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電子發(fā)燒友網(wǎng)>可編程邏輯>FPGA/ASIC技術(shù)>FPGA易測(cè)試性分析

FPGA易測(cè)試性分析

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2020-05-14 07:00:00

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什么是FPGA在線調(diào)試技術(shù)?

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2019-08-19 08:03:56

關(guān)于FPGA的高速總線測(cè)試分析

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2021-05-11 06:24:02

基于FPGA的系統(tǒng)測(cè)試該怎么設(shè)計(jì)?

現(xiàn)代科技對(duì)系統(tǒng)的可靠提出了更高的要求,而FPGA技術(shù)在電子系統(tǒng)中應(yīng)用已經(jīng)非常廣泛,因此FPGA測(cè)試就變得很重要。要獲得的FPGA內(nèi)部信號(hào)十分有限、FPGA封裝和印刷電路板(PCB)電氣噪聲
2019-08-29 07:59:05

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如何使用Spartan?-3AN非FPGA入門(mén)套件下載程序?

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2019-08-22 10:31:44

如何保證電機(jī)測(cè)試的同步?

為什么要關(guān)注電機(jī)測(cè)試的同步?如何保證電機(jī)測(cè)試的同步?
2021-05-08 07:47:13

如何存儲(chǔ)應(yīng)用程序中使用的非數(shù)據(jù)?

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2018-11-13 15:19:09

怎么提高SRAM工藝FPGA的設(shè)計(jì)安全

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2019-08-23 06:45:21

想確?;?b class="flag-6" style="color: red">FPGA的PCB信號(hào)完整需要進(jìn)行哪些分析/檢查?

你好,我想知道Xilinx推薦的基于Xilinx FPGA的PCB的信號(hào)完整分析。我正在制作基于Xilinx FPGA的電路板(這是第一次),并希望知道在將其發(fā)送到制造之前對(duì)PCB進(jìn)行哪些分析
2019-08-07 09:31:28

電子元器件涂層的耐磨測(cè)試

  電子元器件涂層的耐磨測(cè)試是很重要的檢測(cè)試驗(yàn),Taber5750線性磨耗儀是目前應(yīng)用非常廣泛的耐磨測(cè)試儀,本文講述采用Taber5750線性磨耗儀對(duì)高耐磨親水親油清潔納米涂層的耐磨進(jìn)行測(cè)試
2017-10-13 16:53:27

芯片IC可靠測(cè)試、ESD測(cè)試、FA失效分析

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2020-05-17 20:50:12

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2020-12-16 07:21:39

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2012-03-16 17:46:38

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2011-09-29 17:41:2165

FPGA自動(dòng)化測(cè)試難度凸顯

本文核心提示: 隨著FPGA接口的速度提高,高速接口的測(cè)試、PCB板級(jí)的測(cè)試、EMI/EMC的測(cè)試等,這些測(cè)試的難度會(huì)越來(lái)越突出。想要實(shí)現(xiàn)FPGA的自動(dòng)化測(cè)試的話,就需要提高軟件的可控
2012-08-27 10:09:081243

一種基于模型的測(cè)試分析評(píng)估方法

產(chǎn)品可測(cè)試設(shè)計(jì)是否滿(mǎn)足測(cè)試性要求需要進(jìn)行測(cè)試分析和評(píng)估,基于模型的測(cè)試分析評(píng)估方法因?yàn)樗?dú)特的優(yōu)勢(shì)被廣泛用于產(chǎn)品測(cè)試輔助分析之中。針對(duì)多層次系統(tǒng)產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)
2013-01-18 17:32:320

通過(guò)在FPGA設(shè)計(jì)流程引入功率分析改善PCB的可靠

通過(guò)在FPGA設(shè)計(jì)流程引入功率分析改善PCB的可靠
2017-01-14 12:36:297

RNN在FPGA的應(yīng)用及測(cè)試分析

限的并行。針對(duì)這個(gè)問(wèn)題,普渡大學(xué)的研究人員提出了一種LSTM在Zynq 7020 FPGA的硬件實(shí)現(xiàn)方案,該方案在FPGA中實(shí)現(xiàn)了2層128個(gè)隱藏單元的RNN,并且使用字符級(jí)語(yǔ)言模型進(jìn)行了測(cè)試。該實(shí)現(xiàn)比嵌入在Zynq 7020 FPGA上的ARM Cortex-A9 CPU快了21倍。
2017-11-15 13:30:062522

