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聯(lián)發(fā)科技推出全球首款三卡三待3G智能手機解決方案

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2019-05-23 01:09:54

金屬材質(zhì)智能手機的天線設(shè)計

有限的手機空間,需要容納更多的天線。4G起來后,運營商要求5模十頻,新機需要兼容3G、2G,且MIMO需要兩幅天線,這使得手機中天線種類更多了,電磁環(huán)境惡化,尤其是手機外觀金屬件面積增大后,天線
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2009-06-07 18:37:261090

四大技術(shù)趨勢推動3G智能手機發(fā)展

四大技術(shù)趨勢推動3G智能手機發(fā)展  隨著3G業(yè)務(wù)在中國全部鋪開,3G連接性和強大的基帶處理能力也給手機帶來了更多新功能,包括GPS導(dǎo)航和定位服務(wù)、電子郵件、數(shù)字
2009-11-12 09:30:43789

聯(lián)發(fā)科稱今年重點推3G智能手機芯片

聯(lián)發(fā)科稱今年重點推3G智能手機芯片 全球第二大手機芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科周二表示,今年營運重點在于由2G切入3G智能手機芯片,公司將增聘10%以上員工以投入新產(chǎn)品
2010-01-13 12:12:11661

2010年新春值得入手3G智能手機推薦(一)

2010年新春值得入手3G智能手機推薦(一) 前言:2009年被稱之為“3G元年”,3G網(wǎng)絡(luò)的來臨讓3G手機在市場中開始火爆,時至今日,3G手機已經(jīng)成為
2010-02-11 08:54:381501

英飛凌推出全球最小的3G智能手機HSPA+解決方案

英飛凌推出3G智能手機HSPA+解決方案 英飛凌科技股份公司近日在2010年移動通信世界大會上,宣布推出最新的3G超薄調(diào)制解調(diào)器平臺XMM™6260。XMM 6260平臺經(jīng)過優(yōu)化,可
2010-02-26 10:30:37943

英飛凌推出基于XMM 6260平臺全球最小的3G智能手機HS

英飛凌推出基于XMM 6260平臺全球最小的3G智能手機HSPA+解決方案 英飛凌科技股份公司近日在2010年移動通信世界大會上,宣布推出最新的3G超薄調(diào)制解調(diào)器平臺XMM 6260。XMM 6
2010-03-01 08:32:201472

智能手機山寨化能否拯救3G?

智能手機山寨化能否拯救3G? 自2009年1月7日,中國3G種網(wǎng)絡(luò)制式經(jīng)過一年多的運營情況隨著中國移動、中國電信、中國聯(lián)通年報浮出
2010-03-27 08:45:30580

3G時代 智能手機何去何從?

3G時代 智能手機何去何從? 截止到2009年,中國智能手機市場份額已經(jīng)接近20%,這個數(shù)字還在迅速提升,幾乎所有品牌都涉足了智能手機領(lǐng)域,比如專
2010-03-27 08:52:42809

聯(lián)發(fā)科可能將3G拖入2G泥潭

聯(lián)發(fā)科可能將G拖入2G泥潭 近期,聯(lián)發(fā)科成為媒體關(guān)注的焦點,相對于全球矚目的3G手機產(chǎn)業(yè)鏈而言,聯(lián)發(fā)科的智能手機解決方案全球手機之都——
2010-03-30 10:21:54750

展訊推出全球單芯片手機方案-SC6600L7

展訊通信有限公司 (Spreadtrum Communications, Inc. 以下簡稱“展訊” ),作為中國領(lǐng)先的 2G3G 無線通信終端的核心芯片供應(yīng)商之一,今日發(fā)布全球單芯片
2010-09-20 08:55:551353

展訊發(fā)布全球單芯片四手機方案

展訊發(fā)布全球單芯片四手機方案 上海2010年11月2日電 -- 展訊通信有限公司 (Spreadtrum Communications, Inc. 以下簡稱“展訊”,納
2010-11-04 09:00:301427

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布發(fā)布第智能手機解決方案–MT6575

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日發(fā)布專為主流智能手機市場而設(shè)計的第智能手機解決方案– MT6575。
2012-02-14 09:07:032289

TriQuint針對多頻段智能手機推出采用CuFlip技術(shù)的TRITIUM模塊

技術(shù)創(chuàng)新的射頻解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商TriQuint半導(dǎo)體公司(納斯達克代碼:TQNT)今天宣布,推出業(yè)內(nèi)最小針對3G和4G智能手機的雙頻帶功放雙工器(PAD)---TRITIUMDuo。
2012-02-24 08:43:45715

