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電子發(fā)燒友網(wǎng)>人工智能>意法半導(dǎo)體推出第二代工業(yè)4.0級邊緣AI微處理器

意法半導(dǎo)體推出第二代工業(yè)4.0級邊緣AI微處理器

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2018-07-01 11:26:001478

第一、第二代、第三半導(dǎo)體材料是什么?有什么區(qū)別

本文首先分別對第一半導(dǎo)體材料、第二代半導(dǎo)體材料和第三半導(dǎo)體材料進(jìn)行了概述,其次介紹了第三半導(dǎo)體材料應(yīng)用領(lǐng)域及我國第三半導(dǎo)體材料的前景展望。
2018-05-30 14:27:17152618

歐司朗推出第二代恒壓驅(qū)動(dòng)電源,壽命可達(dá)10萬小時(shí)

歐司朗為日本市場推出第二代專業(yè)高端防水型恒壓驅(qū)動(dòng)電源-OPTOTRONIC?OT 24 DIM P G2,該款產(chǎn)品符合PSE認(rèn)證,PSE的認(rèn)證是日本強(qiáng)制性安全認(rèn)證,用以證明電子產(chǎn)品已通過日本電氣和原料安全或國際IEC標(biāo)準(zhǔn)的安全標(biāo)準(zhǔn)測試。
2018-07-17 15:13:003054

比特大陸第二代AI芯片正式曝光

隨著AI市場的火爆,越來越多的芯片廠商開始推出AI芯片,與此同時(shí)很多AI算法廠商也開始紛紛推出自己的AI芯片。近日,云天勵(lì)飛首款自主產(chǎn)權(quán)AI芯片IPU已成功流片。與此同時(shí),比特大陸的第二代AI芯片BM1682正式曝光。
2018-08-30 15:09:304593

華虹半導(dǎo)體第二代BCD工藝平臺成功量產(chǎn)

2018年10月10日,華虹半導(dǎo)體有限公司宣布,其第二代0.18微米5V/40V BCD工藝平臺已成功量產(chǎn),該平臺具有導(dǎo)通電阻低、高壓種類全、光刻層數(shù)少等優(yōu)勢,對于工業(yè)控制應(yīng)用和DC-DC轉(zhuǎn)換等產(chǎn)品是理想的工藝選擇。
2018-10-16 15:41:179230

ZOTAC推出第二代VRGO可穿戴背包PC 性能大幅提升

ZOTAC本周正式推出用于VR游戲的第二代VR GO可穿戴背包PC。新款VR GO 2.0系統(tǒng)比2016年推出的版本略小且略輕,但與上一背包PC相比,英特爾的六核處理器帶來了大幅的性能提升。
2018-11-14 15:01:261708

蘋果發(fā)布第二代AirPods無線耳機(jī) 同時(shí)推出無線充電盒

3月20日,蘋果發(fā)布第二代AirPods無線耳機(jī),同時(shí)推出無線充電盒。
2019-03-21 09:16:2513233

蘋果推出第二代AirPods無線耳機(jī) 最高售價(jià)1599元

3月20日,蘋果發(fā)布第二代AirPods無線耳機(jī),同時(shí)推出無線充電盒。
2019-03-21 15:13:2214718

Intel正式發(fā)布CascadeLake第二代可擴(kuò)展Xeon至強(qiáng)服務(wù)處理器

4月3日,Intel正式發(fā)布了代號Cascade Lake的第二代可擴(kuò)展Xeon至強(qiáng)服務(wù)處理器,工藝和架構(gòu)本質(zhì)上還是基于14nm Skylake-SP,但是核心數(shù)量翻番,并支持傲騰可持續(xù)內(nèi)存,加強(qiáng)了對AI、5G應(yīng)用的支持。
2019-04-03 14:39:3321641

AMD第二代EPYC霄龍處理器可提供支持128條PCIe4.0

Intel剛剛發(fā)布了代號Cascade Lake的第二代可擴(kuò)展至強(qiáng)處理器,工藝架構(gòu)基本沒變,主要是最多翻番到56核心112線程、支持傲騰DC持久內(nèi)存、增強(qiáng)安全補(bǔ)丁、加入DLBoost機(jī)器學(xué)習(xí)加速等。
2019-04-08 14:13:192535

AMD發(fā)布桌面第二代銳龍APU處理器 定位千元適合入門裝機(jī)用戶

除了銳龍9 3950X(16C32T)、Radeon 5700/5700XT顯卡,AMD在此次E3的Next Horizon Gaming大會上還發(fā)布了桌面第二代銳龍APU處理器,基于12nm Zen 架構(gòu)(IPC提升3%),定位千元,適合入門裝機(jī)用戶。
2019-06-11 15:24:552602

