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AMD震撼發(fā)布全新一代AI PC芯片

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2023-11-20 09:33:241145

AMD Instinct加速器、AMD EPYC處理器為Microsoft帶來全新AI和計算能力

AMD Instinct加速器將為針對AI進(jìn)行優(yōu)化的全新Microsoft Azure虛擬機系列提供動力 — — 第四AMD EPYC處理器現(xiàn)在還被用于運行新一代通用、內(nèi)存密集型和計算優(yōu)化型
2023-12-04 13:54:081219

銳龍8040官宣!AMD首創(chuàng)的AI PC性能飆升60% 明年再漲3倍

北京時間12月7日凌晨,美國加州圣何塞,AMD Advancing AI大會上,AMD方面公布了AI PC的最新應(yīng)用進(jìn)展,另方面公布了下一代銳龍8040系列、處理器,AI PC正在進(jìn)化到新的高度。
2023-12-07 10:39:491393

AMD官宣銳龍8040系列處理器 引領(lǐng)AI PC時代

目前,ai pc市場的復(fù)蘇,以及生成式ai風(fēng)波,使ai pc成為芯片制造商關(guān)注的焦點,不僅是高通、聯(lián)發(fā)科等移動芯片制造商,也是英偉達(dá)、amd等傳統(tǒng)pc芯片制造商。很多人認(rèn)為,ai電腦的性能、安全、效率、使用體驗等優(yōu)點是個人電腦革新的下階段。
2023-12-07 15:58:321593

AMD全新的銳龍8000G系列臺式機處理器介紹

PC芯片方面,AMD則帶來了全新的銳龍8000G系列臺式機處理器,它是AMD首款同時集成RDNA 3高性能圖形核心、Ryzen AI NPU,基于Zen 4架構(gòu)的新一代臺式機APU。
2024-01-12 10:12:202349

惠普推出新一代AI游戲本,并計劃推出首個AI PC本地AI解決方案

近日,惠普發(fā)布新一代AI游戲筆記本電腦,這些新款筆記本在性能和AI功能方面都有顯著提升。其中,14英寸暗影精靈10 SLIM被公認(rèn)為惠普目前最輕的游戲筆記本,它搭載了酷睿Ultra 7-155H處理器和RTX 4060/4070顯卡,這些強大的硬件配置為AI性能的大幅提升提供了堅實的基礎(chǔ)。
2024-01-22 15:58:121420

英偉達(dá)新一代AI芯片預(yù)計2025年亮相

近日,服務(wù)器制造商戴爾在業(yè)界交流活動中透露了英偉達(dá)即將發(fā)布新一代人工智能(AI)GPU信息。這款代號為Blackwell的芯片預(yù)計將在功耗上達(dá)到驚人的1000W,較上一代產(chǎn)品提升了40%。
2024-03-05 10:26:141968

英偉達(dá)發(fā)布新一代AI芯片B200

在美國加州圣何塞舉辦的英偉達(dá)GTC生態(tài)大會上,英偉達(dá)CEO黃仁勛以震撼人心的演講,正式推出了公司的新一代GPU——Blackwell。作為Blackwell家族的首款芯片,B200以其前所未有的性能表現(xiàn)和革命性的技術(shù)創(chuàng)新,再次證明了英偉達(dá)在人工智能領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
2024-03-20 10:07:041764

達(dá)實智能重磅發(fā)布全新一代的達(dá)實AloT智能物聯(lián)網(wǎng)管控平臺V6

達(dá)實智能成立29周年慶典在2024年3月15日舉行,當(dāng)天活動以“AI賦能·萬物智聯(lián)”為主題,同時重磅發(fā)布全新一代的達(dá)實AloT智能物聯(lián)網(wǎng)管控平臺V6,發(fā)布會現(xiàn)場圍繞AI+IoT技術(shù)發(fā)展趨勢展開了深入討論。
2024-03-22 17:07:561600

AMD發(fā)布第二Versal自適應(yīng)SoC,AI嵌入式領(lǐng)域再提速

AMD表示,第二Versal系列自適應(yīng)SoC搭載全新AI引擎,相較上一代Versal AI Edge系列,每瓦TOPS功率可實現(xiàn)最多3倍的性能提升,同時,新款集成Arm CPU的高性能設(shè)計可以提供高達(dá)10倍于前代Versal AI Edge和Versal Prime系列芯片的標(biāo)量算力。
2024-04-11 16:07:201570

