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AMD推出全新針腳兼容系統(tǒng)級芯片及CPU解決方案

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2019-10-22 15:39:054677

AMD和Intel為什么不推出雙路CPU

如何提升CPU性能?這個問題是擺在AMD及Intel兩家X86處理器主導(dǎo)者面前的頭等大事,升制程、改架構(gòu)、提頻率都是提高CPU性能的方式。如果有一種方式能夠瞬間讓CPU性能翻倍,那AMD、Intel為何不肯拿出來呢?
2019-12-26 09:55:293343

AMD將正式推出全新的Zen 3架構(gòu)的處理器

AMD的Zen架構(gòu)CPU已經(jīng)推出了有三代,包括Zen、Zen+以及Zen 2,而在今年年末,AMD也將正式推出全新的Zen 3架構(gòu)的處理器,不過在超低壓處理器上,目前AMD還沒有推出相應(yīng)處理器的計劃
2020-08-06 09:17:244070

全新AMD CPU核心:ZEN 3

一個目標打造卓越的臺式處理器。每一代銳龍都有性能上的提升,AMD一直把重心放在如何實現(xiàn)更強的性能以及更好的功能上,立志于為電腦發(fā)燒友帶來超乎想象的臺式機和筆記本電腦體驗。 所以今天,我們要談?wù)?b class="flag-6" style="color: red">全新的AMD CPU核心,大家期待已久的ZEN 3。
2020-11-05 16:57:253358

AMD宣布放開對英特爾CPU和英偉達GPU的兼容性限制

自從AMD宣布推出Smart Access Memory技術(shù)后,AMD Ryzen 5000系列CPU可以訪問Radeon RX 6000系列GPU中所有的顯存,很多人擔(dān)心這個功能只能在AMD的3A
2020-11-23 10:23:045144

AMD從小芯片CPU走向小芯片GPU

生產(chǎn)和開發(fā)成本,提高良率,不少CPU制造商都開始看向小芯片。 ? 2020年的最后一天,AMD公布了自己在小芯片GPU上的專利,引起了不少熱議。大家都在猜測,小芯片是否能成為后摩爾時代芯片設(shè)計創(chuàng)新的利器呢? ? AMD:從小芯片CPU走向小芯
2021-01-15 10:35:482909

AMD宣布推出全新AMD Instinct MI200系列加速器

128GB HBM2e顯存的GPU,可為科學(xué)基礎(chǔ)的關(guān)鍵應(yīng)用程序提供大幅性能提升 —? ? AMD宣布推出全新AMD Instinct MI200系列加速器,作為首款Exascale(百億億次級
2021-11-16 10:04:183700

CPU針腳彎了該怎么辦呢

CPU針腳彎了,用工具調(diào)正就不會有影響。
2022-01-16 10:53:5024577

芯動科技宣布推出兼容UCIe國際標準的IP解決方案

  消息報道,中國一站式IP和芯片廠商芯動科技宣布率先推出國產(chǎn)自主研發(fā)的物理層兼容UCIe國際標準的IP解決方案,是國內(nèi)首套跨工藝、跨封裝的Chiplet連接解決方案。
2022-04-18 11:28:501865

芯中科推出兼容IE的瀏覽器解決方案

近期,龍芯中科推出兼容IE的瀏覽器解決方案,可全面支持采用ActiveX插件等IE時代技術(shù)開發(fā)的網(wǎng)頁應(yīng)用。
2022-05-07 16:51:032150

新思科技正式推出全新DesignDash設(shè)計優(yōu)化解決方案

新思科技(Synopsys)近日正式推出全新DesignDash設(shè)計優(yōu)化解決方案,以擴展其EDA數(shù)據(jù)分析產(chǎn)品組合,通過機器學(xué)習(xí)技術(shù)來利用此前未發(fā)掘的設(shè)計分析結(jié)果,從而提高芯片設(shè)計的生產(chǎn)力。
2022-06-06 15:30:021717

Silicon Labs推出全新藍牙定位服務(wù)解決方案

Silicon Labs宣布推出具有先進硬件和軟件的全新Bluetooth定位服務(wù)解決方案 Borda Technology采用該全新解決方案跟蹤醫(yī)院設(shè)備,以實現(xiàn)更高效的醫(yī)護服務(wù)
2022-06-22 15:21:581881