東芝推出第二代工藝技術(shù) 采用新型嵌入式NAND閃存模塊

東京日前宣布推出新型嵌入式NAND閃存模塊(e·MMC),該模塊整合了采用19納米第二代工藝技術(shù)制造的NAND芯片。
2019-06-12 17:13:581073

半導(dǎo)體STM32系列微處理器和微控制選型手冊免費(fèi)下載

本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體STM32系列微處理器和微控制選型手冊免費(fèi)下載。
2019-07-12 08:00:004

基于第二代Intel至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器的OTII邊緣服務(wù)正式發(fā)布

,如圖1所示。 · 在2019世界移動(dòng)大會期間,中國移動(dòng)聯(lián)合中國電信、中國聯(lián)通及產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴共同發(fā)布了基于第二代Intel至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器的OTII邊緣服務(wù)。
2019-07-21 09:31:492266

AMD第二代EPYC霄龍處理器性能測試

2019年8月8日,AMD發(fā)布了7nm工藝的第二代EPYC霄龍處理器,也就是代號Rome羅馬、最多64核128線程的數(shù)據(jù)中心處理器,而這一天注定是AMD的高光時(shí)刻,要寫入歷史的。
2019-08-08 14:37:393828

碩訊聯(lián)合華碩推出第二代安全可信數(shù)據(jù)加速專用服務(wù)

碩訊科技推出第二代安全可信及數(shù)據(jù)加速專用服務(wù)。第二代專用服務(wù)在第一的基礎(chǔ)上增加了系統(tǒng)加固、數(shù)據(jù)防刪除、病毒防護(hù)等功能。
2019-08-20 11:46:321327

Intel宣布第二代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器全面升級 熱設(shè)計(jì)功耗普遍有所增加

2月24日晚間,Intel宣布第二代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器全面升級,針對性能和性價(jià)比全方位優(yōu)化,面向云、網(wǎng)絡(luò)、邊緣領(lǐng)域,相比于第一至強(qiáng)金牌,性能平均提升了36%,性價(jià)比則增加了42%,而且依然是市面上唯一集成AI加速的主流服務(wù)處理器
2020-02-25 09:40:041961

英特爾第二代至強(qiáng)金牌處理器的性能提升至原來1.36倍

從英特爾官方了解到,英特爾宣布推出新款第二代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器,性能和性價(jià)比都有所提升。
2020-02-25 13:58:018131

AMD第二代EPYC處理器家族迎來兩位新成員7662和7532

去年10月,AMD新一7nm AMD EPYC(霄龍)處理器亮相大中華區(qū)市場,憑借突破性的架構(gòu)和打破上百項(xiàng)世界紀(jì)錄的性能,第二代 AMD EPYC 處理器為現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心處理器設(shè)立了新的標(biāo)桿。
2020-02-25 21:32:296431

140+項(xiàng)世界紀(jì)錄從何而來?解讀第二代AMD EPYC處理器的領(lǐng)先性能

作為一款現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心的高性能x86服務(wù)處理器,第二代AMD EPYC(霄龍)處理器還未發(fā)布便受到了業(yè)界的廣泛關(guān)注。而從問世至今,擁有強(qiáng)勁性能的第二代AMD EPYC(霄龍)處理器不僅為數(shù)據(jù)中心樹立
2020-03-31 11:24:003761

半導(dǎo)體助力振動(dòng)監(jiān)測在工業(yè)4.0中的應(yīng)用落地

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商半導(dǎo)體推出新的工廠設(shè)備智能維護(hù)振動(dòng)監(jiān)測解決方案,助力下一代工業(yè)4.0應(yīng)用快速發(fā)展。
2020-04-07 22:16:233328

新型第二代AMD EPYC處理器重新定義數(shù)據(jù)庫、商用HPC和超融合工作負(fù)載的性能

AMD EPYC客戶的更多工作負(fù)載帶來更多選擇 IBM云推出基于最新第二代EPYC處理器的新裸機(jī)服務(wù)產(chǎn)品 2020年4月14日,加州圣克拉拉訊今天,AMD(NASDAQ: AMD)宣布第二代AMD
2020-04-15 14:57:594103

第二代AMD EPYC處理器助力全新Oracle云基礎(chǔ)設(shè)施計(jì)算E3平臺

Oracle云基礎(chǔ)設(shè)施計(jì)算E3平臺專為高性能工作負(fù)載而設(shè)計(jì),利用第二代AMD EPYC處理器的關(guān)鍵特性為Oracle云客戶提供更多核心和更大內(nèi)存 2020年4月30日,加州圣克拉拉訊 今天,AMD
2020-04-30 17:05:131874

