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電子發(fā)燒友網(wǎng)>控制/MCU>意法半導(dǎo)體推出可輸出功率27W的Power Delivery和PPS參考設(shè)計

意法半導(dǎo)體推出可輸出功率27W的Power Delivery和PPS參考設(shè)計

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2021-12-15 07:31:43

半導(dǎo)體ST鞏固無線通信半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先地位

半導(dǎo)體ST鞏固無線通信半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先地位 中國,2008年5月27日 — 半導(dǎo)體
2008-07-15 15:52:371217

半導(dǎo)體ST推出250A功率MOSFET,封裝和制程同步升

半導(dǎo)體ST推出250A功率MOSFET,封裝和制程同步升級,提高電機驅(qū)動能效 中國,2008年7月16日 —— 以降低電動汽車等電動設(shè)備的運營成本和環(huán)境影
2008-07-29 14:13:02918

半導(dǎo)體(ST)推出汽車視覺化先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)CMOS傳感

半導(dǎo)體(ST)推出汽車視覺化先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)CMOS傳感器 中國,2008年10月20日 —— 世界領(lǐng)先的汽車集成電路設(shè)計制造商半導(dǎo)體(紐
2008-10-28 09:47:38881

半導(dǎo)體(ST)推出全新Cartesio+處理器

半導(dǎo)體推出全新Cartesio+處理器 半導(dǎo)體推出全新應(yīng)用處理器Cartesio+,內(nèi)置GPS芯片,適用于下一代車載和便攜導(dǎo)航系統(tǒng)。結(jié)合優(yōu)異的處理性能
2009-07-30 08:06:39871

STBP120 半導(dǎo)體(ST)推出手機充電器一體式保護(hù)I

STBP120 半導(dǎo)體(ST)推出手機充電器一體式保護(hù)IC 半導(dǎo)體(ST)推出一款新的手機和移動設(shè)備充電器保護(hù)IC,新產(chǎn)品降低消費者購買新設(shè)備
2009-08-06 08:13:091595

半導(dǎo)體推出全新車用電源管理芯片

半導(dǎo)體推出全新車用電源管理芯片 全球領(lǐng)先的汽車電子和功率半導(dǎo)體廠商半導(dǎo)體發(fā)布一款新的車身電源管理芯片。當(dāng)今汽車的電子產(chǎn)品數(shù)
2009-11-09 08:47:331025

半導(dǎo)體推出13款單軸和雙軸陀螺儀

半導(dǎo)體推出13款單軸和雙軸陀螺儀 半導(dǎo)體(STMicroelectronics)擴大動作傳感器產(chǎn)品陣容,新推出13款單軸和雙軸陀螺儀。新系列產(chǎn)品體積比之前的組件縮小50%以上
2009-11-16 08:35:17771

半導(dǎo)體推出支持3D的機頂盒芯片STi7108

半導(dǎo)體推出支持3D的機頂盒芯片STi7108 半導(dǎo)體公布新一代解碼器芯片的產(chǎn)品STi7108實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)和電視廣播雙模機頂盒(STB),為消費者提供
2010-03-22 09:10:131115

半導(dǎo)體發(fā)布超低功耗整流二極管

半導(dǎo)體發(fā)布超低功耗整流二極管   功率半導(dǎo)體供應(yīng)商半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼:STM)推出新的高能效功率整流二極管
2010-04-06 13:29:521162

半導(dǎo)體推出工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)存儲器的監(jiān)控保護(hù)器件

半導(dǎo)體推出工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)存儲器的監(jiān)控保護(hù)器件       半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼:STM),推出STTS2002模組串行存在檢測(SP
2010-04-07 09:40:301191

推出4款家用電器和低功率電機驅(qū)動的智能功率模塊

推出4款家用電器和低功率電機驅(qū)動的智能功率模塊 半導(dǎo)體宣布,其家用電器和低功率電機驅(qū)動設(shè)備半導(dǎo)體產(chǎn)品陣容新增智能功率模塊產(chǎn)品,為
2010-04-13 10:50:061112

