Cadence Cerebrus 中用于芯片設(shè)計(jì)的 AI 技術(shù)進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計(jì) ·?Clarity 3D Solver 和 Sigrity X 信號(hào)和電源完整性技術(shù)是首批支持 Optimality
2022-06-09 16:41:27
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全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司日前宣布其與TSMC在3D IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)開(kāi)發(fā)方面的合作。
2012-06-11 09:47:431406 最新的3D垂直閃存與傳統(tǒng)的NAND存儲(chǔ)芯片相比，具有包括讀寫(xiě)速度快1倍、使用壽命多10倍及能耗減少50%等眾多優(yōu)勢(shì)。
2013-08-29 10:46:512852 
Cadence Integrity 3D-IC 平臺(tái)是業(yè)界首個(gè)全面的整體 3D-IC 設(shè)計(jì)規(guī)劃、實(shí)現(xiàn)和分析平臺(tái)，以全系統(tǒng)的視角，對(duì)芯片的性能、功耗和面積 (PPA) 進(jìn)行系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)的優(yōu)化，并對(duì) 3D-IC 應(yīng)用的中介層、封裝和印刷電路板進(jìn)行協(xié)同設(shè)計(jì)。
2022-05-23 17:13:536021 楷登電子今日發(fā)布Cadence? Clarity? 3D Solver場(chǎng)求解器，正式進(jìn)軍快速增長(zhǎng)的系統(tǒng)級(jí)分析和設(shè)計(jì)市場(chǎng)。與傳統(tǒng)的三維場(chǎng)求解器相比，Cadence? Clarity? 3D Solver場(chǎng)求解器在精度達(dá)到黃金標(biāo)準(zhǔn)的同時(shí)，擁有高達(dá)10倍的仿真性能和近乎無(wú)限的處理能力。
2019-04-13 09:23:2111911 在幾大閃存原廠的主力從96層升級(jí)到128/144層之后，美光、SK海力士之前推出了176層的3D閃存，現(xiàn)在鎧俠、西數(shù)也加入這一陣營(yíng)，推出了162層3D閃存。各大廠商的3D閃存技術(shù)并不一樣，所以堆棧
2021-02-20 10:02:323312 你好! 現(xiàn)在我有個(gè)問(wèn)題想請(qǐng)教大家， 我怎么做一個(gè)3D圖像的渦輪扇葉然后通過(guò)控制器調(diào)整它的速度然后再3D圖像中開(kāi)始轉(zhuǎn)并且根據(jù)控制量改變?cè)?b class="flag-6" style="color: red">3D圖像中轉(zhuǎn)的快慢？怎么在3D圖像中仿真水平面 并且有相應(yīng)的變化！希望大家能給我有任何指教！
2016-11-30 23:25:31
S800的愛(ài)司凱科技股份有限公司，就走在了行業(yè)前列。多年來(lái)，愛(ài)司凱科技股份有限公司致力于開(kāi)發(fā)用于工業(yè)級(jí)生產(chǎn)的大型3D打印機(jī)，采用3DP的方式將工業(yè)生產(chǎn)中制摸工藝及效率大大提升，生產(chǎn)周期從幾個(gè)月縮短到
2018-08-11 11:25:58
光調(diào)制器和幀捕捉速率更高的攝像頭，而亮度更高的圖形照明也會(huì)對(duì)快速掃描有所幫助。在不同的3D測(cè)量系統(tǒng)中，也許需要從每秒數(shù)次到最高每秒數(shù)百次的圖形速率。 結(jié)論機(jī)器和機(jī)器人視覺(jué)與其它3D應(yīng)用正在使智能機(jī)器
2018-08-30 14:51:20
仿真器，它能支持解決從高頻系統(tǒng)到低功耗IC電路的任何電路設(shè)計(jì)所帶來(lái)的挑戰(zhàn)，功能強(qiáng)大的仿真引擎可輕松集成Cadence PCB原理圖輸入的解決方案，從而縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并控制運(yùn)營(yíng)成本。海量器件廠商提供
2020-07-07 09:47:41
