（2022 年嵌入式世界大會(huì)） — AMD（納斯達(dá)克股票代碼：AMD）今日宣布推出銳龍?嵌入式 R2000 系列，這款第二代中端片上系統(tǒng)（ SoC ）處理器針對(duì)廣泛的工業(yè)與機(jī)器人系統(tǒng)、機(jī)器視覺、物聯(lián)網(wǎng)
2022-06-22 13:35:18
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Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）宣布了旗下嵌入式無線產(chǎn)品組合的一項(xiàng)重大擴(kuò)展。新增Bluetooth?產(chǎn)品包括PIC32藍(lán)牙音頻開發(fā)工具包（包含模塊、協(xié)議棧和編解碼器），以及集成協(xié)議棧的XBee?引腳兼容插座模塊。
2013-04-23 15:36:351511 AMD Versal AI Edge 自適應(yīng)計(jì)算加速平臺(tái)之準(zhǔn)備工作，包含軟件環(huán)境、硬件環(huán)境。
2024-03-07 15:49:101725 
【ALINX 技術(shù)分享】AMD Versal AI Edge 自適應(yīng)計(jì)算加速平臺(tái)之 Versal 介紹，以及Versal 芯片開發(fā)流程的簡(jiǎn)介。
2024-03-07 16:03:132554 
為了應(yīng)對(duì)無線波束形成、大規(guī)模計(jì)算和機(jī)器學(xué)習(xí)推斷等新一代應(yīng)用需求的非線性增長(zhǎng)，AMD 開發(fā)了一項(xiàng)全新的創(chuàng)新處理技術(shù) AI 引擎，片內(nèi)集成該AI Engine的FPGA系列是Versal? 自適應(yīng)計(jì)算加速平臺(tái) (ACAP) 。
2024-04-09 15:14:242904 
由于篇幅有限，本文僅選取部分內(nèi)容進(jìn)行分享。 Vitis 簡(jiǎn)介 AMD Vitis 工具套件包含多種設(shè)計(jì)技術(shù)，用于開發(fā)以 AMD 器件（例如，AMD Versal 自適應(yīng) SoC 器件、AMD
2025-01-08 09:33:562234 
NetApp今日宣布推出NetApp ONTAP 9.6、全新端到端的中端NVMe AFF A320存儲(chǔ)系統(tǒng)以及更豐富的服務(wù)產(chǎn)品組合，旨在幫助企業(yè)從數(shù)據(jù)中發(fā)掘最大價(jià)值。
2019-05-11 07:55:002893 2019年6月20日，寒武紀(jì)宣布推出第二代云端AI芯片思元270（MLU270）及板卡產(chǎn)品，目標(biāo)是提供速度更快、功耗更低、性價(jià)比更高的AI加速解決方案。
2019-06-21 17:08:345073 基于“Zen 3”的銳龍嵌入式系列為空間與功耗受限型網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用提供了中端可擴(kuò)展性能解決方案 — ? 2023 年 4 月 20 日，加利福尼亞州圣克拉拉 —— AMD （超威，納斯達(dá)克股票代碼：AMD
2023-04-23 15:47:001767 
更高性能的第二代UFS 4.0嵌入式閃存設(shè)備已開始送樣(2)。以小封裝尺寸提供快速的嵌入式存儲(chǔ)傳輸速度，適用于各種下一代移動(dòng)應(yīng)用。鎧俠?UFS 產(chǎn)品性能的改進(jìn)使這些應(yīng)用程序能夠利用 5G 的連接優(yōu)勢(shì)，從而加快下載速度、減少延遲時(shí)間并改善用戶體驗(yàn)。 鎧俠UFS 4.0產(chǎn)品
2023-06-06 14:30:192042 
宣布擴(kuò)展 AMD Versal? 自適應(yīng)片上系統(tǒng)（ SoC ）產(chǎn)品組合，推出全新第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列自適應(yīng) SoC，其將預(yù)處理、AI 推理
2024-04-11 09:06:274893 
AMD 憑借其 EPYC? 嵌入式處理器不斷樹立行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，為網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)和工業(yè)應(yīng)用提供卓越的性能、效率、連接與創(chuàng)新。今天，我們正以第四代 AMD EPYC 嵌入式 8004 系列處理器擴(kuò)展這一領(lǐng)先
