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Intel發(fā)布服務(wù)器路線圖 10nm又被往后擠了一段

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2019-09-08 09:45:531222

Intel10nm產(chǎn)能超過預(yù)期 或在2020年推出兩代服務(wù)器處理

在花旗全球技術(shù)大會上,Intel副總裁、云平臺及技術(shù)部門總經(jīng)理Jason Grebe回答了分析師提問,尤其是有關(guān)Intel 10nm工藝及服務(wù)器/數(shù)據(jù)中心處理進展相關(guān)的內(nèi)容。
2019-09-11 10:25:38625

7nm工藝或?qū)⒊蔀?b class="flag-6" style="color: red">Intel下個高性能節(jié)點

此前Intel宣布7nm工藝要延期半年到年,預(yù)計2022-2023年才能看到7nm桌面CPU了,不出意外這個會是13代酷睿Meteor Lake(流星湖)。 這幾年來由于14nm、10nm工藝混雜
2020-09-17 16:34:001877

Intel辟謠不會放棄10nm桌面版處理

2019年Intel終于量產(chǎn)了10nm工藝,推出了十代酷睿Ice Lake處理,CPU、GPU架構(gòu)全面升級,IPC性能大漲18%,很好很強大,但是Ice Lake目前只有移動版,服務(wù)器版會在2020年下半年問世。
2019-10-15 16:07:42744

英特爾的10nm服務(wù)器芯片已經(jīng)達到了38核水平

在AMD發(fā)布了第二代EPYC服務(wù)器芯片之后,其強大的性能,受到了多方面的關(guān)注,所以,英特爾方面的壓力逐漸增大,在財報會議中英特爾透露,已經(jīng)開始大批量生產(chǎn)10nm芯片。
2019-10-31 16:11:574326

Intel 10nm工藝桌面處理或在明年初發(fā)布

Intel 10nm工藝遲到三年之后,仍然局限在低功耗移動領(lǐng)域,而且還需要14nm工藝的輔助,甚至度有傳聞稱,Intel將在桌面上放棄10nm工藝,繼續(xù)使用14nm堅持兩年后將直接轉(zhuǎn)入7nm
2019-11-03 10:03:40959

Intel10nm桌面處理或?qū)⒂诿髂瓿醯絹?/a>

Intel明年初將開始陸續(xù)擴大10nm+工藝到桌面及服務(wù)器市場

經(jīng)過多次磨煉之后,Intel今年量產(chǎn)了10nm工藝,而且是第二代的10nm+工藝,目前有Ice Lake處理,使用了全新的Sunny Cove微內(nèi)核架構(gòu),現(xiàn)在主要用于移動處理,明年初開始會陸續(xù)擴大到桌面、服務(wù)器市場。
2019-11-09 10:18:46751

Intel否認服務(wù)器CPU延期 Cooper Lake處理明年上半年如期交付

所謂“人紅是非多”,前腳Intel剛剛澄清2019~2029制程工藝路線圖的誤會,SA、富國銀行等又紛紛在報告中指出,Intel服務(wù)器產(chǎn)品整體延期。
2019-12-13 14:55:481071

英特爾10nm服務(wù)器CPU問世,多核性能極強

英特爾10nm制程Ice Lake處理已經(jīng)發(fā)布,不過首批10nm主要應(yīng)用于低功耗平臺。而第二代10nm平臺將于今年三或四季度發(fā)售,即早前CES公布的Tiger Lake平臺。
2020-02-13 23:04:483334

新款Intel 10nm Ice Lake-SP至強處理曝光 采用14核心28線程且核心基礎(chǔ)頻率2.0GHz

日前我們曾經(jīng)從GeekBench測試數(shù)據(jù)庫里見到顆疑似Intel 10nm Ice Lake-SP服務(wù)器平臺的6核心型號,外媒稱對比現(xiàn)有14nm產(chǎn)品,多線程性能提升多達118%,頗為不可思議,但真實性也有待檢驗。
2020-02-17 14:56:244724

Intel推出采用10nm制程Atom處理

Intel今天除了更新他們的服務(wù)器CPU產(chǎn)品線之外,還額外推出了首款基于10nm制程和新的Tremont架構(gòu)的Atom處理,型號為Atom P5900。
2020-02-25 21:32:093822

Intel 10nm工藝有點神 CPU及GPU架構(gòu)也會全面升級

隨著Ice Lake處理的成功,Intel10nm工藝總算可以長舒口氣,產(chǎn)能已經(jīng)沒什么問題了。今年的重點是Tiger Lake處理,這是第二代10nm工藝,CPU及GPU架構(gòu)也會全面升級。
2020-03-04 15:31:041845

