最近看了很多分析華為手機的文章和消費者的評論，尤其關(guān)注了業(yè)界對P7配置的海思麒麟Kirin 910T芯片的各種吐槽，唱衰者認為，910T“沒有想象得那么好”、“配海思的芯片就不用”，“不如高通的S600”等。而贊揚者則認為華為海思是一匹攪動芯片世界的黑馬，也有被資深網(wǎng)友稱為“神獸”的。

　　對于海思芯片的爭議我認為這的確很正常，因為過去很多年華為對海思半導體業(yè)務(wù)的宣傳非常的少，對于我這樣跟了華為15年的記者而言，也只是屈指可數(shù)的幾次溝通。不過，對于有些媒體人帶著明顯偏見和消費者非常淺顯的批評，比如僅憑個人感受下結(jié)論或者隨便拿個手機測分軟件結(jié)果就去否定海思芯片顯然有失公允，對于手機處理器這樣的核心部件，如果沒有極強的實驗室環(huán)境，所做出的評價都是不公正和不科學的。

　　從我對華為海思的了解，海思并非黑馬，而是已經(jīng)積累長達23年的歷史，僅在移動端發(fā)力亦有十年歷史，作為需要一個深厚積累的產(chǎn)業(yè)，海思產(chǎn)品的競爭力顯然被嚴重低估了。

　　為了給大家一個更為直觀了解海思芯片的歷史和產(chǎn)品競爭力，最近特意惡補了一下海思的發(fā)展歷程及產(chǎn)品脈絡(luò)，也和海思內(nèi)部的一些朋友進行了深入的溝通，算是一篇麒麟創(chuàng)世記吧！

　　3G切入 消費者驗證

　　事實上，早在1991年，華為成立ASIC設(shè)計中心，可看作是海思的前身。其主要是為華為通信設(shè)備設(shè)計芯片，經(jīng)過多年積累和創(chuàng)新，最終成為華為在運營商市場叱咤風云的核心競爭力，這也是業(yè)界常說的海思的競爭力在網(wǎng)絡(luò)側(cè)的由來。

　　2000年前后，歐洲逐漸開始進入3G時代。2004年，華為成立了海思半導體，準備從3G芯片入手，當時認準了國際主流制式WCDMA。憑借華為在通信領(lǐng)域的多年耕耘，海思3G上網(wǎng)卡芯片在全球開花，先后進入了沃達豐、德國電信、法國電信、NTT DoCoMo等全球頂級運營商，銷量累計近1億片，與3G芯片老大高通大概各占據(jù)了一半的市場份額。其中在日本市場的Pocket WiFi最為流行，風靡一時。由此可以看出，在通信技術(shù)領(lǐng)域韜光養(yǎng)晦多年，在3G芯片深耕細作多年，海思在移動端可謂恰逢其時，開局順利，也由此推動海思進一步向應(yīng)用處理器及后續(xù)的SOC發(fā)力。

　　2009年，海思發(fā)布了首款應(yīng)用處理器K3V1，其高性價比、低功耗、高集成度、多無線制式融合，以及運營商增值等特性，為中低端智能手機市場的消費者提供了新的選擇。為確保客戶的快速量產(chǎn)，海思甚至提供了全套生產(chǎn)測試方案。

　　記得首次關(guān)注到海思移動處理器是在2012年的巴塞羅那展上，當時海思發(fā)布了四核處理器K3V2。這是當時業(yè)界體積最小的一款高性能四核A9架構(gòu)處理器，也是繼NVidia Tegra3之后業(yè)界第二款四核A9處理器，同時還推出了首款采用K3V2的高端智能手機華為Ascend D。當時我對這個決定還是比較意外的，一是沒想到海思竟然能悄無聲息地推出四核A9處理器，二是一款沒有經(jīng)過商用的芯片就直接給自己的主打產(chǎn)品使用，膽子不小。不過，華為AscendD高端智能手機自2012年8月在中國市場率先發(fā)售，然后鋪貨歐洲、亞太、澳洲、北美、南美和中東等全球市場，取得了不俗的業(yè)績?？梢哉f是市場反應(yīng)直接驗證了這款處理器的性能，此后的華為榮耀四核、P6也搭載了這款芯片，銷量和口碑都很不錯。

　　4G爆發(fā) 競爭力顯現(xiàn)

　　2010年，美國、北歐等地區(qū)宣布進入4G時代。4G時代除了速度更快之外的一個最大特點就是頻段特別復(fù)雜，納入國際標準的就有40多個。在3G、4G芯片領(lǐng)域占據(jù)霸主地位的高通認為其市場地位已經(jīng)穩(wěn)固，客戶都在求著他提供滿足自己頻段需求的芯片，因此重點做美國本土市場。歐洲的運營商們苦不堪言。那時華為的網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)設(shè)備已經(jīng)遍布全球。他們于是要求華為提供4G終端芯片幫助其發(fā)展用戶。海思沒有讓歐洲大佬們失望，憑借著多年的積累和持續(xù)投入，于2010年發(fā)布了LTE 4G芯片Balong 700，并做成了上網(wǎng)卡、家庭無線網(wǎng)關(guān)等終端設(shè)備，幾乎與高通在美國商用的同時在歐洲商用了。

