昨日（6月3日），華虹半導(dǎo)體有限公司宣布，其90納米BCD工藝在華虹無(wú)錫12英寸生產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。90納米BCD工藝具備高性能指標(biāo)及較小的芯片面積等優(yōu)質(zhì)特色。 據(jù)了解，華虹半導(dǎo)體的90納米BCD工藝
2021-06-04 09:36:17
7273 三星上周四宣布，第二代10納米FinFET制程已經(jīng)開(kāi)發(fā)完成，未來(lái)爭(zhēng)取10納米產(chǎn)品代工訂單將如虎添翼。下面就隨半導(dǎo)體小編一起來(lái)了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。
2017-04-27 10:04:491826 90納米嵌入式閃存 (90nm G2 eFlash) 工藝平臺(tái)已成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，技術(shù)實(shí)力和競(jìng)爭(zhēng)力再度加強(qiáng)。 華虹半導(dǎo)體在第一代90納米嵌入式閃存 (90nm G1 eFlash) 工藝技術(shù)積累的基礎(chǔ)上，于
2017-12-27 17:59:3110769 全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工企業(yè)——華虹半導(dǎo)體有限公司(“華虹半導(dǎo)體”或“公司”，股份代號(hào)：1347.HK)宣布，其第二代0.18微米5V/40V BCD工藝平臺(tái)已成功量產(chǎn)，該平臺(tái)具有導(dǎo)通電阻低、高壓種類全、光刻層數(shù)少等優(yōu)勢(shì)，對(duì)于工業(yè)控制應(yīng)用和DC-DC轉(zhuǎn)換器等產(chǎn)品是理想的工藝選擇。
2018-10-10 15:33:176777 基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的專家Nexperia今天宣布其第二代650 V功率GaN FET器件系列開(kāi)始批量供貨。
2021-04-27 09:35:371842 更高性能的第二代UFS 4.0嵌入式閃存設(shè)備已開(kāi)始送樣(2)。以小封裝尺寸提供快速的嵌入式存儲(chǔ)傳輸速度，適用于各種下一代移動(dòng)應(yīng)用。鎧俠?UFS 產(chǎn)品性能的改進(jìn)使這些應(yīng)用程序能夠利用 5G 的連接優(yōu)勢(shì)，從而加快下載速度、減少延遲時(shí)間并改善用戶體驗(yàn)。 鎧俠UFS 4.0產(chǎn)品
2023-06-06 14:30:192042 
第二代 Versal AI Edge 系列的客戶之中，為下一代EyeSight ADAS 視覺(jué)系統(tǒng)提供支持 — ? 2024 年 4 月 9 日，德國(guó)紐倫堡（國(guó)際嵌入式展）—— AMD （超威，納斯達(dá)克
2024-04-09 16:50:515131 
，“華虹半導(dǎo)體同時(shí)擁有多種MCU所需要的細(xì)分化eFlash/eEEPROM工藝平臺(tái)，可將我們領(lǐng)先的嵌入式存儲(chǔ)技術(shù)與CMOS射頻集成及/或高壓LDMOS技術(shù)結(jié)合，大大增加可用MCU解決方案的數(shù)量。華虹
2017-08-31 10:25:23
來(lái)自P波、QRS波群和T波的時(shí)序和幅度數(shù)據(jù)）的 ECG 監(jiān)護(hù)儀。AD8233 的目標(biāo)頻段可通過(guò)外部電阻和電容配置。為提供靈活性，第二代可穿戴設(shè)備的ECG前端連接到嵌入式電極，配置為運(yùn)動(dòng)帶寬，支持 7
2018-09-21 11:46:21
FLIR第二代熱像儀ADK有哪些特點(diǎn)？FLIR第二代熱像儀ADK有哪些功能？
2021-07-11 07:27:39
