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電子發(fā)燒友網(wǎng)>EMC/EMI設(shè)計(jì)>Cadence發(fā)布云端版Clarity 3D Solver為復(fù)雜系統(tǒng)電磁分析提供簡(jiǎn)單易用、安全和可擴(kuò)展的解決方案

Cadence發(fā)布云端版Clarity 3D Solver為復(fù)雜系統(tǒng)電磁分析提供簡(jiǎn)單易用、安全和可擴(kuò)展的解決方案

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3d全息風(fēng)扇燈條|3D全息風(fēng)扇方案|3d全息風(fēng)扇PCBA

我公司專業(yè)從事3D全息風(fēng)扇研發(fā)生產(chǎn),主要生產(chǎn)供應(yīng)3D全息風(fēng)扇PCBA,也可出售整機(jī),其他配件可免費(fèi)提供供應(yīng)商信息或者代購(gòu),歡迎咨詢 劉先生:*** 微信同號(hào)3d全息風(fēng)扇燈條3d全息風(fēng)扇PCBA3D全息風(fēng)扇方案本廣告長(zhǎng)期有效
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2020-12-15 13:45:18

物聯(lián)網(wǎng)傳感解決方案簡(jiǎn)單安全

物聯(lián)網(wǎng)(IoT)正以前所未有的速度實(shí)現(xiàn)人、設(shè)備和云數(shù)據(jù)存儲(chǔ)服務(wù)之間的互聯(lián)。一些分析人員預(yù)測(cè),到2020年,將有500億臺(tái)數(shù)字設(shè)備與互聯(lián)網(wǎng)連接。 客戶正在使用DLP?產(chǎn)品在光譜學(xué)、3D機(jī)器視覺(jué)
2018-08-29 16:17:51

自帶尺寸標(biāo)注的3D預(yù)覽制造商組件提供更強(qiáng)勁的客戶體驗(yàn)

。當(dāng)對(duì)配置滿意時(shí),工程師可以用他們選擇的CAD格式生成幾何精度高的產(chǎn)品模型。 3、杰牌傳遞(JIEDrives)是一家提供高質(zhì)量變速箱和電機(jī)相關(guān)產(chǎn)品的驅(qū)動(dòng)解決方案供應(yīng)商,工程師客戶們提供在線3D
2025-01-20 16:09:27

艾默生 SolaHD 通過(guò) \"從地板到云端?\"解決方案和在線產(chǎn)品配置器推進(jìn)電能質(zhì)量管理

備先進(jìn)的診斷功能。這一堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)云端系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)無(wú)縫對(duì)接,使企業(yè)能夠靈活擴(kuò)展運(yùn)營(yíng)規(guī)模、獲取實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)分析,并快速適應(yīng)不斷變化的市場(chǎng)需求。 SolaHD\"從設(shè)備層到云端?\"解決方案
2025-06-10 14:50:26

裸眼3D顯示應(yīng)用

控制在立體顯示的視覺(jué)舒適區(qū)內(nèi),有助于管理DLP? 技術(shù)多視角顯示應(yīng)用的VAC。圖1:自動(dòng)立體顯示多視角解決方案 通過(guò)刺激人類視覺(jué)系統(tǒng)(HVS)中的雙目線索,3D顯示系統(tǒng)使用戶能夠以更強(qiáng)的三維感體驗(yàn)內(nèi)容
2022-11-07 07:32:53

運(yùn)用Cadence allegro 17.2的這些功能制作漂亮的3D模型

眾所周知,Cadence allegro 16.x 版本已經(jīng)擁有3D view,雖然比較簡(jiǎn)單,但是總之還不錯(cuò),近年以來(lái)Cadence公司在不斷的加強(qiáng) PCB Editor三維的顯示能力,可以幫助
2019-06-07 08:00:00

針對(duì)顯示屏的2D/3D觸摸與手勢(shì)開(kāi)發(fā)工具包DV102014

手勢(shì)功能并與2D PCAP多點(diǎn)觸摸設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)無(wú)縫結(jié)合而言,GestIC技術(shù)可謂是一款復(fù)雜性極低的解決方案。利用這一方案,設(shè)計(jì)人員現(xiàn)在可以輕松地結(jié)合2D3D用戶界面技術(shù)來(lái)建立易用的創(chuàng)新應(yīng)用?!薄 ?D/3D觸摸與手勢(shì)開(kāi)發(fā)工具包(DV102014)現(xiàn)已開(kāi)始供應(yīng)。
2018-11-07 10:45:56

