Altera公司與臺積公司今日共同宣布在55納米嵌入式閃存 （EmbFlash） 工藝技術(shù)上展開合作，Altera公司將采用臺積公司的55納米前沿嵌入式閃存工藝技術(shù)生產(chǎn)可程序器件，廣泛支持汽車及工業(yè)等各類市場的多種低功耗、大批量應(yīng)用。
2013-04-16 09:05:09
1246 90納米嵌入式閃存 (90nm G2 eFlash) 工藝平臺已成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，技術(shù)實(shí)力和競爭力再度加強(qiáng)。 華虹半導(dǎo)體在第一代90納米嵌入式閃存 (90nm G1 eFlash) 工藝技術(shù)積累的基礎(chǔ)上，于
2017-12-27 17:59:3110769 瑞薩電子株式會社宣布，推出基于65nm SOTB（(薄氧化埋層上覆硅）工藝的新型嵌入式閃存低功耗技術(shù)，可提供1.5MB容量，是業(yè)界首款基于65nm SOTB技術(shù)的嵌入式2T-MONOS（雙晶體管-金屬氧化氮氧化硅）閃存.
2019-06-15 10:01:072534 2019年6月20日，寒武紀(jì)宣布推出第二代云端AI芯片思元270（MLU270）及板卡產(chǎn)品，目標(biāo)是提供速度更快、功耗更低、性價(jià)比更高的AI加速解決方案。
2019-06-21 17:08:345073 更高性能的第二代UFS 4.0嵌入式閃存設(shè)備已開始送樣(2)。以小封裝尺寸提供快速的嵌入式存儲傳輸速度，適用于各種下一代移動應(yīng)用。鎧俠?UFS 產(chǎn)品性能的改進(jìn)使這些應(yīng)用程序能夠利用 5G 的連接優(yōu)勢，從而加快下載速度、減少延遲時間并改善用戶體驗(yàn)。 鎧俠UFS 4.0產(chǎn)品
2023-06-06 14:30:192042 
轉(zhuǎn)向三星4納米工藝代工。報(bào)道指出，第二代驍龍4是該系列首款以4納米制程工藝打造的處理器，高通產(chǎn)品管理總監(jiān)Matthew Lopatka表示，第二代芯片采用了Kryo CPU，可延長電池續(xù)航，提升整體效率，最高主頻可達(dá)到2.2 GHz，CPU效能相較上一代提高10%，還將首次在驍龍4系列中支持DDR5，帶
2023-06-29 10:54:293316 第二代 Versal AI Edge 系列的客戶之中，為下一代EyeSight ADAS 視覺系統(tǒng)提供支持 — ? 2024 年 4 月 9 日，德國紐倫堡（國際嵌入式展）—— AMD （超威，納斯達(dá)克
2024-04-09 16:50:515131 
東芝近日宣布推出多款最大容量為 32GB的嵌入式NAND閃存模塊，這些嵌入式產(chǎn)品應(yīng)用于移動數(shù)碼消費(fèi)產(chǎn)品，包括手機(jī)和數(shù)碼相機(jī)，樣品將于2008年9月出廠，從第四季度開始量產(chǎn)
2008-08-14 11:31:20
有一些不確定性，產(chǎn)生的尾位會對精確讀取造成影響。嵌入式閃存是可擴(kuò)展的，并且可用于眾代工廠的先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)通常情況下，嵌入式閃存比領(lǐng)先技術(shù)節(jié)點(diǎn)晚兩代，因?yàn)槠渲饕煞且资源鎯ζ鹘鉀Q方案需求推動，而諸如
2020-08-14 09:31:37
本帖最后由 Mrblue 于 2015-11-30 14:55 編輯
近日，Intel在超級計(jì)算機(jī)大會上正式展示出其第二代高性能計(jì)算產(chǎn)品Knights Landing Xeon Phi，強(qiáng)大
2015-11-30 14:54:14
`Raspberry Pi基金會今天發(fā)布第二代樹莓派—— Raspberry Pi ，樹莓派2外形看起來跟樹莓派B+一樣一樣的，配置主要就是升級了CPU (900M4核ARM v7)和內(nèi)存(1G
2015-02-02 21:56:26
來自P波、QRS波群和T波的時序和幅度數(shù)據(jù)）的 ECG 監(jiān)護(hù)儀。AD8233 的目標(biāo)頻段可通過外部電阻和電容配置。為提供靈活性，第二代可穿戴設(shè)備的ECG前端連接到嵌入式電極，配置為運(yùn)動帶寬，支持 7
2018-09-21 11:46:21
