12月3日，第四屆驍龍技術(shù)峰會(huì)在夏威夷揭開帷幕，高通在峰會(huì)上宣布推出了全新的驍龍865移動(dòng)平臺(tái)，以及驍龍765和765G兩款面向中端機(jī)型的5G芯片。他宣布5G將在2020年擴(kuò)展至主流層級(jí)，而高通驍龍5G移動(dòng)平臺(tái)能為新一代旗艦智能手機(jī)提供更高的性能和更好的體驗(yàn)。
2019-12-04 09:01:47
6087 1985年高通（Qualcomm）于美國(guó)加州圣迭戈成立了，今年剛好是不惑之年，2007年高通推出了驍龍（Snapdragon）SoC（片上系統(tǒng)） 芯片，距今不足10年，卻建立龐大的產(chǎn)品線，覆蓋了智能手機(jī)入門級(jí)到旗艦產(chǎn)品。不過(guò)要讀懂驍龍并非易事，今期要從驍龍歷代變化中解讀驍龍。
2015-08-26 09:40:302670 高通正式向外界宣布出兩款全新Qualcomm驍龍處理器——驍龍430和驍龍617芯片組，它們將為中端移動(dòng)終端帶來(lái)更強(qiáng)的多媒體能力和連接性能。并且也再次向外界透露了關(guān)于旗艦產(chǎn)品驍龍820的相關(guān)網(wǎng)絡(luò)參數(shù)。
2015-09-16 07:50:354287 本周，高通公司宣布它們決定改變提供硬件的方式，將高通驍龍處理器改名為“高通驍龍移動(dòng)平臺(tái)”，這應(yīng)該能夠更好地區(qū)分高通全部產(chǎn)品線。 高通驍龍處理器本質(zhì)上就是一個(gè)平臺(tái)，借助這個(gè)平臺(tái)，智能電話（或其他智能設(shè)備）可以處理，連接和遞送數(shù)據(jù)到終端用戶。
2017-03-17 09:16:521947 高通驍龍712移動(dòng)平臺(tái)正式發(fā)布
2019-02-09 00:16:011671 驍龍820里面集成了wifi功能，為什么采用這個(gè)芯片的手機(jī)中還用其它wifi芯片呢？比如三星s7手機(jī)中采用了驍龍820芯片，還用murata的wifi芯片有高手指點(diǎn)一下嗎
2017-04-22 21:50:49
://shouji.adiannao.cn/7 麒麟990采用的臺(tái)積電先進(jìn)的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進(jìn)的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變?！∮捎?b class="flag-6" style="color: red">驍龍865的CPU核心采用的是最先進(jìn)的A77架構(gòu)，所以能最大程度上發(fā)揮出自己的性能，而麒麟9905
2021-07-01 13:23:49
990采用的臺(tái)積電先進(jìn)的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進(jìn)的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變。 由于驍龍
2021-07-22 07:58:49
用3s電池（Vmax=12.8V）引線接到USB母頭正負(fù)極，插上數(shù)據(jù)線后直接給支持驍龍快充2.0的手機(jī)充電，手機(jī)內(nèi)部充電保護(hù)電路受的了嗎？
2018-05-02 15:46:26
ARM正醞釀對(duì)其IP授權(quán)模式進(jìn)行大刀闊斧地改革。
對(duì)此，數(shù)碼閑聊站分享稱，ARM授權(quán)收緊，高通最快在SM8750也就是驍龍8 Gen4開始使用自研架構(gòu)Nuvia，2+6 8核設(shè)計(jì)。
此前，雖然高通驍
2023-05-28 08:49:17
從連接、性能、AI、拍攝、娛樂等五大方面為大家詳細(xì)講解了驍龍855移動(dòng)平臺(tái)各項(xiàng)指標(biāo)性能。
2021-02-26 07:40:00
］技術(shù)規(guī)格外觀類型：PCBA外觀尺寸：42*50*2.8mm硬件平臺(tái)：高通驍龍MSM8953 八核2.2GHz 點(diǎn)擊查看芯片對(duì)比參數(shù)>>>GPU：Adreno
2017-07-21 15:17:32
芯片的技術(shù)參考資料：并不是每個(gè)型號(hào)的都齊全，但這里的資料已經(jīng)不少了。 MSM8940處理器概述驍龍435采用的是28nm工藝制程，配備了八個(gè)Cortex-A53處理核心，主頻為1.4GHz，并搭配
2018-09-06 20:24:38
高通最新中端芯片，臺(tái)媒報(bào)道指高通的新款高端芯片驍龍875已在臺(tái)積電投產(chǎn)，預(yù)計(jì)將在9月份發(fā)布，中國(guó)手機(jī)企業(yè)小米將首發(fā)這款芯片，小米似乎有意借這款芯片之勢(shì)趁機(jī)從華為手里搶奪高端手機(jī)市場(chǎng)份額。驍龍875將是高通...
