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意法半導體推出新STM32微處理器,讓先進物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備兼顧性能、功耗和成本

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2018-05-28 10:23:37

【合作伙伴】ST半導體--科技引領(lǐng)智能生活

產(chǎn)品和解決方案,共同構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng),幫助他們更好地應(yīng)對各種挑戰(zhàn)和新機遇,滿足世界對可持續(xù)發(fā)展的更高需求。半導體的技術(shù)人們的出行更智能,電力和能源管理更高效,聯(lián)網(wǎng)和互聯(lián)技術(shù)應(yīng)用更廣泛。半導體承諾將于2027年實現(xiàn)碳中和。
2022-12-12 10:02:34

【新聞】半導體技術(shù)助力Neonode為任意物品、表面或空間增加觸控交互功能

中國,2018年2月6日 —— 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導體供應(yīng)商半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)的先進芯片,被光傳感科技公司
2018-02-06 15:44:03

【每日資料精選】半導體STM32&STM8各個系列MCU介紹和相關(guān)資料分享!

這個系列MCU的介紹呢?因為半導體STM32 F0系列 MCU集實時性能、低功耗運算和STM32平臺的先進架構(gòu)及外設(shè)于一身。它下面的幾個系列MCU都有自己特點和功能,STM32F0x0超值系列
2020-09-03 22:34:17

【每日資料精選】瑞薩電子MCU+半導體STM32資料手冊分享!?。?/a>

光寶科技與半導體合作推出針對聯(lián)網(wǎng)市場超低功耗的 Sigfox 認證模塊

。光寶和半導體攜手加速聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用發(fā)展半導體模擬、 MEMS 和傳感事業(yè)部總裁 Benedetto Vigna 表示,“多年來,半導體持續(xù)投資研發(fā)低功耗射頻聯(lián)網(wǎng)連接技術(shù),而 S2-LP
2018-07-13 11:59:12

初識STM32MP1系列微處理器

半導體(以下簡稱ST)在北京首發(fā)全球首款采用ARM Cortex-M3內(nèi)核的處理器STM32F3,并選用一只蝴蝶作為產(chǎn)品的logo,在此后的十幾年,STM32這只“蝴蝶”成功的飛過千山萬水,不僅震動
2021-07-16 06:17:38

基于ARM Cortex-M7的STM32H7微控制正式量產(chǎn)

工作?!?b class="flag-6" style="color: red">意半導體STM32H7 MCU集成硬件隨機數(shù)生成器(TRNG)和先進密碼加密處理器等硬件安全功能,可簡化嵌入式應(yīng)用和全球聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的安全設(shè)計,防范網(wǎng)絡(luò)監(jiān)聽、欺騙或中間人干預(yù)等網(wǎng)絡(luò)攻擊。此外
2017-10-30 14:29:34

增強LoRaWAN使用體驗,半導體升級免費嵌入式軟件

中國,2018年8月8日——半導體推出符合LoRa-Alliance最新標準的LoRaWAN 1.0.3軟件更新包,使STM32系列微控制的I-CUBE-LRWAN擴展軟件包保持最新、更加安全
2018-08-08 17:09:16

安森美半導體聯(lián)網(wǎng)圖像傳感應(yīng)用

視野,解決機器人導引、運動分析、車牌識別、科學研究、家居安防、智能家電、嬰兒監(jiān)視、智能照明、可穿戴等多個聯(lián)網(wǎng)細分領(lǐng)域的成像需求,尤其在汽車成像、先進駕駛輔助系統(tǒng)、條碼掃描、機器視覺、安防及太空等成像領(lǐng)域稱冠全球。本文將列舉一些聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵應(yīng)用采用安森美半導體圖像傳感的例子。
2019-07-25 06:36:49

堯遠通信科技選用賽肯通信和半導體合作開發(fā)的CLOE IoT平臺為全球市場開發(fā)追蹤設(shè)備

駕駛和聯(lián)網(wǎng)(IoT)產(chǎn)品及解決方案賽肯(Sequans)和半導體(ST)合作推出LTE跟蹤定位平臺聯(lián)網(wǎng)硬件可以在任何地點聯(lián)網(wǎng)定位半導體Bluetooth? Low Energy應(yīng)用處理器模塊通過標準組織認證,加快智能聯(lián)網(wǎng)硬件上市
2018-02-28 11:41:49