2024-10-11 13:58:261453 支持CXL，預(yù)計(jì)未來幾年越來越多的服務(wù)器將實(shí)現(xiàn)對(duì)CXL的支持。 ? 基于這一趨勢(shì)，AMD宣布推出第二代AMD Versal Premium 系列，這款自適應(yīng)SoC平臺(tái)旨在面向各種工作負(fù)載提供最高水平系統(tǒng)
2024-11-14 16:39:043838 
本文提供有關(guān) AMD Versal 自適應(yīng) SoC 內(nèi)置自校準(zhǔn) (BISC) 工作方式的詳細(xì)信息。此外還詳述了 Versal 的異步模式及其對(duì) BISC 的影響。
2025-10-21 08:18:004034 來自P波、QRS波群和T波的時(shí)序和幅度數(shù)據(jù)）的 ECG 監(jiān)護(hù)儀。AD8233 的目標(biāo)頻段可通過外部電阻和電容配置。為提供靈活性，第二代可穿戴設(shè)備的ECG前端連接到嵌入式電極，配置為運(yùn)動(dòng)帶寬，支持 7
2018-09-21 11:46:21
Altera資訊 在其業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的低成本Cyclone TM FPGA系列和Nios軟核嵌入式處理器成功的基礎(chǔ)上，Altera現(xiàn)在推出了第二代產(chǎn)品系列。Cyclone II器件為用戶提供更高的邏輯
2019-07-19 07:35:48
在其業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的低成本Cyclone TM FPGA系列和Nios軟核嵌入式處理器成功的基礎(chǔ)上，Altera現(xiàn)在推出了第二代產(chǎn)品系列。Cyclone II器件為用戶提供更高的邏輯密度和新增硬件性能，比
2019-07-18 07:43:25
FLIR第二代熱像儀ADK有哪些特點(diǎn)？FLIR第二代熱像儀ADK有哪些功能？
2021-07-11 07:27:39
第二代導(dǎo)航衛(wèi)星系統(tǒng)與第一代導(dǎo)航衛(wèi)星系統(tǒng)在體制上的差別主要是：第二代用戶機(jī)可免發(fā)上行信號(hào)，不再依靠中心站電子高程圖處理或由用戶提供高程信息，而是直接接收衛(wèi)星單程測(cè)距信號(hào)自己定位，系統(tǒng)的用戶容量不受限制，并可提高用戶位置隱蔽性。
2019-08-14 07:06:41
應(yīng)用，從而最大限度地提高任何給定工作負(fù)載的效率，同時(shí)提供低功耗和低延遲。Versal AI Core 系列VCK190 評(píng)估套件采用VC1902器件，該器件在產(chǎn)品組合中具有最佳的 AI 性能。該套件專為需要
2022-11-25 16:29:20
尋求AMD R系列與AMD SOC系列嵌入式高效能解決方案
2021-05-10 06:05:01
求分享USB3.1第二代應(yīng)用的ESD解決方案
2022-01-14 07:35:38
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)今日宣布推出15款第二代新型多相數(shù)字控制器和6款SPS，可支持10A至1000A以上的負(fù)載電流，適用于先進(jìn)的CPU、FPGA、GPU和面向物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)
2020-11-26 06:17:51
LPC1700系列ARM是基于第二代ARM Cortex-M3內(nèi)核的微控制器，是為嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用而設(shè)計(jì)的高性能、低功耗的32位微處理器，適用于儀器儀表、工業(yè)通訊、電機(jī)控制、燈光控制、報(bào)警系統(tǒng)
2010-03-08 15:25:12
60 TinySwitch II系列第二代微型單片開關(guān)電源的原理
TinySwitch?II系列是美國(guó)PI（PowerIntegrations）公司繼TinySwitch之后，于2001年3月新推出的第二代增強(qiáng)型隔離
2009-06-30 16:40:383540 