第二代導(dǎo)航衛(wèi)星系統(tǒng)與第一代導(dǎo)航衛(wèi)星系統(tǒng)在體制上的差別主要是：第二代用戶機(jī)可免發(fā)上行信號(hào)，不再依靠中心站電子高程圖處理或由用戶提供高程信息，而是直接接收衛(wèi)星單程測(cè)距信號(hào)自己定位，系統(tǒng)的用戶容量不受限制，并可提高用戶位置隱蔽性。
2019-08-14 07:06:41
求分享USB3.1第二代應(yīng)用的ESD解決方案
2022-01-14 07:35:38
iPod nano(第二代)功能指南手冊(cè)
2009-12-10 15:27:12
106 LPC1700系列ARM是基于第二代ARM Cortex-M3內(nèi)核的微控制器，是為嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用而設(shè)計(jì)的高性能、低功耗的32位微處理器，適用于儀器儀表、工業(yè)通訊、電機(jī)控制、燈光控制、報(bào)警系統(tǒng)
2010-03-08 15:25:1260 在逐點(diǎn)晶晰第二代技術(shù)的基礎(chǔ)上，飛利浦又發(fā)展了高清逐點(diǎn)晶晰第二代，提高了一倍的畫(huà)面處理能力，
2006-04-15 22:38:09831 TinySwitch II系列第二代微型單片開(kāi)關(guān)電源的原理
TinySwitch?II系列是美國(guó)PI（PowerIntegrations）公司繼TinySwitch之后，于2001年3月新推出的第二代增強(qiáng)型隔離
2009-06-30 16:40:383540 
日本第二代蓄電池產(chǎn)業(yè)及綜合對(duì)策
2009年11月6日8:32:09
網(wǎng)易財(cái)經(jīng)訊 據(jù)商務(wù)部消息，畜電池是將風(fēng)力發(fā)電、太陽(yáng)能發(fā)電等納入供電系統(tǒng)的第二代電網(wǎng)——智能電網(wǎng)所
2009-11-06 08:32:15689 恩智浦推出第二代車載網(wǎng)絡(luò)CAN/LIN系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片UJA107x系列
恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）今日推出其第二代車載網(wǎng)絡(luò)CAN/LIN系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片（SBC）——UJA107x產(chǎn)品系列。UJA107
2009-11-16 08:43:241463 飛思卡爾第二代觸摸感應(yīng)控制器，具有更高的內(nèi)部智能
飛思卡爾不久前宣布推出第二代觸摸感應(yīng)控制器：MPR121。這是飛思卡爾繼MPR03x系列器件之后推出的第二代觸摸感
2010-01-06 10:43:311419 華碩新EeePC四月登場(chǎng) 采用NV第二代離子平臺(tái)
下面這條消息肯定是英特爾不樂(lè)意聽(tīng)到的：華碩準(zhǔn)備在4月份推出搭載NVIDIA第二代離子平臺(tái)(
2010-01-27 09:27:051060 黑莓Tour第二代定名9650 即將發(fā)布
RIM黑莓Tour 9630早在去年7月份就正式上市，近日關(guān)于第二代Tour的消息也開(kāi)始在網(wǎng)上出現(xiàn)。RIM今天終于
2010-01-30 09:33:35844 Tensilica日前發(fā)布第二代基帶引擎ConnX BBE16
Tensilica日前發(fā)布第二代基帶引擎ConnX BBE16，用于LTE(長(zhǎng)期演進(jìn)技術(shù))及4G基帶SoC(片上系統(tǒng))的設(shè)計(jì)。ConnX BBE16的16路MAC(乘數(shù)累加器)
2010-02-23 10:20:141018 Tensilica發(fā)布第二代ConnX基帶DSP引擎，以滿足LTE/4G無(wú)線手機(jī)及基站算法需求
Tensilica日前發(fā)布第二代基帶引擎ConnX BBE16，用于LTE（長(zhǎng)期演進(jìn)技術(shù)）及4G基帶SoC（片上系統(tǒng)）的