Intel今年將推最少9款10nm新品

隨著Ice Lake處理的成功,Intel10nm工藝總算可以長舒口氣,產(chǎn)能已經(jīng)沒什么問題了。今年的重點是Tiger Lake處理,這是第二代10nm工藝,CPU及GPU架構(gòu)也會全面升級。
2020-03-04 15:35:203486

AMD公布最新CPU路線圖,Zen 4 Geno將會在2022年前推出

3月6日,根據(jù)消息報道,AMD 在金融分析師日中公布了最新的服務(wù)器級和消費級CPU路線圖。
2020-03-07 14:28:064520

Intel 10nm酷睿上16核 大小雙8核+PCIe 4.0

根據(jù)Intel路線圖,2022年的時候會有十二代酷睿,代號Alder Lake,制程工藝應(yīng)該是10nm了。最新的爆料顯示這代終于能上16核了,還支持PCIe 4.0,更神奇的是架構(gòu)跟AMR學(xué)了招。
2020-03-09 08:36:002942

Intel10nm處理Sapphire Rapids預(yù)計將支持8通道DDR5以及80條PCIe 5.0通道

Intel昨天正式宣布了2020年會推出多款10nm處理,面向服務(wù)器10nm處理是Ice Lak-SP系列的,再下代則是Sapphire Rapids,規(guī)格更無敵了,PCIe 5.0、DDR5次集齊。
2020-04-10 16:08:532340

Intel 2020年推出多款10nm處理,PCIe5.0和DDR5次集齊

Intel10nm處理遲遲沒有高性能桌面版,估計跟10nm的性能上限不如14nm有關(guān),畢竟后者實現(xiàn)了5.3GHz的加速頻率,這10nm工藝做不到。
2020-04-10 17:07:474258

Intel 2022年才會推出10nm工藝的桌面版Alder Lake-S處理 插槽將升級到LGA1700

上周Intel宣布了自家最新的10/7nm工藝路線圖,不過大部分都跟桌面版無關(guān),今年的桌面版酷睿還是14nm Comet Lake的,估計5月份上市。
2020-04-13 16:34:232538

Intel最后代14nm處理最高支持連接三臺4K60顯示

傳聞中,Cypress Cove架構(gòu)是目前10nm Tiger Lake處理中Willow Cove架構(gòu)的另個版本,只是為了適應(yīng)14nm,但無從確認,只能說可能性非常大,畢竟Intel直公布的CPU架構(gòu)路線圖上,并沒有這個名字。
2020-10-30 14:12:103948

Intel官宣首款10nm:32核心掀翻對手64核心

Intel 10nm工藝目前仍然局限于低功耗的輕薄本領(lǐng)域,高性能的游戲本、服務(wù)器都得等明年(桌面快則明年底慢則后年初),其中服務(wù)器領(lǐng)域是代號Ice Lake-SP的第三代可擴展至強,官方已確認再次
2020-11-18 15:47:481916

Intel 10nm游戲本曝光,跑分竟不如蘋果M1

基本可以確定,Intel將在明年上半年推出10nm工藝的Tiger Lake-H系列移動版高性能處理,首次將10nm工藝帶到其游戲本中,基本架構(gòu)和面向輕薄本的Tiger Lake-U系列相同,當然規(guī)格自然要高得多。
2020-11-19 09:50:505201

Intel未來四年的服務(wù)器CPU路線圖曝光

現(xiàn)在的CPU市場上,Intel不僅面臨著AMD的追趕,ARM也變成了心頭之患,哪怕是在服務(wù)器市場上,這兩家都在不斷提升競爭力,Intel也只能加快新代產(chǎn)品研發(fā)了。
2020-11-23 09:05:243310

Intel 11代酷睿H現(xiàn)身,將告別14nm工藝

Intel正在各個領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)從14nm10nm的過渡:輕薄本上代還是14/10nm混合,現(xiàn)在已經(jīng)完全是10nm;游戲本、服務(wù)器馬上就都會首次嘗鮮10nm;桌面則要等到明年底的12代最終實現(xiàn)交接。
2020-12-07 09:54:412394

Intel正實現(xiàn)從14nm10nm的過渡

Intel正在各個領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)從14nm10nm的過渡:輕薄本上代還是14/10nm混合,現(xiàn)在已經(jīng)完全是10nm;游戲本、服務(wù)器馬上就都會首次嘗鮮10nm;桌面則要等到明年底的12代最終實現(xiàn)交接。
2020-12-07 10:00:072568