AMD宣布推出全新產(chǎn)品,將擴(kuò)大其商用移動和臺式機AI PC產(chǎn)品組合

近日,AMD宣布推出全新產(chǎn)品,將擴(kuò)大其商用移動和臺式機AI PC產(chǎn)品組合,為商業(yè)用戶提供卓越的生產(chǎn)力和優(yōu)質(zhì)的AI及連接體驗。
2024-04-18 11:18:491439

Arm發(fā)布新一代Ethos-U AI加速器 Arm旨在瞄準(zhǔn)國產(chǎn)CPU市場

Arm發(fā)布新一代Ethos-U AI加速器確實在業(yè)界引起了廣泛關(guān)注。
2024-04-18 15:59:331670

微軟Copilot+PC挑戰(zhàn)蘋果,新一代AI電腦來襲

微軟首席執(zhí)行長納德拉預(yù)言,新一代AI芯片加持的電腦將重新點燃Windows與Mac之間的激烈競爭。微軟最新推出的Copilot+PC,不僅搭載了專門的人工智能芯片,性能更是強勁。
2024-05-22 09:35:42822

昆泰芯推出全新一代3D Hall搖桿專用芯片KTH577X

昆泰芯科技有限公司近日正式發(fā)布了其全新一代3D Hall搖桿專用芯片——KTH577X,這款芯片將為用戶帶來前所未有的操控體驗。
2024-06-03 11:02:211849

AMD發(fā)布全新AI芯片Instinct MI325X

在近日舉行的COMPUTEX臺北國際電腦展上,AMD董事長兼CEO蘇姿豐發(fā)表了精彩演講,并正式發(fā)布款備受矚目的AI芯片——Instinct MI325X。這款芯片預(yù)計將于2024年第四季度正式上市,將為AI領(lǐng)域帶來全新的性能飛躍。
2024-06-04 14:49:061868

AMD推出全新AMD銳龍和EPYC處理器,擴(kuò)大數(shù)據(jù)中心和PC領(lǐng)域領(lǐng)先地位

——下一代?AMD EPYC?處理器將擴(kuò)大數(shù)據(jù)中心?CPU?的領(lǐng)先地位 ——全新?AMD?銳龍?AI 300?系列筆記本電腦和?AMD?銳龍?9000?系列臺式機處理器為?Copilot+ PC
2024-06-04 19:21:371586

AMD重磅發(fā)布新一代AI PC芯片

AMD CEO蘇姿豐于近日在臺北國際電腦展(COMPUTEX)上亮相,首次發(fā)布AMD Zen 5系列的下一代高效能運算CPU——“Ryzen 9 9950X”。這款處理器不僅挑戰(zhàn)了全球運算速度最快的CPU,更預(yù)示了AMD在高性能計算領(lǐng)域的雄心壯志。
2024-06-05 11:01:391509

韓國兩大芯片公司尋求合并,以開發(fā)新一代AI芯片

在人工智能芯片設(shè)計領(lǐng)域,韓國兩大初創(chuàng)公司Rebellions Inc.和Sapeon Korea Inc.近日宣布計劃合并,共同開發(fā)新一代AI芯片,以在激烈的國際競爭中搶占先機。
2024-06-18 16:10:451132

榮耀Magic Vs3正式發(fā)布,采用天馬新一代HTD技術(shù)

7月12日,榮耀Magic旗艦新品發(fā)布會在深圳盛大舉行。全新一代榮耀Magic旗艦折疊新品震撼發(fā)布,天馬鼎力支持榮耀Magic Vs3全球首發(fā)。
2024-07-12 18:14:292394

“從此芯出發(fā)” 此芯科技發(fā)布AI PC戰(zhàn)略暨首款芯片

領(lǐng)域,打造新一代AI PC算力底座,并發(fā)布首款異構(gòu)高能效SoC此芯P1。 “此芯科技致力于以高能效算力解決方案,推動端側(cè)AI生態(tài)發(fā)展,通過AI技術(shù)應(yīng)用,讓生活、學(xué)習(xí)、工作變得更智能、高效、人性化?!贝诵究萍紕?chuàng)始人、CEO孫文劍在發(fā)布會上表示,希望以AI創(chuàng)造
2024-07-31 10:17:461448

威兆半導(dǎo)體發(fā)布新一代高性能SiC MOSFET

在近日舉行的elexcon2024深圳國際電子展上,威兆半導(dǎo)體震撼發(fā)布了其全新一代高性能碳化硅(SiC)MOSFET——HCF2030MR70KH0,該產(chǎn)品以其卓越的性能和創(chuàng)新的設(shè)計,成為展會上大亮點。
2024-09-03 15:40:471334