基于FPGA的軟硬件協(xié)同測(cè)試設(shè)計(jì)影響因素分析與設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)

,不利于硬件的開(kāi)發(fā)進(jìn)度。面對(duì)這一難題,文章從FPGA 的軟硬件協(xié)同測(cè)試角度出發(fā),利用PC 機(jī)和測(cè)試硬件設(shè)備的特點(diǎn),進(jìn)行FPGA 的軟硬件協(xié)同測(cè)試的設(shè)計(jì),努力實(shí)現(xiàn)FPGA 的軟硬件協(xié)調(diào)測(cè)試系統(tǒng)在軟硬件的測(cè)試分析中的應(yīng)用。
2017-11-18 05:46:282320

基于FPGA的常見(jiàn)開(kāi)放式測(cè)試應(yīng)用

的開(kāi)放式FPGA,就可以自己編寫(xiě)儀器的測(cè)試功能。 儀器廠商早就認(rèn)識(shí)到FPGA的優(yōu)勢(shì),而且也利用其獨(dú)特的處理能力來(lái)實(shí)現(xiàn)儀器的各種特性: * 在示波器上進(jìn)行預(yù)觸發(fā)采集 * 在矢量信號(hào)分析儀上通過(guò)信號(hào)處理生成I和Q數(shù)據(jù)。
2017-11-18 05:58:012117

基于測(cè)試系統(tǒng)的FPGA測(cè)試方法研究與實(shí)現(xiàn)

部分組成。對(duì)FPGA進(jìn)行測(cè)試要對(duì)FPGA內(nèi)部可能包含的資源進(jìn)行結(jié)構(gòu)分析,經(jīng)過(guò)一個(gè)測(cè)試配置(TC)和向量實(shí)施(TS)的過(guò)程,把FPGA配置為具有特定功能的電路,再?gòu)膽?yīng)用級(jí)別上對(duì)電路進(jìn)行測(cè)試,完成電路的功能及參數(shù)測(cè)試。 2 FPGA的配置方法 對(duì)FPGA進(jìn)行配置有多種方法可以選擇,包括邊界掃描配置方法等。
2017-11-18 10:44:373307

基于SRAM結(jié)構(gòu)FPGA邏輯資源的測(cè)試編程

隨著現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列( FPGA)芯片在商業(yè)、軍事、航空航天等領(lǐng)域越來(lái)越廣泛的應(yīng)用,其可靠和可測(cè)試也顯得尤為重要。本文介紹一種基于SRAM結(jié)構(gòu)FPGA邏輯資源的測(cè)試編程方法,并以Xilinx公司的XC4000系列為例,在BC3192V50數(shù)?;旌霞呻娐?b class="flag-6" style="color: red">測(cè)試系統(tǒng)上,通過(guò)從串模式,實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的配置和測(cè)試。
2017-11-23 14:48:025903

FPGA配置與測(cè)試的詳細(xì)方法分析與特點(diǎn)

從制造的角度來(lái)講,FPGA測(cè)試是指對(duì)FPGA器件內(nèi)部的邏輯塊、可編程互聯(lián)線、輸入輸出塊等資源的檢測(cè)。完整的FPGA測(cè)試包括兩步,一是配置FPGA、然后是測(cè)試FPGA,配置FPGA是指將FPGA通過(guò)將
2017-11-24 20:55:538774

FPGA技術(shù)在車(chē)載測(cè)試中的應(yīng)用分析

汽車(chē)在出廠之前,從研發(fā)設(shè)計(jì)到整車(chē)下線要經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的檢測(cè),以確保產(chǎn)品的質(zhì)量以及各分系統(tǒng)工作的可靠和安全。隨著汽車(chē)電子技術(shù)的發(fā)展,測(cè)試項(xiàng)目和測(cè)試要求越來(lái)越多,測(cè)試系統(tǒng)的可擴(kuò)展性受到更多的關(guān)注。新一代
2017-11-29 11:37:060