NVIDIA推出全新Jetson Orin Nano系統(tǒng)模組

NVIDIA 推出全新Jetson Orin Nano 系統(tǒng)模組,擴充了NVIDIA Jetson產(chǎn)品陣容。全新Jetson Orin Nano的性能比上一代產(chǎn)品提高了 80 倍,成為入門邊緣 AI 和機器人技術(shù)的新基準。
2022-09-22 09:54:432524

是德科技全新測試測量解決方案加速部署新的 USB 80Gbps 兼容器件

2022年10月26日,是德科技公司(NYSE:KEYS)日前發(fā)布了一套全新的仿真、測試和測量解決方案。該解決方案可以加速開發(fā)、實施和部署新的 USB 80Gbps 兼容器件。是德科技提供先進的設(shè)計和驗證解決方案,旨在加速創(chuàng)新,創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。
2022-10-26 14:20:581620

CAN 總線的系統(tǒng)浪涌抑制解決方案

CAN 總線的系統(tǒng)浪涌抑制解決方案
2022-11-15 19:19:072

新思科技面向臺積公司先進技術(shù)推出多裸晶芯片設(shè)計解決方案,共同推動系統(tǒng)創(chuàng)新

工藝技術(shù)的2D/2.5D/3D多裸晶芯片系統(tǒng)?;谂c臺積公司在3DFabric?技術(shù)和3Dblox?標準中的合作,新思科技提供了一系列全面的、系統(tǒng)的、經(jīng)過產(chǎn)品驗證的解決方案,助力共同客戶能夠滿足復(fù)雜的多裸晶芯片系統(tǒng)對于功耗和性能的嚴苛要求。
2022-11-16 16:25:431653

Prisemi推出高集成度低功耗TWS耳機充電全新解決方案

Prisemi推出高集成度低功耗TWS耳機充電全新解決方案
2023-01-06 10:53:47684

Splashtop 推出一款全新的遠程訪問解決方案

? Splashtop在簡化隨處辦公的遠程解決方案領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位,今天宣布推出Splashtop Business AccessPerformance,這是一款全新的遠程訪問解決方案,針對獨立
2023-06-27 11:00:13985

AMD EPYC 嵌入式系列處理器為全新 HPE Alletra Storage MP 解決方案提供支持

解決方案 HPE Alletra Storage MP 提供支持。AMD EPYC 嵌入式處理器能提供企業(yè)存儲系統(tǒng)所需的性能與能效,以及高可用性、高彈性和行業(yè)領(lǐng)先的連接能力和使用壽命。 AMD EPYC (
2023-06-27 11:54:56738

基于PyTorch AMD解決方案

2.0經(jīng)驗的力量PyTorch AMD解決方案
2023-09-04 16:11:511927

AMD推出全新AMD EPYC(霄龍)8004系列處理器

優(yōu)化的單插槽封裝,可提供卓越的能效和強大的性能— 今日,AMD宣布推出全新AMD EPYC(霄龍)8004系列處理器,進而完善了工作負載優(yōu)化處理器的第四代AMD EPYC CPU家族。這些全新的處理器
2023-09-20 10:12:191643

基于國密算法的CPU卡的門禁系統(tǒng)解決方案設(shè)計

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《基于國密算法的CPU卡的門禁系統(tǒng)解決方案設(shè)計.pdf》資料免費下載
2023-10-25 10:04:450

AMD擴展其第三代AMD EPYC處理器家族并推出6款全新產(chǎn)品

和Supermicro在內(nèi)的業(yè)界領(lǐng)先OEM廠商均展示了基于第三代AMD EPYC CPU解決方案— 近日,AMD?宣布擴展其第三代AMD EPYC處理器家族并推出6款全新產(chǎn)品,以通過具備魯棒性的數(shù)據(jù)中心
2023-11-11 10:37:542011

AMD推出全新Spartan UltraScale+ FPGA系列

AMD日前正式推出全新的Spartan UltraScale+ FPGA系列,該系列作為AMD廣泛的成本優(yōu)化型FPGA和自適應(yīng)SoC產(chǎn)品組合的最新成員,專為邊緣端各種I/O密集型應(yīng)用設(shè)計。
2024-03-06 11:09:161494