完整性/電源完整性 (SI/PI) )、電磁干擾 (EMI) 和熱分析，使用 Sigrity? 技術(shù)組合、Clarity? 3D 瞬態(tài)求解器和Celsius? 熱求解器。新的 Integrity
2021-10-14 11:19:57
、采樣電阻以及次級(jí)回路的肖特基二極管。黃色箭頭線標(biāo)記功率管開(kāi)時(shí)的電流走向，采樣電阻之后應(yīng)單獨(dú)接到輸入電容的地。這些元器件環(huán)路要獨(dú)立，其他路徑盡量不要與其共用回路。[/url] 關(guān)于altium的3d模型
2015-02-05 15:15:24
里，ANSYS提供的先進(jìn)技術(shù)能夠提供電磁場(chǎng)仿真和電路仿真之間的無(wú)縫鏈接。此外，ANSYS還提供了全新的自動(dòng)化用戶定制設(shè)計(jì)流程以及高級(jí)容差電磁場(chǎng)求解器，便于將電源和信號(hào)完整性分析集成到主流設(shè)計(jì)流程中
2019-07-04 07:18:23
10^-6s），導(dǎo)致我仿真10s要用特別久的時(shí)間。
在仿真的過(guò)程中，很多的狀態(tài)量其實(shí)可以看作零，但是MATLAB都有帶入計(jì)算，怎么才能設(shè)置其最小計(jì)算單位，減小計(jì)算量呢？
所以想請(qǐng)教一下大佬，怎么可以加快仿真速度呢，還是我在計(jì)算的過(guò)程中，有什么設(shè)置上的問(wèn)題么？
2025-02-23 23:08:41
preferences 可以允許工程師對(duì)參數(shù)進(jìn)行修改。（10）能夠支持3D X,Y,Z方向的任意角度虛擬裁切，可以讓工程師更加容易觀察到設(shè)計(jì)中存在的潛在風(fēng)險(xiǎn)。（11）小結(jié)通過(guò)上面的學(xué)習(xí)讓我們看到了全新
2019-11-22 13:49:25
修改。（10）能夠支持3D X,Y,Z方向的任意角度虛擬裁切，可以讓工程師更加容易觀察到設(shè)計(jì)中存在的潛在風(fēng)險(xiǎn)。（11）小結(jié)通過(guò)上面的學(xué)習(xí)讓我們看到了全新的Cadence Allegro 17.2 3D
2019-11-22 13:45:11
本帖最后由 Mr葉 于 2024-3-11 22:37 編輯
在進(jìn)行仿真的過(guò)程中，仿真速度過(guò)慢
采取的措施有：1.將模擬電阻變?yōu)閿?shù)字電阻，采集的信息便會(huì)出錯(cuò)
2.去掉溫度補(bǔ)償電阻（與555控制
2016-03-18 15:21:07
Maxim公司展出了一系列超低EMI干擾的新型D類(lèi)放大器。該系列器件之所以能夠取得極好的EMI性能，主要在于我們采取了3項(xiàng)專利技術(shù)，他們分別是特殊的調(diào)制拓?fù)浞桨?、擴(kuò)頻調(diào)制技術(shù)和有源輻射限制技術(shù)，該公司
2016-04-23 16:52:59
`中科院3D打印機(jī)CEST400|國(guó)產(chǎn)工業(yè)級(jí)3D打印機(jī)中科院廣州電子采用全球領(lǐng)先的3D打印技術(shù)和設(shè)備，自2001年改制以來(lái)，依托國(guó)有科研機(jī)構(gòu)技術(shù)底蘊(yùn)，穩(wěn)定的技術(shù)隊(duì)伍，專注主研方向和產(chǎn)品，在高等教育
2018-08-10 17:27:37
北京龍騰遠(yuǎn)洋科技有限公司（簡(jiǎn)稱龍騰遠(yuǎn)洋），擁有行業(yè)超過(guò)10年的服務(wù)經(jīng)驗(yàn)，在不斷積累沉淀過(guò)程中，為廣大的科研工作者和研發(fā)工程師們帶來(lái)國(guó)際領(lǐng)先的全場(chǎng)應(yīng)變測(cè)量與仿真優(yōu)化分析系統(tǒng)-MatchID-2D/3D
2018-07-23 12:44:25
`就是我在AD10中打開(kāi)一個(gè)官方示例工程，打開(kāi)PCB文件，想轉(zhuǎn)換到3D視圖看看，就出現(xiàn)了圖片中的提示“action not available in 3D view”。望解決。。。。。。。。。。。`
2013-12-27 09:42:57
大神們能介紹些3d加速度傳感器么，項(xiàng)目需要啊。。
2016-02-29 16:43:16
減慢時(shí)域仿真速度。本文進(jìn)一步完善了上述方法，將二階近似合成為模擬濾波器，而不是 s域傳遞函數(shù)，從而大大提高時(shí)域仿真速度，特別是對(duì)于高帶寬放大器。二階傳遞函數(shù)放大器仿真模型的二階傳遞函數(shù)可以
