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電子發(fā)燒友網(wǎng)>移動通信>東芝推出采用19納米第二代工藝技術(shù)的新型嵌入式NAND閃存模塊

東芝推出采用19納米第二代工藝技術(shù)的新型嵌入式NAND閃存模塊

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2019-03-21 15:13:2214718

RightHand Robotics推出第二代拾取放置機(jī)器人系統(tǒng)RightPick 2

據(jù)外媒報道,近日,機(jī)器人公司RightHand Robotics推出第二代拾取放置機(jī)器人系統(tǒng)RightPick 2。
2019-04-09 16:55:192088

蘋果A13芯片將采用臺積電第二代7nm工藝 并率先采用EUV光刻技術(shù)

彭博報道稱,臺積電已于4月份就開始了蘋果A13芯片的早期測試生產(chǎn)階段,并且計劃在本月進(jìn)行量產(chǎn)。預(yù)計A13芯片將采用臺積電的第二代7nm工藝,并且率先采用EUV光刻技術(shù)
2019-05-13 16:39:515355

東芝推出第二代工藝技術(shù) 采用新型嵌入式NAND閃存模塊

東京日前宣布推出新型嵌入式NAND閃存模塊(e·MMC),該模塊整合了采用19納米第二代工藝技術(shù)制造的NAND芯片。
2019-06-12 17:13:581073

碩訊聯(lián)合華碩推出第二代安全可信數(shù)據(jù)加速專用服務(wù)器

碩訊科技推出第二代安全可信及數(shù)據(jù)加速專用服務(wù)器。第二代專用服務(wù)器在第一的基礎(chǔ)上增加了系統(tǒng)加固、數(shù)據(jù)防刪除、病毒防護(hù)等功能。
2019-08-20 11:46:321327

AirPodsPro與第二代AirPods有什么區(qū)別

昨晚蘋果正式推出了傳聞已久的 AirPods Pro,入耳的新設(shè)計伴隨著期待已久的降噪功能,但其售價也來到了 1999 元,與第二代 AirPods 拉開了將近 500 元的差價。通過翻閱兩款 AirPods 的規(guī)格參數(shù)以及介紹之后,我發(fā)現(xiàn)這 500 塊的差價也不是貴得沒有道理。
2019-10-29 14:28:5557317

英特爾第二代QLC固態(tài)硬盤1TB版本推出

發(fā)布兩個月后,英特爾終于在今日正式放出了第二代 QLC 固態(tài)硬盤新品,它就是采用了新一 96 層 3D QLC NAND 的 Intel SSD 665p 。作為對比,上一 Intel SSD
2019-11-26 15:20:383770

Intel第二代QLC硬盤技術(shù)改進(jìn) 壽命提升了50%

盡管很多人并不喜歡QLC閃存,但是在不斷降低成本的壓力下,從三星到美光再到Intel等公司已經(jīng)把QLC閃存作為重點來抓,Intel今天就推出第二代QLC閃存的665P系列硬盤,1TB只要83美元。
2019-11-27 08:56:581537

紫光展銳正式推出第二代5G平臺馬卡魯2.0 首發(fā)臺積電6nm工藝

2月26日,紫光展銳舉行了“5G所向 價值所在”的線上發(fā)布會,正式推出第二代5G平臺——馬卡魯2.0,第二代5G芯片虎賁T7520由原定的7nm升級到了6nm EUV,這是首款用上臺積電6nm工藝的5G芯片。
2020-02-26 16:04:363811

英特爾第二代傲騰固態(tài)硬盤支持PCIe 4.0,使用第二代3D XPoint介質(zhì)

5月11日消息,近日,英特爾初步介紹第二代傲騰固態(tài)硬盤細(xì)節(jié),該公司使用3DXpoint打造的傲騰系列存儲產(chǎn)品都有著相當(dāng)強大的性能,新一傲騰144層3D NAND固態(tài)硬盤將支持PCIe 4.0,最大容量可達(dá)3TB。
2020-05-13 14:08:046685