Intel主力10nm產(chǎn)能將超過14nm工藝

最快明年1月份,Intel就要發(fā)布代號Rocket Lake-S的11代酷睿桌面版了,這次真的是最后代14nm工藝了,明年Intel主力就會轉(zhuǎn)向10nm,產(chǎn)能也會歷史性超過14nm工藝,成為第大主力。
2020-12-21 09:07:572523

Intel宣布將盡快增強10nm制程節(jié)點

不久前,Intel剛剛發(fā)布了基于10nm制程工藝的11代酷睿處理、凌動P5900片上系統(tǒng),Intel高級副總裁兼制造與運營總經(jīng)理Keyvan?Esfarjani表示,盡管intel近年來晶圓產(chǎn)能翻倍,但是面對旺盛的需求和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總體制約因素面前,其工廠還是顯得有些應(yīng)接不暇。
2020-12-29 15:38:542106

Intel 10nm服務(wù)器芯片將出貨

推遲三年多的英特爾10納米服務(wù)器芯片終于要出貨了!英特爾公司周表示,其代號為Ice Lake的第三代至強可拓展處理正在10納米生產(chǎn)線上經(jīng)歷“產(chǎn)能爬坡”,預(yù)計將在第季度大批量出貨。
2021-01-12 11:10:151895

Intel10nm工藝成功解決產(chǎn)能、性能等問題

隨著Tiger Lake處理的量產(chǎn),Intel10nm工藝已經(jīng)解決了產(chǎn)能、性能等問題,現(xiàn)在使用的是10nm SuperFin(以下簡稱10nm SF)工藝,下半年則會有更新的增強版10nm SF工藝,12代酷睿會首發(fā)。
2021-01-14 09:48:283786

10nm首次成Intel主力產(chǎn)能今年超過50% 14nm退居二線

在CES展會上,Intel口氣推出了50多款處理,其中針對教育領(lǐng)域的奔騰、賽揚等低端處理也用上了10nm工藝,這是個積極信號,意味著Intel10nm產(chǎn)能大大增加了。 日前在JP摩根的全球
2021-01-14 17:45:293204

DDR5、PCIe 5.0全球首發(fā)!Intel 10nm下代至強

Intel將在本季度末發(fā)布代號Ice Lake-SP的新代至強處理,面向單路、雙路領(lǐng)域,首次在服務(wù)器上引入10nm工藝,和此前推出的四路/八路型14nm Cooper Lake共同組成第三代可
2021-02-05 17:12:313997

基于Intel 10nm工藝的銳龍5000游戲本

Intel年初發(fā)布了Tiger Lake-H35處理,第次將10nm工藝帶到游戲本,但最多只有4核心8線程、35W熱設(shè)計功耗,顯然不過癮,而接下來的Tiger Lake-H45才是真正的完全體。
2021-03-01 09:47:412862

Rockchip處理路線圖及芯片選型

Rockchip處理路線圖及芯片選型
2021-06-02 10:21:4819

IMEC發(fā)布芯片微縮路線圖:2036年進入0.2 nm時代

在其擴展路線圖中,imec 為芯片技術(shù)的未來提出了條替代路徑,在架構(gòu)、材料、晶體管的新基本結(jié)構(gòu)以及……范式轉(zhuǎn)變方面進行了根本性的改變。到 2036 年,imec 路線圖將使我們從 7 nm 到 0.2 nm 或 2 ?ngstr?m,保持兩到兩年半的介紹速度。
2023-02-06 16:01:521794

Origin Q周速覽:4158+!IBM發(fā)布最新量子計算路線圖

IBM發(fā)布最新量子計算路線圖5月10日,IBM發(fā)布了更新后的量子計算路線圖。該路線圖的硬件部分,仍包括之前制定量子處理規(guī)劃。但引入了使用新架構(gòu)開發(fā)處理的規(guī)劃:2023年推出133量子比特
2022-06-14 11:45:211628

未來10年傳感怎么發(fā)展?美國半導(dǎo)體協(xié)會發(fā)布最新MEMS路線圖

近期,美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(下文簡稱“SIA”)和美國半導(dǎo)體研究聯(lián)盟(下文簡稱“SRC”),聯(lián)合發(fā)布了未來10年(2023-2035)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖——微電子和先進封裝技術(shù)路線圖(下文
2023-11-15 08:44:121423

未來10年智能傳感怎么發(fā)展?美國發(fā)布最新MEMS路線圖

此前,美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(下文簡稱“SIA”)和美國半導(dǎo)體研究聯(lián)盟(下文簡稱“SRC”),聯(lián)合發(fā)布了未來10年(2023-2035)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖——微電子和先進封裝技術(shù)路線圖(下文
2024-11-27 16:39:264213

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