2021-07-28 06:39:35
導(dǎo)讀：LV近日公布了新款智能手表——LV Tambour Horizon，采用了高通驍龍Wear 3100處理器，搭載WearOS系統(tǒng)。續(xù)航時(shí)間最長(zhǎng)可以達(dá)到五天。 全球知名奢侈品牌路易威登
2019-01-13 09:27:51
本人菜鳥，求大神分享基于高通驍龍410的智能后視鏡相關(guān)的資料。
2016-03-12 16:01:08
利用高通新發(fā)布的驍龍?安卓SDK 2.0套件，能夠在許多搭載高通驍龍處理器的商用設(shè)備上開發(fā)帶面部處理功能的應(yīng)用。該SDK的面部處理功能能夠分析圖片中的面部，確定諸如微笑程度、眨眼和朝某個(gè)方向凝視等
2018-09-19 18:06:17
在今天深圳召開的WinHEC上，高通與微軟宣布他們將聯(lián)手制造出由下一代的高通驍龍處理器驅(qū)動(dòng)的移動(dòng)計(jì)算機(jī)處理設(shè)備，并且將搭載完整的 Windows10 體驗(yàn)。高通相信，這勢(shì)必會(huì)打破Win-tel生態(tài)數(shù)十年的壟斷，而驍龍芯片也將能驅(qū)動(dòng)臺(tái)式電腦、平板電腦和其他設(shè)備。
2016-12-08 17:02:13911 高通公布了下一代驍龍處理器——驍龍835，高通驍龍835芯片將在2017年初發(fā)布，因此支持最新的Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造。高通驍龍835處理器將取代驍龍821/820，成為高通公司頂級(jí)移動(dòng)處理器。
2016-12-28 10:39:48502 幾乎占據(jù)安卓手機(jī)主導(dǎo)地位的美國(guó)高通公司，每一次發(fā)布旗艦處理器都成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。日前，高通旗艦級(jí)芯片驍龍835在中國(guó)亮相，10納米的制造工藝讓這家美國(guó)公司繼續(xù)稱霸移動(dòng)芯片市場(chǎng)。 幾乎占據(jù)安卓手機(jī)
2017-03-25 01:01:41433 驍龍835是高通下一代驍龍處理器，高通驍龍835芯片在2017年初發(fā)布，支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通驍龍835芯片面積將變得更小。
2017-05-17 14:52:4412018 驍龍835是高通公司2017年的旗艦芯片，三星S8，小米6已經(jīng)陸續(xù)出貨，已知的明星旗艦手機(jī)一加5，HTC U 11，錘子T3，努比亞Z17等等都會(huì)采用驍龍835的處理器。而當(dāng)驍龍835還未普及之時(shí)，驍龍的下一代旗艦芯片840已經(jīng)趕在路上。
2017-05-18 10:39:548719 一直以來(lái)高通在手機(jī)芯片領(lǐng)域都處于行業(yè)老大的地位，旗艦級(jí)的驍龍835稱霸高端芯片市場(chǎng)，驍龍653等產(chǎn)品在中端市場(chǎng)鮮有對(duì)手，入門級(jí)的驍龍400也是被各個(gè)廠商廣泛應(yīng)用。
2017-06-21 10:48:493092 今天中午，高通正式發(fā)布了全新芯片——驍龍450移動(dòng)平臺(tái)。
2017-06-28 16:56:412540 驍龍636是此前亮相的驍龍630的繼任者。后者于今年5月發(fā)布，包括夏普、華碩、Moto等品牌機(jī)型都有搭載。時(shí)間過(guò)去不到半年，高通已經(jīng)為其推出繼任者。高通表示，驍龍636的一大亮點(diǎn)是支持18：9比例的FHD+分辨率全面屏、支持高通的TruPalette、EcoPix色彩調(diào)節(jié)技術(shù)。
2017-10-17 14:45:171453 高通在美國(guó)夏威夷召開了2017年驍龍技術(shù)峰會(huì)，邀請(qǐng)了來(lái)自全球300多家媒體和分析師，史上規(guī)模最大。高通Cristinano Amon宣布驍龍芯片用在PC上，使得PC隨時(shí)隨地連接。微軟、華碩、惠普借此推出了搭載驍龍芯片的PC產(chǎn)品。
2017-12-06 10:48:421930 在高通驍龍855芯片制造訂單，臺(tái)積電最后還是略勝三星一籌，不僅會(huì)在明年負(fù)責(zé)生產(chǎn)高通驍龍855芯片，臺(tái)積電7納米制程年底前將量產(chǎn)，強(qiáng)化版也將提前于三星。