開啟萬智能:半導體攜最新的解決方案和生態(tài)系統(tǒng)產(chǎn)品亮相2018年世界移動大會-上海

2018年世界移動大會(MWC)-上海 (6月27-29日)。圍繞“半導體,與智能同在”的主題,半導體將展示其用于聯(lián)網(wǎng)連接與云服務(wù)、安全與工業(yè)、傳感與數(shù)據(jù)處理以及智能駕駛方面的先進產(chǎn)品和解
2018-06-28 10:59:23

簡單便捷、開箱即用的IoT連接方案——半導體STM32蜂窩-云端探索套件經(jīng)銷商到貨

`中國,2018年7月5日——半導體用于連接蜂窩聯(lián)網(wǎng)STM32*探索套件今年早些時候首次亮相2018年嵌入式系統(tǒng)展會和亞洲聯(lián)網(wǎng)展會,現(xiàn)在,客戶可以通過意半導體全球分銷網(wǎng)訂購。該套件現(xiàn)有
2018-07-09 10:17:50

講一下半導體官方的庫怎么搞

半導體官方的庫怎么搞?求解答
2021-12-15 07:31:43

STM32F103RCY6TR ST 半導體 集成電路 處理器 微控制

STM32F103RCY6TR ST 半導體 集成電路 處理器 微控制TM32F103 系列微處理器,STMicroelectronics STMicroelectronics 設(shè)備
2022-08-03 15:39:45

STM32F103C8T6,中密度性能,2個ADC、9個通信接口,ST半導體處理器

STM32F103C8T6,中密度性能,2個ADC、9個通信接口,ST半導體處理器2023-02-07 14:02 特征? ARM 32位Cortex?-M3 CPU核心–72 MHz
2023-02-07 14:11:46

STM32H743VIT6,半導體ARM微控制

STM32H743VIT6,半導體ARM微控制描述:STM32H743VIT6STM32H742xI/G 和STM32H743VIT6/G 器件基于高性能 Arm?Cortex?-M7
2023-02-07 14:17:40

STM32F103C8T6,中密度性能,2個ADC、9個通信接口,ST半導體處理器

STM32F103C8T6,中密度性能,2個ADC、9個通信接口,ST半導體處理器
2023-02-17 11:55:11

STM32H725ZGT6,ST/半導體,ArmCortex-M7 32位550 MHz MCU

STM32H725ZGT6,ST/半導體,Arm?Cortex?-M7 32位550 MHz MCU,最高1 MB閃存,564 KB,RAM、以太網(wǎng)、USB、3個FD-CAN、圖形、2個16位
2023-10-16 15:52:51

半導體ST針對高端移動應(yīng)用推出先進的影像信號處理器

中國,2008年6月5日 —CMOS影像技術(shù)的世界領(lǐng)先企業(yè)半導體(紐約證券交易所代碼:STM)推出全新高性能單機
2008-07-15 15:54:34363

半導體推出STM32微控制專用先進電機控制算法,擴充性

半導體推出STM32微控制專用先進電機控制算法,擴充性能,降低材料成本,縮短產(chǎn)品上市時間 完整的功能,業(yè)內(nèi)首款基于ARM
2008-09-23 10:45:191114

半導體(ST)推出汽車視覺化先進駕駛輔助系統(tǒng)CMOS傳感

半導體(ST)推出汽車視覺化先進駕駛輔助系統(tǒng)CMOS傳感 中國,2008年10月20日 —— 世界領(lǐng)先的汽車集成電路設(shè)計制造商半導體(紐
2008-10-28 09:47:38881

半導體(ST)推出全新Cartesio+處理器

半導體推出全新Cartesio+處理器 半導體推出全新應(yīng)用處理器Cartesio+,內(nèi)置GPS芯片,適用于下一代車載和便攜導航系統(tǒng)。結(jié)合優(yōu)異的處理性能
2009-07-30 08:06:39871

半導體推出具備高可靠性閃存的低功耗處理器芯片

半導體推出具備高可靠性閃存的低功耗處理器芯片 半導體(ST)發(fā)布一款低功耗處理器芯片ST32-M,整合高可靠性的閃存和先進的ARM Cortex-M3處理器,并可與ST的ST32 S
2009-12-22 08:39:46726

推出新評估平臺Cadence OrCAD PSpice

推出新評估平臺Cadence OrCAD PSpice 半導體宣布成功開發(fā)一個新的評估平臺,客戶可以仿真意半導體先進的模擬和功率芯片。Cadence® OrCAD®, PSpice®是一項穩(wěn)健
2010-04-13 10:53:501317

全新微處理器架構(gòu)SPEAr1300

半導體推出全新微處理器架構(gòu)SPEAr1300,新架構(gòu)將被用于半導體針對高性能網(wǎng)絡(luò)和嵌入式應(yīng)用研發(fā)并深受市場歡迎的全新SPEAr®(結(jié)構(gòu)化處理器增強型架構(gòu))嵌入式微處理
2010-06-04 08:46:411022