　　在2012年的巴塞羅那展上，海思除了發(fā)布其四核處理器外還發(fā)布了業(yè)界首款支持3GPP Release 9和LTE Cat4的多模LTE終端芯片Balong 710，下行速率達到150M，支持五模及國際通用頻段。2013年，采用海思K3V2和Balong710的4G手機陸續(xù)面市，如高端旗艦4G手機Ascend D2、Ascend P2等。在此，對于海思的技術(shù)實力，一位長期分析各公司半導體芯片的技術(shù)人員吃驚地說：“能提供完成度如此高的芯片組的，基本上只有高通、聯(lián)發(fā)科和展訊通信。”而且，Ascend D2是NTT DoCoMo春季款中唯一支持LTE CAT4的。如果僅按推出時間來評價的話，已經(jīng)超過了高通。

　　華為長期耕耘通信領(lǐng)域的技術(shù)積累再次取得了碩果，可謂吹響了進軍4G的號角。相比之下，高通因為產(chǎn)品線太多，更要考慮使用量的問題，其LTE Cat 4芯片要晚很多，直到2013年4月份才推出，而基于相應(yīng)的數(shù)據(jù)卡和手機產(chǎn)品直到2013年底才上市，比海思晚了將近一年半。

　　可以說，海思的競爭力在4G時期真正的發(fā)揮出了其效應(yīng)，為華為終端不必考慮高通等廠商量產(chǎn)芯片和初期高價格的制約而率先在全球推出最高性能的產(chǎn)品起到了決定性作用。類似于網(wǎng)絡(luò)側(cè)的優(yōu)勢終于開始在終端側(cè)顯現(xiàn)。

　　對于這一點，也許只有華為終端和競爭對手明白其中的道理。

　　市場洗牌 高通新對手

　　在2013年8月份的中國移動4G終端招標中，總共20多款終端機型，就有15款采用高通芯片，5款使用Marvell的芯片，4款是海思的。而后來能第一時間滿足中國移動要求的“五模十頻”芯片就只有高通和海思，另外幾家的產(chǎn)品要量產(chǎn)需等到今年第三季度。高通在4G時期占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢，獲得絕大部分份額，海思雖然份額不大，卻能夠緊緊跟隨高通的節(jié)奏，滿足運營商的各種需求，并能第一時間推出成熟商用的產(chǎn)品，僅憑這一點就可以讓目前處在第二陣營的Marvell、聯(lián)發(fā)科、博通、展訊等刮目相看，也印證了海思的實力。

　　現(xiàn)在還不敢妄言4G時期海思是否和高通直面競爭，甚至形成雙寡頭競爭格局，畢竟海思還沒有面向多廠商供貨，一些最前沿的技術(shù)也沒有披露，但從我的判斷看，顯然海思的威脅要遠高于MTK對高通的威脅，而高通對海思的重視和關(guān)注度之高也是不爭的事實。

　　也正因為如此，搭載了海思第二款SOC麒麟Kirin910T芯片的P7一經(jīng)發(fā)布，就受到各方的關(guān)注，批評聲和贊揚聲此起彼伏，正說明海思的產(chǎn)品開始受到更多人的關(guān)注。從我個人的使用看，P7從使用體驗講，并不輸給目前搭配高通S800系列的任何高端機型。

　　從ARM公開的數(shù)據(jù)可以看到， A9的性能比A7要強30%。高通自己推出的Krait架構(gòu)也是基于A9架構(gòu)進行增強的。多數(shù)應(yīng)用實際只運行在單核或雙核模式下，所以更好的單核性能顯得更加重要，簡單地堆上更多的弱核是沒有實際價值的，僅僅用于宣稱核數(shù)或跑分軟件時顯得更有面子。

　　在巴黎舉辦了P7發(fā)布會后，華為消費者BG又分別與中國移動、中國聯(lián)通、中國電信聯(lián)合舉辦了相應(yīng)版本的P7發(fā)布會，而5月18日舉行的中國電信版的P7發(fā)布會則是壓軸之作，因為海思是少數(shù)能推出滿足電信極其復(fù)雜的網(wǎng)絡(luò)要求的芯片供貨商。在本次發(fā)布會上，我遇到了海思無線終端芯片的負責人胡波先生。雖然只有短短幾分鐘的交流，卻讓我們看到了麒麟Kirin更深層的內(nèi)涵，以及海思獨特的設(shè)計價值觀。