2017-12-28 15:26:271055 高通創(chuàng)立于1985年，總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市，2013年1月，Qualcomm Technologies宣布為驍龍處理器引入全新命名方式和層級(jí)，包含驍龍800系列、驍龍600系列、驍龍400系列和驍龍200系列處理器。
2018-01-06 12:19:39355337 一般旗艦級(jí)別的Android手機(jī)基本上采用高通驍龍處理器，高通驍龍成了就成了高端手機(jī)的代名詞。高通驍龍800系列主要是高通驍龍801和驍龍805為主角，代表機(jī)型有酷派最新旗艦鉑頓。
2018-01-11 14:21:3510823 端市場(chǎng)的占比。在這兩個(gè)領(lǐng)域，高通拿出的杰作就是驍龍630和驍龍660，兩款芯片同時(shí)被稱為神U。那么，到底誰(shuí)才能真正配得上這個(gè)稱號(hào)呢？ 配置對(duì)比 驍龍630的開發(fā)靈感來(lái)源于驍龍上一代神U驍龍625。驍龍625的出現(xiàn)讓聯(lián)發(fā)科直接到了無(wú)人
2018-01-25 22:12:271399 多方的信息顯示，此前的傳聞的驍龍670其實(shí)就是驍龍700系列的首款芯片——驍龍710。此外，高通還準(zhǔn)備了一款驍龍730，首次加入了NPU人工智能內(nèi)核。近日，印度媒體suggestphone獨(dú)家披露了驍龍710和驍龍730的規(guī)格資料。
2018-05-21 14:58:308404 在驍龍710發(fā)布的論壇會(huì)上，高通對(duì)驍龍710的AI性能用魯大師“AImark”進(jìn)行了評(píng)測(cè)，高通展示了驍龍710和驍龍660在魯大師“AImark”測(cè)試中，與沒有AI模組的競(jìng)品對(duì)比，很明顯的是，擁有AI模組的芯片，對(duì)于識(shí)圖的判斷力和深度學(xué)習(xí)的能力不可小覷。
2018-05-30 11:40:04161544 
采用高通驍龍芯片的筆記本產(chǎn)品去年底在國(guó)外上市，如今終于進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)，日前高通聯(lián)合眾多廠商在國(guó)內(nèi)舉行驍龍筆記本品鑒會(huì)確認(rèn)采用驍龍芯片的筆記本都命名為驍龍本，而華碩為本次在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)首發(fā)廠商，華碩在本次
2018-06-29 09:47:012648 昨日，美圖T9在北京正式發(fā)布。與以往美圖歷代產(chǎn)品均采用聯(lián)發(fā)科（2454.TW）芯片不同的是，這次美圖T9首次選擇了高通驍龍平臺(tái)。
2018-07-04 16:10:474168 驍龍450是高通面向2018年千元機(jī)入門市場(chǎng)推出的一款Soc，采用先進(jìn)的14nm工藝，具備不錯(cuò)的功耗控制。今年以來(lái)，不少?gòu)S商都發(fā)布了相關(guān)機(jī)型，那么究竟驍龍450手機(jī)有哪些呢？今天小編就來(lái)盤點(diǎn)下2018上市的高通驍龍450手機(jī)大全，入門購(gòu)機(jī)用戶值得關(guān)注下哦。
2018-07-14 10:28:0020286 8月8日，高通正式發(fā)布中端芯片驍龍670。官方介紹，驍龍670旨在為希望充分利用驍龍終端功能的大眾智能手機(jī)消費(fèi)者帶來(lái)領(lǐng)先的技術(shù)。手機(jī)廠商可以自主選擇這些特性和增強(qiáng)功能支持領(lǐng)先的AI、拍攝和多媒體應(yīng)用。
2018-08-13 15:52:275630 除了手機(jī)、可穿戴等領(lǐng)域，高通驍龍芯片在便攜式筆記本上也有自己的企圖心，2.96GHz驍龍850芯片的發(fā)布就是例證。
2018-09-18 14:08:002058 9月9日，Qualcomm在這個(gè)碩果豐收之際分享了驍龍系列的新成果——Qualcomm驍龍821芯片。目前大多數(shù)品牌的Android旗艦機(jī)型均搭載了驍龍820芯片，而驍龍821的運(yùn)算能力、功耗優(yōu)化、圖形圖像計(jì)算能力得到了更進(jìn)一步的提升。
2019-03-13 17:36:402783 去年的高通驍龍845是在12月初發(fā)布的，而首款搭載驍龍845的手機(jī)是在2018年的CES大展上出現(xiàn)，相信今年的最新旗艦芯片也快了。 估計(jì)最新旗艦芯片驍龍8150的發(fā)布節(jié)奏也差不多，最快明年2月或者3