半導(dǎo)體推出高性能三軸數(shù)字輸出陀螺儀L3GD20

半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)進(jìn)一步擴大運動傳感器產(chǎn)品組合,推出高性能三軸數(shù)字輸出陀螺儀新產(chǎn)品L3GD20
2011-09-09 10:06:433876

半導(dǎo)體推出高穩(wěn)健性的高壓整流器STPS60SM200C

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域半導(dǎo)體供應(yīng)商 半導(dǎo)體 (ST)近日推出新款高壓蕭特基二極體(Schottky diode),有助于提高電信基地臺和熔接設(shè)備的效能和穩(wěn)健性。 半導(dǎo)體的新款200V功率蕭特基
2011-10-08 09:05:281567

半導(dǎo)體推出支持先進(jìn)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的汽車IC

半導(dǎo)體供應(yīng)商及汽車芯片和節(jié)能技術(shù)開發(fā)商半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出業(yè)界首款支持先進(jìn)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的汽車IC,大幅改善汽車燃油效率和尾氣二氧化碳排放量。
2011-10-25 09:38:46915

半導(dǎo)體(ST)推出世界首款3軸汽車陀螺儀

半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出市場上首款符合汽車集成電路標(biāo)準(zhǔn)(AEC-Q100)的3軸數(shù)字輸出陀螺儀。
2012-03-08 08:44:002158

半導(dǎo)體(ST)引領(lǐng)下一代車用資訊娛樂系統(tǒng)潮流

半導(dǎo)體(ST)推出全球首個同時接收處理AM/FM廣播和多重標(biāo)準(zhǔn)數(shù)位廣播(例如DAB+)的數(shù)位收音機晶片組。半導(dǎo)體的新一代數(shù)位收音機晶片組配備完整的軟體堆疊,支援
2012-08-01 10:37:411204

半導(dǎo)體推出新款電池剩余電量指示芯片STC3115

半導(dǎo)體推出新款電池剩余電量指示芯片。STC3115采用多項改善長期監(jiān)控準(zhǔn)確度的創(chuàng)新專利技術(shù),適用于大量生產(chǎn)的手持電子產(chǎn)品。
2013-03-05 09:13:186786

半導(dǎo)體的底氣是什么

electronica 2018最火展區(qū)之一,半導(dǎo)體的亮眼科技。
2018-12-03 16:44:325393

探析半導(dǎo)體未來功率GaN路線圖

Yole電力電子技術(shù)與市場分析師Ana Villamor與半導(dǎo)體功率RF和GaN產(chǎn)品部經(jīng)理Filippo Di Giovanni會面,討論半導(dǎo)體與CEA-Leti在GaN研發(fā)方面的合作情況,以及未來幾年功率GaN路線圖。
2018-12-24 15:14:276507

半導(dǎo)體對汽車電子市場的趨勢分析

半導(dǎo)體在汽車電子領(lǐng)域是一家重要的上游供應(yīng)商,業(yè)界多次有傳聞,英飛凌將收購半導(dǎo)體。法國政府和意大利政府通過控股公司平分了ST 27.5%的股份,而法國政府一直對英飛凌收購半導(dǎo)體持反對意見。
2019-01-16 09:33:306690

半導(dǎo)體正式推出了TCPP01-M12端口保護(hù)芯片

TCPP01-M12端口保護(hù)芯片符合USB-C連接技術(shù)的所有電氣保護(hù)要求。 TCPP01-M12是一個微控制器(MCU)配套芯片,與半導(dǎo)體的STM32G0和STM32G4 MCU的20V
2019-11-12 09:27:384531

半導(dǎo)體開發(fā)出一款USB-IF認(rèn)證的100W PPS USB受電設(shè)備評估板

了支持這項技術(shù)升級,半導(dǎo)體開發(fā)出一款USB-IF (USB開發(fā)者論壇)認(rèn)證的100W PPS USB 受電設(shè)備(PSD)評估板,這塊板子可以加快新設(shè)計的開發(fā)速度,并可以輔助客戶完成最終產(chǎn)品認(rèn)證。
2020-07-08 08:52:182866