聯(lián)發(fā)科攜新芯片低價入局 國產(chǎn)智能機雪上加霜

在中國3G市場慢了半拍的聯(lián)發(fā)科(微博)(2454:TW),攜新芯片低價入局。3月,聯(lián)發(fā)科發(fā)布第智能手機芯片MT6575,目標(biāo)直指1000元至1500元檔的智能手機市場。
2012-04-08 11:41:53946

智能手機大全圖片及報價_智能手機哪個好

智能手機哪個好?智能手機排行榜2012哪手機性價比高呢?智能手機大全圖片及報價是什么?智能手機推薦,小便你再這里細(xì)數(shù)了最近火爆的智能手機供大家參考
2012-09-20 16:53:3721169

Karbonn Mobiles為新安卓智能手機選擇博通3G平臺

全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,印度領(lǐng)先的手機品牌Karbonn Mobiles已為其新款安卓智能手機Karbonn
2013-04-15 17:16:25824

馬來西亞推出全球WiMAX + HSPA 4G智能手機

半導(dǎo)體公司(GCT Semiconductor)今天宣布推出新款WiMAX + HSPA 4G智能手機Eclipse。該款手機由GCT的WiMAX單芯片解決方案GDM7205提供支持。YTL的融合式4G智能手機Eclipse今天首次接入YTL的Yes 4G網(wǎng)絡(luò)。
2019-03-14 10:08:451076

日本推出信用大小的安卓系統(tǒng)智能手機NichePhone-S

一家來自日本名叫FutureModel的科技公司推出了一只有信用大小的安卓系統(tǒng)智能手機NichePhone-S。這款迷你智能手機看起來有點像老式的計算器,它支持3G網(wǎng)絡(luò)和藍牙連接特性,并且與普通的智能手機一樣支持通話與短消息功能。
2018-03-07 10:54:253180

TRITIUM Duo:最小的3G和4G雙頻功放雙工器

來自射頻行業(yè)創(chuàng)新領(lǐng)袖TriQuint推出全球3G和4G移動設(shè)備的革命性解決方案TRITIUM Duo——業(yè)內(nèi)最小的3G和4G智能手機雙頻功放雙工器.
2018-07-03 00:27:004897

聯(lián)發(fā)科技推出64位八核全網(wǎng)通智能手機單芯片解決方案MT6753

關(guān)鍵詞:Cortex-A53 , 64位 , 聯(lián)發(fā)科 整合CDMA2000技術(shù)、支持全球全模WorldMode規(guī)格 滿足全球中高端智能手機市場的需求 聯(lián)發(fā)科技推出旗下首64位八核全網(wǎng)通智能手機
2018-08-20 22:43:01874

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布最新雙核智能手機解決方案,整合4合1無線連接功能

關(guān)鍵詞:手機SoC , MT6572 , 智能手機 MT6572為世界首采用28納米制程的入門級雙核智能手機SoC ,支持豐富多媒體,實現(xiàn)性能與功耗的完美平衡,將全新定義全球入門級手機標(biāo)準(zhǔn) 聯(lián)發(fā)
2018-11-01 07:26:01548

博通推出交鑰匙產(chǎn)品組合以加快3G智能手機的開發(fā)

關(guān)鍵詞:智能手機 , HSPA 博通(Broadcom)公司推出新的交鑰匙解決方案,幫助手機廠商加快3G智能手機的產(chǎn)品化速度,同時降低開發(fā)成本。 新的平臺采用了性能已被全球多個運營商網(wǎng)絡(luò)驗證過
2018-11-19 20:28:01395

聯(lián)推出TD/GSM+GSM雙FP方案

關(guān)鍵詞:聯(lián)芯 , 雙 日前,一基于聯(lián)芯科技雙能手機解決方案的萬事通G5順利通過中國移動的入庫測試,這是業(yè)內(nèi)第一TD/GSM+GSM雙的功能手機。 聯(lián)芯科技此次推出的TD
2018-12-10 22:07:02672

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布最新Android智能手機平臺MT6575

計的第智能手機解決方案– MT6575。聯(lián)發(fā)科技MT6575高度整合主頻1GHz的ARMreg; CortexTM-A9處理器和聯(lián)發(fā)科技優(yōu)越的3G/HSPA Modem,并支持Android 4.0
2018-12-25 20:42:01553

針對3G智能手機解決方案的君正JZ4770芯片介紹

近幾年,智能手機在中國發(fā)展迅速,銷售量劇增。據(jù)美國市場研究公司IDC日前發(fā)布的報告,2012年中國將取代美國成為全球智能手機出貨量最大的市場,而低價智能手機將是今年中國手機市場的最大熱點。伴隨3G
2019-02-23 07:08:0010846