Cadence生物指紋安全解決方案UPEK整合芯片設(shè)計(jì)流程

    2009年3月4日,Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司今天宣布生物指紋安全解決方案領(lǐng)先廠商UPEK®, Inc.已經(jīng)整合其設(shè)計(jì)流程,并選擇Cadence®作為其全芯片數(shù)字、模擬與混合信號(hào)設(shè)計(jì)的
2009-03-05 12:14:18727

虹科rooom元宇宙解決方案 #VR技術(shù) #AR #3D視覺(jué)

解決方案vr3D視覺(jué)
虹科ARVR發(fā)布于 2022-10-11 16:22:29

R&S公司3D電視測(cè)試測(cè)量解決方案

近日R&S公司展示其全面領(lǐng)先的3D電視測(cè)試測(cè)量解決方案。 作為世界頂級(jí)的測(cè)試儀器、系統(tǒng)方案提供商,R&S公司將在此次展會(huì)上展示R&S公司對(duì)于3D終端從基帶到射頻的測(cè)試解決方案
2011-04-12 09:17:581075

Movidius與東芝電子智能手機(jī)提供高分辨率3D系統(tǒng)解決方案

移動(dòng)多媒體處理器專業(yè)公司Movidius日前宣布:該公司已與東芝電子歐洲公司合作,開(kāi)發(fā)了出一套完整的、用于智能手機(jī)市場(chǎng)的3D系統(tǒng)解決方案。
2012-02-02 10:17:131107

Cadence致力于完善EDA工具,業(yè)界提供整套方案

Cadence致力于完善EDA工具,業(yè)界提供系統(tǒng)設(shè)計(jì)驗(yàn)證、芯片實(shí)現(xiàn)到三維封裝以及PCB板級(jí)的一整套方案。Cadence分別與TSMC及IBM合作生產(chǎn)出第一顆3D IC實(shí)驗(yàn)芯片和第一顆ARM Cortex-M0處理器。
2012-12-11 09:14:101459

TSMC 和 Cadence 合作開(kāi)發(fā)3D-IC參考流程以實(shí)現(xiàn)真正的3D堆疊

基于Wide I/O接口的3D堆疊,在邏輯搭載存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)上進(jìn)行了驗(yàn)證 ,實(shí)現(xiàn)多塊模的整合。它將臺(tái)積電的3D堆疊技術(shù)和Cadence?3D-IC解決方案相結(jié)合,包括了集成的設(shè)計(jì)工具、靈活的實(shí)現(xiàn)平臺(tái),以及最終的時(shí)序物理簽收和電流/熱分析。
2013-09-26 09:49:201717

Microchip的Hillstar開(kāi)發(fā)工具包令開(kāi)發(fā)3D手勢(shì)系統(tǒng)更為簡(jiǎn)單

Hillstar開(kāi)發(fā)工具包。該工具包設(shè)計(jì)人員提供了一套循序漸進(jìn)的簡(jiǎn)單方法,采用Microchip的MGC3130和滿足特定空間要求的電極來(lái)開(kāi)發(fā)3D手勢(shì)系統(tǒng)
2013-10-29 14:16:261964

音頻巨頭Dirac公司VR/AR發(fā)布動(dòng)態(tài)3D音頻解決方案

Dirac Research是音頻保真技術(shù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者,該瑞典公司于今天發(fā)布了“Dynamic 3D Audio”(動(dòng)態(tài)3D音頻)AR/VR平臺(tái),清除真正沉浸式AR/VR體驗(yàn)的主要障礙。
2016-12-13 14:50:151438

Northype發(fā)布3D打印機(jī)構(gòu)建板 消除翹邊

近日,意大利3D打印機(jī)初創(chuàng)公司Northype發(fā)布了一款新的、創(chuàng)新性的3D打印機(jī)構(gòu)建板:Flatforce。這個(gè)仍處于專利申請(qǐng)狀態(tài)的3D打印機(jī)構(gòu)建板用戶提供了打印翹邊的解決方案,該方案不涉及使用噴霧、膠水、膠帶等粘合材料。
2016-12-23 13:45:111027

Cadence發(fā)布大規(guī)模并行物理簽核解決方案Pegasus驗(yàn)證系統(tǒng)

將助工程師縮短先進(jìn)節(jié)點(diǎn)IC的上市時(shí)間。Pegasus?驗(yàn)證系統(tǒng)解決方案是全流程Cadence數(shù)字設(shè)計(jì)與簽核套件的新成員,擴(kuò)展至數(shù)百CPU,設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(DRC)性能最高提升10倍,周轉(zhuǎn)時(shí)間較上一代Cadence? 解決方案由數(shù)日降至數(shù)小時(shí)。
2017-04-14 15:42:441822