2010-02-25 08:37:551138 概述 第二代HART協(xié)議智能電容式壓力/差壓變送器之電子部件（以下簡(jiǎn)稱第二代智能電子部件），是在原1151型智能電子部件的基礎(chǔ)上，最新研制開(kāi)發(fā)的新一代電子部件，是第二代智能電容式壓力/差壓變送器的核心部件。 第二代智能電子部件在外形尺寸和安裝方式上保
2011-02-24 12:42:23102 Cegedim Relationship Management日前宣布全面推出第二代MI for iPad。MI for iPad是該公司利用iPad的優(yōu)點(diǎn)針對(duì)生命科學(xué)行業(yè)設(shè)計(jì)的客戶關(guān)系管理(CRM)解決方案
2011-04-18 10:11:511321 中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中微”）于本周SEMICON West期間發(fā)布面向22納米及以下芯片生產(chǎn)的第二代300毫米甚高頻去耦合反應(yīng)離子刻蝕設(shè)備 -- Primo AD-RIE。
2011-07-13 07:59:251491 繼上次外觀曝光設(shè)計(jì)圖曝光后，今天小米第二代手機(jī)又有了新的動(dòng)態(tài)，消息稱富士康已經(jīng)接到該機(jī)的訂單，并已經(jīng)開(kāi)始了它的量產(chǎn)工作。
2012-05-06 12:02:201659 北京時(shí)間8月8日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，盡管微軟的第一代Surface平板電腦將于10月26日開(kāi)始銷售，但據(jù)消息透露稱，微軟目前已經(jīng)開(kāi)始研發(fā)第二代Surface平板電腦。
2012-08-08 09:14:161426 恩智浦半導(dǎo)體近日發(fā)布了NTAG21x系列——公司第二代NFC標(biāo)簽IC產(chǎn)品——進(jìn)一步拓寬OEM廠商、嵌體客戶及終端用戶的NFC標(biāo)簽部署范圍。
2012-11-08 10:31:471630 東芝公司（Toshiba Corporation）日前宣布，該公司已經(jīng)開(kāi)發(fā)出第二代19納米工藝技術(shù)，該技術(shù)將于本月晚些時(shí)候用于量產(chǎn)每單元2比特的64吉比特NAND存儲(chǔ)芯片。
2013-05-23 10:34:251518 針對(duì)嵌入式應(yīng)用推出的第二代AMD嵌入式R系列加速處理器（APU）和CPU產(chǎn)品家族（此前代號(hào)為“禿鷹（Bald Eagle）”）。新推出的解決方案的目標(biāo)領(lǐng)域?yàn)橐笫褂眯袠I(yè)領(lǐng)先的計(jì)算和圖形處理技術(shù)的游戲機(jī)、醫(yī)療成像、數(shù)字標(biāo)牌、工業(yè)控制和自動(dòng)化、通訊以及網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施。
2014-05-21 09:27:491361 谷歌第二代無(wú)人駕駛車原型車近期在加州山景城（Mountain View）的電腦歷史博物館（Computer History Museum）展出。這輛第二代無(wú)人車是基于白色雷克薩斯RX 450H混合
2014-06-13 09:48:1811391 有消息稱，美國(guó)多家經(jīng)銷商近日下調(diào)了 Apple Watch 的價(jià)格，參考過(guò)去發(fā)生在蘋(píng)果產(chǎn)品身上的更新規(guī)律，這被業(yè)界認(rèn)為是第二代產(chǎn)品即將到來(lái)的征兆。
2016-08-29 09:55:481284 更期待iphone SE第二代，iphone SE外形經(jīng)典，4英寸的屏幕，機(jī)身小巧，單手握持舒適，這么小的手機(jī)里卻裝了一顆強(qiáng)大的心臟，iphone SE有著iphone6s搬的配置，性能強(qiáng)勁，期待蘋(píng)果能發(fā)布第二代iphone SE。
