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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>Intel發(fā)布新一代至強(qiáng)E-2200系列 相比上代多核心性能提升最多16%

Intel發(fā)布新一代至強(qiáng)E-2200系列 相比上代多核心性能提升最多16%

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Intel正式發(fā)布第二傲騰內(nèi)存M15 性能得到了大大的提升

基于3D XPoint非易失存儲(chǔ)技術(shù)的Intel傲騰家族已經(jīng)枝繁葉茂,從數(shù)據(jù)中心到桌面到筆記本,從SSD固態(tài)盤到DC持久內(nèi)存再到內(nèi)存加速?,F(xiàn)在,Intel正式發(fā)布了第二傲騰內(nèi)存M15,相比傲騰M10性能大大提升個(gè)檔次。
2019-05-29 17:09:5811970

Intel至強(qiáng)W處理器發(fā)布

蘋果今天發(fā)布了全新一代的Mac Pro工作站,使用的是Intel的28核至強(qiáng)處理器,顯卡則是AMD的7nm Raden Pro Vega II專業(yè)卡。要說蘋果這次的新產(chǎn)品太給力了,AMD及Intel兩家公司都非常給面子,使用的CPU、顯卡都是兩家的最新產(chǎn)品。
2019-06-05 15:03:221989

Intel發(fā)布款28核心56線程型號(hào)“至強(qiáng)鉑金8284” 標(biāo)價(jià)約合人民幣10.6萬元

今年4月初,Intel發(fā)布了代號(hào)Cascade Lake的第二可擴(kuò)展Xeon至強(qiáng)處理器,其中單內(nèi)核的SP系列還是最多28核心56線程,雙內(nèi)核的AP系列則內(nèi)部封裝兩個(gè)芯片,做到了56核心128線程。
2019-07-18 14:35:194135

三星Note10手機(jī)Exynos 9820版本跑分曝光單核4495分多核10223分

Exynos 9820采用三星8nm LPP FinFET工藝制造,相比上代Exynos 9810的10nm LPP而言,功耗進(jìn)步降低。三星第四自研核心相比上代,單核性能提升約20%,功效提高
2019-07-16 16:07:191454

Intel新一代至強(qiáng)處理器將繼續(xù)使用LGA插槽 2020年上半年上市

在AMD即將發(fā)布7nm 64核128線程的“羅馬”霄龍?zhí)幚砥髦埃?b class="flag-6" style="color: red">Intel昨晚突然宣布了新一代至強(qiáng)處理器,代號(hào)Cooper Lake,最多56核112線程,繼續(xù)使用LGA插槽,2020年上半年上市。
2019-08-07 14:29:445130

聯(lián)發(fā)發(fā)布新一代智能手機(jī)芯片平臺(tái)Helio P65整體性能提高達(dá) 25%

6月25日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布新一代手機(jī)芯片平臺(tái)Helio P65, 采用12nm制程,集成兩顆Arm Cortex-A75 CPU和六顆Cortex-A55 CPU,搭配Arm G52 GPU, 相比上代八核架構(gòu)的競(jìng)品,整體性能提升了25% 。
2019-08-07 15:49:304429

打造顛覆性平臺(tái)性能——Intel至強(qiáng)鉑金9200CPU

一代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器:最多可提供56顆處理器核心
2019-08-13 14:36:559660

Intel推出至強(qiáng)W-2200系列工作站產(chǎn)品 AI推理比上代最多2.2倍

除了新的酷睿X系列發(fā)燒桌面平臺(tái),Intel還正式推出了同宗同源的至強(qiáng)W-2200系列工作站產(chǎn)品,面向數(shù)據(jù)科學(xué)、視覺效果、3D渲染、復(fù)雜3D CAD、AI開發(fā)、邊緣部署等專業(yè)領(lǐng)域,號(hào)稱專業(yè)創(chuàng)作人士的終極平臺(tái)。
2019-10-08 15:02:202797