三種3D眼鏡解決方案

介紹了三種3D眼鏡解決方案,MSP430方案,TPS65835方案,射頻穿梭3D電視眼鏡。
2017-09-14 10:23:1738

3D分組密碼算法

。然后,將區(qū)分器向前擴(kuò)展2輪,向后擴(kuò)展3輪,得到11輪3D算法中間相遇攻擊。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明:構(gòu)建區(qū)分器時(shí)所需猜測(cè)的字節(jié)數(shù)42 B,攻擊時(shí)所需的數(shù)據(jù)復(fù)雜度約為2497個(gè)選擇明文,時(shí)間復(fù)雜度約為2-25.3次11輪3D算法加密,存儲(chǔ)復(fù)雜度約為2342 B。新攻擊
2018-01-14 15:08:030

Cadence發(fā)布Cadence Sigrity 2018版本,幫助設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)進(jìn)一步縮短PCB設(shè)計(jì)周期

美國(guó)Cadence公司近日宣布發(fā)布Cadence Sigrity 2018版本,該版本包含最新的3D解決方案,幫助PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)縮短設(shè)計(jì)周期的同時(shí)實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)成本和性能的最優(yōu)化。 獨(dú)有的3D設(shè)計(jì)及分析
2018-07-25 17:59:0015115

適用于顯示屏的2D多點(diǎn)觸摸與3D手勢(shì)模塊

本視頻將展示結(jié)合多點(diǎn)觸摸與3D手勢(shì)模塊的Microchip顯示解決方案。支持2D/3D功能的顯示屏是Microchip基于GestIC?技術(shù)的最新解決方案。顯示屏上結(jié)合了3D手勢(shì)與2D多點(diǎn)觸摸功能,降低安裝單個(gè)顯示模塊的復(fù)雜度。
2018-06-06 02:45:005891

全新3D Workbench解決方案大幅改善PCB設(shè)計(jì)時(shí)間

全新3D Workbench解決方案橋接PCB設(shè)計(jì)與分析,實(shí)現(xiàn)PCB設(shè)計(jì)成本與性能的大幅優(yōu)化。
2018-07-27 14:48:095153

基于首款MIPI攝像頭模組S1,螞里奧打造全新3D人臉感知解決方案

“全新3D人臉感知解決方案發(fā)布是螞里奧深耕3D人臉識(shí)別領(lǐng)域的里程碑事件,我們將以此為核心延伸打造整體形態(tài),消費(fèi)者提供安全世界,盡享生活’的極致體驗(yàn)”,螞里奧首席產(chǎn)品官?gòu)埣嬖?b class="flag-6" style="color: red">發(fā)布會(huì)上說(shuō)到。
2019-03-29 15:31:288168

Cadence推出Clarity 3D場(chǎng)求解器

Clarity 3D 場(chǎng)求解器技術(shù)解決了設(shè)計(jì)5G通信、汽車/ADAS、高性能計(jì)算和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用系統(tǒng)時(shí)最復(fù)雜電磁(EM)挑戰(zhàn)。
2019-06-07 13:59:004672

3D集成技術(shù)全面解析

從最初圖像傳感器設(shè)計(jì)的硅2.5D集成技術(shù),到復(fù)雜的高密度的高性能3D系統(tǒng),硅3D集成是在同一芯片上集成所有功能的系統(tǒng)芯片(SoC)之外的另一種支持各種類型的應(yīng)用的解決方案,可用于創(chuàng)建性價(jià)比更高的系統(tǒng)。
2020-04-10 17:38:493498

典型3D ToF系統(tǒng)組成有哪些?