在其業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的低成本Cyclone TM FPGA系列和Nios軟核嵌入式處理器成功的基礎(chǔ)上，Altera現(xiàn)在推出了第二代產(chǎn)品系列。Cyclone II器件為用戶提供更高的邏輯密度和新增硬件性能，比
2019-07-18 07:43:25
FLIR第二代熱像儀ADK有哪些特點(diǎn)？FLIR第二代熱像儀ADK有哪些功能？
2021-07-11 07:27:39
第二代導(dǎo)航衛(wèi)星系統(tǒng)與第一代導(dǎo)航衛(wèi)星系統(tǒng)在體制上的差別主要是：第二代用戶機(jī)可免發(fā)上行信號，不再依靠中心站電子高程圖處理或由用戶提供高程信息，而是直接接收衛(wèi)星單程測距信號自己定位，系統(tǒng)的用戶容量不受限制，并可提高用戶位置隱蔽性。
2019-08-14 07:06:41
東芝推出全球最小嵌入式NAND閃存產(chǎn)品，可用于各種廣泛的數(shù)字消費(fèi)產(chǎn)品【轉(zhuǎn)】東芝公司宣布推出全球最小級別嵌入式NAND閃存產(chǎn)品，這些產(chǎn)品整合了采用尖端的15納米工藝技術(shù)制造的NAND芯片。新產(chǎn)品符合
2018-09-13 14:36:33
求分享USB3.1第二代應(yīng)用的ESD解決方案
2022-01-14 07:35:38
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)今日宣布推出15款第二代新型多相數(shù)字控制器和6款SPS，可支持10A至1000A以上的負(fù)載電流，適用于先進(jìn)的CPU、FPGA、GPU和面向物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)
2020-11-26 06:17:51
iPod nano(第二代)功能指南手冊
2009-12-10 15:27:12
106 LPC1700系列ARM是基于第二代ARM Cortex-M3內(nèi)核的微控制器，是為嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用而設(shè)計(jì)的高性能、低功耗的32位微處理器，適用于儀器儀表、工業(yè)通訊、電機(jī)控制、燈光控制、報(bào)警系統(tǒng)
2010-03-08 15:25:1260 在逐點(diǎn)晶晰第二代技術(shù)的基礎(chǔ)上，飛利浦又發(fā)展了高清逐點(diǎn)晶晰第二代，提高了一倍的畫面處理能力，
2006-04-15 22:38:09831 TinySwitch II系列第二代微型單片開關(guān)電源的原理
TinySwitch?II系列是美國PI（PowerIntegrations）公司繼TinySwitch之后，于2001年3月新推出的第二代增強(qiáng)型隔離
2009-06-30 16:40:383540 
恩智浦推出第二代車載網(wǎng)絡(luò)CAN/LIN系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片UJA107x系列
恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）今日推出其第二代車載網(wǎng)絡(luò)CAN/LIN系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片（SBC）——UJA107x產(chǎn)品系列。UJA107
2009-11-16 08:43:241463 飛思卡爾第二代觸摸感應(yīng)控制器，具有更高的內(nèi)部智能
飛思卡爾不久前宣布推出第二代觸摸感應(yīng)控制器：MPR121。這是飛思卡爾繼MPR03x系列器件之后推出的第二代觸摸感
2010-01-06 10:43:311419 華碩新EeePC四月登場 采用NV第二代離子平臺
下面這條消息肯定是英特爾不樂意聽到的：華碩準(zhǔn)備在4月份推出搭載NVIDIA第二代離子平臺(
2010-01-27 09:27:051060 黑莓Tour第二代定名9650 即將發(fā)布
RIM黑莓Tour 9630早在去年7月份就正式上市，近日關(guān)于第二代Tour的消息也開始在網(wǎng)上出現(xiàn)。RIM今天終于
2010-01-30 09:33:35844 OmniVision推出第二代背面照度像素技術(shù)