Tensilica發(fā)布第二代ConnX基帶DSP引擎，以滿足LTE/4G無線手機(jī)及基站算法需求
Tensilica日前發(fā)布第二代基帶引擎ConnX BBE16，用于LTE（長(zhǎng)期演進(jìn)技術(shù)）及4G基帶SoC（片上系統(tǒng)）的
2010-02-25 08:37:551138 針對(duì)嵌入式應(yīng)用推出的第二代AMD嵌入式R系列加速處理器（APU）和CPU產(chǎn)品家族（此前代號(hào)為“禿鷹（Bald Eagle）”）。新推出的解決方案的目標(biāo)領(lǐng)域為要求使用行業(yè)領(lǐng)先的計(jì)算和圖形處理技術(shù)的游戲機(jī)、醫(yī)療成像、數(shù)字標(biāo)牌、工業(yè)控制和自動(dòng)化、通訊以及網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施。
2014-05-21 09:27:491361 AMD嵌入式G系列SoC榮獲新款QNAP NAS系統(tǒng)采用，充分體現(xiàn)了AMD在嵌入式解決方案上持續(xù)創(chuàng)新的決心。AMD嵌入式 G系列SoC于NAS是絕佳搭配，可將自身強(qiáng)大的計(jì)算能力、低功耗以及集成的GPU等強(qiáng)大能力，完整發(fā)揮在顯示和加速性能上。
2015-01-08 14:17:381416 近日，OpenPOWER基金會(huì)宣布正式推出全新硬件加速ISV支持計(jì)劃，為本地ISV(獨(dú)立軟件開發(fā)商)免費(fèi)提供基于RedPOWER服務(wù)器以及賽靈思FPGA的云端開發(fā)及測(cè)試環(huán)境，幫助ISV提升大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等新興技術(shù)研發(fā)能力，促進(jìn)第二代分布式計(jì)算的發(fā)展。
2019-10-06 18:05:00642 近日華虹半導(dǎo)體第二代90納米嵌入式閃存工藝平臺(tái)已經(jīng)宣布量產(chǎn)，是在第一代的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)了多方面的技術(shù)提升。目前，90nm G2 eFlash已實(shí)現(xiàn)了高良率的穩(wěn)定量產(chǎn)，標(biāo)志著華虹半導(dǎo)體在特色化嵌入式閃存技術(shù)上的又一次成功。
2017-12-28 17:49:461762 近來崛起的農(nóng)廠 AMD 將在 4 月 19 日發(fā)布第二代銳龍 Ryzen 2000 系列，同時(shí)還有配套的 X470、B450 主板，使用新的工藝和架構(gòu)。另一個(gè)重要的變化就是 Ryzen 二代支持速度
2018-03-31 10:47:0010103 Altera公司宣布提供第二代Nios II嵌入式評(píng)估套件（NEEK），它安裝了Altera的非易失MAX 10 FPGA以及Nios II軟核嵌入式處理器。MAX 10 NEEK是功能豐富的平臺(tái)
2018-08-24 16:41:001557 英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出第二代嵌入式功率器件（ePower）。全新TLE983x片上系統(tǒng)（SoC）產(chǎn)品系列將一顆功能強(qiáng)大的8位單片機(jī)與LIN
2018-09-30 16:33:002934 在加速卡和Radeon VII打頭陣后，AMD將于年中迎來更完整的7nm產(chǎn)品矩陣，包括第二代EPYC霄龍?zhí)幚砥?、第?b class="flag-6" style="color: red">代銳龍以及Navi仙后座GPU。
2019-04-01 13:54:281930 
成功的基礎(chǔ)上，AMD銳龍嵌入式R1000 SoC為嵌入式客戶帶來雙核四線程的高性能、無風(fēng)扇低功耗的4K顯示解決方案以及尖端的安全特性。AMD銳龍嵌入式R1000片上系統(tǒng)是數(shù)字顯示、高性能邊緣計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)連接、瘦客戶端等應(yīng)用領(lǐng)域的理想之選。
2019-04-17 16:15:081507 東京日前宣布推出新型嵌入式NAND閃存模塊(e·MMC)，該模塊整合了采用19納米第二代工藝技術(shù)制造的NAND芯片。