2018-10-08 17:06:338734 
近日，高通在香港舉行的4G/5G 峰會(huì)上宣布推出驍龍675芯片，這款芯片的定位處于驍龍670和驍龍710之間，是一款全新的中端芯片。
2018-10-25 08:33:476974 12月18日，聯(lián)想在新機(jī)發(fā)布會(huì)上正式推出了中高端機(jī)型聯(lián)想 Z5s 以及搭載驍龍 855處理器的聯(lián)想 Z5 Pro GT 855 版。據(jù)悉聯(lián)想 Z5 Pro GT 855 版是業(yè)界首款搭載高通驍龍855的手機(jī)。
2018-12-19 11:50:247646 高通驍龍845作為2018年度最新的旗艦機(jī)型處理器，無(wú)疑是手機(jī)處理器行業(yè)的領(lǐng)頭者，那么今年搭載高通驍龍處理器的熱門手機(jī)都有哪些呢？它們目前的售價(jià)又是多少，臨近年終，我們不妨來(lái)統(tǒng)計(jì)一下。
2018-12-21 15:01:232954 去年10月份，高通發(fā)布了旗下中端芯片新品驍龍675，取代的是之前的驍龍670。該芯片備受期待，被人們稱為“新一代神U”。據(jù)高通表示，驍龍675的整體性能相比驍龍670提升20%，游戲啟動(dòng)加快30%、網(wǎng)頁(yè)瀏覽加快35%、社交媒體發(fā)布速度提升15%、音樂播放能力提升20%。
2019-03-04 14:27:333526 作為移動(dòng)芯片領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊，高通旗下的驍龍芯片是絕大多數(shù)安卓手機(jī)廠商首選的對(duì)象。而近些年，隨著驍龍處理器在各個(gè)價(jià)位段多方位發(fā)力，市面上涌現(xiàn)出了一代代“神U”，驍龍625、驍龍660等都經(jīng)過(guò)了市場(chǎng)的嚴(yán)格考驗(yàn)，綜合體驗(yàn)獲得用戶的肯定。
2019-02-10 15:43:0018709 驍龍AI芯片的每一次迭代，都會(huì)極大程度地驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新，不論高端還是中端產(chǎn)品。比如驍龍730驍龍730G所帶來(lái)的堪比旗艦級(jí)AI芯片的手機(jī)人工智能性能，以及深受游戲愛好者追捧的強(qiáng)大游戲?qū)嵙?，還有驍龍655相比前代的2倍提升，這無(wú)一不在證明，驍龍芯片帶來(lái)的非凡體驗(yàn)絕對(duì)超越消費(fèi)者的預(yù)期。
2019-06-09 17:33:002158 日前，高通發(fā)布了新一代旗艦平臺(tái)驍龍865、主流平臺(tái)驍龍765/765G，分別采用臺(tái)積電7nm、三星8nm工藝制造。那么，高通為何在兩個(gè)平臺(tái)上使用兩種工藝？驍龍865為何沒用最新的7nm EUV？5nm方面高通有何規(guī)劃？
2019-12-09 17:23:237069 小米的聯(lián)合創(chuàng)始人、副董事長(zhǎng)林斌，在高通驍龍峰會(huì)上正式宣布：小米10系列手機(jī)將會(huì)首發(fā)2020年年度旗艦芯片驍龍865。
2019-12-09 17:00:503703 在安卓陣營(yíng)中，高通的驍龍芯儼然已經(jīng)形成一家獨(dú)大的局勢(shì)，驍龍865旗艦芯片的發(fā)布自然也就成了手機(jī)圈的狂歡，一時(shí)間設(shè)備廠商們紛紛響應(yīng)，一大批旗艦產(chǎn)品呼之欲出。
2019-12-20 15:40:132940 月初的驍龍峰會(huì)，高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產(chǎn)品。兩款產(chǎn)品除了有著集成5G基帶與否的區(qū)別，制造工藝也略有不同，驍龍865采用的是成熟的臺(tái)積電7nm DUV，而驍龍765系列則是交由三星7nm EUV代工。
2019-12-20 16:22:567697 高通驍龍系列芯片掌控著世界上數(shù)以億計(jì)的智能手機(jī)的生命線，在不久的將來(lái)，你也許還可以買到一輛搭載驍龍芯片的自動(dòng)駕駛汽車。據(jù)外媒報(bào)道，高通打算給驍龍家族增加一名新成員——驍龍Ride（Snapdragon Ride ）。
2020-01-07 16:16:503123 高通公司有望在12月1日發(fā)布驍龍875移動(dòng)平臺(tái)，作為其下一代旗艦芯片該SoC將取代驍龍865。據(jù)最新爆料聲稱，一款被稱為驍龍870的定制旗艦芯片將為OPPO智能手機(jī)提供動(dòng)力。