OmniVision Technologies, Inc. 是一家領(lǐng)先的高級數(shù)字成像解決方案開發(fā)商，今天宣布推出世界第一款 1.1 微米背面照度像素技術(shù)。這套
2010-02-22 10:52:56975 Tensilica日前發(fā)布第二代基帶引擎ConnX BBE16
Tensilica日前發(fā)布第二代基帶引擎ConnX BBE16，用于LTE(長期演進(jìn)技術(shù))及4G基帶SoC(片上系統(tǒng))的設(shè)計(jì)。ConnX BBE16的16路MAC(乘數(shù)累加器)
2010-02-23 10:20:141018 SanDiski推出NAND嵌入式閃存驅(qū)動器支持e.MMC 4.4
SanDisk（閃迪）推出了全新SanDisk® iNAND™嵌入式閃存驅(qū)動器（Embedded Flash Drives, EFD），支持e.MMC 4.4規(guī)格。這些驅(qū)動器基于
2010-02-24 16:37:071369 Tensilica發(fā)布第二代ConnX基帶DSP引擎，以滿足LTE/4G無線手機(jī)及基站算法需求
Tensilica日前發(fā)布第二代基帶引擎ConnX BBE16，用于LTE（長期演進(jìn)技術(shù)）及4G基帶SoC（片上系統(tǒng)）的
2010-02-25 08:37:551138 Supermicro 推出采用新型雙精度 GPU 的第二代 GPU 系統(tǒng)支持兩個 GPU 的 1U 服務(wù)器、支持四個 GPU 的 4U 服務(wù)器，以及支持兩個熱插拔 GPU 節(jié)點(diǎn)和冗余 Gold Level (93%) 電源的 2U Twin 服務(wù)器
2010-05-05 16:01:52938 概述 第二代HART協(xié)議智能電容式壓力/差壓變送器之電子部件（以下簡稱第二代智能電子部件），是在原1151型智能電子部件的基礎(chǔ)上，最新研制開發(fā)的新一代電子部件，是第二代智能電容式壓力/差壓變送器的核心部件。 第二代智能電子部件在外形尺寸和安裝方式上保
2011-02-24 12:42:23102 TE Connectivity公司日前推出第二代PARALIGHT QSFP +有源光纜組件，該產(chǎn)品通過完全集成的光學(xué)引擎為客戶節(jié)省大量的功耗和成本
2011-04-14 09:28:031615 Cegedim Relationship Management日前宣布全面推出第二代MI for iPad。MI for iPad是該公司利用iPad的優(yōu)點(diǎn)針對生命科學(xué)行業(yè)設(shè)計(jì)的客戶關(guān)系管理(CRM)解決方案
2011-04-18 10:11:511321 新唐科技繼第一顆NuVoice?語音處理IC - N572F064/F065在高階互動式玩具及微控制器應(yīng)用市場廣受好評后，推出NuVoice?第二代產(chǎn)品 - N572F072/P072
2012-03-28 11:20:021452 
核心提示： ARM日前宣布推出第二代ARM Mali-T600 圖形處理器（GPU）系列產(chǎn)品。第二代ARM Mali-T600 GPU 全線產(chǎn)品不僅性能提升50%，而且是首次加入全調(diào)適紋理壓縮技術(shù)（Adaptive Scalable Texture C
2012-08-17 10:41:312534 
東芝公司（Toshiba Corporation）日前宣布，該公司已經(jīng)開發(fā)出第二代19納米工藝技術(shù)，該技術(shù)將于本月晚些時候用于量產(chǎn)每單元2比特的64吉比特NAND存儲芯片。
2013-05-23 10:34:251518 東芝公司（TOKYO：6502）旗下的半導(dǎo)體&存儲產(chǎn)品公司今天宣布，即日起開始提供符合JEDEC UFS［1］ 2.0版本標(biāo)準(zhǔn)的32GB和64GB嵌入式NAND閃存模塊的樣品出貨。
2014-05-04 16:00:411646 針對嵌入式應(yīng)用推出的第二代AMD嵌入式R系列加速處理器（APU）和CPU產(chǎn)品家族（此前代號為“禿鷹（Bald Eagle）”）。新推出的解決方案的目標(biāo)領(lǐng)域?yàn)橐笫褂眯袠I(yè)領(lǐng)先的計(jì)算和圖形處理技術(shù)的游戲機(jī)、醫(yī)療成像、數(shù)字標(biāo)牌、工業(yè)控制和自動化、通訊以及網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施。
