ARM日前宣布針對(duì)2015年及未來(lái)快速成長(zhǎng)的主流移動(dòng)與消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)，推出強(qiáng)化版具有更高性能和功耗效率的IP套件系列產(chǎn)品，包括處理器Cortex-A17、顯示處理器、圖形處理器Mali-T720 GPU和物理IP。

　　新聞發(fā)布會(huì)上，ARM全球市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)副總裁Ian Ferguson將未來(lái)手機(jī)市場(chǎng)劃分為三部分：150美元以下的低端市場(chǎng)，各家廠商的核心策略就是不遺余力的降低成本；200-350美元之間的中端主流市場(chǎng)，該市場(chǎng)中玩家眾多，處理器方案將呈現(xiàn)“百家爭(zhēng)鳴”的景象；400美元以上則被視作高端市場(chǎng)，僅有三星、蘋(píng)果等少數(shù)廠商在繼續(xù)發(fā)展。而根據(jù)預(yù)測(cè)，主流智能手機(jī)市場(chǎng)自2015年起將以每年5億件出貨量的速度迅速成長(zhǎng)，ARM Cortex-A17正是針對(duì)這一市場(chǎng)孕育而生的一款全新處理器。

　　目前，ARM針對(duì)中端主流市場(chǎng)出貨量最大的處理器為Cortex-A9，2013年臺(tái)北電腦展期間，ARM還推出了全新的Cortex-A12處理器，據(jù)稱(chēng)已有超過(guò)20家企業(yè)獲得了授權(quán)。ARM方面稱(chēng)，采用28nm工藝的Cortex-A17處理器在性能表現(xiàn)上較Cortex-A9處理器提升了 60%（A12則相比A9提升40%），不但在功耗與面積方面更有效率，同時(shí)為采用CoreLink CCI-400高速緩存一致性互聯(lián)（Cache Coherent Interconnect）的ARM big.LITTLE處理器技術(shù)提供全系統(tǒng)一致性支持。也就是說(shuō)，A17可以與A7共同組成更強(qiáng)大的big.LITTLE處理器，從而彌補(bǔ)了A9的不足。

　　根據(jù)規(guī)劃，A17初期會(huì)采用28nm工藝，后期進(jìn)化到20nm。Ian Ferguson向媒體展示了一張幻燈片，詳細(xì)展示了歷代工藝帶來(lái)的芯片面積變化，以及晶體管成本（每1美元能買(mǎi)到的晶體管數(shù)量）。如圖所示，當(dāng)前采用 28nm工藝，晶體管單位成本最低（1美元2000萬(wàn)個(gè)），而下一代的20nm只能做到和它持平，16/14nm的成本反而會(huì)略有增加。A17定位中端，對(duì)面積、成本更為敏感，28nm顯然更為合適。

　　F1：28納米仍為2015年移動(dòng)設(shè)備的首選工藝

　　ARM給出的另一張圖則顯示了不同面積芯片對(duì)應(yīng)的不同應(yīng)用領(lǐng)域：4-20mm2芯片用于傳感器、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、實(shí)時(shí)嵌入式應(yīng)用；30-70mm2主要用于中端移動(dòng)、消費(fèi)類(lèi)電子和可穿戴設(shè)備；高端高性能移動(dòng)設(shè)備可以放寬到70-100mm2，而用于網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)、存儲(chǔ)和服務(wù)器所需芯片面積將達(dá)到100-300mm2。

　　F2：不同面積芯片對(duì)應(yīng)的不同應(yīng)用領(lǐng)域

　　A17仍然基于32位ARMv7-A指令集，本質(zhì)架構(gòu)和A12一樣均為雙寬度、亂序發(fā)射，性能、能效的改進(jìn)基本來(lái)自于內(nèi)存子系統(tǒng)的變化。盡管64位處理器是業(yè)界熱議的話題，但I(xiàn)an Ferguson認(rèn)為，從32位向64位的轉(zhuǎn)換仍然需要3-4年才能完成，ARMv7-A仍有較長(zhǎng)的壽命，僅2014年就會(huì)有超過(guò)10億部采用 ARMv7-A位架構(gòu)的智能手機(jī)出貨，更何況ARMv8-A架構(gòu)還向下兼容。

　　聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）、威睿電通（VIA Telecom）和瑞昱半導(dǎo)體（Realtek）是目前ARM官方正式宣布的三家授權(quán)廠商。為表示支持，MTK甚至在A17推出的當(dāng)天，也同步推出整合了 A17 CPU的全球首款4G LTE真八核智能手機(jī)單芯片解決方案MT6595，據(jù)稱(chēng)終端產(chǎn)品將于今年下半年問(wèn)世。

　　F3：Cortex-A17結(jié)構(gòu)框圖

　　至此，ARM初步形成了由A7、A9、A12、A15、A17組成的多元化處理器系列，改變了以往主要靠A9打天下的格局，其在占領(lǐng)移動(dòng)終端、智能家庭、工業(yè)、汽車(chē)電子的用意已十分明顯。另一方面，我們也注意到，A12與A17處理器之間的發(fā)布間隔已縮短至8個(gè)月，頻率明顯加快。對(duì)此，ARM方面稱(chēng)，智能手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)之激烈日趨白熱化，多元化IP產(chǎn)品的出現(xiàn)，能夠讓處理器芯片與智能手機(jī)廠商有更多的選擇空間。

　　有更高級(jí)、性能更出色的A17，誰(shuí)還愿意要“落伍”的A12？面向高端應(yīng)用的A15與定位中端應(yīng)用的A17在性能上似乎也就打了個(gè)平手，這是否在一定程度上說(shuō)明A12/A15的“失敗”？Ian Ferguson對(duì)此言論并不以為然，并表示A15產(chǎn)品其實(shí)已經(jīng)大量上市，2014年會(huì)看到更多基于A15的新產(chǎn)品面市；而A12依然還會(huì)存在，已經(jīng)拿到授權(quán)的廠商將會(huì)按原計(jì)劃發(fā)布產(chǎn)品，但如果是打算進(jìn)行新的設(shè)計(jì)，則建議直接從A17入手。

　　除了A17之外，針對(duì)入門(mén)級(jí)Android設(shè)備所開(kāi)發(fā)Mali-T720 GPU則支持OpenGL ES 3.0 、OpenCL以及RenderScript等最新的圖形和GPU計(jì)算應(yīng)用程序接口（API），意在將高端智能手機(jī)與平板的豐富視覺(jué)體驗(yàn)延伸至主流移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)。該強(qiáng)化版IP套件還同時(shí)包含了完整的高性能Mali-V500視頻解決方案，可提供高達(dá)4K的分辨率，且還能與最新的Mali-DP500顯示控制器相結(jié)合，確保數(shù)字內(nèi)容在計(jì)算與顯示的過(guò)程中免受黑客的侵?jǐn)_。

　　此外，為了讓SoC設(shè)計(jì)廠商能以最具效率且效果最佳的方式整合自有 IP，ARM提供了支持28納米工藝制程，經(jīng)過(guò)RTL 到GDS驗(yàn)證流程的ARM POP處理器優(yōu)化IP實(shí)現(xiàn)解決方案。專(zhuān)為A17處理器設(shè)計(jì)的 ARM POP IP包含了內(nèi)核硬化加速技術(shù)（core-hardening acceleration technology），并提供2.0GHz以上的實(shí)現(xiàn)性能。ARM Mali-T720 GPU 的POP IP則可幫助實(shí)現(xiàn)最佳的面積效率（fps/mm2）和功耗效率（fps/mW）。