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使用新型Cadence Tensilica DSP FPU實現(xiàn)最佳PPA

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2017-05-04 16:02:491223

Cadence推出針對最新移動和家庭娛樂應(yīng)用的Tensilica HiFi 3z DSP架構(gòu)

楷登電子近日宣布推出針對最新移動和家庭娛樂應(yīng)用中系統(tǒng)級芯片(SoC)設(shè)計的Cadence Tensilica HiFi 3z DSP IP內(nèi)核 。其應(yīng)用包括智能手機(jī)、增強(qiáng)現(xiàn)實(AR)/ 3D眼鏡
2017-07-27 01:08:01703

DSP支持消除Tensilica HiFi音頻音量的波動

Tensilica日前宣布,將為其廣受歡迎的HiFi音頻DSP(數(shù)字信號處理器)增加Dolby Volume技術(shù)。該技術(shù)基于杜比的軟件源碼開發(fā)并通過了杜比認(rèn)證。Dolby Volume技術(shù)應(yīng)用于家庭
2017-10-26 15:43:024

最佳的片上集成者:STM32 F3系列

and FPU. STM32 F3系列,混合信號和DSP的ARM Coretx-M4 MCU,具有最佳的片上集成,DSPFPU.
2018-06-22 17:00:007925

Vayyar Imaging先進(jìn)的毫米波3D成像解決方案選擇采用Cadence Tensilica Vision DSP

Vayyar選擇Tensilica Vision DSP系列是因為它性能卓越、指令集龐大、核心面積小、功耗要求低,同時其每毫瓦(mW)性能比CPU和GPU更具吸引力。這些獨特的屬性使完整的應(yīng)用層可在SoC中運(yùn)行,使復(fù)雜的成像應(yīng)用程序具備極高的集成度和成本效益。
2019-01-22 17:12:077558

Cadence宣布新的Tensilica Vision P6 DSP瞄準(zhǔn)嵌入式神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用

?Tensilica?VisionP6數(shù)字信號處理器(DSP),這是Cadence的最高性能視覺/成像處理器,將Tensilica產(chǎn)品組合進(jìn)一步擴(kuò)展到快速增長的視覺/深度學(xué)習(xí)應(yīng)用領(lǐng)域。新指令,更高的數(shù)學(xué)吞吐量和其他
2019-08-07 11:05:277352

新思科技攜手GF,以Fusion Compiler釋放GF平臺最佳PPA潛能

重點 ● 雙方在技術(shù)賦能方面的緊密合作使GLOBALFOUNDRIES 12LP、12LP+ (12nm FinFET) 以及22FDX (22nm FD-SOI) 平臺釋放最佳PPA潛能
2020-10-23 16:17:092863

MCU中導(dǎo)入DSP/FPU有何作用?資料下載

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供MCU中導(dǎo)入DSP/FPU有何作用?資料下載的電子資料下載,更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計、用戶指南、解決方案等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-23 08:52:085

Cadence推出全新DSP面向高端應(yīng)用和始終在線應(yīng)用,擴(kuò)展廣受歡迎的Tensilica Vision 和AI DSP IP產(chǎn)品系列

Vision Q8 和 Vision P1 DSP 基于現(xiàn)有 Tensilica Vision DSP 中類似的 SIMD 和 VLIW 架構(gòu),其特點在于具有 N 路編程模型。
2021-04-23 11:00:284386

Cadence推出全面的終端側(cè) Tensilica AI 平臺,加速智能系統(tǒng)級芯片開發(fā)

針對智能傳感器、物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 音頻、手機(jī)視覺/語音 AI、物聯(lián)網(wǎng)視覺和高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 應(yīng)用,Tensilica AI 平臺通過一個通用軟件平臺提供最佳的功耗、性能和面積 (PPA) 以及可擴(kuò)展性。
2021-09-15 11:53:501787

Cadence助力新一代耳戴式設(shè)備、可穿戴設(shè)備和始終在線設(shè)備,延長電池壽命并改善用戶體驗

新的 Tensilica HiFi 1 DSP 以超低能耗的更緊湊尺寸,提供更高的語音和音樂處理性能,以及最佳的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)能力。
2021-10-29 10:37:442882

楷登電子為小型電池供電設(shè)備提供突破性的音頻創(chuàng)新

新的 Tensilica HiFi 1 DSP 以超低能耗的更緊湊尺寸,提供更高的語音和音樂處理性能,以及最佳的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)能力 中國上海,2021 年 10 月 29 日—楷登電子(美國
2021-11-01 10:47:142262