2019-06-12 17:13:581073 代號(hào)為“羅馬”的第二代AMD EPYC處理器，專為現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心而設(shè)計(jì)，最高搭載 64 顆采用前沿的7nm制造工藝的 “Zen 2” 核心，在多種工作負(fù)載下能將總體擁有成本 （TCO） 最大降低 50
2019-08-15 10:23:00602 自適應(yīng)和智能計(jì)算的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx， Inc.，（NASDAQ： XLNX））今天宣布推出 Versal ACAP 產(chǎn)品組合第三大產(chǎn)品系列—— Versal? Premium
2020-03-12 15:00:132737 加強(qiáng)其全球基礎(chǔ)架構(gòu)，為最新的裸機(jī)服務(wù)器提供強(qiáng)勁支持。通過在 IBM云產(chǎn)品組合中增加AMD EPYC 7642處理器，IBM的裸機(jī)產(chǎn)品能夠擁有更高的計(jì)算性能。這些新款裸機(jī)服務(wù)器現(xiàn)已上線，作為IBM云的第一款基于第二代AMD EPYC的產(chǎn)品，專注于加速諸如數(shù)據(jù)分析、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化、人工智能以及虛擬化和
2020-04-02 14:12:312050 自適應(yīng)和智能計(jì)算的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc.，（NASDAQ: XLNX））今天宣布推出 Versal ACAP 產(chǎn)品組合第三大產(chǎn)品系列—— Versal? Premium。
2020-04-24 11:16:141294 Oracle云基礎(chǔ)設(shè)施計(jì)算E3平臺(tái)專為高性能工作負(fù)載而設(shè)計(jì)，利用第二代AMD EPYC處理器的關(guān)鍵特性為Oracle云客戶提供更多核心和更大內(nèi)存 2020年4月30日，加州圣克拉拉訊 今天，AMD
2020-04-30 17:05:131874 Supermicro已對(duì)其X11服務(wù)器和存儲(chǔ)系統(tǒng)進(jìn)行了優(yōu)化，以充分利用最新的第二代Intel Xeon可擴(kuò)展處理器（以前的代號(hào)為Cascade Lake-R或CLX-R）的性能優(yōu)勢(shì)，從而擴(kuò)展了獨(dú)特的功能，包括利用Intel Deep內(nèi)置的AI加速功能。
2020-09-10 10:51:074386 燧原科技今日發(fā)布第二代人工智能訓(xùn)練產(chǎn)品——“邃思2.0”芯片、基于邃思2.0的“云燧T20”訓(xùn)練加速卡和“云燧T21”訓(xùn)練OAM模組，全面升級(jí)的“馭算TopsRider”軟件平臺(tái)以及全新的“云燧集群”，成為國(guó)內(nèi)首家發(fā)布第二代人工智能訓(xùn)練產(chǎn)品組合的公司。
2021-07-07 17:15:332462 
燧原科技是國(guó)內(nèi)首家發(fā)布第二代人工智能訓(xùn)練及推理產(chǎn)品組合的公司。請(qǐng)問燧原科技分別于何時(shí)發(fā)布了第一代和第二代產(chǎn)品？（單選題）
2021-12-13 14:59:213271 據(jù)消息報(bào)道，三星電子近日宣布，該公司已與AMD共同研發(fā)第二代智能固態(tài)硬盤（SmartSSD），這將搶占未來市場(chǎng)。
2022-07-22 17:03:433080 IP 時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò) (TSN) 控制器；同時(shí)，該系列還具備這一家族其他產(chǎn)品擁有的重要特性，包括第二代英特爾 Hyperflex FPGA 架構(gòu)和高速 SerDes 收發(fā)器。上述特性相結(jié)合，使英特爾 Agilex D 系列 FPGA 廣泛適用于各種中端 FPGA 應(yīng)用。
2022-11-03 16:08:051673 [RZ/Five] RZ/G 系列，第二代用戶手冊(cè)概述：硬件