ST推出新一代嵌入式微處理器SPEAr1340

SPEAr1340是半導體雙核ARM Cortex-A9微處理器系列的最新產(chǎn)品,鎖定各種智能聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,如高分辨的視頻會議設(shè)備、智能顯示以及互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。
2011-05-12 08:26:572142

半導體推出新款白光LED驅(qū)動芯片STLA02

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應(yīng)商半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)擴大高能效移動設(shè)備解決方案陣容,推出新款白光LED驅(qū)動芯片。新產(chǎn)
2011-10-14 09:16:111499

半導體(ST)發(fā)布全球最小的電機驅(qū)動,簡化電池供電的聯(lián)網(wǎng)硬件設(shè)計,延長電池續(xù)航時間

針對便攜電子技術(shù)在日常生活中的應(yīng)用日益普及,橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應(yīng)商半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出新系列低功耗微型電機驅(qū)動,精密先進的電池供電設(shè)備變得更小、便攜性更強、續(xù)航時間更長。
2017-04-15 01:11:54934

半導體的新STM32聯(lián)網(wǎng)設(shè)備快速連接云服務(wù)

半導體的新STM32探索套件簡化移動網(wǎng)至云端連接,并提供免費試用的第三方服務(wù),聯(lián)網(wǎng)設(shè)備能夠通過2G/3G或LTE Cat M1/NB1網(wǎng)絡(luò)快速連接云服務(wù),大眾市場開發(fā)人員更自由、更靈活地開發(fā)應(yīng)用。
2018-03-02 16:44:014005

半導體亮相2018MWC 開啟萬智能

圍繞“半導體,與智能同在”的主題,半導體將展示其用于聯(lián)網(wǎng)連接與云服務(wù)、安全與工業(yè)、傳感與數(shù)據(jù)處理以及智能駕駛方面的先進產(chǎn)品和解決方案。
2018-06-27 10:18:144817

ST推出STM32L5系列內(nèi)核微控制MCU,為聯(lián)網(wǎng)帶來了先進的保護功能

半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出新STM32L5系列?Cortex?-M33內(nèi)核微控制(MCU),為低功耗聯(lián)網(wǎng)設(shè)備帶來先進的網(wǎng)絡(luò)保護功能。
2018-10-25 14:59:392714

半導體推出新STM32WB雙核無線MCU實現(xiàn)超低功耗的實時性能

半導體STM32WBx5 *雙核無線微控制(MCU)配備Bluetooth 5、OpenThread和ZigBee3.0**連接技術(shù),同時兼?zhèn)涑?b class="flag-6" style="color: red">功耗性能。 通過整合意半導體
2019-03-01 15:38:01648

半導體STM32系列微處理器和微控制選型手冊免費下載

本文檔的主要內(nèi)容詳細介紹的是半導體STM32系列微處理器和微控制選型手冊免費下載。
2019-07-12 08:00:004

米爾科技STM32MP1系列處理器介紹

半導體推出STM32MP1多核微處理器系列具有計算和圖形處理能力,兼?zhèn)涓吣苄崟r控制和高功能集成度。
2019-11-26 15:34:093584

半導體推出STM32L4+微控制,適用于智能聯(lián)網(wǎng)設(shè)備設(shè)計

中國,2020年3月17日——半導體的新微控制STM32L4P5和STM32L4Q5將Arm? Cortex?處理器內(nèi)核的性能優(yōu)勢擴展到成本敏感且注重功耗的智能聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,包括能源表計、工業(yè)傳感、醫(yī)療傳感、健身跟蹤以及智能家居設(shè)備。
2020-03-17 22:00:134007

半導體面向嵌入式應(yīng)用而推出STM32L4 +微控制

近日,半導體的新微控制 STM32L4P5 和 STM32L4Q5 將 Arm? Cortex? 處理器內(nèi)核的性能優(yōu)勢擴展到成本敏感且注重功耗的智能聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。
2020-03-18 11:21:571250

半導體推出加快聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品上市的新解決方案

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導體供應(yīng)商半導體推出一個新的加快聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品上市的解決方案,該方案可利用現(xiàn)成的微型STM32無線微控制(MCU)模塊加快基于Bluetooth LE和802.15.4新聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的開發(fā)周期。
2021-01-13 14:06:322816

半導體擴大STM32生態(tài)系統(tǒng),加快基于STM32U5 極低功耗微控制的應(yīng)用開發(fā)