Intel發(fā)布至強(qiáng)E-2200系列新產(chǎn)品 首次做到8核心加速頻率最高到5.0GHz

至強(qiáng)E-1200系列曾經(jīng)創(chuàng)造了段傳奇,也成就了“洋垃圾”這個(gè)特殊稱謂,但是后來Intel將這個(gè)原本定位于入門級(jí)服務(wù)器和工作站的產(chǎn)品鎖定回歸本位,消費(fèi)級(jí)玩家再也無福消受,當(dāng)然它還在持續(xù)升級(jí)著。
2019-11-05 14:10:481789

Intel發(fā)布新一代至強(qiáng)E-2200系列,全面供給小型服務(wù)器和消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)

至強(qiáng)E-2200系列可以說是九酷睿的親兄弟,繼續(xù)基于14nm Coffee Lake架構(gòu),接口也是LGA1151,但需要搭配C246芯片組主板,同時(shí)額外支持ECC錯(cuò)誤校驗(yàn)、vPro博銳技術(shù)等。
2019-11-05 15:05:374206

英特爾發(fā)布新款E2200系列處理器,采用14nm工藝

據(jù)外媒報(bào)道稱,近日英特爾推出了最高8核心16線程的Xeon E 2200系列處理器。之前英特爾的Xeon E3-1200系列已經(jīng)被Xeon E系列處理器取代,除了支持ECC內(nèi)存等高端功能外,Xeon E系列幾乎與現(xiàn)在的消費(fèi)處理器相同。
2019-11-06 23:47:115313

浪潮云海發(fā)布新一代OpenStack體機(jī),全棧云家族再添新成員

在日前舉行的OpenInfra開源基礎(chǔ)設(shè)施峰會(huì)上,浪潮發(fā)布了最新一代超融合產(chǎn)品——浪潮云海OpenStack體機(jī)新產(chǎn)品系列,該產(chǎn)品系列基于全新浪潮硬件架構(gòu)(Intel至強(qiáng)CPU、NVMe存儲(chǔ)
2019-11-08 17:28:544854

美超微將提升高密度入門級(jí)的嵌入式服務(wù)器性能

美超微電腦股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.) (SMCI)宣布在廣泛的服務(wù)器、工作站和主板上,利用新的英特爾至強(qiáng)E-2200處理器,提高了性能
2019-11-13 14:16:49794

Intel至強(qiáng)E-2274G不到兩周被召回,散熱器性能和2274G不符

Intel本月初才發(fā)布了面向小型服務(wù)器和消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)的至強(qiáng)E-2200系列處理器,結(jié)果不到兩周時(shí)間,Intel今天就宣布召回其中的至強(qiáng)E-2274G處理器盒裝版,原因是這款處理器標(biāo)配的散熱器性能只適合65W及以下的CPU,與2274G不符。
2019-11-16 10:24:365193

英特爾至強(qiáng)E-2200處理器現(xiàn)可用于入門級(jí)服務(wù)器

英特爾至強(qiáng)E-2200處理器旨在幫助小型企業(yè)以不可或缺的性能、可靠性、安全性和可擴(kuò)展性,滿足業(yè)務(wù)增長(zhǎng)需求。英特爾至強(qiáng)E-2200處理器支持最新的服務(wù)器操作系統(tǒng),并提供運(yùn)行文件共享、存儲(chǔ)和備份、
2019-11-29 11:27:314160

亞馬遜64核心ARM處理器對(duì)比Intel至強(qiáng)鉑金也不怕

亞馬遜剛剛發(fā)布了第二自主設(shè)計(jì)服務(wù)器芯片“Graviton2”,堪稱迄今最強(qiáng)ARM平臺(tái)處理器,對(duì)比Intel頂級(jí)的至強(qiáng)鉑金也毫不遜色。
2019-12-04 09:37:534738