2023-01-09 19:08:230 HiX是基于DHE與DHT的吉利第二代混合動(dòng)力驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，其目標(biāo)是在有限更改下能滿足多個(gè)整車機(jī)械與電器架構(gòu)的驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)平臺(tái)化系統(tǒng)解決方案。
2023-03-09 11:36:302829 然而不知不覺中，現(xiàn)在這套電驅(qū)系統(tǒng)已經(jīng)升級(jí)到了第二代，除了結(jié)構(gòu)上的變化，部分零部件也采用了全新的設(shè)計(jì)，借著這次試駕名爵 eHS 的機(jī)會(huì)，我了解到了第二代 EDU 的一些細(xì)節(jié)信息，下面跟大家分享。
2023-03-24 10:53:314388 Arasan Chip Systems是移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)SoC半導(dǎo)體IP的領(lǐng)先供應(yīng)商，今天宣布立即推出用于GF 22nm SoC設(shè)計(jì)的第二代MIPI D-PHY IP。
2023-05-19 14:51:221207 2023 年 6 月 7 日，中國(guó)蘇州 — AMD（超威，納斯達(dá)克股票代碼：AMD）“自適應(yīng)和嵌入式產(chǎn)品技術(shù)日”活動(dòng)日前在蘇州成功舉辦。AMD 全球副總裁唐曉蕾發(fā)表了主題為《“芯”科技加速創(chuàng)新落地
2023-06-08 17:44:34809 
要 點(diǎn) — ?? 擴(kuò)展的第二代高通S3音頻平臺(tái)產(chǎn)品組合，專為藍(lán)牙適配器而打造，包括支持Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)。 ?? Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)和LE
2023-06-22 09:50:011195 
解決方案 HPE Alletra Storage MP 提供支持。AMD EPYC 嵌入式處理器能提供企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)系統(tǒng)所需的性能與能效，以及高可用性、高彈性和行業(yè)領(lǐng)先的連接能力和使用壽命。 AMD EPYC （
2023-06-27 11:54:56738 
[RZ/Five] RZ/G 系列，第二代用戶手冊(cè)概述：硬件
2023-06-30 18:54:160 前代產(chǎn)品的帶寬，從而使接口具備更多數(shù)據(jù)通道、更高速率，或二者兼?zhèn)洹?AMD Versal 自適應(yīng) SoC（片上系統(tǒng)）非常適合此類接口（線速為 20 Gbps 或更高的接口），因?yàn)樗鼈?b class="flag-6" style="color: red">提供了速率高達(dá)
2023-08-16 08:10:041194 員和系統(tǒng)架構(gòu)師需要探索更為高效的全新工作方式。 AMD Vivado? 設(shè)計(jì)套件 可提供易于使用的開發(fā)環(huán)境和強(qiáng)大的工具，有助于 加速大型自適應(yīng) SoC 和FPGA等系列產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與上市 。 現(xiàn)在，我
2023-11-02 08:10:022397 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《Versal 自適應(yīng)SoC設(shè)計(jì)指南.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-12-14 16:22:361 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《Versal自適應(yīng)SoC系統(tǒng)集成和 確認(rèn)方法指南.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-01-03 10:48:570 —?全新 Versal AI Edge 車規(guī)級(jí)自適應(yīng) SoC 及銳龍嵌入式 V2000A 系列處理器彰顯了 AMD 在支持下一代汽車系統(tǒng)方面的領(lǐng)先地位 — —?參加 CES 的汽車生態(tài)系統(tǒng)