華碩微星發(fā)布AGESA固件更新,確認兼容AMD新一代Ryzen處理器

近日,華碩與微星先后對 AMD 600 系列主板推出AGESA固件更新,確認了其兼容“下一代AMD Ryzen CPU”的能力;技嘉亦證實,下一代Ryzen桌面處理器定名為“Ryzen 9000”。
2024-04-24 15:34:211194

數(shù)字成像雷達芯片技術(shù)頭部企業(yè)Uhnder宣布推出全新成像雷達解決方案S81

據(jù)麥姆斯咨詢報道,近日,數(shù)字成像雷達芯片技術(shù)頭部企業(yè)Uhnder宣布推出全新成像雷達解決方案S81。
2024-05-06 09:25:241718

AMD預(yù)計提前推出X860(E)芯片

AMD近日宣布,將提前推出全新的消費旗艦主板芯片組X860(E),這一舉動打破了原先預(yù)計的X760(E)更迭計劃。新芯片組將與英特爾的Z890旗艦主板芯片組同屬800系列,展示了AMD在主板技術(shù)領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新。
2024-05-29 14:26:191700

AMD全新處理器擴大數(shù)據(jù)中心CPU的領(lǐng)先地位

在Computex 2024 開幕主題演講上,AMD 詳細介紹了全新CPU、NPU 和 GPU 領(lǐng)先架構(gòu),為從數(shù)據(jù)中心到個人電腦的端到端 AI 基礎(chǔ)架構(gòu)帶來強大算力。AMD預(yù)覽了將于 2024
2024-09-19 11:01:381380

英偉達計劃2025年推出基于Arm架構(gòu)的消費CPU,挑戰(zhàn)英特爾和AMD

11月5日,據(jù)科技媒體DigiTimes于10月31日報道,供應(yīng)鏈消息透露,英偉達(Nvidia)正計劃在2025年9月推出其首款基于Arm架構(gòu)的消費CPU,目標直指高端PC市場。   據(jù)悉
2024-11-05 15:29:222357

AMD Vivado Design Suite 2024.2全新推出

AMD Vivado Design Suite 2024.2 全新推出,使用 AMD Versal Adaptive SoC 進行設(shè)計的重大改進。此版本為 AMD Versal 自適應(yīng) SoC
2024-11-22 13:54:011551

新思科技推出全新硬件輔助驗證產(chǎn)品組合

新思科技近日宣布,推出基于全新AMD Versal Premium VP1902自適應(yīng)系統(tǒng)芯片(SoC)的HAPS原型驗證系統(tǒng)全新升級其業(yè)界領(lǐng)先的硬件輔助驗證(HAV)產(chǎn)品組合。
2025-02-18 17:30:481088

新思科技推出基于AMD芯片的新一代原型驗證系統(tǒng)

近日,新思科技宣布推出全新基于AMD Versal? Premium VP1902自適應(yīng)系統(tǒng)芯片(SoC)的HAPS?原型驗證系統(tǒng),以此進一步升級其硬件輔助驗證(HAV)產(chǎn)品組合。 此次推出全新
2025-02-19 17:12:081235

恩智浦推出全新自主安全訪問解決方案

在當今迅速發(fā)展的科技領(lǐng)域,恩智浦繼續(xù)引領(lǐng)創(chuàng)新潮流,宣布推出全新的自主安全訪問解決方案。這一系統(tǒng)解決方案將變革門禁門鎖行業(yè),為用戶帶來更加自動化的體驗,從走近家門那一刻開始。
2025-05-19 15:14:191248

電磁兼容分析與評估軟件系統(tǒng)解決方案

電磁兼容分析與評估軟件系統(tǒng)解決方案
2025-09-11 11:11:57634

電磁兼容分析與評估軟件系統(tǒng)解決方案

電磁兼容分析與評估軟件系統(tǒng)解決方案
2025-09-11 11:13:25469

Telechips推出系統(tǒng)封裝模塊產(chǎn)品

專業(yè)車載系統(tǒng)半導(dǎo)體無晶圓企業(yè)Telechips正式推出集成半導(dǎo)體芯片與內(nèi)存的系統(tǒng)封裝(SIP,System-in-Package)模塊產(chǎn)品,加速車載半導(dǎo)體市場的革新。Telechips計劃超越單一芯片供應(yīng)模式,通過提供軟硬件結(jié)合的高附加值解決方案,同時為客戶實現(xiàn)成本降低、開發(fā)周期縮短與品質(zhì)提升。
2025-11-05 16:05:23324

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