Cadence Integrity 3D-IC平臺進(jìn)行工藝認(rèn)證

Integrity 3D-IC 是 Cadence 新一代多芯片設(shè)計解決方案,它將硅和封裝的規(guī)劃和實現(xiàn),與系統(tǒng)分析和簽核結(jié)合起來,以實現(xiàn)系統(tǒng)級驅(qū)動的 PPA 優(yōu)化。 原生 3D 分區(qū)流程可自動智能
2021-11-19 11:02:244231

STM32F4外設(shè)配置速查【FPUDSP部分】

FPUDSP詳細(xì)內(nèi)容參考Cortex-M4內(nèi)核編程手冊FPU調(diào)用stm32f4xx及更高配置stm32單片機(jī)才有fpu支持stm32f4帶有32位單精度硬件FPU,支持浮點指令集,整個FPU單元能
2021-11-26 10:06:0925

CubeMX生成的STM32F4xx MDK工程FPUDSP庫的使用

CubeMX生成的STM32F4xx MDK工程FPUDSP庫的使用STM32F4xx屬于Cortex M4F架構(gòu),帶有32位的單精度硬件FPU(Float Point Unit),支持浮點指令集
2021-11-26 10:21:042

Integrity?3D-IC平臺助力設(shè)計者實現(xiàn)驅(qū)動PPA目標(biāo)

Cadence Integrity 3D-IC 平臺是業(yè)界首個全面的整體 3D-IC 設(shè)計規(guī)劃、實現(xiàn)和分析平臺,以全系統(tǒng)的視角,對芯片的性能、功耗和面積 (PPA) 進(jìn)行系統(tǒng)驅(qū)動的優(yōu)化,并對 3D-IC 應(yīng)用的中介層、封裝和印刷電路板進(jìn)行協(xié)同設(shè)計。
2022-05-23 16:52:502846

Cadence Tensilica團(tuán)隊將亮相CES 2023

Venetian Expo,Level 2,Titian 2201B 室舉辦,僅面向受邀者開放。 您將有機(jī)會與 Cadence 的核心技術(shù)人員面對面溝通,了解 Tensilica 產(chǎn)品面向消費、汽車和工業(yè)
2022-12-06 14:41:42761

Cadence Tensilica HiFi DSP助力車載杜比全景聲系統(tǒng)實現(xiàn)高效節(jié)能的音頻播放技術(shù)

楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,Cadence Tensilica HiFi DSP IP 現(xiàn)已支持車載杜比全景聲 (Dolby Atmos),這在 DSP
2023-01-07 09:54:243357

Cadence加強(qiáng)其Tensilica Vision和AI軟件合作伙伴生態(tài)

合作伙伴生態(tài)系統(tǒng),他們將為 Cadence Tensilica Vision DSP 和 AI 平臺帶來業(yè)界領(lǐng)先的同步與地圖構(gòu)建(SLAM)和 AI 圖像信號處理器(ISP)解決方案。Tensilica
2023-04-12 10:31:351586

Tensilica 助力汽車?yán)走_(dá)開發(fā)

本文翻譯轉(zhuǎn)載于:Cadence blog 作者:Paul McLellan 在 Linley Fall 處理器大會上,Cadence 的 David Bell 展示了如何利用 Tensilica
2023-06-08 19:25:021466

Cadence 數(shù)字和定制/模擬設(shè)計流程獲得 Samsung Foundry SF2 和 SF3 工藝技術(shù)認(rèn)證

已經(jīng)過 SF2 和 SF3 流程認(rèn)證 ●? Cadence 數(shù)字全流程針對先進(jìn)節(jié)點實現(xiàn)最佳 PPA 結(jié)果 ● Cadence 定制/模擬工具,包括基于 AI 的 Virtuoso Studio,已
2023-07-05 10:10:011140

Cadence數(shù)字和定制/模擬流程通過Samsung Foundry的SF2、SF3工藝技術(shù)認(rèn)證

已經(jīng)過 SF2 和 SF3 流程認(rèn)證 ●?Cadence 數(shù)字全流程針對先進(jìn)節(jié)點實現(xiàn)最佳 PPA 結(jié)果 ●Cadence 定制/模擬工具,包括基于 AI 的 Virtuoso Studio,已針對
2023-07-05 10:12:141327

Cadence 推出新一代可擴(kuò)展 Tensilica 處理器平臺,推動邊緣普適智能取得新進(jìn)展

業(yè)界卓越的 Tensilica Xtensa LX 平臺第 8 代已經(jīng)上線,可提供顯著的系統(tǒng)級性能增強(qiáng),同時確保理想能效。 中國上海,2023 年 8 月 4 日——楷登電子(美國 Cadence
2023-08-04 11:05:021254

