根據(jù)內(nèi)編隊(duì)重力場(chǎng)衛(wèi)星紅外成像工作環(huán)境的溫度要求，選取了非制冷長(zhǎng)波紅外焦平面陣列探測(cè)器——UL 03 16 2，并在此基礎(chǔ)上進(jìn)行了系統(tǒng)的軟硬件設(shè)計(jì)。硬件電路采用了模擬電路和數(shù)字電路分離設(shè)計(jì)方案，以減小電路噪聲對(duì)紅外圖像的影響。在系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)上，以?xún)?nèi)嵌MircoBlaze微處理器FPGA為主處理器，通過(guò)編程實(shí)現(xiàn)了圖像數(shù)據(jù)的獲取、處理和輸出以及整個(gè)系統(tǒng)各模塊的綜合管理，提高了系統(tǒng)的集成度和穩(wěn)定性。

采用內(nèi)編隊(duì)衛(wèi)星方式測(cè)量大地重力場(chǎng)，需要在內(nèi)衛(wèi)星所受非保守力引起的擾動(dòng)加速度小于1×10-11 m2/s的情況下測(cè)量?jī)?nèi)外衛(wèi)星的相對(duì)位置[1]，利用非接觸可見(jiàn)光測(cè)量帶來(lái)的光壓擾動(dòng)在4×10-10 m2/s左右，已超出了非保守力的干擾要求范圍。通過(guò)分析得出，利用內(nèi)衛(wèi)星表面和外衛(wèi)星腔體內(nèi)表面的紅外發(fā)射率不同，采用三臺(tái)固定于外衛(wèi)星腔體內(nèi)表面的紅外相機(jī)對(duì)內(nèi)衛(wèi)星進(jìn)行拍攝，可解算出內(nèi)外衛(wèi)星的相對(duì)位置。
由于內(nèi)編隊(duì)衛(wèi)星的特殊性，要求該星載紅外相機(jī)的體積、質(zhì)量、功耗都很小。通過(guò)調(diào)研發(fā)現(xiàn)，現(xiàn)有的商業(yè)紅外相機(jī)很難達(dá)到上述要求，且無(wú)法滿(mǎn)足航天要求。而制冷型相機(jī)需要冷卻裝置將探測(cè)器冷卻到相當(dāng)?shù)偷臏囟龋@增加了整個(gè)系統(tǒng)的功耗和復(fù)雜度。因此，研制一種小型星載非制冷紅外相機(jī)是實(shí)現(xiàn)內(nèi)編隊(duì)衛(wèi)星有效載荷需要首先解決的問(wèn)題?；谏鲜鲂枨?，本文通過(guò)分析內(nèi)編隊(duì)重力場(chǎng)衛(wèi)星的紅外成像環(huán)境，選用了合適的長(zhǎng)紅外焦平面陣列探測(cè)器，對(duì)非制冷紅外相機(jī)進(jìn)行了系統(tǒng)設(shè)計(jì)，并利用FPGA實(shí)現(xiàn)了對(duì)焦平面陣列探測(cè)器芯片正常工作所需各種信號(hào)的控制和圖像預(yù)處理算法以及整個(gè)系統(tǒng)的綜合管理。

1 非制冷紅外成像系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)

本文設(shè)計(jì)的非制冷紅外成像系統(tǒng)主要由光學(xué)鏡頭、非制冷紅外焦平面陣列、控制電路、圖像處理和輸出電路組成，系統(tǒng)構(gòu)成框圖如圖1所示。紅外目標(biāo)光線(xiàn)經(jīng)過(guò)紅外光學(xué)鏡頭聚焦在CCD探測(cè)器上，模擬電路部分提供CCD工作的基準(zhǔn)電壓，CCD探測(cè)器在數(shù)字電路部分提供的掃描時(shí)序驅(qū)動(dòng)下以模擬電壓的方式逐行輸出每一像素點(diǎn)的灰度值。該模擬電壓信號(hào)經(jīng)過(guò)高精度A/D采樣后生成數(shù)字圖像信號(hào)送入數(shù)字電路部分。數(shù)字電路部分實(shí)時(shí)完成各種圖像處理任務(wù)，并輸出處理后的圖像數(shù)據(jù)供PC機(jī)作后續(xù)處理或在電視機(jī)屏幕上顯示。

