沉悶多年之后，CPU處理器市場這兩年突然熱鬧了起來，AMD、Intel新工藝、新架構以來我往，讓整個行業(yè)和所有用戶都大呼過癮，消失多年的激情對飆又回來了！

這一輪對戰(zhàn)，最顯著的一個特點就是全方位的“核戰(zhàn)”，即處理器核心數(shù)量全線飆升。

以往，桌面主流處理器也就是4核心，發(fā)燒級也不過10個左右的核心，而現(xiàn)在，主流桌面已經(jīng)普及8核心，曾經(jīng)高端的4核心都成了入門級產(chǎn)品，發(fā)燒級領域更是一路沖到了32核心，服務器數(shù)據(jù)中心更是即將出現(xiàn)64核心。

在如今這個應用場景極為豐富的時代，多核心的好處不言而喻，可以讓用戶輕松應付更多、更繁重的負載，再也不擔心系統(tǒng)卡住。

不過也有很多人質疑，作為普通用戶我們真的需要十幾個核心嗎？即便是專業(yè)用戶二三十個核心又能用到多少？隨著核心的增多，頻率的犧牲、功耗的激增也讓很多人感覺不爽。

從目前的形勢看，增加核心數(shù)在短期內仍將是CPU處理器進步的一個核心手段，但除此之外，勢必還得有更長遠的準備。

對于這一點，Intel有著自己的思考。

在與快科技暢談當今處理器市場形勢以及未來前景的時候，Intel高級副總裁兼客戶端計算事業(yè)部總經(jīng)理Gregory Bryant坦率地表示，Intel熱愛競爭，因為只有競爭才能讓Intel更強，而且最重要的是，Intel只想做出全世界最棒的產(chǎn)品，為此Intel正在重新聚焦架構、技術、產(chǎn)品領導力。

目前，全球芯片市場正在擴大，對半導體產(chǎn)品的需求在急速增長，市場環(huán)境也充滿競爭力，Intel需要展現(xiàn)和實現(xiàn)自己的領導性架構、技術和產(chǎn)品。

對于未來的處理器市場會怎么樣，未來的競爭基礎是什么，除了大打“核戰(zhàn)”之外還能做什么，Gregory Bryant認為優(yōu)化不止要在一個方面，比如只看重CPU處理器是不行的，而是要去優(yōu)化整個平臺。

在Intel看來，未來要看的不單單是哪個公司能做出最好的處理器或/和顯卡、AI指令加速器、通信系統(tǒng)、輸入輸出連接，更是誰能把這些結合到一起，從整體上進行優(yōu)化。做到其中某一個或幾個方面很簡單，但把它們整合在一起進行大幅優(yōu)化，讓大家理解各個方面是彼此相關的，那就是最難做到的事了。

Gregory Bryan認為，這才是Intel的未來，全面優(yōu)化才是未來的競爭基礎，最終會給終端用戶帶來更多的價值，這也是用戶最關心的。

Gregory Bryan強調，說到底最重要的是技術和產(chǎn)品的領導力，Intel就是這樣一家具有領導力的公司，未來一定是具有全面技術領導能力的公司才能適應不同客戶的需要。

為此，Intel早早就從戰(zhàn)略高度制定了新的方向和思路，尤其是提出了清晰明確、相輔相成的六大戰(zhàn)略支柱，將成為Intel未來創(chuàng)新的根基所在。

1、工藝制程：

擁有領先的制程技術始終是建構領先產(chǎn)品的關鍵，10nm/7nm工藝、Foveros 3D立體封裝都將指數(shù)級提升計算密度。

2、架構：

Intel將通過先進的封裝和系統(tǒng)集成技術，把多樣化的標量、矢量、矩陣、空間計算架構組合部署到CPU、GPU、PGA、加速器之中，并通過可擴展的軟件堆棧釋放算力。

3、存儲：

大容量、高速度對于下一代計算工作負載至關重要，Intel獨特的優(yōu)勢可以將存儲芯片和傲騰技術結合在一起，填補內存層級空白。

4、超微互連：

從面向5G基礎設施的無線連接，到芯片級的封裝和互連，通信技術擴展性極強，只有高效互連才能實現(xiàn)大規(guī)模異構計算。

5、安全：

各種威脅不斷出現(xiàn)，Intel將建立更可靠的安全策略，實現(xiàn)端到端的全面提升，并讓安全性成為關鍵的差異化因素。

6、軟件：

全新硬件架構每帶來一個數(shù)量級的性能提升，軟件則能帶來兩個數(shù)量級的性能提升，對于開發(fā)者來說至關重要。

在Intel看來，計算格局已經(jīng)發(fā)生了重大變化，業(yè)務模式也必須隨之改變，重塑產(chǎn)品和戰(zhàn)略。一方面，技術要面向接下來的十年乃至更遠的未來，另一方面，要跳出純技術的窠臼，從更宏觀的戰(zhàn)略角度向前推進。

六大戰(zhàn)略支柱的確立，也是Intel對于摩爾定律的重新解讀：摩爾定律在之前一直是僅限于晶體管密度，但隨著工藝制程節(jié)點發(fā)展速度減緩，摩爾定律也要跟上時代，新的本質將是繼續(xù)提供全新的技術和能力，滿足現(xiàn)代計算的需求，不僅僅是晶體管，更涉及架構研究、連接提升、軟硬綜合等等，是全方位的。

目前，Intel正在把六大戰(zhàn)略支柱模式運用于整個工程部門，落實即將推出的全新產(chǎn)品與技術規(guī)劃中，指導每一步行動，持續(xù)推動創(chuàng)新。