　　據(jù)胡波介紹，麒麟Kirin 910T重新定義了網(wǎng)絡(luò)連接。他說，世界上最復(fù)雜的通信環(huán)境在中國——中國移動的TD-SCDMA是中國僅有的3G網(wǎng)絡(luò)；從中國電信CDMA到TD-LTE的演進是中國僅有的，這些海思都做到了。麒麟Kirin 910T高達150Mbps的4G下載速率，支持五模通信制式及全球標準頻段范圍（700Mhz-2.6GHz），完整的HiRF 2.0解決方案，在世界的每個有運營商覆蓋角落都可以獲得強勁的信號。910T帶給消費者以人為本的、流暢的用戶體驗，倡導性能和功耗的平衡?；?10T的P7比基于高通解決方案的手機要薄，是當前最薄的手機之一；同時具有卓越的能效比，頂尖的28nmHPM工藝，帶來30%的能效比提升；單SOC智能手機解決方案，帶來10%的能效比提升；其特有的低功耗控制單元，超級省電，多應(yīng)用運行不會發(fā)燙，極致續(xù)航，配以大屏幕和大電池，整機體驗甚至強于售價4000以上的手機。此外，對于手機來說最基本也是最重要的，是語音的品質(zhì)。麒麟Kirin910T支持CSFB、SGLTE/SVLTE、VoLTE/eSRVCC各種LTE通信模式下的語音解決方案，讓4G時代的通話旅程更完美。

　　放眼未來 革新創(chuàng)世記

　　由此我們可以看出，麒麟Kirin 910T的爆發(fā)并非偶然，而是與其在3G/4G領(lǐng)域的長期積累分不開的。早在2010年，基于海思方案的全球首款LTE CPE終端就成功在上海世博會上應(yīng)用。2011年，基于海思方案的全球首款支持LTE FDD/TD-LTE的數(shù)據(jù)卡上市。2012年，推出全球首款LTE Cat 4多模平臺，同年全球首款LTE Cat 4終端在日本上市。

　　不僅是LTE，海思更是走在了LTE-A的前列。2013年，海思推出全球首款LTE-A Cat6平臺。2014年俄羅斯索契冬奧會上，基于海思平臺的LTE CPE Cat6產(chǎn)品助力俄羅斯第一大運營商MegaFon發(fā)布LTE-A網(wǎng)絡(luò)。這讓我們有理由相信在下一輪競爭中，海思已然超前。

　　今天，海思的LTE已經(jīng)發(fā)展到了第三代，據(jù)說目前正在開發(fā)第四代LTE芯片。與高通處在同樣的技術(shù)前列，而MTK今年下半年將要上市的則是其第一代LTE芯片。除了910T，Kirin900其實是一個大家族。聽說910之后很快將又有新品出來。那會是什么呢？八核的？64位的？支持4K的？總之，海思第四代LTE很令人遐想。

　　芯片行業(yè)向來是國際廠商占主導，而現(xiàn)在海思則站在了和國際廠商同等的高度上?？梢哉f兼具開放創(chuàng)新能力和國際化技術(shù)水準的海思是一個中國夢的典范，期待海思的方案為消費者帶來更多亮麗的產(chǎn)品。

　　當前，海思的芯片雖然只銷售給華為，其品質(zhì)如何貌似外人無從知曉，但也還是能看出一些蛛絲馬跡的?？唇陙砣A為在全球運營商的遍地開花，把一個個傳統(tǒng)電信廠商甩在身后，以至于直逼老大愛立信，沒有過硬的芯片，是不可能實現(xiàn)這一點的。而在終端這側(cè)，近幾年搭載海思處理器的華為終端3G、4G無線上網(wǎng)卡、光貓、智能手機等都取得了不俗的銷售量，其實消費者已經(jīng)通過這些終端設(shè)備感受到了海思的芯力量。

　　那么，下一步，除了華為本身外，海思的產(chǎn)品有沒有可能走向公開市場？讓更多的設(shè)備商、消費者受益？由于存在競爭關(guān)系，人們普遍認為不會有其他廠商采用海思的芯片，海思也不可能把芯片銷售給競爭對手。但誰知道呢，魅族不就在用三星的AP芯片嗎？蘋果和三星死掐，但也用三星的東西呢。這世界上什么都可能發(fā)生。消費者最想看到的只是更優(yōu)的產(chǎn)品和服務(wù)，我也很期待。如果海思走向公開市場，未來發(fā)展會怎么樣？有沒有可能超越高通？也許有人說這是癡人說夢，但十年前可能也沒人相信華為有可能超越愛立信。

　　說到這里，讓我想起當年的飛思卡爾，最初也只是摩托羅拉的芯片部門，只給摩托羅拉供貨，而剝離之后，飛思卡爾的用戶數(shù)迅速的上升，競爭力也進一步提升。因此，也不排除華為將海思半導體剝離出去，真正走向競爭市場，我想那時海思絕對是一家有國際話語權(quán)的公司，再創(chuàng)新世紀并非妄言！

　　最后一個環(huán)節(jié)，從之前的K3V2等代號性的稱謂到這款SOC的中文名字—麒麟，說明海思半導體可能要大力推廣這個品牌，也可能意味著海思要揭開之前的神秘面紗，走向前臺，就像高通的驍龍一樣，走向消費者。

　　也許不久我們就會看到麒麟大戰(zhàn)驍龍的情景了，有競爭才有發(fā)展，是不是很期待，對于終端廠商，對于消費者，對于媒體人，我是非常期待這種場景出現(xiàn)的！