2014-05-21 09:27:491361 散熱應(yīng)考慮的問題：確保第二代高密度DC-DC轉(zhuǎn)化器模塊性能
2016-01-07 10:26:420 驍龍 820 此前已經(jīng)傳聞將會由三星代工生產(chǎn)，今天三星官方正式確認(rèn)了這個消息，并且表示大規(guī)模生產(chǎn)使用的是三星最新的第二代 14nm FinFET 工藝。
2016-01-15 17:24:241377 散熱應(yīng)考慮的問題：確保第二代高密度DC-DC轉(zhuǎn)化器模塊性能
2016-05-24 17:12:500 今年華為、小米紛紛推出了筆記本產(chǎn)品，甚至有人喊出“聯(lián)想”、“惠普”等傳統(tǒng)PC廠商危險(xiǎn)了！最新消息顯示華為將推出第二代。
2016-11-23 10:03:172977 近日，OpenPOWER基金會宣布正式推出全新硬件加速ISV支持計(jì)劃，為本地ISV(獨(dú)立軟件開發(fā)商)免費(fèi)提供基于RedPOWER服務(wù)器以及賽靈思FPGA的云端開發(fā)及測試環(huán)境，幫助ISV提升大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等新興技術(shù)研發(fā)能力，促進(jìn)第二代分布式計(jì)算的發(fā)展。
2019-10-06 18:05:00642 第二代10nm工藝即LPP（Low Power Plus），比LPE（Low Power Early）的性能提升了10%，功耗降低了15%，首款商用產(chǎn)品將于明年推出。
2017-11-29 17:40:30997 近日華虹半導(dǎo)體第二代90納米嵌入式閃存工藝平臺已經(jīng)宣布量產(chǎn)，是在第一代的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)了多方面的技術(shù)提升。目前，90nm G2 eFlash已實(shí)現(xiàn)了高良率的穩(wěn)定量產(chǎn)，標(biāo)志著華虹半導(dǎo)體在特色化嵌入式閃存技術(shù)上的又一次成功。
2017-12-28 17:49:461762 2018年初，智齒科技第二代智能客服機(jī)器人上線，相比第一代信息問答式機(jī)器人，第二代智能客服機(jī)器人擁有更高的解決問題、任務(wù)執(zhí)行能力，是技術(shù)能力、產(chǎn)品工具化方面的更高的升級。 本月中，第二代智能客服
2018-07-26 15:47:513228 ，第一代3D NAND閃存的成本也符合預(yù)期，堆棧層數(shù)達(dá)到64層的第二代3D NAND閃存也在路上了，今年底就要大規(guī)模量產(chǎn)了。
2018-08-03 16:15:031683 7月20日，東芝/西部數(shù)據(jù)宣布成功開發(fā)采用96層BiCS4架構(gòu)的第二代3D QLC NAND（4bits/cell），單Die容量最高可達(dá)1.33Tb，預(yù)計(jì)將在2018下半年開始批量出貨，并優(yōu)先用于SanDisk品牌下銷售的消費(fèi)級閃存產(chǎn)品。
2018-08-08 15:10:011063 
近日，據(jù)外媒BGR爆料稱，華為Mate 20 Pro將會應(yīng)用高通第二代超聲波指紋技術(shù)。
2018-08-09 11:02:317679 Altera公司宣布提供第二代Nios II嵌入式評估套件（NEEK），它安裝了Altera的非易失MAX 10 FPGA以及Nios II軟核嵌入式處理器。MAX 10 NEEK是功能豐富的平臺
2018-08-24 16:41:001557 關(guān)鍵詞：NAND , 閃存 新產(chǎn)品符合JEDEC eMMC 5.0版標(biāo)準(zhǔn) 東芝公司推出新型嵌入式NAND閃存模塊，該模塊整合了采用19納米第二代工藝技術(shù)制造的NAND芯片。該模塊符合最新的eMMC
2018-10-13 11:17:01685 2018年10月10日，華虹半導(dǎo)體有限公司宣布，其第二代0.18微米5V/40V BCD工藝平臺已成功量產(chǎn)，該平臺具有導(dǎo)通電阻低、高壓種類全、光刻層數(shù)少等優(yōu)勢，對于工業(yè)控制應(yīng)用和DC-DC轉(zhuǎn)換器等產(chǎn)品是理想的工藝選擇。