2024-01-05 17:31:411082 AMD UltraScale+ FPGA 和 AMD Versal 自適應(yīng) SoC 產(chǎn)品系列已率先成為業(yè)界符合 VESA DisplayPort 2.1 標(biāo)準(zhǔn)的 FPGA 和自適應(yīng) SoC。
2024-01-24 09:18:571162 ，納斯達(dá)克股票代碼：AMD ）今日宣布推出 AMD Embedded+，這一全新的架構(gòu)解決方案將 AMD Ryzen?（銳龍）嵌入式處理器和 AMD Versal? 自適應(yīng) SoC 結(jié)合到單塊集成板卡上
2024-02-07 14:00:301245 AMD日前正式推出了全新的Spartan UltraScale+ FPGA系列，該系列作為AMD廣泛的成本優(yōu)化型FPGA和自適應(yīng)SoC產(chǎn)品組合的最新成員，專為邊緣端各種I/O密集型應(yīng)用設(shè)計(jì)。
2024-03-06 11:09:161494 股票代碼：AMD）今日宣布推出 AMD Spartan? UltraScale+? FPGA 系列，這是廣泛的 AMD 成本優(yōu)化型 FPGA 和自適應(yīng) SoC 產(chǎn)品組合的最新成員。Spartan
2024-03-06 11:17:33848 AMD公司，全球知名的芯片巨頭，近日宣布推出全新的AMD Spartan UltraScale+ FPGA系列產(chǎn)品組合。這一新系列作為AMD成本優(yōu)化型FPGA、自適應(yīng)SoC產(chǎn)品家族的最新成員，特別針對(duì)成本敏感型邊緣應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化，旨在提供更高的成本效益和能效性能。
2024-03-07 10:15:401439 和自適應(yīng) SoC 產(chǎn)品組合的最新成員。Spartan UltraScale+ 器件能為邊緣端各種 I/O 密集型應(yīng)用提供成本效益與高能效性能，在基于 28 納米及以下制程技術(shù)的
2024-03-07 14:33:231049 
股票代碼：AMD）今日宣布推出 AMD Spartan? UltraScale+? FPGA 系列，這是廣泛的 AMD 成本優(yōu)化型 FPGA 和自適應(yīng) SoC 產(chǎn)品組合的最新成員。Spartan
2024-03-07 15:17:241005 宣布擴(kuò)展 AMD Versal? 自適應(yīng)片上系統(tǒng)（ SoC?）產(chǎn)品組合，推出全新第二代 Versal?AI Edge?系列和第二代 Versal?Prime?系列自適應(yīng) SoC，其將預(yù)處理、AI 推理
2024-04-09 21:32:172076 
Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列自適應(yīng) SoC，其將預(yù)處理、AI 推理與后處理集成于單器件中，能夠?yàn)?AI 驅(qū)動(dòng)型嵌入式系統(tǒng)提供端到端加速。
2024-04-10 10:25:161712 隨著嵌入式 AI、視頻和控制應(yīng)用取得爆發(fā)式增長(zhǎng)，在嚴(yán)格的占板面積和功耗限制下，對(duì)于借助異構(gòu)處理能力加速端到端計(jì)算的需求與日俱增。
2024-04-10 10:37:541131 AMD表示，第二代Versal系列自適應(yīng)SoC搭載全新的AI引擎，相較上一代Versal AI Edge系列，每瓦TOPS功率可實(shí)現(xiàn)最多3倍的性能提升，同時(shí)，新款集成Arm CPU的高性能設(shè)計(jì)可以提供高達(dá)10倍于前代Versal AI Edge和Versal Prime系列芯片的標(biāo)量算力。
2024-04-11 16:07:201570 AMD在此次展會(huì)上宣布擴(kuò)大AMD Versal?自適應(yīng)片上系統(tǒng)（SoC）產(chǎn)品線，推出全新第二代Versal AI Edge和Versal Prime系列自適應(yīng)SoC。該系列將預(yù)處理、AI推理和后處理集成于單一器件中，為AI驅(qū)動(dòng)的嵌入式系統(tǒng)提供全方位加速。
2024-04-29 11:11:141417 9月10日凌晨1點(diǎn)，蘋果新品發(fā)布會(huì)如期舉行，全新iPhone16系列成為蘋果生態(tài)中真正意義上的第一款原生AI手機(jī)，在第二代3nm工藝A18和A18Pro芯片的加持下，iPhone16系列能夠容納并