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考慮到電路噪聲對(duì)紅外圖像信號(hào)的影響，本系統(tǒng)采用了數(shù)字電路和模擬電路分離設(shè)計(jì)思想，將數(shù)字電路和模擬電路設(shè)計(jì)在不同的電路板上，通過(guò)排針直接相連。它們之間只有數(shù)字信號(hào)的交互，這樣既可以減小數(shù)模混合電路的相互干擾性，也可以降低信號(hào)在傳輸線(xiàn)上的噪聲影響。模擬電路部分主要采用各類(lèi)電壓轉(zhuǎn)換芯片實(shí)現(xiàn)對(duì)CCD探測(cè)器基準(zhǔn)電壓的設(shè)置。模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片實(shí)現(xiàn)對(duì)探測(cè)器輸出模擬圖像信號(hào)的轉(zhuǎn)換以及處理后模擬圖像信號(hào)的輸出。數(shù)字電路部分以?xún)?nèi)嵌MicroBlaze 32位微處理器軟核的FPGA為主處理器[2]，實(shí)現(xiàn)的功能主要包括CCD探測(cè)器時(shí)序生成、圖像處理算法、處理后的數(shù)字圖像信號(hào)輸出以及整個(gè)系統(tǒng)的綜合管理等[3]。

2 各模塊的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

2.1 CCD探測(cè)器電路設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
根據(jù)內(nèi)編隊(duì)重力場(chǎng)衛(wèi)星設(shè)計(jì)的紅外成像環(huán)境溫度(300 K)和黑體維恩位移定律，可得到紅外光譜輻照度的峰值波長(zhǎng)為9.66 μm，處于長(zhǎng)波紅外波段，因此可以選用典型波長(zhǎng)為8 μm~14 μm的紅外焦平面陣列探測(cè)器。在波長(zhǎng)范圍確定的情況下，綜合考慮航天運(yùn)用上高可靠性、低功耗、低噪聲和小型化等方面的要求，選取了ULIS公司生產(chǎn)的UL 03 16 2非制冷型長(zhǎng)紅外微型測(cè)輻射熱儀[4]。與之相匹配的紅外鏡頭委托相關(guān)公司設(shè)計(jì)了視場(chǎng)角120°、焦距3 mm、光圈F數(shù)為1的廣角鏡頭。UL 03 16 2微型測(cè)輻射熱儀焦平面陣列包含兩部分：由384×288個(gè)單元組成，采用多晶硅工藝制作的電阻型兩維探測(cè)陣列；連接到探測(cè)器陣列的硅工藝讀出集成電路(ROIC)。
根據(jù)探測(cè)器芯片資料，探測(cè)器正常工作所需的電源和各項(xiàng)偏置電壓參數(shù)要求如表1所示。

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由表1可知，VDDA和VDDL為供電電源，選用了轉(zhuǎn)換效率高、穩(wěn)定性好的LT1086-5.0和LT1086-3.3電源芯片，它可提供1.5 A的最大電流。4個(gè)精密基準(zhǔn)電壓源需要為探測(cè)器提供低噪聲的偏置電壓(VBUS、GFID、VSK和GSK)，比較此類(lèi)芯片的特性，采用AD584配合精密可調(diào)電阻產(chǎn)生VBUS、GFID和VSK三種電壓，采用LM4041配合精密可調(diào)電阻產(chǎn)生GSK電壓。為了使電源噪聲達(dá)到上述要求，設(shè)計(jì)了放大器去噪電路，采用低噪聲精密放大器OP270，它在1 kHz下能達(dá)到5 nV的電壓穩(wěn)定精度，溫度漂移為1 ?滋V/K。圖2以VSK(5.475 V)電壓為例給出了具體電路原理圖，其他電壓的電路原理基本類(lèi)似。

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