2017-02-27 15:16:143857 三星今天宣布，繼去年10月率先量產(chǎn)10nm工藝移動(dòng)芯片后，日前已經(jīng)完成了第二代10nm的質(zhì)量驗(yàn)證工作，即將量產(chǎn)。
2017-04-22 01:08:12883 三星上周四宣布，第二代10納米FinFET制程已經(jīng)開(kāi)發(fā)完成，未來(lái)爭(zhēng)取10納米產(chǎn)品代工訂單將如虎添翼。 三星第一代10納米制程于去年10月領(lǐng)先同業(yè)導(dǎo)入量產(chǎn)，目前的三星Exynos 9與高通驍龍835處理器均是以第一代10納米制程生產(chǎn)。
2017-04-25 01:08:11746 北斗二代系統(tǒng)的嵌入式船用導(dǎo)航儀硬件設(shè)計(jì)
2017-10-31 10:31:1624 第二代10nm工藝即LPP（Low Power Plus），比LPE（Low Power Early）的性能提升了10%，功耗降低了15%，首款商用產(chǎn)品將于明年推出。
2017-11-29 17:40:30997 據(jù)韓聯(lián)社北京時(shí)間12月20日?qǐng)?bào)道，三星電子今天宣布，已開(kāi)始量產(chǎn)第二代10納米級(jí)制程工藝DRAM內(nèi)存芯片。
2017-12-29 11:15:417019 GlobalFoundries的FD-SOI技術(shù)已經(jīng)略有成效，近日傳來(lái)消息，又迎來(lái)意法半導(dǎo)體（ST）的大單進(jìn)補(bǔ)，在第二代FD-SOI技術(shù)解決方案領(lǐng)域吧徹底取代三星。
2018-01-15 14:16:031813 近日，國(guó)際領(lǐng)先的定制化芯片設(shè)計(jì)方案提供商及DDR控制器和物理層IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體有限公司對(duì)外宣布推出基于SMIC40LL工藝的第二代DDR低功耗物理層IP，該IP與第一代的低功耗DDR PHY相比面積減少20%。
2018-03-17 10:43:398321 FPGA第二代開(kāi)發(fā)板原理圖
2018-04-23 14:45:4679 華虹半導(dǎo)體今日宣布，基于0.11微米超低漏電嵌入式閃存技術(shù)平臺(tái)（0.11 μm Ultra Low Leakage eNVM Platform，以下簡(jiǎn)稱「0.11μm ULL平臺(tái)」），華虹半導(dǎo)體
2018-07-04 17:48:002511 本文首先分別對(duì)第一代半導(dǎo)體材料、第二代半導(dǎo)體材料和第三代半導(dǎo)體材料進(jìn)行了概述，其次介紹了第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)用領(lǐng)域及我國(guó)第三代半導(dǎo)體材料的前景展望。
2018-05-30 14:27:17152618 外界關(guān)注Mini LED箱體點(diǎn)間距逐漸從過(guò)往Pitch 2.5朝向目前Pitch 1.25再到未來(lái)的Pitch 0.75發(fā)展，將是未來(lái)趨勢(shì)，而Pitch 0.75也將是間距最小的方案，第二代箱體所使用的模塊率大幅提升，預(yù)計(jì)將于明年第1季量產(chǎn)。
2018-06-29 16:55:002369 2018年初，智齒科技第二代智能客服機(jī)器人上線，相比第一代信息問(wèn)答式機(jī)器人，第二代智能客服機(jī)器人擁有更高的解決問(wèn)題、任務(wù)執(zhí)行能力，是技術(shù)能力、產(chǎn)品工具化方面的更高的升級(jí)。 本月中，第二代智能客服
2018-07-26 15:47:513228 ，第一代3D NAND閃存的成本也符合預(yù)期，堆棧層數(shù)達(dá)到64層的第二代3D NAND閃存也在路上了，今年底就要大規(guī)模量產(chǎn)了。