AMD推出全新銳龍AI 300系列處理器

在 Computex 2024 上,AMD 宣布了系列突破性的、旨在開啟 AI 體驗新時代的下一代架構(gòu)和產(chǎn)品。AMD為下一代 AI PC推出了全新AMD 銳龍AI 300 系列處理器,該處
2024-09-19 10:55:231966

Snap發(fā)布新一代Spectacles AR眼鏡

Snap公司近日震撼發(fā)布了其第五Spectacles AR眼鏡,再次引領(lǐng)可穿戴設(shè)備領(lǐng)域的創(chuàng)新潮流。這款新一代AR眼鏡不僅設(shè)計時尚,更實現(xiàn)了與移動設(shè)備的無縫協(xié)同,為用戶帶來前所未有的沉浸式體驗。
2024-09-19 16:40:311159

AMD發(fā)布新一代AI芯片MI325X

在舊金山舉辦的Advancing AI 2024大會上,AMD正式推出了其新一代AI芯片——GPU AMD Instinct MI325X。這款芯片發(fā)布標(biāo)志著AMD在人工智能領(lǐng)域邁出了重要步。
2024-10-11 15:55:211385

英偉達(dá)新一代AI芯片過熱問題引關(guān)注

近日,英偉達(dá)新一代Blackwell AI芯片遭遇過熱問題,這消息引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉,搭載該芯片的服務(wù)器在運行過程中存在過熱現(xiàn)象,可能影響其正常交付,這令谷歌、微軟等潛在客戶感到擔(dān)憂。
2024-11-19 16:15:46994

炬芯科技發(fā)布全新端側(cè)AI音頻芯片

近日,搭載炬芯科技藍(lán)牙音頻SoC芯片新一代AI智能藍(lán)牙耳機全新上市!
2024-11-21 14:41:531621

炬芯科技發(fā)布ATS323X系列端側(cè)AI音頻芯片

剛過去不久,炬芯科技宣布全新一代基于模數(shù)混合SRAM存內(nèi)計算(Mixed-mode SRAM based CIM,簡稱“MMSCIM”)技術(shù)的端側(cè)AI音頻芯片正式發(fā)布,緊接著,炬芯科技正式發(fā)布其中
2024-12-12 14:58:351783

聯(lián)發(fā)科技新一代天璣芯片新品發(fā)布會將于12月23日開啟

聯(lián)發(fā)科技新一代天璣芯片12 月 23 日即將震撼來襲;12 月 23 日15:00天璣芯片新品發(fā)布將帶你解鎖暢爽使用體驗。 歡迎大家繼續(xù)關(guān)注我們,2024 MediaTek 天璣芯片新品發(fā)布會。
2024-12-18 10:10:08919

東風(fēng)輕型車全新一代V平臺正式發(fā)布

東風(fēng)輕型車在新能源領(lǐng)域達(dá)成又里程碑,東風(fēng)輕型車全新一代V平臺暨睿立達(dá)品牌發(fā)布會在襄陽舉行。
2024-12-23 14:45:30936

CES 2025:AMD銳龍9000新品亮相,表現(xiàn)超Intel旗艦

1 月 6 日,AMD 在拉斯維加斯舉行的 CES 2025 上進(jìn)行了重要發(fā)布,展示了旗下最新一代高端 CPU 和 GPU。 昨晚的發(fā)布覆蓋 AMD 的所有消費級產(chǎn)品線,包括用于 AI PC全新
2025-01-08 09:26:222968

新思科技推出基于AMD芯片新一代原型驗證系統(tǒng)

近日,新思科技宣布推出全新基于AMD Versal? Premium VP1902自適應(yīng)系統(tǒng)級芯片(SoC)的HAPS?原型驗證系統(tǒng),以此進(jìn)步升級其硬件輔助驗證(HAV)產(chǎn)品組合。 此次推出的全新一代
2025-02-19 17:12:081235

寶馬發(fā)布全新一代智能電子電氣架構(gòu)

高速數(shù)據(jù)傳輸,為車輛帶來數(shù)字化神經(jīng)系統(tǒng) 慕尼黑2025年3月13日?/美通社/ --?寶馬發(fā)布全新一代智能電子電氣架構(gòu),該架構(gòu)是全球首個覆蓋全動力系統(tǒng)和全細(xì)分車型的架構(gòu),該架構(gòu)更智能、更強大、更高效。全新電子電氣架構(gòu)支持AI用戶體驗和場景,
2025-03-13 15:42:14619