2019-12-01 08:00:00
如何提升D類(lèi)放大器的EMI性能 D類(lèi)放大器以其超高的效率吸引著廣大設(shè)計(jì)工程師的青睞，從而在電池供電的各種電子設(shè)備中得到了廣泛的應(yīng)用。但是，只要在系統(tǒng)中采用D類(lèi)放大器，設(shè)計(jì)師們可能
2009-12-01 16:03:08
本文介紹的三個(gè)應(yīng)用案例展示了業(yè)界上先進(jìn)的機(jī)器視覺(jué)軟件和及其圖像預(yù)處理技術(shù)如何促使2D和3D視覺(jué)檢測(cè)的性能成倍提升。
2021-02-22 06:56:21
的任意角度虛擬裁切，可以讓工程師更加容易觀察到設(shè)計(jì)中存在的潛在風(fēng)險(xiǎn)。 總結(jié)通過(guò)上面的學(xué)習(xí)讓我們看到了全新的Cadence Allegro 17.2 3D PCB效果，可以允許工程師在3D環(huán)境下
2020-07-06 16:26:55
指南說(shuō)關(guān)閉模擬器跟蹤將增加模擬速度高達(dá)50%。但我不清楚如何將這個(gè)選項(xiàng)從Linux終端上關(guān)閉。還有可能使用來(lái)自Linux終端的MDB（MPLAB X的命令行版本）來(lái)提高外部的仿真速度嗎？如果你需要額外的信息，請(qǐng)告訴我。
2020-03-27 10:38:27
的。一般的經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)為： 1、RTL仿真提升3X的速度； 2、門(mén)級(jí)網(wǎng)表仿真提升5X的速度； 3、門(mén)級(jí)完備+DFT仿真提升10X的速度?！ ?duì)于不同的業(yè)務(wù)，其加速比率也不相同，事件密度較高的場(chǎng)景，往往
2023-03-28 11:18:49
的使用和維護(hù)成本。教育級(jí)國(guó)產(chǎn)3D打印機(jī)CASET 250E工作原理：噴頭（液化器）將絲狀的 PLA 熱塑性材料加熱到半熔融狀態(tài)并在程序的控制下，根據(jù)CAD 模型的分層數(shù)據(jù)，作X-Y 平面運(yùn)動(dòng)并在熱床上擠出
2018-08-29 14:18:22
preferences 可以允許工程師對(duì)參數(shù)進(jìn)行修改。（10）能夠支持3D X,Y,Z方向的任意角度虛擬裁切，可以讓工程師更加容易觀察到設(shè)計(jì)中存在的潛在風(fēng)險(xiǎn)。（11）小結(jié)通過(guò)上面的學(xué)習(xí)讓我們看到了全新
2019-11-21 17:31:52
如題，電路采用的555定時(shí)器設(shè)計(jì)，畫(huà)完1khz方波電路后仿真了一次，正常沒(méi)有問(wèn)題，加上二倍頻電路后仿真速度特別慢，求解決方案（限定要用555定時(shí)器）設(shè)計(jì)文件在附件
2020-12-28 19:25:14
講解一下目前常用的提高modelsim仿真速度的方法，或者硬件加速的常用方法，用到的硬件加速板卡是什么類(lèi)型？
2016-04-16 20:32:36
描述高速 DLP? 子系統(tǒng)參考設(shè)計(jì)提供系統(tǒng)級(jí) DLP 開(kāi)發(fā)板設(shè)計(jì)，適用于需要高分辨率、超高速度和生產(chǎn)可靠性的工業(yè)數(shù)字平版印刷術(shù)和 3D 打印應(yīng)用。該系統(tǒng)設(shè)計(jì)通過(guò)集成最高分辨率的 DLP 數(shù)字微鏡器件
2018-09-29 09:40:52
，并將帶寬密度提高10倍。在CES 2019展會(huì)上，Intel也正式公布了Foveros 3D立體封裝技術(shù)，F(xiàn)overos 3D可以把邏輯芯片模塊一層一層地堆疊起來(lái)，而且可以做到2D變3D后，性能
2020-03-19 14:04:57
設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)一個(gè)基于3D加速度傳感器的便攜式計(jì)步器
2013-04-21 13:18:41
好的話 有沒(méi)有可能硬件仿真速度大于軟件仿真速度？ 在硬件上需要注意哪些影響硬件仿真速度的關(guān)鍵因素？另外我看到軟件仿真（simulator）里面也需要設(shè)置DDR的速度，不過(guò)在軟件仿真下改變ddr設(shè)置的速度