英特爾第二代傲騰固態(tài)硬盤支持PCIe 4.0,使用第二代3D XPoint介質(zhì)

5月11日消息,近日,英特爾初步介紹第二代傲騰固態(tài)硬盤細(xì)節(jié),該公司使用3DXpoint打造的傲騰系列存儲產(chǎn)品都有著相當(dāng)強(qiáng)大的性能,新一傲騰144層3D NAND固態(tài)硬盤將支持PCIe 4.0,最大容量可達(dá)3TB。
2020-05-13 14:08:046685

半導(dǎo)體推出BlueNRG-2開發(fā)工具 提高藍(lán)牙5.0性能和效率

半導(dǎo)體推出兼容低功耗藍(lán)牙5.0標(biāo)準(zhǔn)的STEVAL-IDB008V1M評估板,可加快使用了基于半導(dǎo)體第二代低功耗藍(lán)牙系統(tǒng)芯片(SoC)BlueNRG-2的模組的應(yīng)用開發(fā)速度。
2020-06-23 10:42:023487

半導(dǎo)體推出IIS3DWB振動(dòng)傳感等評估套件

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST; 紐約證券交易所代碼:STM)推出新的工廠設(shè)備智能維護(hù)振動(dòng)監(jiān)測解決方案,助力下一代工業(yè)4.0應(yīng)用快速發(fā)展。
2020-07-29 16:17:042731

最新的第二代Intel Xeon可擴(kuò)展處理器的系統(tǒng)

Supermicro已對其X11服務(wù)和存儲系統(tǒng)進(jìn)行了優(yōu)化,以充分利用最新的第二代Intel Xeon可擴(kuò)展處理器(以前的代號為Cascade Lake-R或CLX-R)的性能優(yōu)勢,從而擴(kuò)展了獨(dú)特的功能,包括利用Intel Deep內(nèi)置的AI加速功能。
2020-09-10 10:51:074386

半導(dǎo)體第二代SiC功率MosFET特性

半導(dǎo)體(ST)推出第二代SiC功率MosFET,具有單位面積極低的導(dǎo)通電阻(RDSon)和優(yōu)良的開關(guān)性能,開關(guān)損耗在結(jié)溫范圍內(nèi)幾乎沒有變化。 ST提供廣泛的第二代S MOSFET:額定擊穿電壓
2020-11-26 16:33:521805

半導(dǎo)體推出智能傳感處理單元(ISPU)

全球先進(jìn)的半導(dǎo)體制造商ST(半導(dǎo)體) 宣布,推出智能傳感處理單元 (ISPU)。新產(chǎn)品在同一顆芯片上集成適合運(yùn)行 AI 算法的數(shù)字信號處理器 (DSP)和 MEMS 傳感。
2022-02-26 11:34:131654

半導(dǎo)體推出智能傳感處理單元

半導(dǎo)體(簡稱ST)宣布推出智能傳感處理單元 (ISPU)。新產(chǎn)品在同一顆芯片上集成適合運(yùn)行 AI 算法的數(shù)字信號處理器 (DSP)和 MEMS 傳感。
2022-03-10 11:12:182550

半導(dǎo)體SiC MOSFET的路線圖

顯然特斯拉用的是半導(dǎo)體2018年的第二代SiC MOSFET產(chǎn)品,第四產(chǎn)品目前還沒有推出。溝槽型是發(fā)展方向,但半導(dǎo)體要到2025年才開始推出
2023-03-14 11:22:393151

Arasan宣布立即推出第二代MIPI D-PHY

Arasan Chip Systems是移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)SoC半導(dǎo)體IP的領(lǐng)先供應(yīng)商,今天宣布立即推出用于GF 22nm SoC設(shè)計(jì)的第二代MIPI D-PHY IP。
2023-05-19 14:51:221208

第一、第二代和第三半導(dǎo)體知識科普

Ⅲ—Ⅴ族半導(dǎo)體。我國使用的“第三半導(dǎo)體材料”一詞,對應(yīng)的是人類歷史上大規(guī)模應(yīng)用半導(dǎo)體材料所帶來的三次產(chǎn)業(yè)革命。目前,第三半導(dǎo)體發(fā)展迅速,第一、第二代半導(dǎo)體工業(yè)中仍得到廣泛應(yīng)用,在第三半導(dǎo)體中發(fā)揮著不可替代的作用。
2023-09-12 16:19:276886

三星半導(dǎo)體將其“第二代3納米”工藝正式更名為“2納米”!