FPGA的安全技術(shù)解讀

關(guān)于FPGA安全的相關(guān)技術(shù)。
2017-12-20 19:50:017

基于軟件測(cè)試技術(shù)的FPGA測(cè)試研究[圖]

摘要: 基于對(duì)FPGA系統(tǒng)失效機(jī)理的深入分析,提出了軟件測(cè)試技術(shù)在FPGA測(cè)試中的應(yīng)用,并分析了其可行;通過(guò)對(duì)比FPGA與軟件系統(tǒng)的異同,歸納出FPGA特有的測(cè)試要求,從而在軟件測(cè)試技術(shù)的基礎(chǔ)上
2018-01-19 22:34:593023

SignalTapII ELA的FPGA在線調(diào)試技術(shù)介紹

在設(shè)計(jì)基于FPGA的電子系統(tǒng)時(shí),一般需要用示波器、邏輯分析儀等外部測(cè)試設(shè)備進(jìn)行輸入輸出信號(hào)的測(cè)試,借助測(cè)試探頭把信號(hào)送到測(cè)試設(shè)備上進(jìn)行觀察分析。當(dāng)然,前提是需要保留足夠多的引腳,以便能選擇信號(hào)來(lái)驅(qū)動(dòng)
2018-02-14 09:19:001054

SignalTapII ELA調(diào)試工具實(shí)現(xiàn)對(duì)FPGA設(shè)計(jì)缺陷的實(shí)時(shí)分析和修正

在設(shè)計(jì)基于FPGA的電子系統(tǒng)時(shí),一般需要用示波器、邏輯分析儀等外部測(cè)試設(shè)備進(jìn)行輸入輸出信號(hào)的測(cè)試,借助測(cè)試探頭把信號(hào)送到測(cè)試設(shè)備上進(jìn)行觀察分析。當(dāng)然,前提是需要保留足夠多的引腳,以便能選擇信號(hào)來(lái)驅(qū)動(dòng)
2019-01-08 08:29:002292

FPGA連線資源的可測(cè)研究及優(yōu)勢(shì)分析

FPGA的出現(xiàn)大大縮短了集成電路設(shè)計(jì)的周期,使產(chǎn)品上市的時(shí)間大大縮短,并減少了設(shè)計(jì)成本。FPGA的應(yīng)用越來(lái)越廣泛,并且其市場(chǎng)份額也越來(lái)越大。但是逐漸擴(kuò)大的芯片規(guī)模和更加復(fù)雜的芯片結(jié)構(gòu),給測(cè)試帶來(lái)
2019-07-24 08:03:003159

失可重復(fù)編程FPGA解決方案的應(yīng)用

事實(shí)上,除了這些傳統(tǒng)要求,在前兩代非FPGA產(chǎn)品的經(jīng)驗(yàn)基礎(chǔ)上,萊迪思半導(dǎo)體(Lattice Semiconductor)公司還認(rèn)識(shí)到需要靈活的片上非失存儲(chǔ)器,以及作為非FPGA新要求的用于現(xiàn)場(chǎng)邏輯更新的全面解決方案。
2019-06-16 09:48:472069

新增FPGA硬件在環(huán)測(cè)試的結(jié)果和過(guò)程分析

MATLAB 和 Simulink 測(cè)試環(huán)境,并將其與運(yùn)行于 FPGA 開(kāi)發(fā)板上的設(shè)計(jì)相連接。這有助于實(shí)現(xiàn)在實(shí)際硬件上運(yùn)行的 FPGA 設(shè)計(jì)的高逼真度協(xié)同仿真,同時(shí)復(fù)用開(kāi)發(fā)階段使用的測(cè)試環(huán)境。
2019-08-02 23:18:072834

MAX 10 NEEK采用多點(diǎn)觸控顯示器簡(jiǎn)化非FPGA中單芯片

Altera的非MAX 10 FPGA和Nios II軟核嵌入式處理器。 MAX 10 NEEK是一個(gè)功能豐富的平臺(tái),為嵌入式設(shè)計(jì)人員提供了一種快速簡(jiǎn)便的方法,可以在非FPGA中體驗(yàn)定制嵌入式處理器的功能。 MAX 10 NEEK由Altera及其主板合作伙伴T(mén)erasic聯(lián)合開(kāi)發(fā)。
2019-08-12 14:14:292036