2020-05-25 09:13:34
眾所周知，Cadence allegro 16.x 版本已經(jīng)擁有3D view，雖然比較簡(jiǎn)單，但是總之還不錯(cuò)，近年以來(lái)Cadence公司在不斷的加強(qiáng) PCB Editor三維的顯示能力，可以幫助
2019-06-07 08:00:00
Spice仿真器：仿真速度和容量的提升
度、精度和易用性都是設(shè)計(jì)者使用仿真時(shí)的關(guān)鍵需求，他們要用仿真將自己的模擬、RF和混合信號(hào)設(shè)備推向市場(chǎng)。廣受尊重的Spice仿
2010-01-23 11:12:444203 
什么是聲卡3D環(huán)繞立體聲系統(tǒng)/3D立體聲系統(tǒng)
3D環(huán)繞立體聲系統(tǒng)：從八十年代3D的出現(xiàn)到至今,有十幾種3D系統(tǒng)投入使用.到現(xiàn)在有兩種技術(shù)在多媒體電腦上使用,即Space(空間)
2010-02-05 13:49:112420 ST LSM320HAY30 3D數(shù)字線性加速度傳感方案
ST 公司的LSM320HAY30是低功耗系統(tǒng)級(jí)封裝的 3D數(shù)字線性加速度傳感器,用戶動(dòng)態(tài)可選擇的滿量程為±2g/±4 g/±8g,角速率±300 dps,輸出數(shù)據(jù)
2010-02-10 08:41:201174 
機(jī)頂盒與數(shù)字電視芯片的領(lǐng)導(dǎo)廠商意法半導(dǎo)體發(fā)布一款全新集成3D圖形加速器(符合OpenGL-ES 2.0和OpenVG 1.1標(biāo)準(zhǔn))的電視系統(tǒng)級(jí)(SoC)芯片，可實(shí)現(xiàn)下一代網(wǎng)絡(luò)電視服務(wù)以及激動(dòng)人心的
2010-09-13 08:47:441230 
9月25日——全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（NASDAQ：CDNS）今天宣布，臺(tái)積電與Cadence合作開(kāi)發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過(guò)
2013-09-26 09:49:201717 Simulator）。它是一款高性能FastSPICE仿真器，可實(shí)現(xiàn)對(duì)大型、復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)的更快速、更全面的仿真。這款全新仿真器提供了突破性的分區(qū)技術(shù)，與競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品相比速度可高出10倍，將仿真時(shí)間從數(shù)周縮短至幾天。
2013-10-14 17:07:085291 ）采用全新的Cadence? Voltus?集成電路電源完整性解決方案，在其旗艦產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)了運(yùn)行時(shí)間10倍的性能加速。
2013-11-14 16:45:291542 ，佳能（中國(guó)）有限公司面向中國(guó)市場(chǎng)推出首款桌面3D打印機(jī)Marv魅立方，該產(chǎn)品由佳能韓國(guó)研發(fā)、制造，將瞄準(zhǔn)桌面級(jí)3D打印市場(chǎng)。
2016-12-15 13:32:111154 上海普利生-10倍速光固化3D打印VS169.2016.04.241
2016-12-25 22:28:58
0 這款3D打印機(jī)打印一個(gè)高度為7厘米的埃菲爾鐵塔，僅僅用了11分鐘，與傳統(tǒng)的3D打印機(jī)相比，這款新技術(shù)3D打印機(jī)將打印速度提高了數(shù)十倍，這是國(guó)內(nèi)桌面級(jí)3D打印機(jī)制造商首次在3D打印技術(shù)實(shí)現(xiàn)革命性的突破。
2017-01-17 18:23:372832 近日，Desktopme<x>tal表示，他們即將發(fā)行全新的3D打印機(jī)套件及系統(tǒng)，以解決目前3D打印機(jī)材料單一和打印速度慢的問(wèn)題。
2017-08-18 10:17:433 三星旗艦芯片Exynos 9810采用自家第二代10nm LPP工藝打造，官方確認(rèn)支持3D面部識(shí)別，單核處理速度可提高約2倍。
