高通與三星心血結(jié)晶驍龍845終于亮相，這是高通經(jīng)歷三年的準(zhǔn)備才有如此成績(jī)，據(jù)悉三星S9、小米7將會(huì)優(yōu)先采用驍龍845。

　　四度握手、一次擁抱！美國(guó)高通公司（NASDAQ： QCOM）旗下高通技術(shù)公司再次攜手三星電子（Samsung Electronics），共同發(fā)表新一代行動(dòng)平臺(tái) 驍龍845，三星電子執(zhí)行副總鄭恩昇（E.S. Jung）、小米創(chuàng)辦人雷軍還到場(chǎng)證言，預(yù)期三星新一代旗艦機(jī) Galaxy S9 系列將會(huì)優(yōu)先采用該行動(dòng)平臺(tái)之外，最新的小米手機(jī)將會(huì)搭載S845。

　稍早結(jié)束首場(chǎng) Keynote 的第二屆年度Snapdragon技術(shù)高峰會(huì)中，由高通技術(shù)公司執(zhí)行副總裁暨QCT共同總裁Cristiano Amon 主持，他于開(kāi)場(chǎng)中引述市場(chǎng)報(bào)告，指出 2017~2021 預(yù)期將有超過(guò) 86 億晶片的需求，而為了要達(dá)到這項(xiàng)需求，高通必須要攜手合作伙伴，實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新，這包括用不同方式打造5G生態(tài)系與透過(guò)機(jī)器學(xué)習(xí)強(qiáng)化智慧功能。

　　高通技術(shù)公司行動(dòng)事業(yè)部門資深副總裁暨總經(jīng)理Alex Katouzian表示，高通跟生態(tài)系伙伴持續(xù)合作，這次的 驍龍著重六大領(lǐng)域，包括相機(jī)、沈浸式體驗(yàn)、AI、資安防護(hù)、無(wú)線連接與效能，當(dāng)中針對(duì) AI 的部分高通說(shuō)的不多，僅提到的是提升手機(jī)辨識(shí)的能力，包括每一個(gè) Apps 的改進(jìn)、甚至讓不怎么會(huì)唱歌的人，可以唱出跟歌手一樣的歌聲，至于沈浸式體驗(yàn)則是提升行動(dòng)平臺(tái) AR、VR 的即時(shí)處理能力，而效能方面，當(dāng)然是著重在更強(qiáng)的運(yùn)算能力、更長(zhǎng)的續(xù)航力所帶來(lái)的最佳行動(dòng)體驗(yàn)，他還宣佈高通 驍龍845 的合作伙伴是三星電子。

　　對(duì)此，三星電子執(zhí)行副總裁、晶圓代工部門主管鄭恩昇（E.S. Jung）表示，回顧過(guò)去 10 年，高通與三星與非常深度的合作，像是去年三星推出業(yè)界第一個(gè) 10nm 製程工藝的同時(shí)，高通也推出 驍龍835 行動(dòng)平臺(tái)，接下來(lái)展望未來(lái)十年，三星將會(huì)持續(xù)持續(xù)與高通進(jìn)行技術(shù)合作，同時(shí)也會(huì)給所有人最好的服務(wù)，與高通一起做出世界最創(chuàng)新的事情。

　　現(xiàn)場(chǎng)還有一個(gè)小插曲，就在演講結(jié)束，鄭恩昇（E.S. Jung）不但與高通技術(shù)公司執(zhí)行副總裁暨QCT共同總裁Cristiano Amon握手致意，還緊緊擁抱，直說(shuō)：「接下來(lái)我們會(huì)一直在一起（合作）」。這個(gè)擁抱相當(dāng)有意思，讓高通與在場(chǎng)分析師、媒體明確知道在面對(duì)博通收購(gòu)、蘋(píng)果的競(jìng)爭(zhēng)，他們有了最堅(jiān)強(qiáng)的后盾。

　　另外還有一個(gè)小故事，Alex Katouzian 透露，為了要讓產(chǎn)品持續(xù)創(chuàng)新，高通每一項(xiàng)產(chǎn)品都是經(jīng)經(jīng)三年的規(guī)劃，在前期持續(xù)與市場(chǎng)溝通，了解消費(fèi)者在意的事情是什么、有什么樣的實(shí)際案例可以突破與實(shí)現(xiàn)，接著有了框架再來(lái)找手機(jī)、電信、網(wǎng)路、軟體、硬體商等生態(tài)系伙伴詳細(xì)的討論，了解他們看中什么、怎樣才能提升價(jià)值，接著把這些訊息結(jié)合起來(lái)，藉此生產(chǎn)晶片，每進(jìn)行1/10軟體開(kāi)發(fā)，就會(huì)跟合作伙伴討論怎么變化，一但晶片生產(chǎn)出來(lái)，還要開(kāi)始做幾千次的測(cè)試改變改善調(diào)整，然后上市，這整個(gè)過(guò)程大約要花 3 年，換句話說(shuō)，這次要推出的 驍龍845 晶片，高通與三星的技術(shù)開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)，至少已經(jīng)合作三年之久。

　　▲高通與三星花了三年的時(shí)間開(kāi)發(fā) Qualcomm 驍龍845 行動(dòng)平臺(tái)。（圖／取自高通官網(wǎng)）

　　此次雖然三星電子并未透露新一代智慧型手機(jī)Galaxy S9系列的狀況，不過(guò)市場(chǎng)預(yù)期，Gaaxy S9 系列將會(huì)率先采用高通 驍龍845 行動(dòng)平臺(tái)。不過(guò)，小米科技創(chuàng)辦人雷軍在這次的高峰會(huì)當(dāng)中，除了說(shuō)明小米與高通的合作關(guān)系長(zhǎng)達(dá)十年，也確認(rèn)接下來(lái)將持續(xù)攜手高通，做出「感動(dòng)人心、價(jià)格厚道的產(chǎn)品」，除了上個(gè)月小米與高通簽訂合作意向書(shū)，他也宣布，最新一代小米手機(jī)將會(huì)搭載高通 S845行動(dòng)平臺(tái)。