2018-10-16 15:41:179230 關(guān)鍵詞：NAND , 閃存 這款嵌入式存儲器符合JEDEC UFS[2] 1.1版本標(biāo)準(zhǔn)，將64GB NAND和一個控制器整合在一個封裝中 東芝公司今天宣布，業(yè)界首款配備UFS I/F的64千兆字節(jié)
2018-11-09 17:36:01579 三星電子今天宣布，開始量產(chǎn)業(yè)界首款、采用第二代10nm工藝（1y-nm）級別的DRAM芯片。
2018-12-11 09:40:551196 3月20日，蘋果發(fā)布第二代AirPods無線耳機(jī)，同時推出無線充電盒。
2019-03-21 09:16:2513230 3月20日，蘋果發(fā)布第二代AirPods無線耳機(jī)，同時推出無線充電盒。
2019-03-21 15:13:2214718 據(jù)外媒報(bào)道，近日，機(jī)器人公司RightHand Robotics推出第二代拾取放置機(jī)器人系統(tǒng)RightPick 2。
2019-04-09 16:55:192088 彭博報(bào)道稱，臺積電已于4月份就開始了蘋果A13芯片的早期測試生產(chǎn)階段，并且計(jì)劃在本月進(jìn)行量產(chǎn)。預(yù)計(jì)A13芯片將采用臺積電的第二代7nm工藝，并且率先采用EUV光刻技術(shù)。
2019-05-13 16:39:515355 碩訊科技推出第二代安全可信及數(shù)據(jù)加速專用服務(wù)器。第二代專用服務(wù)器在第一代的基礎(chǔ)上增加了系統(tǒng)加固、數(shù)據(jù)防刪除、病毒防護(hù)等功能。
2019-08-20 11:46:321327 昨晚蘋果正式推出了傳聞已久的 AirPods Pro，入耳式的新設(shè)計(jì)伴隨著期待已久的降噪功能，但其售價(jià)也來到了 1999 元，與第二代 AirPods 拉開了將近 500 元的差價(jià)。通過翻閱兩款 AirPods 的規(guī)格參數(shù)以及介紹之后，我發(fā)現(xiàn)這 500 塊的差價(jià)也不是貴得沒有道理。
2019-10-29 14:28:5557313 發(fā)布兩個月后，英特爾終于在今日正式放出了第二代 QLC 固態(tài)硬盤新品，它就是采用了新一代 96 層 3D QLC NAND 的 Intel SSD 665p 。作為對比，上一代 Intel SSD
2019-11-26 15:20:383769 盡管很多人并不喜歡QLC閃存，但是在不斷降低成本的壓力下，從三星到美光再到Intel等公司已經(jīng)把QLC閃存作為重點(diǎn)來抓，Intel今天就推出了第二代QLC閃存的665P系列硬盤，1TB只要83美元。
2019-11-27 08:56:581537 2月26日，紫光展銳舉行了“5G所向 價(jià)值所在”的線上發(fā)布會，正式推出了第二代5G平臺——馬卡魯2.0，第二代5G芯片虎賁T7520由原定的7nm升級到了6nm EUV，這是首款用上臺積電6nm工藝的5G芯片。
2020-02-26 16:04:363811 5月11日消息，近日，英特爾初步介紹第二代傲騰固態(tài)硬盤細(xì)節(jié)，該公司使用3DXpoint打造的傲騰系列存儲產(chǎn)品都有著相當(dāng)強(qiáng)大的性能，新一代傲騰144層3D NAND固態(tài)硬盤將支持PCIe 4.0，最大容量可達(dá)3TB。
2020-05-13 14:08:046684 為臺積電帶來了近 10 億美元的營收。 同此前的 7nm 工藝一樣，臺積電的 5nm 工藝也不只一代，他們還將推出第二代的 5nm 工藝，也就是他們所說的 N5P。 在 8 月底的全球技術(shù)論壇期間，臺積電曾披露，同第一代 5nm 工藝相比，第二代 5nm 工藝所制造的芯片，理論上性能將提升
2020-11-06 16:19:022235 美光剛剛宣布了其第五代3D NAND閃存技術(shù)，達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的176層堆疊。這也是美光、Intel在閃存合作上分道揚(yáng)鑣之后，自己獨(dú)立研發(fā)的第二代3D NAND閃存。
2020-11-11 11:50:212916 年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。 從英文媒體最新的報(bào)道來看，同2018年量產(chǎn)的7nm和今年量產(chǎn)的5nm工藝一樣，臺積電正在研發(fā)的3nm工藝，也將會有第二代。 英文媒體是援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息，報(bào)道臺積電會推出第二代3nm工藝的，這一消息人士表示臺積電計(jì)劃在2