Intel新處理器曝光 將是新一代酷睿i9系列

10nm Ice Lake、14nm Comet Lake都被Intel劃歸到十酷睿家族,但都是移動(dòng)版,而在桌面上的十酷睿將是14nm Commet Lake-S,最多10核心20線程,全面恢復(fù)超線程,但會(huì)更換成新的LGA1200接口,需要搭配新的400系列主板。
2019-12-24 11:34:191402

SIG發(fā)布新一代藍(lán)牙音頻標(biāo)準(zhǔn),可提升藍(lán)牙音頻性能

藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth Special Interest Group,簡(jiǎn)稱 SIG)日前在 CES 2020上發(fā)布新一代藍(lán)牙音頻技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)——低功耗音頻 LE Audio,不僅能夠提升藍(lán)牙的音頻性能,還可為助聽器應(yīng)用提供更強(qiáng)大的支持,并且支持音頻分享。
2020-01-08 16:07:345095

Intel官方宣布二可擴(kuò)展至強(qiáng)M系列全部停產(chǎn) L系列將全部降價(jià)

去年4月份,Intel發(fā)布了代號(hào)Cascade Lake的第二可擴(kuò)展至強(qiáng)處理器,雖然還是14nm Skylake-SP老工藝?yán)霞軜?gòu),但在核心線程、頻率、緩存、內(nèi)存、安全、指令集、機(jī)器學(xué)習(xí)等各方面
2020-01-17 10:34:503166

Intel宣布第二至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器全面升級(jí) 熱設(shè)計(jì)功耗普遍有所增加

2月24日晚間,Intel宣布第二至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器全面升級(jí),針對(duì)性能和性價(jià)比全方位優(yōu)化,面向云、網(wǎng)絡(luò)、邊緣領(lǐng)域,相比于第一代至強(qiáng)金牌,性能平均提升了36%,性價(jià)比則增加了42%,而且依然是市面上唯集成AI加速的主流服務(wù)器處理器
2020-02-25 09:40:041961

i9-10880H跑分曝光 與上一代i9-9880H相比單核性能提升15%多核性能提升21%

新一代的銳龍4000移動(dòng)處理器風(fēng)雨欲來,頂級(jí)的銳龍7 4800H擁有8核16線程的規(guī)格,睿頻高達(dá)4.2GHz。對(duì)此Intel準(zhǔn)備了2款對(duì)其進(jìn)行上下打壓,款是8核心16線程的i7-10875H,加速頻率為4.5GHZ;另款則是更加高端的i9-10880H,同樣也是8核心16線程,但是頻率要高很多。
2020-02-29 10:06:0513691

華為發(fā)布基于Intel最新處理器的服務(wù)器產(chǎn)品,性能提升最高可達(dá)36%

除了大力發(fā)展自己的鯤鵬、昇騰產(chǎn)業(yè)生態(tài),在美國(guó)各種限制封殺之下,華為依然堅(jiān)持與全球伙伴的密切合作,近日就發(fā)布了基于Intel新一代Cascade Lake Refresh至強(qiáng)處理器的服務(wù)器產(chǎn)品。
2020-03-31 16:46:555905

Intel發(fā)布首款PCIe 4.0 SSD,相比上代性能提升最多33%

雖然處理器和主板芯片組還不支持PCIe 4.0,但是Intel已經(jīng)在其他多條產(chǎn)品上布局,之前是FPGA、網(wǎng)絡(luò)控制器,現(xiàn)在輪到了SSD。
2020-06-19 15:42:063277

英特爾酷睿i7-1165G7處理器跑分成績(jī)公布 單核心性能也有優(yōu)勢(shì)

i7-1165G7的單核心成績(jī)?yōu)?737,多核心成績(jī)?yōu)?3414。多核心性能與8核心8線程配置的AMD銳龍7 4700U基本致。 此外
2020-07-31 16:30:3815444