近期,科技巨頭三星半導(dǎo)體做出了一個(gè)引人注目的決策:將其“第二代3納米”工藝正式更名為“2納米”。
2024-03-06 13:42:141891

半導(dǎo)體推出工業(yè)64位微處理器STM32MP2系列

在全球工業(yè)自動(dòng)化與智能制造的迅猛浪潮中,微處理器(MPU)的核心地位日益凸顯,它不僅扮演著智能控制系統(tǒng)核心大腦的角色,還在性能飛躍、能效優(yōu)化、安全加固及智能化轉(zhuǎn)型等方面展現(xiàn)出強(qiáng)大的發(fā)展?jié)摿Α?b class="flag-6" style="color: red">意半導(dǎo)體最新推出工業(yè)64位微處理器STM32MP2系列,正是這一趨勢下的杰出代表。
2024-07-22 15:18:192643

TMS320第二代數(shù)字信號處理器數(shù)據(jù)表

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《TMS320第二代數(shù)字信號處理器數(shù)據(jù)表.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-08-02 09:55:560

ST系列-米爾STM32MP257核心板開發(fā)板-高性能+多接口+邊緣算力

MYC-LD25X核心板及開發(fā)板ST第二代工業(yè)MPU,高性能+多接口+邊緣算力STM32MP2系列是半導(dǎo)體推出最新一代工業(yè)64位微處理器;雙核Cortex-A35 +Cortex-M33
2024-09-20 17:46:509

AMD推出第二代Versal Premium系列

近日,AMD(超威,納斯達(dá)克股票代碼:AMD )今日宣布推出第二代 AMD Versal Premium 系列,這款自適應(yīng) SoC 平臺旨在面向各種工作負(fù)載提供最高水平系統(tǒng)加速。第二代 Versal
2024-11-13 09:27:161423

半導(dǎo)體發(fā)布新一微控制,集成NPU加速推動(dòng)邊緣AI

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)近日宣布推出全新系列微控制,這是其首款集成機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)加速的產(chǎn)品。此舉標(biāo)志著意半導(dǎo)體在推動(dòng)邊緣人工智能(AI
2024-12-23 18:13:261256

類比半導(dǎo)體推出全新第二代高邊開關(guān)芯片HD8004

致力于提供高品質(zhì)汽車驅(qū)動(dòng)芯片和高品質(zhì)工業(yè)模擬芯片供應(yīng)商上海類比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(下稱“類比半導(dǎo)體”或“類比”)宣布推出全新第二代高邊開關(guān)芯片HD8004,單通道低內(nèi)阻4.3mΩ產(chǎn)品。
2025-05-21 18:04:201179

恩智浦推出第二代OrangeBox車規(guī)開發(fā)平臺

第二代OrangeBox開發(fā)平臺集成AI功能、后量子加密技術(shù)及內(nèi)置軟件定義網(wǎng)絡(luò)的能力,應(yīng)對快速演變的信息安全威脅。
2025-05-27 14:25:361166

AMD第二代Versal AI Edge和Versal Prime系列加速量產(chǎn) 為嵌入式系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)單芯片智能

我們推出了 AMD 第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列,這兩款產(chǎn)品是對 Versal 產(chǎn)品組合的擴(kuò)展,可為嵌入式系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)單芯片智能。
2025-06-11 09:59:401651

類比半導(dǎo)體推出全新第二代高邊開關(guān)芯片HD80012

致力于提供高品質(zhì)汽車驅(qū)動(dòng)芯片和高品質(zhì)工業(yè)模擬芯片供應(yīng)商上海類比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(下稱“類比半導(dǎo)體”或“類比”)宣布推出全新第二代高邊開關(guān)芯片HD80012,單通道低內(nèi)阻1.2mΩ產(chǎn)品。
2025-07-02 15:19:401144

新品 | 第二代CoolSiC? MOSFET G2 750V - 工業(yè)與車規(guī)碳化硅功率器件

新品第二代CoolSiCMOSFETG2750V-工業(yè)與車規(guī)碳化硅功率器件第二代750VCoolSiCMOSFET憑借成熟的柵極氧化層技術(shù),在抗寄生導(dǎo)通方面展現(xiàn)出業(yè)界領(lǐng)先的可靠性。該器件在圖騰柱
2025-07-28 17:06:08842

STM32MP2微處理器技術(shù)深度解析:面向工業(yè)4.0邊緣計(jì)算核心

STMicroelectronics STM32MP2微處理器第二代MPU,通過64位平臺提供高性能。 STMicroelectronics STM32MP2器件專為實(shí)現(xiàn)工業(yè)環(huán)境中的穩(wěn)健性而定
2025-10-21 11:04:56640

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