2020-12-02 17:14:462211 2019 年四季度進(jìn)入量產(chǎn)，第二代 FinFET 已進(jìn)入小量試產(chǎn)。 IT之家了解到，中芯國際于 2019 年實(shí)現(xiàn)了國內(nèi)最先進(jìn)的 14nm 工藝制程量產(chǎn)，并已為華為麒麟 710A 芯片等進(jìn)行代工。 今年9月份，投資者向中芯國際求證中芯關(guān)于下一代芯片量產(chǎn)消息，中芯國際回答表示：中芯國際第二代
2020-12-07 11:23:373352 ? ?vivo 方面上周正式公布了 vivo X60 系列新機(jī)并表示將于 12 月 29 日發(fā)布。vivo X60 系列主打第二代微云臺以及蔡司光學(xué)鏡頭，將全球首發(fā)三星 5nm 工藝 Exynos
2020-12-22 10:53:582274 2月23日消息，中興通訊呂錢浩展示了第二代屏下攝像技術(shù)的樣機(jī)。
2021-02-24 09:08:252659 中興通訊呂錢浩展示了第二代屏下攝像技術(shù)的樣機(jī)。
2021-02-24 11:41:082738 燧原科技是國內(nèi)首家發(fā)布第二代人工智能訓(xùn)練及推理產(chǎn)品組合的公司。請問燧原科技分別于何時發(fā)布了第一代和第二代產(chǎn)品？（單選題）
2021-12-13 14:59:213271 2019年迪文推出了T5L系列芯片，同時還更新了針對它的第二代DGUS軟件——因?yàn)榇蠖鄶?shù)功能以及設(shè)置都與T5平臺相通，所以T5L系列所使用的DGUS軟件依然是第二代的范疇。
2022-05-30 10:41:287989 
據(jù)媒體報(bào)道稱，谷歌第二代Tensor芯片將于這個月開始量產(chǎn)，代工方為三星，將會采用4nm制程工藝大規(guī)模生產(chǎn)該芯片。 Tensor是谷歌公司為其智能手機(jī)自研的芯片，第一代在去年8月發(fā)布，而第二代
2022-06-02 14:52:451942 M2芯片采用增強(qiáng)的第二代5納米制程技術(shù)，并封裝了超過200億個晶體管，比M1芯片多了25%。
2022-06-07 15:23:313962 
本月早些時候，蘋果推出了其年度產(chǎn)品發(fā)布活動，新的iPhone系列正式發(fā)布。與此同時，蘋果還推出了AirPods Pro（第二代）。
2022-09-26 15:06:065578 11月16日，在2022驍龍峰會期間，高通技術(shù)公司推出全新旗艦移動平臺——第二代驍龍8。第二代驍龍8移動平臺將樹立網(wǎng)聯(lián)計(jì)算的新標(biāo)桿，憑借面向整個平臺的開創(chuàng)性AI智能設(shè)計(jì)，該平臺將賦能非凡體驗(yàn)。全球
2022-11-16 09:50:182514 Holtek新推出第二代鋰電池保護(hù)Flash MCU HT45F8640，提供客戶4K×16 Flash ROM，讓原本第二代HT45F8650/HT45F8662系列產(chǎn)品更加齊全。
2022-12-27 10:01:521114 [RZ/Five] RZ/G 系列，第二代用戶手冊概述：硬件
2023-01-09 19:08:230 然而不知不覺中，現(xiàn)在這套電驅(qū)系統(tǒng)已經(jīng)升級到了第二代，除了結(jié)構(gòu)上的變化，部分零部件也采用了全新的設(shè)計(jì)，借著這次試駕名爵 eHS 的機(jī)會，我了解到了第二代 EDU 的一些細(xì)節(jié)信息，下面跟大家分享。
2023-03-24 10:53:314387 Arasan Chip Systems是移動和物聯(lián)網(wǎng)SoC半導(dǎo)體IP的領(lǐng)先供應(yīng)商，今天宣布立即推出用于GF 22nm SoC設(shè)計(jì)的第二代MIPI D-PHY IP。
2023-05-19 14:51:221207 [RZ/Five] RZ/G 系列，第二代用戶手冊概述：硬件
2023-06-30 18:54:160 ZMOD4410 數(shù)據(jù)表附錄 - IAQ 第二代：附加特性
2023-07-03 18:35:080 近日，高通技術(shù)公司宣布推出全新第二代驍龍?XR2+平臺，這款平臺將為XR設(shè)備帶來前所未有的清晰度與流暢度，為工作和娛樂提供無與倫比的沉浸式體驗(yàn)。
