議,以及行業(yè)專(zhuān)用協(xié)議
2023-06-09 16:52:321258

DA1469x 數(shù)據(jù)表

DA1469x 數(shù)據(jù)表
2023-06-30 20:43:300

DA1453x-DA1469x產(chǎn)線(xiàn)工具軟件和HW 4.6用戶(hù)手冊(cè)

DA1453x-DA1469x產(chǎn)線(xiàn)工具軟件和HW 4.6用戶(hù)手冊(cè)
2023-07-04 19:09:250

SmartBond DA14585 物聯(lián)網(wǎng)多傳感器開(kāi)發(fā)套件快速入門(mén)指南

SmartBond DA14585 物聯(lián)網(wǎng)多傳感器開(kāi)發(fā)套件快速入門(mén)指南
2023-07-05 21:00:160

UM-B-090:DA1469x 入門(mén)用戶(hù)手冊(cè)

UM-B-090:DA1469x 入門(mén)用戶(hù)手冊(cè)
2023-07-06 18:58:211

DA1469x Pro 開(kāi)發(fā)套件主板原理圖

DA1469x Pro 開(kāi)發(fā)套件主板原理圖
2023-07-06 19:12:463

華為秋季全場(chǎng)景新品發(fā)布會(huì):劉德華來(lái)了

他表示,歷經(jīng)多年沉淀,華為推出極致美學(xué)、極致工藝、極致創(chuàng)新的集大成者,從PORSCHE DESIGN到ULTIMATE DESIGN,品牌實(shí)現(xiàn)全面升級(jí)。
2023-09-25 15:33:463461

愛(ài)普生M-G370和M-G365——小型高精度定位裝置的集大成者

)級(jí)性能。本篇文章,就讓南山電子小編帶大家具體了解一下愛(ài)普生(EPSON)M-G370和M-G365——小型高精度定位裝置的集大成者
2024-03-18 09:40:262510

DA14531 SMARTBOND TINYTM模塊開(kāi)發(fā)套件硬件用戶(hù)手冊(cè)

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2024-05-20 18:11:551

DA1453x-DA1469x 生產(chǎn)線(xiàn)工具軟件和硬件用戶(hù)手冊(cè)

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2024-05-21 17:19:471

SmartBond? DA14585 低功耗藍(lán)牙基本開(kāi)發(fā)套件數(shù)據(jù)手冊(cè)

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2024-05-22 15:32:3612

SmartBond? DA14585 低功耗藍(lán)牙 Pro 開(kāi)發(fā)套件數(shù)據(jù)手冊(cè)

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2024-05-22 15:41:292

用于WLCSP-34封裝的SmartBond? DA14585低功耗藍(lán)牙Pro開(kāi)發(fā)套件子板數(shù)據(jù)手冊(cè)

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2024-05-22 16:05:330

SmartBond? DA14592低功耗藍(lán)牙? 5.2 子板數(shù)據(jù)手冊(cè)

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2024-05-22 16:34:440

SmartBond? DA14592低功耗藍(lán)牙? 5.2 SoC 開(kāi)發(fā)套件 Pro數(shù)據(jù)手冊(cè)

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2024-05-22 16:48:552

SmartBond? DA14592 低功耗藍(lán)牙? 5.2 子板數(shù)據(jù)手冊(cè)

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2024-05-22 17:06:460

SmartBond? DA14683低功耗藍(lán)牙5.0開(kāi)發(fā)套件 Pro-AQFN60子板數(shù)據(jù)手冊(cè)

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2024-05-22 17:22:150

SmartBond? DA14683 低功耗藍(lán)牙 5.0 開(kāi)發(fā)套件 Pro數(shù)據(jù)手冊(cè)

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2024-05-22 18:17:332

SmartBond? DA14683 低功耗藍(lán)牙基本開(kāi)發(fā)套件數(shù)據(jù)手冊(cè)

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2024-05-24 17:20:390

SmartBond? DA14683低功耗藍(lán)牙5.1開(kāi)發(fā)套件Pro - WL-CSP53子板數(shù)據(jù)手冊(cè)

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2024-05-24 18:09:430

SmartBond? DA14695 低功耗?藍(lán)牙 5.2 開(kāi)發(fā)套件Pro數(shù)據(jù)手冊(cè)

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2024-05-27 16:27:300

SmartBond? DA14695 低功耗藍(lán)牙 5.2 開(kāi)發(fā)套件Pro數(shù)據(jù)手冊(cè)

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2024-05-27 16:43:270

SmartBond? DA14695 低功耗?藍(lán)牙 5.2 USB開(kāi)發(fā)套件數(shù)據(jù)手冊(cè)

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2024-05-27 18:08:450

用于評(píng)估DA14695 SmartBond?模組的DA14695MOD-00DEVKT-P低功耗藍(lán)牙開(kāi)發(fā)套件

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2024-05-28 17:00:250

SmartBond ? DA14695 低功耗藍(lán)牙5.2 模塊開(kāi)發(fā)套件 Pro-子板數(shù)據(jù)手冊(cè)