Cadence推出全新HiFi和Vision DSP,為Tensilica IP產(chǎn)品陣容再添新成員,面向普適智能和邊緣AI推理

AI 增強(qiáng)功能和 Tensilica Xtensa LX8 平臺能力實現(xiàn)顯著性能提升,能源效率高居業(yè)內(nèi)前列 ? //?? 中國上海,2023 年 10 月 30 日——楷登電子(美國 Cadence
2023-10-30 11:35:022517

Tempus DRA 套件:使用先進(jìn)的芯片建模實現(xiàn)高達(dá) 10% 的 PPA 提升

實現(xiàn)簽核時,為了保證芯片設(shè)計的耐用性,設(shè)計師會面臨重重挑戰(zhàn),利用 Cadence Tempus 設(shè)計穩(wěn)健性分析(DRA)套件為設(shè)計工程師提供領(lǐng)先的建模技術(shù),可實現(xiàn)最佳功耗、性能和面積目標(biāo)(PPA
2023-11-01 14:50:031090

會議預(yù)約丨Cadence Tensilica 團(tuán)隊與您相約 CES 2024

您是否期待在 CES 2024(美國國際消費類電子產(chǎn)品展覽會)親自見證最具創(chuàng)新的技術(shù)成果?現(xiàn)在就來預(yù)約 CES 2024 Cadence 的會議吧!會議將于 2024 年? 1 月 9 日 - 12
2023-12-01 12:20:02943

如何使用Keil打開GD32 FPU及使用ARM DSP庫 ?

GD32目前支持ARM Cortex-M和RISC-V兩種內(nèi)核系列芯片,其中Cortex-M內(nèi)核已經(jīng)支持的有M3、M4、M23、M33、M7,這里面除了M3和M23以外,其他的都帶FPU單元。我們知道,FPU在浮點運(yùn)算速度上有很大的提升,并且只有帶FPU才可以使用ARM的DSP庫。
2024-01-13 09:42:165932

Cadence擴(kuò)充Tensilica IP產(chǎn)品陣容,強(qiáng)化汽車傳感器融合計算能力

Cadence? Tensilica? Vision 331 DSP和Vision 341 DSP,將多種功能整合至單一DSP中,顯著提升了汽車傳感器的處理能力和能效。
2024-03-14 11:38:291599

加特蘭與Cadence合作開發(fā)下一代汽車成像雷達(dá)解決方案

楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)與毫米波雷達(dá)芯片開發(fā)與設(shè)計的領(lǐng)導(dǎo)者加特蘭于今日共同宣布,Cadence 授權(quán)加特蘭將 Cadence Tensilica ConnX
2025-01-07 11:15:241001

Cadence與加特蘭攜手提升汽車?yán)走_(dá)系統(tǒng)性能

近日,楷登電子(Cadence,NASDAQ:CDNS)與毫米波雷達(dá)芯片設(shè)計與開發(fā)的佼佼者加特蘭共同宣布了一項重要合作。Cadence已正式授權(quán)加特蘭將其先進(jìn)的Cadence Tensilica
2025-01-07 15:04:541239

加特蘭集成Cadence DSP,升級汽車成像雷達(dá)解決方案

楷登電子(Cadence)與毫米波雷達(dá)芯片開發(fā)領(lǐng)域的佼佼者加特蘭共同宣布了一項重要合作。Cadence已正式授權(quán)加特蘭,將其先進(jìn)的Cadence Tensilica ConnX 220 DSP集成至
2025-01-10 14:14:281125

瑞芯微RK2118 SoC搭載Cadence Tensilica HiFi 4 DSP

Tensilica HiFi 4 DSP 的 Rockchip RK2118 系統(tǒng)級芯片(SoC)已于 2024 年第四季度投入量產(chǎn)。這款尖端的 SoC 有望利用 HiFi 4 DSP 及其廣泛生態(tài)系統(tǒng)的強(qiáng)大功能,有效提升汽車音響系統(tǒng)及傳統(tǒng)消費電子音頻產(chǎn)品性能及體驗。
2025-04-24 10:51:001212

Cadence推出Tensilica NeuroEdge 130 AI協(xié)處理器

楷登電子(美國 Cadence 公司,Nasdaq:CDNS)近日宣布推出 Cadence Tensilica NeuroEdge 130 AI 協(xié)處理器(AICP)。這是一款新型處理器,專為補(bǔ)充
2025-05-17 09:38:461141

Cadence Conformal AI Studio榮獲2025亞洲金選獎年度最佳EDA獎

Cadence Conformal AI Studio 在 2025 年亞洲 EE 大獎中榮獲“年度最佳 EDA”稱號!
2025-12-26 09:55:49399

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