2024-01-05 15:13:251219 據(jù)報(bào)道，韓國三星代工廠已經(jīng)開始試制其第二代 3 納米級別工藝技術(shù)的芯片，稱為 SF3。這一發(fā)展標(biāo)志著半導(dǎo)體行業(yè)的一個重要里程碑，因?yàn)槿桥c臺積電競爭下一代先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的量產(chǎn)主導(dǎo)權(quán)。韓國知名權(quán)威
2024-01-22 16:10:141629 
全球知名音頻品牌Bose近日宣布推出其全新音頻可穿戴設(shè)備——Bose Ultra開放式耳機(jī)。這款耳機(jī)采用第二代高通?S5音頻平臺，并支持Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)，旨在為用戶帶來無與倫比的高清音頻體驗(yàn)、快速穩(wěn)健的連接性能以及更持久的續(xù)航時間。
2024-03-11 10:30:281966 2024 年 4 月 9 日，德國紐倫堡（國際嵌入式展）——AMD（超威，納斯達(dá)克股票代碼：AMD ）今日宣布擴(kuò)展 AMD Versal 自適應(yīng)片上系統(tǒng)（ SoC ）產(chǎn)品組合，推出全新第二代
2024-04-10 10:25:161712 近日，聚辰半導(dǎo)體宣布，基于第二代NORD先進(jìn)工藝平臺成功推出業(yè)界最小尺寸的NOR Flash低容量系列芯片，可在應(yīng)用過程中實(shí)現(xiàn)高可靠性的同時顯著節(jié)省芯片尺寸，降低材料成本，尤其可為消費(fèi)領(lǐng)域提供極具成本優(yōu)勢的存儲解決方案。
2024-05-28 11:29:522479 第二代SiC碳化硅MOSFET關(guān)斷損耗Eoff
2024-06-20 09:53:401447 
Vishay 推出采用 10 mm x 10 mm 4040 封裝的第二代新型汽車級器件，擴(kuò)充 IHLE 系列超薄、大電流集成式電場屏蔽電感器。與上一代解決方案相比，Vishay Dale
2024-06-21 09:20:111352 
新品采用第二代1200VCoolSiCMOSFET的集成伺服電機(jī)的驅(qū)動器REF-DR3KIMBGSIC2MA是為集成伺服電機(jī)的驅(qū)動器應(yīng)用而開發(fā)的升級版逆變器和柵極驅(qū)動器板。設(shè)計(jì)用于評估采用
2024-09-05 08:03:27985 
AMD 第二代 AMD Versal AI Edge 和 Versal Prime 系列助力 AI 驅(qū)動型和經(jīng)典的嵌入式系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)單芯片智能性?？稍谛阅堋⒐?、占板面積、功能安全和信息安全性之間達(dá)到出色的平衡。
2024-09-18 10:14:271525 近日，AMD（超威，納斯達(dá)克股票代碼：AMD ）今日宣布推出第二代 AMD Versal Premium 系列，這款自適應(yīng) SoC 平臺旨在面向各種工作負(fù)載提供最高水平系統(tǒng)加速。第二代 Versal
2024-11-13 09:27:161423 第二代OrangeBox開發(fā)平臺集成AI功能、后量子加密技術(shù)及內(nèi)置軟件定義網(wǎng)絡(luò)的能力，應(yīng)對快速演變的信息安全威脅。
2025-05-27 14:25:361162 我們推出了 AMD 第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列，這兩款產(chǎn)品是對 Versal 產(chǎn)品組合的擴(kuò)展，可為嵌入式系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)單芯片智能。
2025-06-11 09:59:401648 EasyPACK1C1200V13mΩ四單元模塊，搭載第二代CoolSiCMOSFET技術(shù)，集成NTC溫度傳感器，采用大電流PressFIT引腳，并預(yù)涂2.0代導(dǎo)熱界面材料。產(chǎn)品型號：■F4
2025-11-24 17:05:151203
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