2018-02-06 12:54:471176 據(jù)報(bào)道，華中科技大學(xué)光電學(xué)院副院長(zhǎng)繆向水及其團(tuán)隊(duì)正在研制一款基于相變存儲(chǔ)器的3D XPOINT存儲(chǔ)技術(shù)。他估計(jì)，在這項(xiàng)技術(shù)基礎(chǔ)上研發(fā)的芯片，其讀寫(xiě)速度會(huì)比現(xiàn)在快1000倍，可靠性也將提高1000倍。
2018-06-20 09:07:002366 Creaform為力圖將 3D 掃描輕松融入課堂的教師提供市場(chǎng)上最實(shí)惠的專業(yè)級(jí) 3D掃描儀：ACADEMIA? 3D 掃描儀。這是培養(yǎng)未來(lái)工程師了解 3D 掃描概念及其工程應(yīng)用的理想工具。
2018-05-23 18:18:355742 近日，英特爾發(fā)布了DC P4500系列及DC P4600系列兩款全新的采用3D NAND技術(shù)的數(shù)據(jù)中心級(jí)固態(tài)盤(pán)，加強(qiáng)擴(kuò)大3D NAND供應(yīng)。
2018-08-01 17:44:541237 長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技公司表示，盡管仍采用3D分層，但速度卻可提升三倍。
2018-08-09 09:33:164027 今日蘋(píng)果官方公眾號(hào)推送了一條消息稱，iOS 12 也馬上要正式推出，很快就可以下載了。蘋(píng)果表示，iOS 12正式版輕掃打開(kāi)相機(jī)的速度最高提升至70%；鍵盤(pán)的顯示速度最高提升至50%；高負(fù)載下app啟動(dòng)速度最高提升至2倍。
2018-09-17 16:05:321315 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社（TSE：6723）日前宣布，其高性能車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)SoC R-Car D3將支持入門(mén)級(jí)車(chē)型中3D圖形儀器儀表盤(pán)的3D圖形顯示。R-Car D3在實(shí)現(xiàn)高性能3D圖形顯示的同時(shí)，可大幅降低系統(tǒng)整體開(kāi)發(fā)成本。
2019-03-12 09:08:542044 
Xpeedic Heracle工具采用了全新的基于區(qū)域分解的混合求解器Hybrid Solver，與傳統(tǒng)的3D求解器相比，它可以保持3D仿真精度的同時(shí)亦有顯著的加速。 首先，它將3D PCB結(jié)構(gòu)
2018-12-14 14:36:394719 早先有爆料稱，P30系列會(huì)搭載全新的CMOS傳感器，并有望搭配潛望式攝像頭來(lái)實(shí)現(xiàn)10倍光學(xué)變焦。同時(shí)，P30 Pro還有望搭載四攝，其中一顆為T(mén)OF 3D傳感器，可實(shí)現(xiàn)3D人臉識(shí)別、3D建模等功能。
2019-03-02 10:35:5711326 然而，對(duì)于高帶寬放大器，采用s域傳遞函數(shù)的時(shí)域仿真可能非常慢，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">仿真器必須首先計(jì)算逆變換，然后利用輸入信號(hào)對(duì)其進(jìn)行卷積。帶寬越高，則確定時(shí)域函數(shù)所需的采樣頻率也越高，這將導(dǎo)致卷積計(jì)算更加困難，進(jìn)而減慢時(shí)域仿真速度。
2019-04-09 08:18:004965 
Clarity 3D 場(chǎng)求解器技術(shù)解決了設(shè)計(jì)5G通信、汽車(chē)/ADAS、高性能計(jì)算和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用系統(tǒng)時(shí)最復(fù)雜的電磁(EM)挑戰(zhàn)。
2019-06-07 13:59:004670 安卓陣營(yíng)正翹首以盼殺手級(jí)的3D應(yīng)用，3D視覺(jué)技術(shù)如何突圍？
2019-07-03 18:25:153033 1D ToF的創(chuàng)新應(yīng)用有哪些？它是如何提升3D識(shí)別系統(tǒng)可靠性、穩(wěn)定性，降低系統(tǒng)功耗的？擁有傳感器核心技術(shù)的ams，能從哪些方面提升你的手機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)水平呢？