2020-10-29 15:04:323991 消息，realme印度CEO Madhav Sheth在個(gè)人推特預(yù)熱高通驍龍芯片。 驍龍8_ _表明驍龍下一代旗艦芯片仍會(huì)是三位數(shù)的名字，博主@數(shù)碼閑聊站透露，驍龍下一代旗艦芯可能會(huì)命名為驍龍888（以下暫稱為驍龍888）。 據(jù)悉，驍龍888基于5nm工藝制程打造，依然是超大核+大核
2020-12-01 15:06:322308 在今日舉行的“2020驍龍技術(shù)峰會(huì)”上，高通總裁安蒙表示，最新一代5G旗艦芯片平臺(tái)命名“驍龍888”意味著頂級(jí)產(chǎn)品和頂級(jí)性能。
2020-12-02 11:32:043411 高通每一代手機(jī)芯片的更新?lián)Q代，都會(huì)給智能手機(jī)帶來(lái)體驗(yàn)的大幅提升。12月1日，隨著高通最新一代的旗艦層級(jí)芯片驍龍888移動(dòng)平臺(tái)的推出，高通又一次將性能和5G極致演繹，堪稱現(xiàn)階段的手機(jī)芯片領(lǐng)域的最高水準(zhǔn)
2020-12-02 15:29:432169 系列、6系列、4系列和2系列等多條覆蓋不同應(yīng)用市場(chǎng)的產(chǎn)品線。 其中，尤其以公司旗艦級(jí)別的驍龍8系列芯片最受關(guān)注。 根據(jù)以往的經(jīng)驗(yàn)，高通的每一代的8系列芯片幾乎都會(huì)在發(fā)布次年成為同期大多數(shù)安卓旗艦手機(jī)的選擇。如公司上一代的旗艦驍龍865的市場(chǎng)表現(xiàn)就非常優(yōu)越
2020-12-02 18:23:243280 ，包含非常多的功能和技術(shù)創(chuàng)新。 在今天的會(huì)議中，高通對(duì)驍龍 888 技術(shù)細(xì)節(jié)進(jìn)行了透徹的解析，內(nèi)容干貨滿滿。IT之家這里將驍龍 888 的深度技術(shù)細(xì)節(jié)一文匯總?cè)缦?，方便大家更好地了解這款即將在明年各大旗艦手機(jī)中出鏡的處理器芯片。 一、Kryo 680 CPU：Cortex X1 核心是看點(diǎn)
2020-12-03 09:36:217085 在今年的安卓旗艦市場(chǎng)，高通驍龍865可以說(shuō)是處于統(tǒng)治地位。但由于沒有推出具有高競(jìng)爭(zhēng)力的中端驍龍7系5G芯片，導(dǎo)致中端5G手機(jī)市場(chǎng)幾乎是聯(lián)發(fā)科一枝獨(dú)秀。在前幾天的高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通也沒有發(fā)布新款
2020-12-04 11:04:175218 作為高通移動(dòng)平臺(tái)里定位最高的旗艦產(chǎn)品，8 系列芯片一直是眾多安卓旗艦手機(jī)的驅(qū)動(dòng)核心，高通驍龍 888 是高通剛剛推出的 5G 旗艦移動(dòng)平臺(tái)。在發(fā)布會(huì)上，高通展示了包括小米、OPPO 和 vivo 在內(nèi)的 14 家合作伙伴，這些手機(jī)廠商紛紛祝賀了高通驍龍 888 的發(fā)布。
2020-12-06 09:11:003434 12月1日高通驍龍888正式發(fā)布，小米、OPPO、vivo、一加……除了華為與榮耀外加三星之外，其它安卓陣營(yíng)的品牌紛紛表態(tài)，都表示自己會(huì)是第一批搭載驍龍888平臺(tái)的品牌。從現(xiàn)在看小米11首發(fā)已經(jīng)確認(rèn)，其它品牌什么時(shí)候發(fā)布目前尚無(wú)定論。
2020-12-07 12:13:103262 今年下半年的芯片市場(chǎng)有些熱鬧，5nm 芯片層出不窮，蘋果A14、華為麒麟9000、三星獵戶座1080，還有一個(gè)有著吉祥寓意的高通驍龍888。 ▲ 5nm 芯片 第一次聽到驍龍888這個(gè)名字的時(shí)候
2020-12-11 10:06:573688 （+0.2Ghz），而高通 Adreno 612 GPU 雖不變但性能有所提高。 IT之家了解到，驍龍 678 芯片基于 11nm LLP 工藝，集成驍龍 X12 LTE 調(diào)制解調(diào)器，采用 Spectra
2020-12-16 09:35:132051 ，全新的高通5G芯片驍龍888正式推出，這款高通5G芯片集業(yè)界領(lǐng)先的5G、AI、以及影像等移動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新于一身，旨在為5G智能手機(jī)用戶帶來(lái)最極致的移動(dòng)體驗(yàn)。 高通5G芯片驍龍888采用目前最先進(jìn)的5nm制程工藝，晶體管整體體積進(jìn)一步縮小，產(chǎn)品功耗率大幅