英特爾正式發(fā)布至強(qiáng)處理器 E3 v5 & v6 等系列處理器

第 6, 7, 8, 9 和第 10 Core? 核心處理器,以及 Intel 至強(qiáng)處理器 E3 v5 & v6 和 Intel 至強(qiáng) E-2100 & 和 -2200系列處理器。
2020-08-26 10:03:228720

新一代節(jié)卡All-in-one共融系列協(xié)作機(jī)器人正式發(fā)布

9月16日,2020中國(guó)工博會(huì)進(jìn)入展期的第二天,位于7.1館E001展位的上海節(jié)卡機(jī)器人科技有限公司(簡(jiǎn)稱“節(jié)卡機(jī)器人”)舉行盛大新品發(fā)布會(huì),面向全球正式發(fā)布新一代節(jié)卡All-in-one共融系列協(xié)作機(jī)器人。
2020-09-21 14:42:092969

iPhone 12系列屏幕相比上一代更加纖薄

據(jù)外媒最新消息稱,由于iPhone 12系列屏幕相比上一代更加纖薄,同時(shí)電路上也更加復(fù)雜,這給拆解新機(jī)的屏幕帶來了很大的困難,所以蘋果已經(jīng)花重金打造全新的屏幕拆解機(jī)器,為的是能夠更好的去拆解屏幕。
2020-10-25 10:59:182794

戴爾新款 XPS 13 外媒評(píng)測(cè)出爐:?jiǎn)魏?/ 核顯性能亮眼

NoteBookcheck 發(fā)布了這款產(chǎn)品的評(píng)測(cè),一起來看一下吧。 11 酷睿 XPS 13 外觀設(shè)計(jì)與上代幾乎相同,直接來看 i7-1165G7 和性能表現(xiàn)如何。 多核性能 在 Cinebench R20 中
2020-10-28 17:14:403208

蘋果M1的性能Intel相比到底如何呢

蘋果正式發(fā)布了用于Mac的PC處理器M1,蘋果強(qiáng)調(diào)M1的性能與上一代相比提升了3倍,看起來似乎M1的性能頗為可觀,那么M1的性能Intel相比到底如何呢? 蘋果在發(fā)布會(huì)中強(qiáng)調(diào)M1的性能比上一代提升
2020-11-12 14:34:2145407

AMD新一代的Zen3處理器勝過Intel第十智能酷睿處理器

在AMD歷史上,還從來沒有處理器能夠像銳龍5000系列這樣徹底地戰(zhàn)勝對(duì)手,不論是單核性能、多核性能、游戲性能還是功耗,新一代的Zen3處理器都勝過了Intel第十智能酷睿處理器。
2020-11-16 09:29:493377

Intel第三可擴(kuò)展至強(qiáng)“Ice Lake-SP”性能曝光

Intel首次采用10nm工藝的第三可擴(kuò)展至強(qiáng)“Ice Lake-SP”已經(jīng)推遲到2021年第季度,將會(huì)和AMD 7nm工藝、Zen3架構(gòu)的的第三霄龍正面對(duì)決,無論規(guī)格還是性能都討不到什么便宜。
2020-11-30 09:56:203100

NVIDIA Ampere架構(gòu)解析:相比上一代做了哪些提升

持續(xù)了個(gè)月的“顯卡發(fā)布季”已經(jīng)告段落,截止目前NVIDIA發(fā)布了GeForce RTX 3060 Ti/3070/3080/3090共4個(gè)型號(hào)的顯卡,相比上一代顯卡,RTX 30系顯卡再次做到
2020-12-11 17:22:084070

小米11核心性能首次揭秘:GPU性能升級(jí)、單核領(lǐng)先麒麟9000達(dá)13.2%

888,對(duì)比上代旗艦驍龍865全面提升,擁有最強(qiáng)的超大核、有史以來最大幅的GPU性能升級(jí)、地表最強(qiáng)的AI算力。 ? 目前市面上的Android旗艦平臺(tái)大多都還采用跟驍龍865樣的Cortex-A77作為“大核”、“超大核”,其實(shí)早在5月份,Arm就已經(jīng)發(fā)布了替代Cortex-A77的新
2020-12-23 13:39:073534