數(shù)跡智能就是一家主要立足于控制方案端的3D ToF系統(tǒng)解決方案提供商,我們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">3D ToF系統(tǒng)方案中的軟件算法核心技術(shù)上會(huì)成為未來(lái)3D圖像信號(hào)處理器中的“長(zhǎng)矛利劍”。
2020-07-16 17:24:374050

全新Cadence Clarity 3D瞬態(tài)求解器將系統(tǒng)級(jí)EMI仿真速度最高提升10倍

Clarity 3D瞬態(tài)求解器可以在機(jī)械外殼之內(nèi)PCB、IC封裝,以及片上系統(tǒng)(SoIC)設(shè)計(jì)關(guān)鍵路徑時(shí)快速準(zhǔn)確地執(zhí)行大規(guī)模仿真。
2020-10-14 15:25:542792

K8工業(yè)級(jí)發(fā)光字3D打印機(jī):提供全套的3D打印解決方案

,發(fā)光字廣告行業(yè)提供了全套的3D打印解決方案。 很多用戶以為發(fā)光字3D打印機(jī)就是普通3D打印機(jī),這個(gè)理解是錯(cuò)誤的。今天我們來(lái)說(shuō)一下發(fā)光廣告字3D打印機(jī)與傳統(tǒng)3D打印機(jī)的基本區(qū)別: 1、相比傳統(tǒng)3D打印機(jī),發(fā)光字3D打印機(jī)的打印幅面更大,
2020-11-19 16:36:023641

艾邁斯半導(dǎo)體發(fā)布業(yè)內(nèi)首個(gè)安卓系統(tǒng)后置3D dToF解決方案

今天,光學(xué)傳感解決方案提供商艾邁斯半導(dǎo)體,發(fā)布了業(yè)內(nèi)首個(gè)安卓系統(tǒng)后置3D dToF解決方案。該解決方案艾邁斯半導(dǎo)體與虹軟共同打造,預(yù)計(jì)在11月份實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),產(chǎn)能可達(dá)到百萬(wàn)級(jí)別。
2021-02-26 11:22:163743

艾邁斯半導(dǎo)體發(fā)布3D dToF全平臺(tái)解決方案

近日,世界移動(dòng)通信大會(huì)在上海舉辦。在展會(huì)上,傳感器解決方案供應(yīng)商艾邁斯半導(dǎo)體和計(jì)算機(jī)視覺(jué)成像軟件廠商ArcSoft,共同展示了一款3D直接飛行時(shí)間(dToF)傳感器解決方案,這套方案覆蓋更大的距離
2021-03-02 14:00:172803

Cadence發(fā)布下一代Sigrity X產(chǎn)品,將系統(tǒng)分析加快10倍

新一代Sigrity可以與Clarity 3D Solver場(chǎng)求解器同步運(yùn)行,并與Cadence Allegro? PCB Designer設(shè)計(jì)工具和Allegro Package Designer Plus封裝設(shè)計(jì)工具緊密集成。
2021-03-17 11:33:482789

ams高性能照明解決方案將未來(lái)3D傳感應(yīng)用發(fā)展推向新高度

在工業(yè)領(lǐng)域,艾邁斯半導(dǎo)體與歐司朗提供了高性能的解決方案,包括3D傳感、機(jī)器視覺(jué)、X射線等實(shí)現(xiàn)更安全的人機(jī)交互、訪問(wèn)控制和安全支付。 ●工業(yè)展廳? ● 工業(yè)傳感 3D 傳感 ams處于3D傳感技術(shù)
2021-05-27 13:42:022805

Cadence宣布推出Cadence Safety Solution安全方案

Cadence Safety Solution 包括新的 Midas Safety Platform,模擬和數(shù)字流程提供基于 FMEDA 功能安全設(shè)計(jì)和驗(yàn)證的統(tǒng)一方案安全流程方案汽車、工業(yè)
2021-10-26 14:24:345623

Cadence Integrity 3D-IC平臺(tái)?支持TSMC 3DFabric技術(shù),推進(jìn)多Chiplet設(shè)計(jì)

Cadence 3D-IC Integrity 平臺(tái)在統(tǒng)一的環(huán)境中提供 3D 芯片和封裝規(guī)劃、實(shí)現(xiàn)和系統(tǒng)分析。
2021-10-28 14:53:352656

Cadence Integrity 3D-IC平臺(tái)進(jìn)行工藝認(rèn)證

Integrity 3D-IC 是 Cadence 新一代多芯片設(shè)計(jì)解決方案,它將硅和封裝的規(guī)劃和實(shí)現(xiàn),與系統(tǒng)分析和簽核結(jié)合起來(lái),以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)驅(qū)動(dòng)的 PPA 優(yōu)化。 原生 3D 分區(qū)流程自動(dòng)智能
2021-11-19 11:02:244231

Cadence Clarity 3D Solver 2022版本發(fā)布 電磁設(shè)計(jì)同步分析功能提高效率

Cadence Clarity 3D Solver 2022版本發(fā)布 電磁設(shè)計(jì)同步分析功能提高效率 最新的電磁設(shè)計(jì)同步分析功能有助于提高 IC、IC 封裝和高性能 PCB 設(shè)計(jì)的速度。 美國(guó)加州
2022-04-29 14:42:296216