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2024-05-28 17:16:090

SmartBond? DA14699 低功耗?藍(lán)牙5.2開(kāi)發(fā)套件Pro-VFBGA100子板數(shù)據(jù)手冊(cè)

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2024-05-28 18:05:231

SmartBond? DA14706 藍(lán)牙低功耗子板數(shù)據(jù)手冊(cè)

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2024-05-29 17:03:580

SmartBond? DA1470x 藍(lán)牙低功耗開(kāi)發(fā)套件數(shù)據(jù)手冊(cè)

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2024-05-29 17:17:561

SmartBond? DA14708 藍(lán)牙低功耗子板數(shù)據(jù)手冊(cè)

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2024-05-29 18:05:010

DA14594 SmartBond雙核低功耗藍(lán)牙5.3 SoC 數(shù)據(jù)手冊(cè)和產(chǎn)品介紹

Renesas Electronics DA14594 SmartBond雙核低功耗藍(lán)牙5.3 SoC *附件:REN_DA1459x_Datasheet.pdf *附件:REN_da1459x
2025-05-22 10:28:061300

DA14594 SmartBond雙核BLUETOOTH? LE 5.3 SoC數(shù)據(jù)手冊(cè)和產(chǎn)品介紹

Renesas DA14594 SmartBond?雙核藍(lán)牙^?^ LE 5.3 SoC是一款雙核無(wú)線(xiàn)微控制器,集成了現(xiàn)有的Arm^?^ Cortex ^?^ -M33?應(yīng)用處理器。該處理器具有浮點(diǎn)
2025-07-11 14:50:002624

手機(jī)長(zhǎng)焦進(jìn)化史:攀過(guò)十年,終抵云巔

跨越十年的技術(shù)攻堅(jiān),凝聚成華為Pura 80 系列的“集大成者
2025-08-15 03:29:051013

探索DA14535MOD:低功耗藍(lán)牙模塊的卓越之選

DA14535MOD SmartBond TINY BLUETOOTH?低功耗模塊.pdf 一、產(chǎn)品概述 DA14535MOD是一款超低功耗、低成本且全球認(rèn)證的藍(lán)牙低功耗v5.3模塊,
2025-12-29 11:00:02123

DA14535 USB開(kāi)發(fā)套件硬件解析:開(kāi)啟低功耗藍(lán)牙開(kāi)發(fā)新征程

DA14535 USB開(kāi)發(fā)套件硬件解析:開(kāi)啟低功耗藍(lán)牙開(kāi)發(fā)新征程 在當(dāng)今的電子設(shè)備開(kāi)發(fā)領(lǐng)域,低功耗藍(lán)牙技術(shù)因其廣泛的應(yīng)用前景和高效的性能表現(xiàn),受到了眾多開(kāi)發(fā)的青睞。Renesas的DA
2025-12-29 11:00:06117

Renesas DA14695MOD:SmartBond藍(lán)牙低功耗模塊的技術(shù)剖析

Dialog DA14592MOD Bluetooth?低功耗 (BLE) 模塊.pdf 模塊概覽 DA14695MOD模塊基于SmartBond DA14695藍(lán)牙低功耗5.2片上系統(tǒng)(SoC),它集
2025-12-29 11:30:02180

DA14695MOD:高效藍(lán)牙5.2模塊的全面解析

DA14695MOD:高效藍(lán)牙5.2模塊的全面解析 在當(dāng)今的物聯(lián)網(wǎng)和無(wú)線(xiàn)通信領(lǐng)域,藍(lán)牙技術(shù)無(wú)疑扮演著至關(guān)重要的角色。Renesas推出的DA14695MOD SmartBond Bluetooth
2025-12-29 13:55:0591

深入剖析DA14695MOD:一款強(qiáng)大的SmartBond藍(lán)牙低功耗模塊

。Renesas的DA14695MOD SmartBond藍(lán)牙LE 5.2模塊,以其卓越的性能和豐富的功能,為開(kāi)發(fā)提供了一個(gè)理想的選擇。今天,我們就來(lái)深入剖析這款模塊,探討它的特點(diǎn)、應(yīng)用以及設(shè)計(jì)要點(diǎn)。 文件
2025-12-29 13:55:0866

深入剖析DA14695MOD:一款強(qiáng)大的SmartBond藍(lán)牙低功耗模塊

。Renesas的DA14695MOD SmartBond藍(lán)牙LE 5.2模塊,憑借其卓越的性能和豐富的功能,為開(kāi)發(fā)提供了一個(gè)理想的解決方案。今天,我們就來(lái)深入剖析這款模塊,看看它到底有哪些過(guò)人之處。 文件下載
2025-12-29 13:55:1296

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