半導(dǎo)體最新推出MasterGaN器件

半導(dǎo)體的MasterGaN4*功率封裝集成了兩個對稱的225mΩ RDS(on)、650V氮化鎵(GaN)功率晶體管,以及優(yōu)化的柵極驅(qū)動器和電路保護(hù)功能,可以簡化高達(dá)200W的高能效電源變換
2021-04-16 14:41:043669

半導(dǎo)體溫差發(fā)電器的輸出功率講解

半導(dǎo)體溫差發(fā)電器的輸出功率講解。
2021-05-27 15:31:1134

半導(dǎo)體氮化鎵功率半導(dǎo)體PowerGaN系列首發(fā),讓電源能效更高、體積更纖薄

半導(dǎo)體推出了一個新系列—— 氮化鎵(GaN) 功率半導(dǎo)體。該系列產(chǎn)品屬于半導(dǎo)體的STPOWER 產(chǎn)品組合,能夠顯著降低各種電子產(chǎn)品的能耗和尺寸。
2021-12-17 17:32:301432

功率半導(dǎo)體激光電源 輸出功率涵蓋10W至500W,具有更高的電光轉(zhuǎn)換效率

功率半導(dǎo)體激光電源 輸出功率涵蓋10W至500W,具有更高的電光轉(zhuǎn)換效率半導(dǎo)體直接輸出激光器介紹直接半導(dǎo)體激光器輸出功率涵蓋10W至500W,具有更高的電光轉(zhuǎn)換效率,輸出功率穩(wěn)定。200W以下
2022-01-07 11:50:365

半導(dǎo)體推出氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體新系列

半導(dǎo)體(簡稱ST)推出了一個新系列——氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體。該系列產(chǎn)品屬于半導(dǎo)體的STPOWER產(chǎn)品組合,能夠顯著降低各種電子產(chǎn)品的能耗和尺寸。該系列的目標(biāo)應(yīng)用包括消費類電子產(chǎn)品的內(nèi)置
2022-01-17 14:22:543358

半導(dǎo)體同步降壓DC/DC變換器STPD01具有數(shù)字編程功能

以高能效的同步變換拓?fù)錇樘匦裕?b class="flag-6" style="color: red">意半導(dǎo)體同步降壓DC/DC變換器STPD01具有數(shù)字編程功能,適合最大功率60W的USB Power Delivery (PD)供電應(yīng)用。
2022-02-07 09:06:502408

????????半導(dǎo)體推出TSB582雙路高輸出放大器

半導(dǎo)體的TSB582雙路高輸出放大器可以簡化工業(yè)電機、閥門、旋轉(zhuǎn)變壓器和汽車電動轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、自動泊車等感性和低阻性負(fù)載驅(qū)動電路。
2022-08-25 11:52:362783

半導(dǎo)體推出IPS1025HF快速啟動高邊功率開關(guān)

中國,2022年9月6日——半導(dǎo)體推出了IPS1025HF快速啟動高邊功率開關(guān),目標(biāo)應(yīng)用是要求上電延遲時間極短的安全系統(tǒng)。
2022-09-07 11:29:492015

半導(dǎo)體推出新一代車規(guī)NFC讀取器IC

半導(dǎo)體推出了新一代車規(guī)NFC讀取器IC,目標(biāo)應(yīng)用是車聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟(CCC)數(shù)字鑰匙,改進(jìn)的功能提高交互性能并簡化產(chǎn)品認(rèn)證。
2022-10-13 09:20:401749

半導(dǎo)體推出100W無線充電接收器芯片,業(yè)內(nèi)額定功率最高

半導(dǎo)體(簡稱ST)推出了100W無線充電接收器芯片,這是業(yè)內(nèi)額定功率最高的無線充電接收芯片,面向當(dāng)前市場上最快的無線充電。使用意半導(dǎo)體的新芯片STWLC99,不到30分鐘即可將一部電池容量最大的高端智能手機充滿電。
2022-12-08 10:17:041589