2018-08-03 16:15:031683 Altera公司宣布提供第二代Nios II嵌入式評(píng)估套件（NEEK），它安裝了Altera的非易失MAX 10 FPGA以及Nios II軟核嵌入式處理器。MAX 10 NEEK是功能豐富的平臺(tái)
2018-08-24 16:41:001557 10月10日，華虹半導(dǎo)體有限公司（“華虹半導(dǎo)體”）宣布，其第二代0.18微米5V/40V BCD工藝平臺(tái)已成功量產(chǎn)，該平臺(tái)具有導(dǎo)通電阻低、高壓種類全、光刻層數(shù)少等優(yōu)勢(shì)，對(duì)于工業(yè)控制應(yīng)用和DC-DC轉(zhuǎn)換器等產(chǎn)品是理想的工藝選擇。
2018-10-10 15:58:005530 關(guān)鍵詞：NAND , 閃存 新產(chǎn)品符合JEDEC eMMC 5.0版標(biāo)準(zhǔn) 東芝公司推出新型嵌入式NAND閃存模塊，該模塊整合了采用19納米第二代工藝技術(shù)制造的NAND芯片。該模塊符合最新的eMMC
2018-10-13 11:17:01685 2018年10月10日，華虹半導(dǎo)體有限公司宣布，其第二代0.18微米5V/40V BCD工藝平臺(tái)已成功量產(chǎn)，該平臺(tái)具有導(dǎo)通電阻低、高壓種類全、光刻層數(shù)少等優(yōu)勢(shì)，對(duì)于工業(yè)控制應(yīng)用和DC-DC轉(zhuǎn)換器等產(chǎn)品是理想的工藝選擇。
2018-10-16 15:41:179230 三星電子今天宣布，開(kāi)始量產(chǎn)業(yè)界首款、采用第二代10nm工藝（1y-nm）級(jí)別的DRAM芯片。
2018-12-11 09:40:551196 據(jù)消息稱，中國(guó)第二大無(wú)晶圓廠芯片公司比特大陸在昨日推出第二代采用7納米技術(shù)芯片BM1397。
2019-02-19 16:46:307759 3月20日，蘋(píng)果發(fā)布第二代AirPods無(wú)線耳機(jī)，同時(shí)推出無(wú)線充電盒。
2019-03-21 09:16:2513230 3月20日，蘋(píng)果發(fā)布第二代AirPods無(wú)線耳機(jī)，同時(shí)推出無(wú)線充電盒。
2019-03-21 15:13:2214718 東京日前宣布推出新型嵌入式NAND閃存模塊(e·MMC)，該模塊整合了采用19納米第二代工藝技術(shù)制造的NAND芯片。
2019-06-12 17:13:581073 華虹半導(dǎo)體有限公司（“華虹半導(dǎo)體”）宣布其第三代90納米嵌入式閃存（90nm eFlash）工藝平臺(tái)已成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
2019-06-27 16:22:384416 創(chuàng)全球晶圓代工廠90納米工藝節(jié)點(diǎn)嵌入式閃存技術(shù)的最小尺寸紀(jì)錄。
2019-07-29 10:53:258401 華虹半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁孔蔚然博士表示：“華虹半導(dǎo)體是嵌入式非易失性存儲(chǔ)器技術(shù)的領(lǐng)航者，未來(lái)將繼續(xù)聚焦200mm差異化技術(shù)的研發(fā)創(chuàng)新，面向高密度智能卡與高端微控制器市場(chǎng)，同時(shí)不斷致力于在功耗和面積方面
2019-10-17 10:05:102140 目前，90nm G2 eFlash已實(shí)現(xiàn)了高良率的穩(wěn)定量產(chǎn)，成功用于大規(guī)模生產(chǎn)電信卡芯片，并將為智能卡芯片、安全芯片產(chǎn)品以及MCU等多元化產(chǎn)品提供更具性價(jià)比的芯片制造技術(shù)解決方案。
2019-10-18 09:16:152946 華虹半導(dǎo)體嵌入式非易失性存儲(chǔ)器平臺(tái)是公司最重要的戰(zhàn)略工藝平臺(tái)之一，從0.35微米、0.18微米、0.11微米，到現(xiàn)在的90納米，一路走來(lái)，始終保持著業(yè)界領(lǐng)先地位，穩(wěn)定可靠的工藝平臺(tái)為多家客戶提供了