基于FPGA的PCB怎樣來(lái)測(cè)試

 基于FPGA的PCB測(cè)試機(jī)的硬件控制系統(tǒng),提高了PCB測(cè)試機(jī)的測(cè)試速度、簡(jiǎn)化電路的設(shè)計(jì)。
2019-10-23 15:15:452901

Altera非失MAX 10 FPGA如何為空間受限系統(tǒng)提供高效的解決方案

FPGA以其低功耗、高性?xún)r(jià)比的特點(diǎn)在低成本FPGA市場(chǎng)中展露潛力。據(jù)Altera公司產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)資深總監(jiān)Patrick Dorsey介紹,全球FPGA一年的市場(chǎng)規(guī)模為50億美元,其中
2020-01-16 10:12:004030

靈思推Trion Titanium FPGA,采用 “Quantum? 計(jì)算架構(gòu)”

Trion Titanium FPGA 是基于16納米工藝節(jié)點(diǎn),并采用靈思的 “Quantum? 計(jì)算架構(gòu)”。
2020-07-20 17:01:081857

FPGA設(shè)計(jì)與調(diào)試教程說(shuō)明

FPGA概述FPGA調(diào)試介紹調(diào)試挑戰(zhàn)設(shè)計(jì)流程概述■FPGA調(diào)試方法概述嵌入式邏輯分析儀外部測(cè)試設(shè)備■使用 FPGAVIEW改善外部測(cè)試設(shè)備方法■FPGA中高速O的信號(hào)完整測(cè)試分析
2020-09-22 17:43:2112

FPGA的配置模式的分類(lèi)及應(yīng)用分析

所有現(xiàn)代FPGA的配置分為兩類(lèi):基于SRAM的和基于非的。其中,前者使用外部存儲(chǔ)器來(lái)配置FPGA內(nèi)的SRAM后者只配置一次。 Lattice和Actel的FPGA使用稱(chēng)為反熔絲的非配置
2021-07-02 16:01:404459

信號(hào)完整測(cè)試-材料熱分析

信號(hào)完整測(cè)試-材料熱分析
2021-11-08 18:14:4680

靈思Programmer工具的配置模式過(guò)程分析

靈思Trion FPGA的配置模塊主要由CBUS[2:0]、SS_N和TEST_N幾個(gè)信號(hào)控制。FPGA進(jìn)入用戶(hù)模式前不要對(duì)這幾個(gè)信號(hào)進(jìn)行翻轉(zhuǎn)。
2022-03-09 15:58:062305

FPGA靜態(tài)時(shí)序分析詳解

FPGA設(shè)計(jì)的主要驗(yàn)證手段之一,不需要設(shè)計(jì)者編寫(xiě)測(cè)試向量,由軟件自動(dòng)完成分析,驗(yàn)證時(shí)間大大縮短,測(cè)試覆蓋率可達(dá)100%。
2022-09-27 14:45:134033

靈思FPGA之---國(guó)產(chǎn)化替代選型策略

本文介紹國(guó)產(chǎn)FPGA廠商靈思,利用靈思超低功耗、超高性能的FPGA芯片,目前供貨穩(wěn)定,性?xún)r(jià)比高,但是對(duì)于一個(gè)陌生的FPGA廠商,我們?cè)撊绾芜M(jìn)行器件選型呢? 靈思采用邏輯和路由可以互換的XLR
2023-01-04 11:13:033917

軟件測(cè)試之易用測(cè)試

一、易用測(cè)試概述 我們所說(shuō)的易用測(cè)試是指軟件界面的測(cè)試,而對(duì)于產(chǎn)品的易用來(lái)說(shuō),不僅僅是軟件界面,還包括硬件(即產(chǎn)品的外觀),如按鈕圖標(biāo)是否易懂、菜單是否找到等。易用主要研究3個(gè)方向:用戶(hù)
2023-02-28 15:01:242729

FPGA測(cè)試面臨哪些挑戰(zhàn)?測(cè)試方案是什么?