臺積電第二代 5nm 工藝性能提升水平有望高于預(yù)期

為臺積電帶來了近 10 億美元的營收。 同此前的 7nm 工藝一樣,臺積電的 5nm 工藝也不只一,他們還將推出第二代的 5nm 工藝,也就是他們所說的 N5P。 在 8 月底的全球技術(shù)論壇期間,臺積電曾披露,同第一 5nm 工藝相比,第二代 5nm 工藝所制造的芯片,理論上性能將提升
2020-11-06 16:19:022235

美光宣布了其第五3D NAND閃存技術(shù)

美光剛剛宣布了其第五3D NAND閃存技術(shù),達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的176層堆疊。這也是美光、Intel在閃存合作上分道揚鑣之后,自己獨立研發(fā)的第二代3D NAND閃存。
2020-11-11 11:50:212927

消息稱臺積電第二代3nm工藝計劃2023年推出

年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。 從英文媒體最新的報道來看,同2018年量產(chǎn)的7nm和今年量產(chǎn)的5nm工藝一樣,臺積電正在研發(fā)的3nm工藝,也將會有第二代。 英文媒體是援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息,報道臺積電會推出第二代3nm工藝的,這一消息人士表示臺積電計劃在2
2020-12-02 17:14:462211

中芯國際稱第二代FinFET已進(jìn)入小量試產(chǎn)

2019 年四季度進(jìn)入量產(chǎn),第二代 FinFET 已進(jìn)入小量試產(chǎn)。 IT之家了解到,中芯國際于 2019 年實現(xiàn)了國內(nèi)最先進(jìn)的 14nm 工藝制程量產(chǎn),并已為華為麒麟 710A 芯片等進(jìn)行代工。 今年9月份,投資者向中芯國際求證中芯關(guān)于下一芯片量產(chǎn)消息,中芯國際回答表示:中芯國際第二代
2020-12-07 11:23:373353

vivo預(yù)熱X60系列:采用第二代微云臺

? ?vivo 方面上周正式公布了 vivo X60 系列新機(jī)并表示將于 12 月 29 日發(fā)布。vivo X60 系列主打第二代微云臺以及蔡司光學(xué)鏡頭,將全球首發(fā)三星 5nm 工藝 Exynos
2020-12-22 10:53:582274

傳Intel委托臺積電生產(chǎn)第二代獨立顯卡

據(jù)知情人士稱,英特爾計劃委托臺積電生產(chǎn)用于個人電腦的第二代獨立顯卡,希望借此對抗英偉達(dá)的崛起。 這款名為“DG2”的芯片將采用臺積電的一種新的芯片制造工藝,該工藝尚未正式命名,但是其7納米工藝的強化版。
2021-01-12 15:43:062084

中興重磅首發(fā)量產(chǎn)第二代屏下攝像技術(shù)

2月23日消息,中興通訊呂錢浩展示了第二代屏下攝像技術(shù)的樣機(jī)。
2021-02-24 09:08:252659

中興第二代屏下攝像技術(shù)使屏幕質(zhì)變

中興通訊呂錢浩展示了第二代屏下攝像技術(shù)的樣機(jī)。
2021-02-24 11:41:082738

燧原科技正式發(fā)布第二代推理產(chǎn)品“云燧i20”

燧原科技是國內(nèi)首家發(fā)布第二代人工智能訓(xùn)練及推理產(chǎn)品組合的公司。請問燧原科技分別于何時發(fā)布了第一第二代產(chǎn)品?(單選題)
2021-12-13 14:59:213277

Tower發(fā)布第二代最先進(jìn)65納米BCD

高價值模擬半導(dǎo)體代工解決方案的領(lǐng)先廠商Tower Semiconductor(NASDAQ/TASE:TSEM)今日宣布擴(kuò)大其電源管理平臺,發(fā)布第二代最先進(jìn)的65納米BCD,將工作電壓擴(kuò)大至24V,并將Rdson減少20%。
2022-05-10 15:36:582671

使用迪文第二代DGUS軟件實現(xiàn)突出的GUI性能

2019年迪文推出了T5L系列芯片,同時還更新了針對它的第二代DGUS軟件——因為大多數(shù)功能以及設(shè)置都與T5平臺相通,所以T5L系列所使用的DGUS軟件依然是第二代的范疇。
2022-05-30 10:41:287989