2019-08-02 14:16:314445 Cadence Allegro 軟件一直以來(lái)，都能夠支持3D PCB 的模型制作和預(yù)覽功能，但是一直以來(lái)立體感和視角的效果都不夠理想。為了能夠給工程師更加直觀的PCB立體設(shè)計(jì)體驗(yàn)，Cadence做了
2019-12-09 09:02:5711188 
LSM6DS3是一款內(nèi)置系統(tǒng)，具有3D數(shù)字加速度計(jì)和3D數(shù)字陀螺儀，可在高性能模式下以1.25毫安（高達(dá)1.6千赫ODR）的速度運(yùn)行，并可始終開(kāi)啟低功率功能，為用戶提供最佳的運(yùn)動(dòng)體驗(yàn)。
2020-01-03 15:47:0479 3月19日，阿里巴巴達(dá)摩院宣布近日有論文入選計(jì)算機(jī)視覺(jué)頂會(huì)CVPR 2020。論文提出一個(gè)通用、高性能的自動(dòng)駕駛檢測(cè)器，可兼顧3D物體的檢測(cè)精度和速度，提升自動(dòng)駕駛系統(tǒng)安全性能，兩者兼得的實(shí)現(xiàn)在業(yè)界尚屬首次。
2020-03-20 13:40:402995 當(dāng)您3D打印時(shí)，現(xiàn)有的技術(shù)都是一層一層的打印，速度很慢?，F(xiàn)在，來(lái)自瑞士EPFL的研究人員表示，他們已經(jīng)開(kāi)發(fā)出了一種全新的方式來(lái)創(chuàng)建3D對(duì)象，它具有空前的分辨率和創(chuàng)紀(jì)錄的打印速度。
2020-04-28 11:50:293318 激光作為3D打印技術(shù)中熔融粉末材料的能量形式，在金屬、高分子聚合物等不同領(lǐng)域占據(jù)核心地位。一般的激光模式是一個(gè)點(diǎn)；然而，如果有了全新的激光模式，會(huì)不會(huì)引發(fā)全新的3D打印技術(shù)變革？
2020-09-10 11:50:052003 譜瑞開(kāi)發(fā)的先進(jìn)觸屏產(chǎn)品需要高性能IC以確保精確度和低功耗。為了應(yīng)對(duì)設(shè)計(jì)尺寸的不斷增大，及高速和復(fù)雜性的挑戰(zhàn)，譜瑞需要能夠在保證黃金精準(zhǔn)度的同時(shí)具有更快仿真速度的解決方案。
2020-10-22 14:02:114264 UNIZ Technology LLC于近日發(fā)布了全新消費(fèi)級(jí)3D打印機(jī)IBEE等系列產(chǎn)品， 并宣告強(qiáng)勢(shì)切入消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)。UNIZ創(chuàng)始人兼CEO李厚民接受了多家媒體采訪，他闡述了選擇此時(shí)推出消費(fèi)級(jí)3D
2020-11-11 18:09:162357 AI技術(shù)的研究正在從2D走向更高難度的3D。12月3日，記者獲悉，阿里技術(shù)團(tuán)隊(duì)研發(fā)了全新3D AI算法，可基于2D圖片精準(zhǔn)搜索出相應(yīng)的3D模型，準(zhǔn)確率大幅提升10%，可降低3D打印、VR看房、場(chǎng)景
2020-12-04 15:49:214285 據(jù)外媒消息，高通日前發(fā)布了新一代3D聲波傳感器，該掃描儀的掃描面積比以前大1.7倍，掃描速度快50%。
2021-01-12 10:53:372845 3D打印的鏡片 未來(lái)或用于提升數(shù)據(jù)傳輸速度,3d打印,折射率,透鏡,聚合物
2021-02-20 14:28:482128 新一代Sigrity可以與Clarity 3D Solver場(chǎng)求解器同步運(yùn)行，并與Cadence Allegro? PCB Designer設(shè)計(jì)工具和Allegro Package Designer Plus封裝設(shè)計(jì)工具緊密集成。
2021-03-17 11:33:482788 近期，來(lái)自 Kioxia 公司的 Ravi Tangirala 做了一個(gè)主題為存儲(chǔ)控制器系統(tǒng)級(jí)硬件仿真與原型驗(yàn)證性能的演講。他是 Kioxia America 公司（前東芝存儲(chǔ)，之后作為獨(dú)立公司被