2020-12-17 14:15:443295 隨著新一代高通5G芯片驍龍888被眾多旗艦級(jí)5G手機(jī)所搭載，必然將讓接下來(lái)的5G手機(jī)市場(chǎng)更加精彩紛呈。高通5G芯片驍龍888一經(jīng)推出，即為2021年旗艦智能手機(jī)樹立了全新標(biāo)桿，不但在AI、影音、游戲
2020-12-17 15:08:582705 從2G到5G，高通作為移動(dòng)芯片領(lǐng)域的領(lǐng)跑者，通過(guò)一代又一代性能不斷躍升的高通驍龍系列芯片，持續(xù)助力智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。最新一代的高通5G芯片驍龍888，憑借其性能、變革和充滿東方神秘智慧的命名，被科技圈普遍熱議，甚至沖上各種熱搜。
2020-12-25 15:07:176377 驍龍888這顆芯片性能和發(fā)熱似乎與預(yù)期不符，而驍龍865反而顯得成功很多，甚至真的用人用超頻來(lái)驗(yàn)證驍龍865比驍龍888好，場(chǎng)面一度非常尷尬。首先我們對(duì)比驍龍865和驍龍888的架構(gòu)：
2021-01-11 15:37:53123958 據(jù)此前消息，高通今年將推出一款“驍龍870”旗艦芯片，其定位稍遜于驍龍888，但擁有比驍龍865更強(qiáng)勁的性能。 今天下午，知名爆料人@數(shù)碼閑聊站曝光了驍龍870的跑分信息。 驍龍870跑分曝光 從跑
2021-01-15 18:02:553007 據(jù)此前消息，高通今年將推出一款“驍龍870”旗艦芯片，其定位稍遜于驍龍888，但擁有比驍龍865更強(qiáng)勁的性能。
2021-01-16 09:02:584653 據(jù)此前消息，高通今年將推出一款“驍龍870”旗艦芯片，其定位稍遜于驍龍888，但擁有比驍龍865更強(qiáng)勁的性能。
2021-01-16 11:28:143865 據(jù)外媒報(bào)道，高通正在開發(fā)被稱為驍龍SC8280的電腦芯片，或?yàn)樘O果M1的強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。前不久，高通公司已發(fā)布了基于ARM的驍龍8cx和8cx Gen 2的電腦芯片，但是與蘋果最近發(fā)布的5nm M1芯片相比，顯得有些暗淡。
2021-01-18 11:09:243657 昨晚，高通正式推出了一款全新的驍龍870 5G芯片，是此前旗艦驍龍865 Plus的升級(jí)版，性能更加強(qiáng)勁。
2021-01-20 09:48:041918 盡管一些觀點(diǎn)將驍龍870視作是“驍龍865++”，但其實(shí)并不準(zhǔn)確，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">驍龍870更像是對(duì)驍龍865的一次終極優(yōu)化升級(jí)，而非在驍龍865+的基礎(chǔ)上加強(qiáng)。
2021-01-20 10:47:519559 高通在驍龍888移動(dòng)平臺(tái)推出后，再次推出了一款驍龍8系列的高端新品——驍龍870。據(jù)高通方面確認(rèn)，驍龍870是驍龍865 Plus移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品，其采用了增強(qiáng)的高通Kryo 585 CPU，擁有更為強(qiáng)大的性能表現(xiàn)，性能體驗(yàn)相比驍龍865 Plus全面提升，可帶來(lái)更出色的游戲體驗(yàn)。
2021-01-20 11:05:284328 高通公司于昨天晚間正式發(fā)布高通驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)，該芯片采用臺(tái)積電7nm EUV制程工藝打造，這是去年驍龍865和865Plus機(jī)型的繼任者。
2021-01-20 11:14:3629436 隨著旗艦級(jí)芯片驍龍888在小米11手機(jī)上首發(fā)之后，摩托羅拉，或者說(shuō)是聯(lián)想吧，官宣驍龍870芯片，將在1月26號(hào)Motorola edge s新品發(fā)布會(huì)上首發(fā)。至此，驍龍870芯片正式到來(lái)。