谷歌第二代Tensor將由三星以4nm制程工藝代工,本月開始量產(chǎn)

據(jù)媒體報道稱,谷歌第二代Tensor芯片將于這個月開始量產(chǎn),代工方為三星,將會采用4nm制程工藝大規(guī)模生產(chǎn)該芯片。 Tensor是谷歌公司為其智能手機(jī)自研的芯片,第一在去年8月發(fā)布,而第二代
2022-06-02 14:52:451942

M2芯片采用了增強的第二代5納米制程技術(shù)

M2芯片采用增強的第二代5納米制程技術(shù),并封裝了超過200億個晶體管,比M1芯片多了25%。
2022-06-07 15:23:313962

蘋果:第二代AirPods Pro耳塞與第一不兼容

  本月早些時候,蘋果推出了其年度產(chǎn)品發(fā)布活動,新的iPhone系列正式發(fā)布。與此同時,蘋果還推出了AirPods Pro(第二代)。
2022-09-26 15:06:065581

第二代驍龍8移動平臺定義頂級智能手機(jī)體驗新標(biāo)桿

11月16日,在2022驍龍峰會期間,高通技術(shù)公司推出全新旗艦移動平臺——第二代驍龍8。第二代驍龍8移動平臺將樹立網(wǎng)聯(lián)計算的新標(biāo)桿,憑借面向整個平臺的開創(chuàng)性AI智能設(shè)計,該平臺將賦能非凡體驗。全球
2022-11-16 09:50:182514

Holtek新推出第二代鋰電池保護(hù)Flash MCU HT45F8640

Holtek新推出第二代鋰電池保護(hù)Flash MCU HT45F8640,提供客戶4K×16 Flash ROM,讓原本第二代HT45F8650/HT45F8662系列產(chǎn)品更加齊全。
2022-12-27 10:01:521115

詳解上汽第二代10速EDU電驅(qū)系統(tǒng)

然而不知不覺中,現(xiàn)在這套電驅(qū)系統(tǒng)已經(jīng)升級到了第二代,除了結(jié)構(gòu)上的變化,部分零部件也采用了全新的設(shè)計,借著這次試駕名爵 eHS 的機(jī)會,我了解到了第二代 EDU 的一些細(xì)節(jié)信息,下面跟大家分享。
2023-03-24 10:53:314388

Arasan宣布立即推出第二代MIPI D-PHY

Arasan Chip Systems是移動和物聯(lián)網(wǎng)SoC半導(dǎo)體IP的領(lǐng)先供應(yīng)商,今天宣布立即推出用于GF 22nm SoC設(shè)計的第二代MIPI D-PHY IP。
2023-05-19 14:51:221208

高通推出全新第二代驍龍XR2+平臺

近日,高通技術(shù)公司宣布推出全新第二代驍龍?XR2+平臺,這款平臺將為XR設(shè)備帶來前所未有的清晰度與流暢度,為工作和娛樂提供無與倫比的沉浸體驗。
2024-01-05 15:13:251219

Samsung研發(fā)第二代3納米工藝 SF3

據(jù)報道,韓國三星代工廠已經(jīng)開始試制其第二代 3 納米級別工藝技術(shù)的芯片,稱為 SF3。這一發(fā)展標(biāo)志著半導(dǎo)體行業(yè)的一個重要里程碑,因為三星與臺積電競爭下一先進(jìn)工藝節(jié)點的量產(chǎn)主導(dǎo)權(quán)。韓國知名權(quán)威
2024-01-22 16:10:141629

三星半導(dǎo)體將其“第二代3納米工藝正式更名為“2納米”!