星計劃在年底發(fā)布智能手機

2019年結(jié)束前,星還將推出智能手機,包括S10 Lite、Note10 Lite和A51,這新機都會在12月發(fā)布。
2019-11-22 17:06:561222

聯(lián)發(fā)集成5G芯片天璣1000發(fā)布,旨在為高端旗艦機提供5G連接

11月26消息,IC設(shè)計廠商聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)在深圳召開5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會,正式推出旗下首集成5G調(diào)制解調(diào)的智能手機SoC移動平臺——天璣1000。該移動平臺定位旗艦,旨在為高端旗艦智能手機提供高速穩(wěn)定的5G連接。
2019-11-26 15:56:564622

星A系列智能手機將有望搭載聯(lián)發(fā)科5G芯片

據(jù)臺灣地區(qū)《工商時報》報道,繼獲得OPPO、Vivo及小米等品牌手機訂單之后,聯(lián)發(fā)科進軍5G市場可望再攻一城。市場傳出,聯(lián)發(fā)科正與星接洽,并積極將5G芯片送樣測試當(dāng)中,有機會在2020年打入星A系列智能手機供應(yīng)鏈。
2019-12-11 08:54:153496

星攜手中國電信發(fā)布支持雙的折疊屏手機

另外,這款手機星Fold2的區(qū)別是這款手機支持雙,而Fold2是不支持雙的,這也是星的支持雙的折疊屏手機。另外值得注意的是,這款W21采用了星最先的鉸鏈設(shè)計,支持多角度折疊場景使用。
2020-11-05 14:22:306636

聯(lián)發(fā)推出5G智能手機芯片天璣700

據(jù)國外媒體報道,在進入5G之后存在感明顯增強、已推出了多款5G智能手機芯片的聯(lián)發(fā)科,在今日又推出了一5G智能手機芯片天璣700。
2020-11-11 17:22:224175

Counterpoint:季度聯(lián)發(fā)科首次成為全球最大智能手機芯片廠商

據(jù)技術(shù)市場研究公司 Counterpoint 估計,2020 年第季度,聯(lián)發(fā)科成為全球最大的智能手機芯片組廠商,市場份額達 31%,因為本季度智能手機銷量回升。聯(lián)發(fā)科在 100-250 美元價格
2020-12-25 09:27:101960

Q3聯(lián)發(fā)智能手機芯片出貨量超1億顆

近日,2020年第季度全球智能手機芯片市場報告出爐,聯(lián)發(fā)科以出貨超過1億顆、市占率達到31%的傲人戰(zhàn)績超越高通,成為智能手機芯片市場的新晉“王者”。去年同期,31%的市占率和王座還屬于高通,而聯(lián)發(fā)科則以落后5個百分點的差距屈居第二。
2020-12-25 15:23:562419

聯(lián)發(fā)科擊敗高通成為全球智能手機芯片第一

報告顯示,聯(lián)發(fā)科在今年季度成功實現(xiàn)逆襲。其在全球市場的份額,從去年同期的26%上升至31%,首次超過高通成為全球最大的智能手機芯片供應(yīng)商。
2020-12-29 10:43:102511

全球智能手機市場進入存量階段,中國智能手機市場發(fā)展陷入瓶頸

智能手機優(yōu)于傳統(tǒng)功能機,促使智能手機快速發(fā)展,全球智能手機3G時代到4G時代一直處在快速發(fā)展的時期,直到2016年,全球智能手機出貨量達到歷史峰值,市場已經(jīng)接近飽和,消費者對于智能手機的需求逐漸減弱,隨后智能手機出貨量連續(xù)年下滑。5G時代將打開智能手機行業(yè)新的篇章。
2021-01-04 15:15:289817

Elliptic Labs與傳音智能手機推出智能手機

Proximity Sensor? INNER BEAUTY?的智能手機正式發(fā)布。此次發(fā)布涵蓋TECNO 智能手機——TECNO CAMON 19、CAMON 19 Pro 以及 CAMON 19
2022-06-16 17:02:221746

聯(lián)發(fā)科2023Q2全球智能手機AP/SoC市占30%,3年蟬聯(lián)第一

報告指出,2023Q2聯(lián)發(fā)科的出貨量略有增長,因為庫存水平下降,入門級5G智能手機市場的競爭力越來越激烈。聯(lián)發(fā)科在中低端市場推出的天璣6000和天璣7000系列的新智能手機SoC的出貨量也增長了。
2023-09-14 16:43:193315

推出全球AI手機

星電子近日在美國舉行的全球新品發(fā)布會上,發(fā)布了全新的Galaxy S24系列智能手機。這款手機最大的亮點在于搭載了人工智能(AI)技術(shù),成為全球AI手機。
2024-01-18 14:36:471791

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