比亞迪推出全新一代車規(guī)級碳化硅功率芯片

在3月17日的超級e平臺技術(shù)發(fā)布會上,比亞迪發(fā)布了劃時代超級e平臺,推出閃充電池、3萬轉(zhuǎn)電機和全新一代車規(guī)級碳化硅功率芯片,核心三電全維升級,搭配全球首個電動車全域千伏架構(gòu),刷新多項全球之最。
2025-03-24 17:10:051604

芯馳科技重磅發(fā)布新一代AI座艙芯片X10

近日,上海國際車展期間,芯馳科技重磅發(fā)布新一代AI座艙芯片X10。在X9系列智能座艙產(chǎn)品數(shù)百萬片量產(chǎn)交付的基礎(chǔ)上,芯馳以X10卓越的性能、創(chuàng)新的架構(gòu)以及豐富的AI生態(tài),率先引領(lǐng)座艙處理器的AI變革,打造出全民AI時代座艙處理器新標(biāo)桿。
2025-04-27 15:56:391121

中星微發(fā)布新一代AI芯片“星光智能五號”

近日,在福州舉行的第八屆數(shù)字中國建設(shè)峰會上,中星微宣布其最新一代AI芯片“星光智能五號”在“數(shù)字感知芯片技術(shù)全國重點實驗室”成功運行Deepseek 7B/8B/16B大模型,成為首款全自主可控的能夠單芯片實現(xiàn)通用語言大模型和視覺大模型同時運行的嵌入式AI芯片。
2025-05-06 16:03:131090

廣和通發(fā)布新一代AI語音智能體FiboVista

近日,2025火山引擎Force原動力大會正式開幕。廣和通發(fā)布新一代AI語音智能體FiboVista,并已率先應(yīng)用于車聯(lián)網(wǎng),成為智能駕駛的“用車伙伴”和“出行伴侶”。通過創(chuàng)新AI大模型和場景服務(wù)洞察,F(xiàn)iboVista將在智慧家居、工業(yè)互聯(lián)等更多萬億級市場應(yīng)用,打造全場景的智能體交互中樞。
2025-06-17 09:22:531080

騰訊發(fā)布全新一代智能駕駛地圖9.0

9月16-17日,2025騰訊全球數(shù)字生態(tài)大會在深圳舉行。會議期間,騰訊正式發(fā)布全新一代智能駕駛地圖9.0。
2025-09-18 10:23:421393

思嵐科技推出新一代全集成AI空間感知系統(tǒng)Aurora S

我們非常榮幸地通知大家:思嵐新一代全集成AI空間感知系統(tǒng)——Aurora S正式發(fā)布!
2025-10-14 15:39:24831

AMD Vitis AI 5.1測試版發(fā)布

AMD Vitis AI 5.1全新發(fā)布——新增了對 AMD Versal AI Edge 系列神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元 (NPU) 的支持。Vitis AI 包含優(yōu)化的 NPU IP、模型編譯工具和部署 API,可在嵌入式平臺上實現(xiàn)可擴(kuò)展的高性能推理。
2025-10-31 12:46:31649

耐能正式推出新一代邊緣AI芯片KL1140

總部位于圣迭戈的 AI 科技企業(yè) Kneron 耐能今日正式發(fā)表新一代 AI 系列芯片,并由全新旗艦產(chǎn)品 KL1140 領(lǐng)銜,全面構(gòu)建從終端到云端的完整AI 基礎(chǔ)設(shè)施版圖。
2025-11-28 15:01:24498

Lunar Lake大戰(zhàn)Strix Point!AMD、英特爾掀起新AI PC芯片“大躍進(jìn)”

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/梁浩斌)最近在COMPUTEX 2024上,可以說AI PC掀起了新輪的PC芯片“大躍進(jìn)”。 ? AMD、Intel接連推出全新的移動端AI PC芯片,大幅提升AI算力;同時
2024-06-06 09:15:174944

AMD最強AI芯片,性能強過英偉達(dá)H200,但市場仍不買賬,生態(tài)是最大短板?

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)當(dāng)?shù)貢r間本周四,AMDAMD Advancing AI 2024上發(fā)布系列新品,包括全新旗艦AI芯片、服務(wù)器CPU、AI網(wǎng)卡、DPU和AI PC移動處理器
2024-10-14 01:32:005257

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