2024-09-11 08:01:081362 
? V80計(jì)算加速器卡采用集成了HBM2e DRAM的AMD Versal? HBM自適應(yīng)片上系統(tǒng) (SoC)，適用于具有大型數(shù)據(jù)集的內(nèi)存受限應(yīng)用。此加
2024-09-12 17:46:52493 第二代 Versal Prime 系列自適應(yīng) SoC 是備受期待的 Zynq UltraScale+ MPSoC 產(chǎn)品線的繼任產(chǎn)品，該產(chǎn)品線已廣泛應(yīng)用于廣播與專業(yè)音視頻行業(yè)的設(shè)備中。第二代
2024-09-14 15:32:191474 
本文將從硬件設(shè)計(jì)和驅(qū)動(dòng)使用兩個(gè)方面介紹基于 CPM5 QDMA 的 AMD Versal 自適應(yīng) SoC 的 Tandem 設(shè)計(jì)和啟動(dòng)流程。
2024-09-18 10:07:572521 
AMD 第二代 AMD Versal AI Edge 和 Versal Prime 系列助力 AI 驅(qū)動(dòng)型和經(jīng)典的嵌入式系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)單芯片智能性?？稍谛阅?、功耗、占板面積、功能安全和信息安全性之間達(dá)到出色的平衡。
2024-09-18 10:14:271525 AMD 自適應(yīng)和嵌入式產(chǎn)品技術(shù)日 –北京站活動(dòng)日程現(xiàn)已上線！
2024-10-25 10:02:55910 此前，在北美嵌入式電子與工業(yè)計(jì)算機(jī)應(yīng)用展(Embedded World North America)上，高通技術(shù)公司推出全新物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品組合，通過賦能行業(yè)用例為各行各業(yè)打造支持智能計(jì)算的開創(chuàng)性邊緣側(cè)
2024-11-08 10:22:201088 近日，AMD（超威，納斯達(dá)克股票代碼：AMD ）今日宣布推出第二代 AMD Versal Premium 系列，這款自適應(yīng) SoC 平臺(tái)旨在面向各種工作負(fù)載提供最高水平系統(tǒng)加速。第二代 Versal
2024-11-13 09:27:161423 在不久前的2024驍龍峰會(huì)上，備受矚目的新一代驍龍旗艦移動(dòng)平臺(tái)——驍龍8至尊版正式發(fā)布。這款以“至尊版”命名的全新平臺(tái)也是首個(gè)采用第二代高通Oryon CPU的移動(dòng)平臺(tái)。憑借領(lǐng)先的CPU、GPU
2024-11-13 09:43:291906 的類型、速率和數(shù)量。放眼未來，這類設(shè)備中的大部分還需要支持 AI 功能的執(zhí)行和加速，例如感興趣區(qū)域（ ROI ）選擇、圖像分類和其他 AI 任務(wù)。 第二代 Versal 自適應(yīng) SoC 配備的處理系統(tǒng)可提供比前代至高多出 10 倍的標(biāo)量算力性能1，同時(shí)支持 DDR5 內(nèi)
2024-12-04 09:13:01554 第二代 AMD Versal Premium 系列提供了全新水平的存儲(chǔ)器和數(shù)據(jù)帶寬，具備 CXL 3.1、PCIe Gen6 和 DDR5/LPDDR5X 接口功能，可滿足當(dāng)今和未來數(shù)據(jù)中心、通信
2025-01-08 11:50:231298 器、內(nèi)存池化和實(shí)時(shí)遷移。此外，第二代 Versal Premium 系列器件還提供可編程硬件的靈活性，使您能夠適應(yīng)最新標(biāo)準(zhǔn)，并進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)更新，以加速上市進(jìn)程和延長(zhǎng)產(chǎn)品生命周期。
2025-01-15 14:03:461091 在最新發(fā)布的 AMD Vivado Design Suite 2024.2 中，引入的新特性之一是啟用了僅適用于 AMD Versal 自適應(yīng) SoC 器件的 Advanced Flow 布局布線