2021-01-20 15:04:126692 繼驍龍888之后，高通公司又推出了一款驍龍8系新品——驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)，官方對(duì)這款新品的定位是驍龍865 Plus移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品。換言之，驍龍870是在驍龍865 Plus基礎(chǔ)上升級(jí)而來(lái)。
2021-01-20 15:12:157858 高通在5G芯片領(lǐng)域的實(shí)力在市場(chǎng)上有目共睹。在2020年底，高通推出了首款5nm旗艦5G芯片——驍龍888，這款性能芯片目前已經(jīng)被小米和iQOO所選用，相繼推出了對(duì)應(yīng)的驍龍888系新款旗艦手機(jī)，在5G手機(jī)市場(chǎng)具備十足的競(jìng)爭(zhēng)力。
2021-01-21 15:56:128595 1月28日消息，開發(fā)者在MIUI代碼中發(fā)現(xiàn)了高通驍龍7系列5G SoC的蹤跡。 如圖所示，高通驍龍7系列5G SoC代號(hào)為SM7350，這是高通7系列新一代5G芯片，可能會(huì)命名為驍龍775G。 同時(shí)
2021-01-28 17:39:213892 
作為芯片行業(yè)的巨頭，高通公司旗下的Snapdragon系列芯片都是由高通公司設(shè)計(jì)的，但多年來(lái)它們一直由臺(tái)積電和三星代工廠生產(chǎn)。之前三星負(fù)責(zé)生產(chǎn)14納米的驍龍820和10納米的驍龍835和驍龍845；7納米驍龍855由臺(tái)積電生產(chǎn)，之后高通又選擇三星生產(chǎn)7納米驍龍865和今年的5納米驍龍888。
2021-02-25 14:45:203380 在驍龍 888 旗艦芯片組之外，許多人還在期待該公司即將推出的 2021 中端主流芯片組。若延續(xù)上一代的命名規(guī)則，旨在取代驍龍 765 系列 SoC 的它，很可能被稱作驍龍 775 / 775G 。近期有傳聞稱，該公司或在月底前的某個(gè)時(shí)候發(fā)布新品。如果命名方式有變，那它也可能被稱作驍龍 788 。
2021-03-07 10:52:323781 此前已有供應(yīng)鏈信息傳出，上一代高通中端芯片驍龍 765G 停產(chǎn)在即。不過(guò)隨著高通進(jìn)一步打磨發(fā)布次旗艦芯片高通驍龍 870，驍龍 765G 的繼任者驍龍 775G 的關(guān)注度持續(xù)走低，不過(guò)在近日，也終于有媒體曝光了驍龍 775G 的部分規(guī)格。
2021-03-08 09:51:223542 高通正式發(fā)布驍龍778G 5G芯片 近日，高通 5G 峰會(huì)上，高通正式發(fā)布了最新的驍龍 778G 5G 移動(dòng)平臺(tái)，并且會(huì)為一些公司即將推出的高端智能機(jī)提供支持，包括榮耀、iQOO、Motorola
2021-05-21 14:38:076254 此前，高通公司想要展示自家的芯片性能和相關(guān)技術(shù)時(shí)候，多是通過(guò)工程機(jī)的方式。隨著技術(shù)的不斷積累，相對(duì)比較粗糙的工程機(jī)，似乎已經(jīng)不能盡述驍龍芯片越來(lái)越強(qiáng)大的性能和多樣化的功能。 所以，今年高通和華碩一起
2021-07-19 15:27:48408 
對(duì)手機(jī)圈有所了解的小伙伴都知道，絕大多數(shù)的安卓主流手機(jī)都普遍搭載高通驍龍芯片。尤其是高通今年的最新力作驍龍888旗艦芯片，幾乎成為了高端手機(jī)的標(biāo)配。在驍龍888推出以后半年的時(shí)間里，已經(jīng)有超過(guò)130
2021-07-20 17:00:57543 
作為手機(jī)的核心部件，芯片是無(wú)線通信產(chǎn)業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力之一。高通驍龍芯片在行業(yè)內(nèi)的地位是不言而喻的，可以說(shuō)安卓領(lǐng)域的絕大多數(shù)智能手機(jī)，都會(huì)選擇驍龍芯片作為動(dòng)力核心。目前來(lái)看，全球已經(jīng)有超過(guò)30億
2021-08-17 16:25:091836 從上面的排行榜我們可以看出高通驍龍870以絕對(duì)碾壓性的優(yōu)勢(shì)排行冠軍，雖然驍龍870本質(zhì)屬于驍龍865系列，但是屬于高通最“長(zhǎng)壽”的旗艦處理器。而高通驍龍888在安卓系列中無(wú)疑是最火爆的，后面有網(wǎng)友爆出了驍龍888耗電驚人，發(fā)熱量巨大被用戶各種吐槽。
2021-12-20 11:18:3545022 驍龍 8 Gen 1是高通首款使用ARM最新Armv9架構(gòu)的芯片。驍龍 8 Gen 1 內(nèi)置八核 Kryo CPU。