AMD R9 5900H 現(xiàn)身Geekbench:?jiǎn)魏?b class="flag-6" style="color: red">性能較上代提升 25%

,8MB 三級(jí)緩存。 跑分方面, R9 5900H 的單核和多核跑分分別為 1520 分和 9325 分,其中單核跑分比上代的 R9 4900H 提升 在20%-25%。 IT之家了解到,AMD CES 2021 主題演講將于美國(guó)標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間
2020-12-29 17:16:524417

技嘉官宣推出新一代PCIe 4.0 SSD

技嘉今天宣布推出新一代PCIe 4.0 SSD型號(hào)為“AORUS Gen4 7000s”,首發(fā)采用群聯(lián)第二主控芯片PS5018-E18,性能比上代提升最多55%,持續(xù)讀取速度更是突破7GB/s(7000MB/s),號(hào)稱全球最快,這也是型號(hào)命名中7000s的由來。
2021-01-16 09:09:173046

號(hào)稱全球最快的PCIe 4.0 SSD發(fā)布

技嘉今天宣布推出新一代PCIe 4.0 SSD型號(hào)為“AORUS Gen4 7000s”,首發(fā)采用群聯(lián)第二主控芯片PS5018-E18,性能比上代提升最多55%,持續(xù)讀取速度更是突破7GB/s(7000MB/s),號(hào)稱全球最快,這也是型號(hào)命名中7000s的由來。
2021-01-16 11:15:525247

Intel Rocket Lake 11桌面酷睿性能曝光

Intel將在3月份發(fā)布Rocket Lake 11桌面酷睿,各方面基本都沒什么秘密了,而在性能上雖然受制于14nm工藝和最多8核心,但依然驚喜多多,單核性能穩(wěn)勝突飛猛進(jìn)的Zen3,就是多核性能有些吃虧。
2021-02-18 10:17:123072

intel 11CPU,性能全方位大提升!

感受到使用體驗(yàn)的升級(jí)。??1、臺(tái)式機(jī)處理器DIY玩家們對(duì)于處理器的各項(xiàng)性能參數(shù)直是很關(guān)注的。這次intel 11CPU也沒有讓大家失望。intel 11CPU頻率更高,根據(jù)Intel全球發(fā)布會(huì)的信息,采用
2021-06-01 17:26:215223

AMD銳龍5000系列處理器IPC性能比上代提升19%

的“Zen 3”核心架構(gòu),每時(shí)鐘周期指令數(shù)(IPC)性能比上代提升19%,擁有更高單核性能、更高能效和更低延遲。搭載精準(zhǔn)頻率提升、增強(qiáng)版精準(zhǔn)頻率提升和PCIe 4.0等技術(shù),無論是暢玩AAA游戲大作,還是進(jìn)行3D、視頻渲染、軟件編輯等多線程任務(wù),都能從容自如。 AMD Radeon RX 6000系列
2021-11-01 16:18:252287

加 10 Pro正式發(fā)布 售價(jià)4699元起

1月11日,加舉辦新品發(fā)布會(huì),隨后正式發(fā)布加10 Pro。加10 Pro這次的空間散熱系統(tǒng)相比上代大幅提升加10 Pro搭載全新一代驍龍8 移動(dòng)平臺(tái),目前已經(jīng)通過了TUV南德36個(gè)月A級(jí)流暢認(rèn)證。
2022-01-11 16:05:472987