近期,科技巨頭三星半導(dǎo)體做出了一個引人注目的決策:將其“第二代3納米工藝正式更名為“2納米”。
2024-03-06 13:42:141892

Bose推出全新Ultra開放耳機(jī),搭載第二代高通S5音頻平臺

全球知名音頻品牌Bose近日宣布推出其全新音頻可穿戴設(shè)備——Bose Ultra開放耳機(jī)。這款耳機(jī)采用第二代高通?S5音頻平臺,并支持Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù),旨在為用戶帶來無與倫比的高清音頻體驗、快速穩(wěn)健的連接性能以及更持久的續(xù)航時間。
2024-03-11 10:30:281966

AMD推出第二代Versal器件,為AI驅(qū)動型嵌入式系統(tǒng)提供端到端加速

2024 年 4 月 9 日,德國紐倫堡(國際嵌入式展)——AMD(超威,納斯達(dá)克股票代碼:AMD )今日宣布擴(kuò)展 AMD Versal 自適應(yīng)片上系統(tǒng)( SoC )產(chǎn)品組合,推出全新第二代
2024-04-10 10:25:161712

聚辰基于第二代NORD工藝平臺推出業(yè)界最小尺寸高可靠NOR Flash系列芯片

近日,聚辰半導(dǎo)體宣布,基于第二代NORD先進(jìn)工藝平臺成功推出業(yè)界最小尺寸的NOR Flash低容量系列芯片,可在應(yīng)用過程中實現(xiàn)高可靠性的同時顯著節(jié)省芯片尺寸,降低材料成本,尤其可為消費領(lǐng)域提供極具成本優(yōu)勢的存儲解決方案。
2024-05-28 11:29:522479

Vishay推出第二代新型汽車級器件

Vishay 推出采用 10 mm x 10 mm 4040 封裝的第二代新型汽車級器件,擴(kuò)充 IHLE 系列超薄、大電流集成電場屏蔽電感器。與上一解決方案相比,Vishay Dale
2024-06-21 09:20:111356

新品 | 采用第二代1200V CoolSiC? MOSFET的集成伺服電機(jī)的驅(qū)動器

新品采用第二代1200VCoolSiCMOSFET的集成伺服電機(jī)的驅(qū)動器REF-DR3KIMBGSIC2MA是為集成伺服電機(jī)的驅(qū)動器應(yīng)用而開發(fā)的升級版逆變器和柵極驅(qū)動器板。設(shè)計用于評估采用
2024-09-05 08:03:27987

AMD第二代Versal自適應(yīng)SoC的主要特色

AMD 第二代 AMD Versal AI Edge 和 Versal Prime 系列助力 AI 驅(qū)動型和經(jīng)典的嵌入式系統(tǒng)實現(xiàn)單芯片智能性。可在性能、功耗、占板面積、功能安全和信息安全性之間達(dá)到出色的平衡。
2024-09-18 10:14:271531

AMD推出第二代Versal Premium系列

近日,AMD(超威,納斯達(dá)克股票代碼:AMD )今日宣布推出第二代 AMD Versal Premium 系列,這款自適應(yīng) SoC 平臺旨在面向各種工作負(fù)載提供最高水平系統(tǒng)加速。第二代 Versal
2024-11-13 09:27:161423

恩智浦推出第二代OrangeBox車規(guī)級開發(fā)平臺

第二代OrangeBox開發(fā)平臺集成AI功能、后量子加密技術(shù)及內(nèi)置軟件定義網(wǎng)絡(luò)的能力,應(yīng)對快速演變的信息安全威脅。
2025-05-27 14:25:361166

AMD第二代Versal AI Edge和Versal Prime系列加速量產(chǎn) 為嵌入式系統(tǒng)實現(xiàn)單芯片智能

我們推出了 AMD 第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列,這兩款產(chǎn)品是對 Versal 產(chǎn)品組合的擴(kuò)展,可為嵌入式系統(tǒng)實現(xiàn)單芯片智能。
2025-06-11 09:59:401651

新品 | 采用.XT擴(kuò)散焊和第二代1200V SiC MOSFET的Easy C系列

EasyPACK1C1200V13mΩ四單元模塊,搭載第二代CoolSiCMOSFET技術(shù),集成NTC溫度傳感器,采用大電流PressFIT引腳,并預(yù)涂2.0導(dǎo)熱界面材料。產(chǎn)品型號:■F4
2025-11-24 17:05:151206

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