半導(dǎo)體推出具超強散熱能力的車規(guī)級表貼功率器件封裝ACEPACK SMIT

半導(dǎo)體推出了各種常用橋式拓?fù)涞腁CEPACK SMIT封裝功率半導(dǎo)體器件。與傳統(tǒng) TO 型封裝相比,半導(dǎo)體先進(jìn)的ACEPACK SMIT 封裝能夠簡化組裝工序,提高模塊的功率密度。
2023-01-16 15:01:251612

半導(dǎo)體怎么樣

半導(dǎo)體怎么樣 半導(dǎo)體(ST)集團于1987年成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics
2023-02-08 14:24:113014

半導(dǎo)體SiC MOSFET的路線圖

顯然特斯拉用的是半導(dǎo)體2018年的第二代SiC MOSFET產(chǎn)品,第四代產(chǎn)品目前還沒有推出。溝槽型是發(fā)展方向,但半導(dǎo)體要到2025年才開始推出。
2023-03-14 11:22:393150

PD快充ic U6649滿足輸出功率達(dá)27W

是應(yīng)用于中小功率反激式開關(guān)電源的高性能電流模式PWM功率轉(zhuǎn)換器。超寬VDD工作電壓范圍,內(nèi)置高壓功率MOS,滿足輸出功率達(dá)27W的PD快充電源應(yīng)用。U664927WP
2023-03-30 15:11:321732

基于ST 半導(dǎo)體ST-ONE和MASTERGAN4的超高功率密度65W USB Type-C PD 3.1解決方案

ST-ONEMP與半導(dǎo)體的MasterGaN功率技術(shù)配套使用。 MasterGaN技術(shù)包含意半導(dǎo)體的集成柵極驅(qū)動器的氮化鎵(GaN)寬帶隙功率晶體管。半導(dǎo)體GaN技術(shù)的開關(guān)頻率比傳統(tǒng)硅 MOSFET更高,使適配器能夠提供更高的功率密度和符合最新生態(tài)設(shè)計規(guī)范的高能效。
2023-03-16 10:29:162011

半導(dǎo)體推出無線充電發(fā)射器和接收器評估板

中國——半導(dǎo)體推出基于STWLC38和STWBC86芯片的無線充電發(fā)射器和接收器評估板,簡化15W Qi無線充電器的開發(fā)。
2023-12-07 11:30:401665

半導(dǎo)體推出功率MOSFET和IGBT柵極驅(qū)動器

半導(dǎo)體(下文為ST)的功率MOSFET和IGBT柵極驅(qū)動器旨在提供穩(wěn)健性、可靠性、系統(tǒng)集成性和靈活性的完美結(jié)合。
2024-02-27 09:05:361814

半導(dǎo)體推出新型功率MOSFET和IGBT柵極驅(qū)動器

半導(dǎo)體(ST)近日推出了一系列功率MOSFET和IGBT柵極驅(qū)動器,這些產(chǎn)品不僅在設(shè)計上追求穩(wěn)健性和可靠性,還致力于提供高度的系統(tǒng)集成性和靈活性,以滿足不同應(yīng)用場景的需求。
2024-03-12 10:54:431511

半導(dǎo)體推出包含50W發(fā)射端和接收端的Qi無線充電配套方案

? ? 50W發(fā)射端和接收端配套方案,采用ST超充協(xié)議,簡化快充設(shè)計。 半導(dǎo)體推出了一個包含50W發(fā)射端和接收端的Qi無線充電配套方案,以加快醫(yī)療儀器、工業(yè)設(shè)備、家用電器和計算機外圍設(shè)備等高功率
2024-06-04 14:35:181434

半導(dǎo)體新無線充電器開發(fā)板面向工業(yè)、醫(yī)療和智能家居應(yīng)用

50W發(fā)射端和接收端配套方案,采用ST超充協(xié)議,簡化快充設(shè)計。半導(dǎo)體推出了一個包含50W發(fā)射端和接收端的Qi無線充電配套方案,以加快醫(yī)療儀器、工業(yè)設(shè)備、家用電器和計算機外圍設(shè)備等高功率應(yīng)用無線
2024-06-08 08:30:50911