2025-01-17 10:09:271251 
在 AMD Vivado Design Suite 2024.2 版本中，Advanced Flow 自動(dòng)為所有 AMD Versal 自適應(yīng) SoC 器件啟用。請(qǐng)注意，Advanced Flow
2025-01-23 09:33:321441 
和ZeBu?仿真系統(tǒng)，全新升級(jí)其業(yè)界領(lǐng)先的硬件輔助驗(yàn)證（HAV）產(chǎn)品組合。全新一代HAPS-200原型驗(yàn)證系統(tǒng)和ZeBu仿真系統(tǒng)提供了改善的運(yùn)行性能、更快的編譯時(shí)間和更高的調(diào)試效率。兩者均基于全新的新思科
2025-02-18 16:00:32496 新思科技近日宣布，推出基于全新AMD Versal Premium VP1902自適應(yīng)系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）的HAPS原型驗(yàn)證系統(tǒng)，全新升級(jí)其業(yè)界領(lǐng)先的硬件輔助驗(yàn)證（HAV）產(chǎn)品組合。
2025-02-18 17:30:481089 AMD（超威，納斯達(dá)克股票代碼：AMD ）今日宣布推出第五代 AMD EPYC（霄龍）嵌入式處理器，擴(kuò)展其 x86 嵌入式處理器產(chǎn)品組合。
2025-03-12 17:08:221458 。 ??本季度開始，AYANEO、壹號(hào)方糖和Retroid Pocket等OEM廠商將陸續(xù)推出搭載全新驍龍G系列平臺(tái)的手持游戲設(shè)備。 今日，高通技術(shù)公司宣布推出其2025年的全新驍龍G系列游戲平臺(tái)組合，專為各類玩家的手持游戲設(shè)備而打造。全新產(chǎn)品組合包括第三代驍龍G3、第二代驍
2025-03-18 09:15:202372 
第二代 AMD Versal Premium 系列自適應(yīng) SoC 是一款多功能且可配置的平臺(tái)，提供全面的 CXL 3.1 子系統(tǒng)。該系列自適應(yīng) SoC 旨在滿足從簡(jiǎn)單到復(fù)雜的各種 CXL 應(yīng)用需求
2025-04-24 14:52:031067 
我們推出了 AMD 第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列，這兩款產(chǎn)品是對(duì) Versal 產(chǎn)品組合的擴(kuò)展，可為嵌入式系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)單芯片智能。
2025-06-11 09:59:401651 AMD Power Design Manager 2025.1 版（PDM）現(xiàn)已推出——增加了對(duì)第二代 AMD Versal AI Edge 和 第二代 Versal Prime 系列的支持，并支持已量產(chǎn)的 AMD Spartan UltraScale+ 系列。
2025-07-09 14:33:00985 新品第二代CoolSiCMOSFET1200VQ-DPAK封裝分立器件產(chǎn)品擴(kuò)展CoolSiC1200VMOSFET（頂部散熱Q-DPAK單管封裝）專為工業(yè)應(yīng)用設(shè)計(jì)，適用于電動(dòng)汽車充電、光伏
2025-08-11 17:04:311132 
搶先體驗(yàn) SHEL 流程簡(jiǎn)化所有 AMD 嵌入式開發(fā)平臺(tái)上的軟件項(xiàng)目生成過程 Zephyr RTOS 兼容性已擴(kuò)展至第二代 AMD Versal AI Edge 系列、Kria SOM
2025-08-20 09:15:363786 AMD Power Design Manager 2025.2 版本現(xiàn)已發(fā)布，并正式支持第二代 AMD Versal AI Edge 系列器件和第二代 Prime 系列器件。
2025-12-24 11:08:09443 新品CoolSiCMOSFET400V與440V第二代器件CoolSiCMOSFET400V與440V第二代器件兼具高魯棒性、超低開關(guān)損耗與低通態(tài)電阻等優(yōu)勢(shì)，同時(shí)有助于優(yōu)化系統(tǒng)成本。該系列400V
2025-12-31 09:05:13333
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