Intel發(fā)布新一代至強(qiáng)W-3400、至強(qiáng)W-2400系列處理器

新一代至強(qiáng)W采用了類似消費(fèi)級(jí)酷睿的命名體系,細(xì)分為W9、W7、W5、W3四個(gè)子系列,類似酷睿i9、酷睿i7、酷睿i5、酷睿i3,可以讓用戶看型號(hào)就知道其定位和性能高低。
2023-02-20 10:36:072091

英特爾至強(qiáng)戰(zhàn)略背后的思量

此前,英特爾推出了第四至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器(代號(hào)為Sapphire Rapids),這是英特爾面向服務(wù)器市場(chǎng)推出的最新一代CPU,可提供比上一代更好的單核性能以及更高的核心數(shù)量,帶來了更高的能效比
2023-05-04 10:46:221442

Arm發(fā)布新一代Cortex移動(dòng)CPU架構(gòu)

本次發(fā)布的X4/A720/A520基于最新的Armv9.2指令集,相比上代的X2/X3基于Armv9.0主要提升性能及并行性,可以支持更多的大核/超大核組合。
2023-05-30 12:33:392175

寶德服務(wù)器全面升級(jí)到第五英特爾?至強(qiáng)?平臺(tái)

發(fā)布新一代基于第五英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器的寶德服務(wù)器。 ? 卓越性能新一代寶德服務(wù)器為計(jì)算用戶提供更優(yōu)選 第五英特爾?至強(qiáng)?處理器具有更可靠的性能和更出色的能效,核心數(shù)量可增至最高64核心,同比上代產(chǎn)品相
2023-12-21 16:12:091288

MediaTek與美團(tuán)攜手合作打造新一代餐飲系統(tǒng)硬件S4 Pro系列收銀機(jī)

MediaTek 與美團(tuán)攜手合作,打造新一代餐飲系統(tǒng)硬件 S4 Pro 系列收銀機(jī)。該系列收銀機(jī)采用 MediaTek 新一代高階物聯(lián)網(wǎng)芯片 Genio 510,對(duì)比上一代收銀產(chǎn)品性能大幅提升,為餐飲商戶帶來流暢使用體驗(yàn)!
2024-05-17 10:09:332062

揭秘Intel 3:助力新一代產(chǎn)品性能、能效雙飛躍!

。新產(chǎn)品面向數(shù)據(jù)中心,為云而生,帶來了性能和能效的雙重提升。預(yù)計(jì)于2024年第三季度推出的英特爾?至強(qiáng)?6性能核處理器(代號(hào)Granite Rapids),將同樣基于Intel 3打造。 Intel 3
2024-06-14 13:49:16822

芯原發(fā)布新一代Vitality架構(gòu)GPU IP系列

芯原股份近日宣布,正式推出全新Vitality架構(gòu)的圖形處理器(GPU)IP系列。這一新一代GPU架構(gòu)以其卓越的計(jì)算性能和廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域,吸引了業(yè)界的廣泛關(guān)注。 Vitality GPU架構(gòu)在性能
2024-12-24 10:55:521353

納芯微發(fā)布新一代CSP封裝MOSFET NPM12017A系列

納芯微正式發(fā)布新一代CSP封裝12V共漏極雙N溝道MOSFET——NPM12017A系列,該系列產(chǎn)品是對(duì)納芯微已量產(chǎn)的CSP MOS的完美升級(jí)與補(bǔ)充。新一代CSP MOS進(jìn)步優(yōu)化了性能表現(xiàn),顯著
2025-03-12 10:33:112854

?紫光閃芯新一代企業(yè)級(jí)SATA SSD E1200產(chǎn)品系列發(fā)布

2025 年 6 月 25 日,紫光閃芯正式發(fā)布新一代面向企業(yè)級(jí)市場(chǎng)的SATA SSD E1200產(chǎn)品系列,憑借性能顯著躍升與企業(yè)級(jí)高可靠性設(shè)計(jì),為數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、邊緣計(jì)算等場(chǎng)景的高性能存儲(chǔ)需求
2025-06-26 16:57:15715

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