半導體推出新STM32Cube 軟件包和開發(fā)工具以及評估板,加快使用最新的 STM32U5微控制(MCU) 的應(yīng)用項目開發(fā)。
2021-10-11 16:12:061546

STM32U5,半導體新打造的超低功耗MCU旗艦版

工程師在設(shè)計使用電池供電的電子產(chǎn)品時,最在意的一個指標就是功耗。眾所周知,半導體(ST)的STM32超低功耗系列更是將功耗做到了極致。半導體中國區(qū)微控制市場及應(yīng)用總監(jiān)曹錦東表示,...
2021-11-19 12:51:020

半導體推出智能傳感處理單元(ISPU)

全球先進半導體制造商ST(半導體) 宣布,推出智能傳感處理單元 (ISPU)。新產(chǎn)品在同一顆芯片上集成適合運行 AI 算法的數(shù)字信號處理器 (DSP)和 MEMS 傳感。
2022-02-26 11:34:131654

半導體推出智能傳感處理單元

半導體(簡稱ST)宣布推出智能傳感處理單元 (ISPU)。新產(chǎn)品在同一顆芯片上集成適合運行 AI 算法的數(shù)字信號處理器 (DSP)和 MEMS 傳感。
2022-03-10 11:12:182550

半導體推出新一代車規(guī)NFC讀取IC

半導體推出了新一代車規(guī)NFC讀取IC,目標應(yīng)用是車聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟(CCC)數(shù)字鑰匙,改進的功能可提高交互性能并簡化產(chǎn)品認證。
2022-10-13 09:20:401749

STM32MP13 微處理器兼顧性能、功耗成本的工業(yè)級MPU

TrustZone技術(shù)和可信固件(TF-A 和 OP-TEE)安全處理環(huán)境,保證物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備具有很高的安全性。 針對這些需求,半導體基于多年深耕STM32微控制(MCU)的沉淀和強大的開發(fā)
2023-03-16 16:55:054862

半導體STM32Cube開發(fā)工具包內(nèi)新增一款軟件

近日,半導體STM32Cube開發(fā)工具包內(nèi)新增一款軟件,以簡化高性能聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備與AWS云的連接。 半導體發(fā)布了X-CUBE-AWS-H5擴展包,聯(lián)網(wǎng)設(shè)備能夠無縫、安全地接入
2023-10-12 16:36:391947

康普攜手半導體實現(xiàn)安全簡便的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備Matter配置

半導體STM32 連接產(chǎn)品線經(jīng)理Nathalie Vallespin表示:“作為CSA的推動者,半導體致力于所有設(shè)備制造商都能無縫開發(fā)Matter。我們在通用微控制領(lǐng)域排名第一,并在安全元件領(lǐng)域擁有豐富的專業(yè)知識
2023-11-30 16:40:101180

半導體推出工業(yè)級64位微處理器STM32MP2系列

在全球工業(yè)自動化與智能制造的迅猛浪潮中,微處理器(MPU)的核心地位日益凸顯,它不僅扮演著智能控制系統(tǒng)核心大腦的角色,還在性能飛躍、能效優(yōu)化、安全加固及智能化轉(zhuǎn)型等方面展現(xiàn)出強大的發(fā)展?jié)摿Α?b class="flag-6" style="color: red">意半導體最新推出的工業(yè)級64位微處理器STM32MP2系列,正是這一趨勢下的杰出代表。
2024-07-22 15:18:192642

半導體推出新款增強版移動數(shù)據(jù)通信模塊

半導體推出一款增強版移動數(shù)據(jù)通信模塊,可簡化大規(guī)模聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的連接和管理,加快可持續(xù)智能電網(wǎng)和智能產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用。
2024-11-27 13:45:511063

半導體與高通攜手推出STM32配套無線聯(lián)網(wǎng)模塊

半導體(STMicroelectronics)與高通技術(shù)公司(Qualcomm)強強聯(lián)手,共同推出了雙方戰(zhàn)略合作的首款里程碑式產(chǎn)品——STM32配套無線聯(lián)網(wǎng)模塊。這一創(chuàng)新產(chǎn)品的誕生,旨在大幅
2024-12-26 14:16:48983

半導體推出全新STM32U3微控制,聯(lián)網(wǎng)超低功耗創(chuàng)新

近日,半導體(STMicroelectronics)宣布推出新一代STM32U3微控制(MCU),旨在為聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備帶來革命性的超低功耗解決方案。這款新產(chǎn)品不僅延續(xù)了半導體在超低功耗
2025-03-13 11:09:051358

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