按照慣例，“松果”處理器也要經(jīng)歷三生三世，但能否看到十里桃花，就要看它的造化了。

　　連日來，有關(guān)小米自主研發(fā)的“松果”手機(jī)處理器即將問世的消息甚囂塵上，也再次激起了國(guó)人對(duì)于“新國(guó)貨”理念的追捧。非常明顯的是，相較于小米此前一直留給人們的“發(fā)燒”、“饑餓營(yíng)銷”等形象，此次自研處理器的發(fā)布勢(shì)必會(huì)極大提升其手機(jī)的品牌含金量。那么，除了這些興奮點(diǎn)之外，“松果”還有那些玄機(jī)呢？

　　“松果”的性能定位

　　從目前已披露的信息看，松果的對(duì)標(biāo)對(duì)象毫無懸念的是手機(jī)處理器界的翹楚高通驍龍，但是因?yàn)闆]有更準(zhǔn)確的消息坐實(shí)，所以松果旗下已知的兩款型號(hào)分別為V670和V970的處理器的實(shí)際性能定位也稍顯混亂。

　　以V670為例，據(jù)稱其采用八核A53公版架構(gòu)，性能約等于高通驍龍808，且將首發(fā)于小米5C上，這個(gè)情況就比較尷尬了。要知道，小米4C搭載的便是驍龍808，如果5C使用了和上一代產(chǎn)品性能相同的處理器，那么它的迭代性就毫無亮點(diǎn)可言。

　　再說V970，有消息人士強(qiáng)調(diào)其會(huì)采用與驍龍835相同的10nm工藝，將在今年第四季度發(fā)布的旗艦產(chǎn)品小米6s和Note 3上首發(fā)，如此看來V970是完全以驍龍旗艦級(jí)處理器為追趕對(duì)象的。然而，工藝相同并不代表性能相似，V970能否在未來一段時(shí)期內(nèi)撐起小米在處理器方面走高端路線的愿望，答案相當(dāng)不確定。

　　也就是說，從市場(chǎng)定位而言，V670和V970的目的是清晰的，即分別對(duì)應(yīng)中端和高端，但從性能來看，這兩款處理器想要像驍龍那樣賦予小米手機(jī)產(chǎn)品線巨大的換代效應(yīng)，則有一定的困難。當(dāng)然也不排除一個(gè)情況，那就是小米依靠松果在手機(jī)型號(hào)上另起一派，拋棄舊產(chǎn)品線的桎梏，那么在營(yíng)銷層面，擅長(zhǎng)價(jià)格屠殺的天性更能讓自身占得先機(jī)，此時(shí)的產(chǎn)品性能倒是次要的了。

　　“松果”會(huì)不會(huì)入坑

　　在手機(jī)處理器界，即使如高通和聯(lián)發(fā)科這般強(qiáng)悍，也難免有馬失前蹄的時(shí)候。遠(yuǎn)的不說，就如驍龍810的發(fā)熱問題，Helio X10的WiFi斷流問題等，也才是近一兩年的事。而對(duì)于一眾剛踏入自研處理器門檻的企業(yè)而言，首批產(chǎn)品的質(zhì)量問題也似乎是逾越不過去的一道坎兒?！　?/p>

　　這方面華為的海思麒麟處理器就是一個(gè)活生生的例子。從2004年10月手機(jī)芯片研發(fā)隊(duì)伍的組建到2009年第一款產(chǎn)品K3V1的推出，華為用了5年時(shí)間，但K3V1卻因性能不成熟而沒有走向市場(chǎng)化。到了2012年，K3V2發(fā)布，又因40nm工藝制程的落后以及與GPU兼容性不好，導(dǎo)致最終體驗(yàn)非常不理想。

　　在這個(gè)“魔咒”下，同為大陸明星民企的小米在手機(jī)處理器方面無論技術(shù)實(shí)力還是研發(fā)時(shí)長(zhǎng)貌似都沒有達(dá)到華為的水平，即使“松果”是與聯(lián)芯合作研發(fā)（雙方合作始自2014年11月松果公司成立），即使時(shí)過境遷，多年前的技術(shù)壁壘和失誤在今天都可以成功規(guī)避，但如何既能彌補(bǔ)經(jīng)驗(yàn)積累的缺失，又能趕上前沿技術(shù)的潮流，做到首款產(chǎn)品發(fā)布的開門紅，是松果需要面對(duì)的非?，F(xiàn)實(shí)的問題。

　　在此還要多說一句，手機(jī)處理器的性能隱患會(huì)直接導(dǎo)致手機(jī)廠商庫(kù)存壓力的增大。最明顯的事實(shí)是，許多搭載了問題處理器的旗艦產(chǎn)品在發(fā)布不久后會(huì)很快迎來價(jià)格跳水，繼而成為尾貨，出現(xiàn)發(fā)布價(jià)與現(xiàn)貨價(jià)的天壤之別。

　　“松果”好的一面

　　當(dāng)然，一味唱衰是非常不對(duì)的（其實(shí)也沒有唱衰，以上許多觀點(diǎn)只是猜測(cè)），我們還應(yīng)看到松果處理器對(duì)小米以及國(guó)產(chǎn)手機(jī)行業(yè)帶來的進(jìn)步作用，這方面網(wǎng)友的意見已經(jīng)相當(dāng)一致了。

　　比如對(duì)于小米而言，手機(jī)核心部件的自研是遲早要走的必由之路，這樣既能降低自家產(chǎn)品的成本，擺脫對(duì)國(guó)外芯片的依賴，又能提振品牌影響力，增加國(guó)貨的內(nèi)涵。至于要面對(duì)的風(fēng)險(xiǎn)，則屬于第一個(gè)吃螃蟹的附屬品，并且雷軍早就有言在先，大意是國(guó)內(nèi)企業(yè)能做出一款芯片就算是突破，剛開始性能低端不可怕，只要不斷取得突破，站上中端和高端領(lǐng)地就不是夢(mèng)。照此看來，小米早就對(duì)相關(guān)變數(shù)做好了準(zhǔn)備。

　　從國(guó)家層面看，包括芯片制造在內(nèi)的諸多高科技行業(yè)一直是政府大力扶持的重點(diǎn)對(duì)象，這不僅關(guān)乎國(guó)力提升，也是我國(guó)搶占未來全球市場(chǎng)的利刃。在這一點(diǎn)上，無論民企還是國(guó)企，都有權(quán)利和義務(wù)在各自領(lǐng)域不懈深耕，以期將高端國(guó)貨推向世界各地。