2019-10-21 08:42:345304 盡管很多人并不喜歡QLC閃存，但是在不斷降低成本的壓力下，從三星到美光再到Intel等公司已經(jīng)把QLC閃存作為重點(diǎn)來(lái)抓，Intel今天就推出了第二代QLC閃存的665P系列硬盤(pán)，1TB只要83美元。
2019-11-27 08:56:581537 意法半導(dǎo)體（ST）推出了第二代SiC功率MosFET，具有單位面積極低的導(dǎo)通電阻（RDSon）和優(yōu)良的開(kāi)關(guān)性能，開(kāi)關(guān)損耗在結(jié)溫范圍內(nèi)幾乎沒(méi)有變化。 ST提供廣泛的第二代S MOSFET：額定擊穿電壓
2020-11-26 16:33:521805 
華虹半導(dǎo)體最新推出90nm 超低漏電嵌入式閃存工藝平臺(tái)，助力大容量MCU解決方案 全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工企業(yè)華虹半導(dǎo)體有限公司近日宣布，最新推出 90納米超低漏電
2020-10-22 16:46:283224 據(jù)科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)報(bào)道稱，中芯國(guó)際的第二代FinFET已進(jìn)入小量試產(chǎn)。 科創(chuàng)板中芯國(guó)際在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司第一代FinFET14納米已于2019年四季度量產(chǎn)；第二代FinFETN+1已進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段
2020-12-04 18:08:152429 中芯國(guó)際在互動(dòng)平臺(tái)上回答投資者時(shí)表示，第二代FinFET 已進(jìn)入小量試產(chǎn)。 在回答投資者 近來(lái)公司 7 納米產(chǎn)品生產(chǎn)研發(fā)進(jìn)展如何？的問(wèn)題時(shí)，中芯國(guó)際表示，公司第一代 FinFET 14nm 已于
2020-12-07 11:23:373352 半導(dǎo)體公司，而這次華為瞄準(zhǔn)的卻是第二代半導(dǎo)體材料。在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域一般劃分成三代，第一代半導(dǎo)體材料是以硅為主導(dǎo)，第二代則是以砷化鎵、磷化銦為代表，第三代則是以氮化鎵和碳化硅為主導(dǎo)。而此時(shí)華為哈勃“被迫營(yíng)業(yè)”，
2021-01-27 16:13:403008 
中興去年發(fā)布了全球首款量產(chǎn)屏下攝像手機(jī)中興天機(jī)Axon 20 5G，銷售火爆?，F(xiàn)在，新一代屏下攝像技術(shù)也要來(lái)了。2月19日，中興通訊終端事業(yè)部總裁倪飛宣布，將在下周的上海MWC展上展示第二代量產(chǎn)屏下攝像技術(shù)，全球首發(fā)屏下3D結(jié)構(gòu)光技術(shù)。
2021-02-20 10:46:162931 2月23日消息，中興通訊呂錢浩展示了第二代屏下攝像技術(shù)的樣機(jī)。
2021-02-24 09:08:252659 中興通訊呂錢浩展示了第二代屏下攝像技術(shù)的樣機(jī)。
2021-02-24 11:41:082738 啟方半導(dǎo)體自行設(shè)計(jì)的128Kbyte eFlash IP已嵌入這款通過(guò)產(chǎn)品級(jí)別測(cè)試的產(chǎn)品，今年啟動(dòng)全面量產(chǎn)。
2021-04-06 10:29:19732 UG-1780：快速平臺(tái)第二代用戶指南
2021-05-18 11:26:204 燧原科技是國(guó)內(nèi)首家發(fā)布第二代人工智能訓(xùn)練及推理產(chǎn)品組合的公司。請(qǐng)問(wèn)燧原科技分別于何時(shí)發(fā)布了第一代和第二代產(chǎn)品？（單選題）