柔性O(shè)LED的屏下3D方案正式發(fā)布,更安全、更極致的體驗(yàn)

5月8日,在美國(guó)顯示周及SID年會(huì)上,顯示技術(shù)整體解決方案供應(yīng)商維信諾正式發(fā)布與光鑒科技深度合作的柔性O(shè)LED的屏下3D方案。這是雙方深度戰(zhàn)略合作開(kāi)發(fā)全球首款量產(chǎn)、適配在安卓手機(jī)上的全面屏3D
2022-05-18 11:04:122382

用于3D TLC NAND的彈性糾錯(cuò)方案

  3D TLC NAND 代表了存儲(chǔ)介質(zhì)的轉(zhuǎn)折點(diǎn),提供了更低的每比特成本和更小的占用空間。然而,為了使市場(chǎng)擴(kuò)展到嵌入式行業(yè),該技術(shù)需要提供一套持續(xù)的、擴(kuò)展的比特糾錯(cuò)解決方案。
2022-06-10 07:41:002309

華為靈境3D解決方案極大地降低3D內(nèi)容制作成本

在Win-Win華為創(chuàng)新周期間,華為與聯(lián)通視頻科技有限公司聯(lián)合發(fā)布了靈境3D解決方案。該方案支持點(diǎn)播和直播全自動(dòng)輸出3D視頻流,極大地降低了3D內(nèi)容制作成本,助力運(yùn)營(yíng)商不斷創(chuàng)新,豐富用戶體驗(yàn),創(chuàng)造視頻業(yè)務(wù)新增長(zhǎng)點(diǎn)。
2022-07-22 09:15:311710

3D打印到平版印刷,TI DLP? 紫外光芯片組UV成像提供靈活解決方案

3D打印到平版印刷,TI DLP? 紫外光芯片組UV成像提供靈活解決方案
2022-11-04 09:50:270

7.2小時(shí)完成868個(gè)HBM封裝端口——Cadence Clarity 3D Solver仿真案例詳解

復(fù)雜3D結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中的電磁(EM)挑戰(zhàn),任何擁有桌面電腦、高性能計(jì)算(HPC)或云計(jì)算資源的工程師提供真正的3D分析支持。Clarity 3D 場(chǎng)求解器可以輕松讀取所有標(biāo)準(zhǔn)芯片、IC封裝和PCB設(shè)計(jì)
2022-11-23 10:41:254679

產(chǎn)品手冊(cè)下載 I L&T Technology 使用 Clarity 3D Solver 將移動(dòng)和通信系統(tǒng)設(shè)計(jì)周期縮短近 40%

提高復(fù)雜高速互連3D分析的精準(zhǔn)性和吞吐量,使設(shè)計(jì)更加穩(wěn)健楷登電子(美國(guó)Cadence公司,NASDAQ:CDNS)曾于2020年11月宣布,L&
2022-02-07 14:19:011292

產(chǎn)品快訊 I Clarity 3D Solver 2022版本閃亮登場(chǎng)

的DesignCon2022展會(huì)上發(fā)布了用于IC、IC封裝和高性能PCB設(shè)計(jì)電磁(EM)設(shè)計(jì)中同步分析的CadenceClarity3DSolver最新版本。該版本的新功能和
2022-05-10 09:39:571001

Cadence 擴(kuò)大了與 Samsung Foundry 的合作,依托 Integrity 3D-IC平臺(tái)提供獨(dú)具優(yōu)勢(shì)的參考流程

-IC 平臺(tái)支持 Samsung 新的 3D CODE 標(biāo)準(zhǔn),助力設(shè)計(jì)人員創(chuàng)建多種先進(jìn)的封裝技術(shù)。 ?? Cadence 和 Samsung 的技術(shù)客戶提供全面、定制化的解決方案。適用于能夠縮短 3D
2023-07-06 10:05:041142

Brocade和Mitel大型醫(yī)療成像中心提供擴(kuò)展的語(yǔ)音和數(shù)據(jù)解決方案

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《Brocade和Mitel大型醫(yī)療成像中心提供擴(kuò)展的語(yǔ)音和數(shù)據(jù)解決方案.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-08-30 09:39:410