半導(dǎo)體推出50W Qi無線充電方案

和充電速度提出了更高的要求。為了滿足這一市場需求,半導(dǎo)體于2024年6月14日隆重推出了一款包含50W發(fā)射端和接收端的Qi無線充電配套方案,為行業(yè)帶來了革命性的突破。
2024-06-14 15:09:311632

半導(dǎo)體引領(lǐng)高功率無線充電新紀(jì)元

無法滿足其對于輸出功率和充電速度的高要求。近日,半導(dǎo)體憑借其卓越的創(chuàng)新能力,推出了一款包含50W發(fā)射端和接收端的Qi無線充電配套方案,旨在加速這些高功率應(yīng)用無線充電器的研發(fā)周期,為行業(yè)帶來革命性的變化。
2024-06-14 16:26:041296

半導(dǎo)體發(fā)布750W緊湊電機驅(qū)動參考板

半導(dǎo)體近期推出了EVLDRIVE101-HPD(高功率密度)電機驅(qū)動參考設(shè)計,該設(shè)計在直徑僅50毫米的圓形PCB板上集成了三相柵極驅(qū)動器、STM32G0微控制器及高達(dá)750W功率級,展現(xiàn)了前所未有的集成度與緊湊性。
2024-08-06 18:17:532051

半導(dǎo)體推出新款增強版移動數(shù)據(jù)通信模塊

半導(dǎo)體推出一款增強版移動數(shù)據(jù)通信模塊,可簡化大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的連接和管理,加快持續(xù)智能電網(wǎng)和智能產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用。
2024-11-27 13:45:511063

半導(dǎo)體發(fā)布250W MasterGaN參考設(shè)計

為了推動氮化鎵(GaN)電源(PSU)在能效和功率密度方面的顯著提升,半導(dǎo)體近日推出了EVL250WMG1L參考設(shè)計。該設(shè)計基于MasterGaN1L系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù),是一款諧振轉(zhuǎn)換器
2024-12-25 14:19:481143

半導(dǎo)體推出250W MasterGaN參考設(shè)計

為了加快能效和功率密度都很出色的氮化鎵(GaN)電源(PSU)的設(shè)計,半導(dǎo)體推出了EVL250WMG1L基于MasterGaN1L系統(tǒng)級封裝(SiP)的諧振轉(zhuǎn)換器參考設(shè)計。
2025-02-06 11:31:151135

半導(dǎo)體新能源功率器件解決方案

在《半導(dǎo)體新能源功率解決方案:從產(chǎn)品到應(yīng)用,一文讀懂(上篇)》文章中,我們著重介紹了ST新能源功率器件中的傳統(tǒng)IGBT和高壓MOSFET器件,讓大家對其在相關(guān)領(lǐng)域的應(yīng)用有了一定了解。接下來,本文將聚焦于ST的SiC、GaN等第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品以及其新能源功率解決方案。
2025-02-07 10:38:501644

半導(dǎo)體推出創(chuàng)新NFC技術(shù)應(yīng)用開發(fā)套件

半導(dǎo)體推出一款創(chuàng)新的非接觸式近場通信(NFC)技術(shù)應(yīng)用開發(fā)套件。這款開發(fā)套件包含意半導(dǎo)體推出的ST25R200讀寫芯片,讓NFC技術(shù)的應(yīng)用創(chuàng)新變得更加簡單容易。半導(dǎo)體新一代NFC收發(fā)器
2025-02-20 17:16:071442

半導(dǎo)體推出EVL250WMG1L諧振轉(zhuǎn)換器參考設(shè)計

為提供卓越的效率和功率密度,半導(dǎo)體加快了氮化鎵(GaN)電源(PSU)的設(shè)計進(jìn)程,推出了基于MasterGaN1L系統(tǒng)級封裝(SiP)的EVL250WMG1L諧振轉(zhuǎn)換器參考設(shè)計。
2025-07-18 14:40:16942

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