2021-12-13 14:59:213271 高價(jià)值模擬半導(dǎo)體代工解決方案的領(lǐng)先廠商Tower Semiconductor（NASDAQ/TASE：TSEM）今日宣布擴(kuò)大其電源管理平臺(tái)，發(fā)布第二代最先進(jìn)的65納米BCD，將工作電壓擴(kuò)大至24V，并將Rdson減少20%。
2022-05-10 15:36:582670 2019年迪文推出了T5L系列芯片，同時(shí)還更新了針對(duì)它的第二代DGUS軟件——因?yàn)榇蠖鄶?shù)功能以及設(shè)置都與T5平臺(tái)相通，所以T5L系列所使用的DGUS軟件依然是第二代的范疇。
2022-05-30 10:41:287989 
據(jù)媒體報(bào)道稱，谷歌第二代Tensor芯片將于這個(gè)月開(kāi)始量產(chǎn)，代工方為三星，將會(huì)采用4nm制程工藝大規(guī)模生產(chǎn)該芯片。 Tensor是谷歌公司為其智能手機(jī)自研的芯片，第一代在去年8月發(fā)布，而第二代
2022-06-02 14:52:451942 M2芯片采用增強(qiáng)的第二代5納米制程技術(shù)，并封裝了超過(guò)200億個(gè)晶體管，比M1芯片多了25%。
2022-06-07 15:23:313962 
[RZ/Five] RZ/G 系列，第二代用戶手冊(cè)概述：硬件
2023-01-09 19:08:230 ZMOD4410 數(shù)據(jù)表附錄 - IAQ 第二代：附加特性
2023-01-12 18:43:290 然而不知不覺(jué)中，現(xiàn)在這套電驅(qū)系統(tǒng)已經(jīng)升級(jí)到了第二代，除了結(jié)構(gòu)上的變化，部分零部件也采用了全新的設(shè)計(jì)，借著這次試駕名爵 eHS 的機(jī)會(huì)，我了解到了第二代 EDU 的一些細(xì)節(jié)信息，下面跟大家分享。
2023-03-24 10:53:314387 Arasan Chip Systems是移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)SoC半導(dǎo)體IP的領(lǐng)先供應(yīng)商，今天宣布立即推出用于GF 22nm SoC設(shè)計(jì)的第二代MIPI D-PHY IP。
2023-05-19 14:51:221207 尼得科的EV用驅(qū)動(dòng)電機(jī)系統(tǒng)“E-Axle”的第二代產(chǎn)品（以下簡(jiǎn)稱“Gen.2”）現(xiàn)已開(kāi)始量產(chǎn)。
2022-10-24 14:58:444531 
[RZ/Five] RZ/G 系列，第二代用戶手冊(cè)概述：硬件
2023-06-30 18:54:160 ZMOD4410 數(shù)據(jù)表附錄 - IAQ 第二代：附加特性
2023-07-03 18:35:080 級(jí)可靠性認(rèn)證證書(shū)，而且通過(guò)了新能源行業(yè)頭部企業(yè)的導(dǎo)入測(cè)試，正式開(kāi)啟量產(chǎn)交付。 這不僅驗(yàn)證了瞻芯電子第二代SiC MOSFET工藝平臺(tái)的可靠性，也為后續(xù)即將量產(chǎn)的其他SiC MOSFET產(chǎn)品奠定了
2023-08-21 09:42:122839 
材料領(lǐng)域中，第一
代、
第二代、第三
代沒(méi)有“一
代更比一
代好”的說(shuō)法。氮化鎵、碳化硅等材料在國(guó)外一般稱為寬禁帶
半導(dǎo)體。 將氮化鎵、氮化鋁、氮化銦及其混晶材料制成氮化物
半導(dǎo)體，或?qū)⒌墶⑸榛?、磷化銦制?/div>
2023-09-12 16:19:276881 
臺(tái)積電是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè)，也是三星的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。雙方都在積極爭(zhēng)取客戶，并計(jì)劃在上半年實(shí)現(xiàn)第二代3納米GAA架構(gòu)制程的大規(guī)模量產(chǎn)。