2021-03-19 09:37:063214 EDA 領(lǐng)域需要運(yùn)用許多不同的運(yùn)算軟件，然而 EDA 行業(yè)所面臨的挑戰(zhàn)在于，設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)總需要采用當(dāng)前的處理器來(lái)設(shè)計(jì)及創(chuàng)建下一代的 SoC。 在 1990 年代和 2000 年代，微處理器公司將處理器
2021-04-08 11:41:433256 Spectre FX Simulator 仿真器采用全新架構(gòu)，為加速存儲(chǔ)器和片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)的驗(yàn)證提供了變革性的創(chuàng)新。
2021-05-24 10:02:216486 Cadence 在 AWS 上加速 Clarity 3D Solver 仿真的創(chuàng)新方法，使客戶可以利用高性能的云平臺(tái)資源，加快設(shè)計(jì)的迭代時(shí)間。
2021-08-09 16:05:137583 工業(yè)虛擬3d仿真車(chē)間管理系統(tǒng)，是突破以往二維維管理系統(tǒng)的全新選擇，能夠更加直觀展示車(chē)間產(chǎn)線的管理情況，商迪3D開(kāi)發(fā)3d仿真車(chē)間管理可視化系統(tǒng)，是通過(guò)傾斜攝影技術(shù)或者根據(jù)甲方提供廠房車(chē)間的實(shí)際圖片
2021-09-27 09:46:192285 Cadence 3D-IC Integrity 平臺(tái)在統(tǒng)一的環(huán)境中提供 3D 芯片和封裝規(guī)劃、實(shí)現(xiàn)和系統(tǒng)分析。
2021-10-28 14:53:352656 Integrity 3D-IC 是 Cadence 新一代多芯片設(shè)計(jì)解決方案，它將硅和封裝的規(guī)劃和實(shí)現(xiàn)，與系統(tǒng)分析和簽核結(jié)合起來(lái)，以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)驅(qū)動(dòng)的 PPA 優(yōu)化。 原生 3D 分區(qū)流程可自動(dòng)智能
2021-11-19 11:02:244230 3D打印公司黑格科技于2022開(kāi)年首推兩款全新桌面級(jí)3D打印機(jī)，型號(hào)分別是：UltraCraft ChairSide 和UltraCraft ChairSide Pro 。 ChairSide主
2022-03-21 11:23:145087 
（EM） 設(shè)計(jì)中同步分析的 Cadence? Clarity? 3D Solver 最新版本。該版本的新功能和工作流程包括： 新的分布式網(wǎng)格劃分功能，可提供至少 10 倍性能 基于人工智能和機(jī)器學(xué)
2022-04-29 14:42:296216 （Signal Integrity, SI）、電源完整性 （Power
Integrity, PI） 及可靠性優(yōu)化?？偨Y(jié)了目前 2.5D/3D 芯片仿真進(jìn)展與挑戰(zhàn)，介紹了基于芯片模型的
Ansys 芯片-封裝-系統(tǒng) （CPS） 多物理場(chǎng)協(xié)同仿真方法，闡述了如何模擬芯片在真實(shí)工況下達(dá)到優(yōu)化
芯片信
2022-05-06 15:20:4219 另一方面，提高仿真速度這回事，對(duì)于芯片工程師來(lái)說(shuō)本身就是“求人不如求己”。提高服務(wù)器機(jī)器性能意味著更大的資金投入，更高性能的仿真工具也不是一時(shí)半會(huì)能達(dá)成的。而探索更高效的驗(yàn)證方法學(xué)，構(gòu)建更高執(zhí)行效率的代碼是當(dāng)下就能做的事情。
2022-08-11 09:26:481503 TI 推出全新 3D 霍爾效應(yīng)位置傳感器，兼具高速度和高精度以實(shí)現(xiàn)更快的實(shí)時(shí)控制
2022-10-28 12:00:010 導(dǎo)讀：Cadence公司在2019年推出 Clarity 3D Solver場(chǎng)求解器，正式進(jìn)軍快速增長(zhǎng)的系統(tǒng)級(jí)分析和設(shè)計(jì)市場(chǎng)。與傳統(tǒng)的三維場(chǎng)求解器相比，Cadence Clarity 3D