點(diǎn)擊上方 藍(lán)字 關(guān)注我們 大容量、高速率和低功耗已成為FPGA的發(fā)展重點(diǎn)。 嵌入式邏輯分析工具無(wú)法滿(mǎn)足通用性要求,外部測(cè)試工具可以把FPGA內(nèi)部信號(hào)與實(shí)際電路聯(lián)合起來(lái)觀察系統(tǒng)真實(shí)運(yùn)行情況。 隨著
2023-10-23 15:20:011956

fpga仿真是什么

FPGA仿真是一種驗(yàn)證FPGA設(shè)計(jì)正確的過(guò)程,主要用來(lái)分析設(shè)計(jì)電路邏輯關(guān)系的正確。在FPGA設(shè)計(jì)中,仿真測(cè)試是把FPGA當(dāng)作一個(gè)功能芯片,給一些輸入信號(hào),再觀測(cè)輸出信號(hào),看輸出信號(hào)是不是設(shè)計(jì)者想要的信號(hào)。這個(gè)過(guò)程由專(zhuān)門(mén)的軟件完成。
2024-03-15 13:59:182648

昂科燒錄器支持GOWIN高云半導(dǎo)體的非FPGA GW2AN-UV9XUG256

芯片燒錄行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者-昂科技術(shù)近日發(fā)布最新的燒錄軟件更新及新增支持的芯片型號(hào)列表,其中GOWIN高云半導(dǎo)體的非FPGA GW2AN-UV9XUG256已經(jīng)被昂科的通用燒錄平臺(tái)AP8000所支持
2024-03-19 18:35:191176

FPGA軟件測(cè)試面臨哪些挑戰(zhàn)?

FPGA軟件包含進(jìn)行設(shè)計(jì)而產(chǎn)生的程序、文檔和數(shù)據(jù),同時(shí)包含與之相關(guān)的軟件特性和硬件特性。FPGA軟件測(cè)試需要考慮軟件代碼正確、軟硬件接口協(xié)調(diào)性、時(shí)序等方面的全面覆蓋。
2024-03-20 12:23:151841

影響氣密測(cè)試結(jié)果的原因分析及解決方案分享

影響氣密測(cè)試結(jié)果的原因分析及解決方案分享現(xiàn)在的制造業(yè),對(duì)產(chǎn)品的氣密性能都是要求很高的,通過(guò)氣密測(cè)試能檢測(cè)出產(chǎn)品在使用時(shí)是否會(huì)出現(xiàn)滲漏、漏氣等質(zhì)量問(wèn)題,確保產(chǎn)品的可靠和安全。不過(guò),氣密測(cè)試
2024-05-30 08:30:164215

Verilog 測(cè)試平臺(tái)設(shè)計(jì)方法 Verilog FPGA開(kāi)發(fā)指南

Verilog測(cè)試平臺(tái)設(shè)計(jì)方法是Verilog FPGA開(kāi)發(fā)中的重要環(huán)節(jié),它用于驗(yàn)證Verilog設(shè)計(jì)的正確和性能。以下是一個(gè)詳細(xì)的Verilog測(cè)試平臺(tái)設(shè)計(jì)方法及Verilog FPGA開(kāi)發(fā)
2024-12-17 09:50:061630

FPGA測(cè)試DDR帶寬跑不滿(mǎn)的常見(jiàn)原因及分析方法

FPGA測(cè)試 DDR 帶寬時(shí),帶寬無(wú)法跑滿(mǎn)是常見(jiàn)問(wèn)題。下面我將從架構(gòu)、時(shí)序、訪問(wèn)模式、工具限制等多個(gè)維度,系統(tǒng)梳理導(dǎo)致 DDR 帶寬跑不滿(mǎn)的常見(jiàn)原因及分析方法。
2025-10-15 10:17:41735

Altera Agilex 3 FPGA和SoC產(chǎn)品家族的性能分析

本文采用嚴(yán)謹(jǐn)?shù)幕鶞?zhǔn)測(cè)試方法,對(duì)全新推出的 Agilex 3 FPGA 和 SoC 產(chǎn)品家族進(jìn)行性能分析。該系列專(zhuān)為成本優(yōu)化型應(yīng)用設(shè)計(jì),兼具高性能、高集成度與高可靠。
2025-10-27 09:37:28582

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