2021-12-20 14:52:1413242 在安卓陣營(yíng)中，智能手機(jī)的芯片幾乎都是驍龍天璣，高通處理器在技術(shù)上無(wú)疑是最強(qiáng)的。那么下面我們一起來(lái)看一看驍龍天璣芯片排行吧。 1.驍龍870 2.聯(lián)發(fā)科天璣1200 3.驍龍888Plus 4.驍龍
2021-12-29 09:26:0875181 驍龍888是高通公司2020年12月1日正式發(fā)布的手機(jī)處理器，小米為11全球首發(fā)。這次高通首次在8系處理器中集成5G調(diào)制解調(diào)器，那么一顆驍龍888芯片價(jià)格是多少呢 之前外媒估算過(guò)小米10頂配的物料
2022-01-07 16:08:1931431 幾天前，高通公司發(fā)布了兩款低端芯片，驍龍6 Gen 1和驍龍4 Gen 1。高通公司聲稱驍龍芯片的CPU性能提高了15%，GPU性能提高了10%。
2022-09-14 15:13:292200 驚訝。這個(gè)問題的答案并不簡(jiǎn)單，需要對(duì)這兩者進(jìn)行仔細(xì)分析，才能給出清晰的答案。在接下來(lái)的文章中，我們將比較RK3566和驍龍芯片之間的不同之處，以及他們各自的特點(diǎn)和性能，最終得出RK3566相當(dāng)于驍龍系列芯片的結(jié)論。 一、RK3566和驍龍芯片的發(fā)展歷程 RK3566是瑞芯微
2023-08-15 17:43:5716987 驍龍什么芯片呢？ RK3368芯片是廣受歡迎的專用芯片，廣泛應(yīng)用于投影、廣告機(jī)、遠(yuǎn)程控制和智能家居等領(lǐng)域。它采用了ARM Cortex-A53技術(shù)，并搭載了PowerVR G6110 GPU。相較于其他芯片，RK3368芯片有更高的處理速度和更低的功耗，這使得它成為各種應(yīng)用領(lǐng)域的首選。 而驍龍芯片
2023-08-16 17:34:114210 由于高通在推動(dòng) 第四代驍龍座艙平臺(tái)，逐步落地，大概率這代芯片會(huì)拉平很多車企的響應(yīng)，也就是說(shuō)芯片會(huì)讓車載系統(tǒng)的性能都得到很大的提高。SoC芯片和相應(yīng)安卓系統(tǒng)的特點(diǎn)，會(huì)讓中國(guó)20萬(wàn)以上的車型，座艙趨于同質(zhì)化。
2023-09-04 10:49:2823084 
華為芯片麒麟和驍龍芯片的差距 華為芯片麒麟和驍龍芯片各自具有不同的優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)，華為芯片麒麟和驍龍芯片的差距主要表現(xiàn)在芯片制造工藝、性能、網(wǎng)絡(luò)、功耗和續(xù)航等方面。 從性能上來(lái)看，高通驍龍和華為麒麟之間
2023-09-04 11:04:3410916 麒麟芯片和高通驍龍芯片區(qū)別如下： 從制造工藝上來(lái)看，麒麟芯片采用的是臺(tái)積電的7納米生產(chǎn)工藝，而高通驍龍芯片則是使用的三星的7納米或更為領(lǐng)先的5納米工藝，這使得驍龍芯片在功耗和性能上更有優(yōu)勢(shì)。 其次
2023-09-06 11:24:0612228 麒麟a2芯片和高通驍龍芯片在多個(gè)方面存在顯著差異。在綜合性能、GPU性能、AI性能和基帶等方面，兩者之間都存在一定的差距。
2023-09-28 15:43:202923 今日， 德賽西威與高通技術(shù)公司宣布雙方開發(fā)的全新高性能座艙域控平臺(tái)——德賽西威G9SH在德賽西威惠南園區(qū)正式發(fā)布。基于高通技術(shù)公司推出的第四代驍龍座艙平臺(tái)，德賽西威G9SH智能座艙域控平臺(tái)具備高算力
2023-10-20 15:45:011367 
的比較分析。 驍龍 驍龍是由美國(guó)高通（Qualcomm）開發(fā)的一款移動(dòng)處理器系列。它被廣泛應(yīng)用于各種手機(jī)、智能設(shè)備和平板電腦中，是目前市場(chǎng)占有率最高的芯片之一。 性能方面，驍龍芯片具有出色的圖形處理能力和多任務(wù)處理能力。
2024-01-16 13:59:059245 高通驍龍芯片是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱，涵蓋了眾多系列和型號(hào)，為移動(dòng)設(shè)備提供了強(qiáng)大的性能支持。
2024-03-20 18:19:537102
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