2022-11-23 10:41:254679 注意的是Maxwell 2D沒(méi)有超線程功能，不能像Maxwell 3D那樣，使用傳統(tǒng)多線程技術(shù)調(diào)用多處理器并行求解同一個(gè)任務(wù)。
2023-01-07 10:41:1323828 從3D點(diǎn)云中生成可渲染的3D網(wǎng)格：使用一個(gè)基于深度學(xué)習(xí)的方法來(lái)將點(diǎn)云轉(zhuǎn)換為可渲染的3D網(wǎng)格。具體地，該方法使用一個(gè)編碼器網(wǎng)絡(luò)將3D點(diǎn)云編碼為特征向量，并使用一個(gè)解碼器網(wǎng)絡(luò)將特征向量解碼為可渲染的3D網(wǎng)格。
2023-04-16 10:02:042974 “5.5G的上行帶寬是5G的10倍左右?！蓖ㄐ艑＜蚁蛄偙硎荆c5g相比，5.5克可以將帶寬速度提高10倍，時(shí)間延遲提高10倍，連接密度提高10倍，位置精度也可以從5g的ammie級(jí)提高到cm級(jí)。這些關(guān)鍵的新技術(shù)將引領(lǐng)3d網(wǎng)絡(luò)乃至元宇宙時(shí)代。
2023-06-09 10:16:513658 內(nèi)容提要 Cadence 數(shù)字全流程涵蓋關(guān)鍵的新技術(shù)，包括一款高精度且支持大規(guī)模擴(kuò)展的寄生參數(shù) 3D 場(chǎng)求解器 Cadence Cerebrus 由 AI 驅(qū)動(dòng)，支持 N2 制程，可大幅提高客戶
2023-10-10 16:05:041331 可以將電纜和接插件等機(jī)械結(jié)構(gòu)與系統(tǒng)設(shè)計(jì)結(jié)合，并將機(jī)電互連結(jié)構(gòu)建模為一個(gè)整體模型。Clarity3D場(chǎng)求解器還可與Virtuoso、CadenceSiP和Allegr
2023-12-02 08:12:353255 
?Optimality ?Intelligent System Explorer 和 Cadence Clarity ?3D Solver ，用于設(shè)計(jì)其復(fù)雜的 800G 網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)。 緯創(chuàng)
2023-12-25 10:10:021211 
本文翻譯轉(zhuǎn)載于：Cadence blog 作者：DanGerard Cadence Clarity 3D Solver（Clarity 三維求解器）培訓(xùn)課程包含目前所有使用Cadence
2023-12-26 12:20:032842 
，并分析它們的特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)。 首先，我們來(lái)介紹一款被廣泛認(rèn)可的電工3D電路仿真軟件——OrCAD。OrCAD是一款由美國(guó)公司Cadence Design Systems開(kāi)發(fā)的電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)工具。它提供了強(qiáng)大的電路設(shè)計(jì)、仿真和驗(yàn)證功能，被廣泛應(yīng)用于電氣工程、電子
2024-04-21 10:41:276284 OrCAD PSpice A/D和高級(jí)分析技術(shù)（A/A）結(jié)合了業(yè)界先進(jìn)的模擬、模數(shù)混合信號(hào)以及分析工具，以提供一個(gè)完整的電路仿真和驗(yàn)證解決方案。
2024-10-09 15:15:173162 
CST求解器選擇指南：瞬態(tài)、頻域還是積分方程？詳解CST MWS三種核心求解器的特點(diǎn)和最佳應(yīng)用場(chǎng)景，幫助您選擇合適的求解器提升仿真效率
2025-07-25 14:24:20746 
當(dāng)AI技術(shù)芯片的功耗和熱量不斷攀升，散熱成為技術(shù)進(jìn)步新瓶頸。微軟最新研發(fā)的微流體冷卻系統(tǒng)突破傳統(tǒng)冷板限制，將液體冷卻劑直接引入芯片內(nèi)部，散熱效率提升最高3倍。這項(xiàng)技術(shù)不僅顯著降低溫升與能耗，還為3D芯片架構(gòu)和更高密度的數(shù)據(jù)中心鋪平道路，標(biāo)志著AI技術(shù)算力基礎(chǔ)設(shè)施邁向更高效、更可持續(xù)的新階段。
2025-11-17 09:39:35534
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