2024-01-22 15:53:261324 據(jù)報(bào)道，韓國(guó)三星代工廠已經(jīng)開(kāi)始試制其第二代 3 納米級(jí)別工藝技術(shù)的芯片，稱為 SF3。這一發(fā)展標(biāo)志著半導(dǎo)體行業(yè)的一個(gè)重要里程碑，因?yàn)槿桥c臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)下一代先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的量產(chǎn)主導(dǎo)權(quán)。韓國(guó)知名權(quán)威
2024-01-22 16:10:141629 
近期，科技巨頭三星半導(dǎo)體做出了一個(gè)引人注目的決策：將其“第二代3納米”工藝正式更名為“2納米”。
2024-03-06 13:42:141890 2024 年 4 月 9 日，德國(guó)紐倫堡（國(guó)際嵌入式展）——AMD（超威，納斯達(dá)克股票代碼：AMD ）今日宣布擴(kuò)展 AMD Versal 自適應(yīng)片上系統(tǒng)（ SoC ）產(chǎn)品組合，推出全新第二代
2024-04-10 10:25:161712 第二代SiC碳化硅MOSFET關(guān)斷損耗Eoff
2024-06-20 09:53:401447 
AMD 第二代 AMD Versal AI Edge 和 Versal Prime 系列助力 AI 驅(qū)動(dòng)型和經(jīng)典的嵌入式系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)單芯片智能性?？稍谛阅?、功耗、占板面積、功能安全和信息安全性之間達(dá)到出色的平衡。
2024-09-18 10:14:271525 近日，AMD（超威，納斯達(dá)克股票代碼：AMD ）今日宣布推出第二代 AMD Versal Premium 系列，這款自適應(yīng) SoC 平臺(tái)旨在面向各種工作負(fù)載提供最高水平系統(tǒng)加速。第二代 Versal
2024-11-13 09:27:161423 致力于提供高品質(zhì)汽車驅(qū)動(dòng)芯片和高品質(zhì)工業(yè)模擬芯片供應(yīng)商上海類比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（下稱“類比半導(dǎo)體”或“類比”）宣布推出全新第二代高邊開(kāi)關(guān)芯片HD8004，單通道低內(nèi)阻4.3mΩ產(chǎn)品。
2025-05-21 18:04:201179 
我們推出了 AMD 第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列，這兩款產(chǎn)品是對(duì) Versal 產(chǎn)品組合的擴(kuò)展，可為嵌入式系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)單芯片智能。
2025-06-11 09:59:401648 致力于提供高品質(zhì)汽車驅(qū)動(dòng)芯片和高品質(zhì)工業(yè)模擬芯片供應(yīng)商上海類比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（下稱“類比半導(dǎo)體”或“類比”）宣布推出全新第二代高邊開(kāi)關(guān)芯片HD80012，單通道低內(nèi)阻1.2mΩ產(chǎn)品。
2025-07-02 15:19:401140 
致力于提供高品質(zhì)汽車驅(qū)動(dòng)芯片和高品質(zhì)信號(hào)鏈芯片供應(yīng)商上海類比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（下稱“類比半導(dǎo)體”或“類比”）宣布全新第二代高邊開(kāi)關(guān)芯片HD80152和SPI高邊HD708204量產(chǎn)。自
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