Cadence EMX 3D Planar Solver 通過(guò) Samsung Foundry 8nm LPP 工藝技術(shù)認(rèn)證

優(yōu)勢(shì) 1 EMX 3D Planar Solver 助力客戶實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確、高容量的 EM 分析,確保硅流片一次成功,加快產(chǎn)品上市 2 EMX 3D Planar Solver 以出色的結(jié)果達(dá)到三星認(rèn)證
2023-11-15 15:55:021978

Clarity 3D Workbench仿真USB2.0實(shí)例

前言?Clarity3D場(chǎng)求解器信號(hào)完整性(SI)、電源完整性(PI)和電磁兼容(EMC)分析創(chuàng)建高度精確的S參數(shù)模型,使得仿真結(jié)果與實(shí)驗(yàn)室測(cè)量數(shù)據(jù)相匹配。?使用3DWorkbench軟件,用戶
2023-12-02 08:12:353255

提供3D打印材料與解決方案,助力3D打印產(chǎn)業(yè)發(fā)展

提供3D打印材料與解決方案,助力3D打印產(chǎn)業(yè)發(fā)展
2023-12-12 11:12:361336

圖漾科技發(fā)布3D工業(yè)視覺(jué)應(yīng)用開(kāi)發(fā)平臺(tái)Vision++

2023年12月20日,全球領(lǐng)先的3D機(jī)器視覺(jué)企業(yè)圖漾科技發(fā)布3D工業(yè)視覺(jué)應(yīng)用開(kāi)發(fā)平臺(tái)Vision++,集成了簡(jiǎn)單易用的圖形化低代碼開(kāi)發(fā)環(huán)境、豐富的2D3D視覺(jué)算子庫(kù)、用戶面板設(shè)計(jì)工具等功能組件,同時(shí)支持用戶進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)并可靈活擴(kuò)展用戶私有和第三方的算子。
2023-12-20 16:46:181670

Cadence AI 驅(qū)動(dòng)的多物理場(chǎng)系統(tǒng)分析解決方案助力緯創(chuàng)大幅提升產(chǎn)品開(kāi)發(fā)速度

Optimality Intelligent System Explorer 和 Clarity 3D Solver提供快速、準(zhǔn)確、AI 驅(qū)動(dòng)的電磁優(yōu)化 中國(guó)上海,2023 年 12 月 25
2023-12-25 10:10:021211

系統(tǒng)分析大講堂:Clarity 3D Solver 課程新內(nèi)容

)。Clarity 3D Layout 疊層設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)的 S 參數(shù)模型提取提供了完整的解決方案,適用于 IC 封裝和 PCB 設(shè)計(jì)等。它提供更為精準(zhǔn)的電磁解決方案,在同類型的 3D 有限元分析工具中,其分析速度相當(dāng)出類拔萃。而 Clarity
2023-12-26 12:20:032842

適用于3D機(jī)器視覺(jué)的高度擴(kuò)展的TI DLP技術(shù)

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《適用于3D機(jī)器視覺(jué)的高度擴(kuò)展的TI DLP技術(shù).pdf》資料免費(fèi)下載
2024-08-23 09:57:540

Celsius EC Solver:對(duì)電子系統(tǒng)散熱性能進(jìn)行準(zhǔn)確快速分析

Cadence Celsius EC Solver 是一款電子產(chǎn)品散熱仿真軟件,用于對(duì)電子系統(tǒng)散熱性能進(jìn)行準(zhǔn)確快速的分析。借助 Celsius EC Solver,設(shè)計(jì)人員能夠在設(shè)計(jì)周期的早期階段
2024-12-16 18:11:162263

簡(jiǎn)單認(rèn)識(shí)第二代高通3D Sonic傳感器

目前,已有多款搭載驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)的新機(jī)陸續(xù)發(fā)布,其中不少機(jī)型采用第二代高通3D Sonic超聲波指紋解鎖,用戶帶來(lái)了更為便捷、高效的解鎖體驗(yàn)。作為高通新一代超聲波指紋解鎖解決方案,第二代高
2025-01-21 10:05:301522

Simcenter STAR-CCM+電磁學(xué):多物理場(chǎng)環(huán)境下快速、擴(kuò)展電磁分析工具

于2D3D快速、擴(kuò)展的求解器可用于分析工業(yè)規(guī)模的問(wèn)題當(dāng)今電磁學(xué)面臨的挑戰(zhàn)電氣化是工業(yè)創(chuàng)新的主要支柱之一。在這一領(lǐng)域,現(xiàn)代設(shè)計(jì)和優(yōu)化通常需要采用多學(xué)科方法。例如,開(kāi)
2025-07-16 10:51:25627

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