臺積電已穩(wěn)坐全球芯片代工行業(yè)老大的地位20多年，如今在先進(jìn)工藝制程上取得領(lǐng)先優(yōu)勢，在芯片代工行業(yè)的地位更趨穩(wěn)固，似乎唯一可挑戰(zhàn)它的就只剩下三星，而三星能在芯片代工業(yè)務(wù)上持續(xù)投入與它在存儲芯片行業(yè)所擁有的優(yōu)勢市場地位有很大關(guān)系。
2018-09-19 08:43:40
4492 NVIDIA執(zhí)行副總裁Debora Shoquist在最新的一份聲明中澄清說：“有關(guān)報道是不正確的。NVIDIA下一代GPU會繼續(xù)在臺積電制造。NVIDIA已經(jīng)同時使用臺積電、三星代工，下一代GPU
2019-07-08 09:52:001840 三星電子(Samsung Electronics)于在韓國國內(nèi)正式推出折疊屏手機(jī)“Galaxy Fold”， Galaxy Fold改進(jìn)版在鉸鏈設(shè)計和柔性顯示屏保護(hù)上都增加了細(xì)節(jié)，韓媒認(rèn)為三星代工想要超越臺積電，目前看來在客戶基礎(chǔ)和工藝技術(shù)上還有很多功課要做。
2019-09-10 09:46:351834 美國媒體周五刊文稱，蘋果公司本月與臺積電簽訂協(xié)議，臺積電將從明年開始為蘋果公司代工處理器晶片。蘋果公司和臺積電的合作已由于技術(shù)原因而延期多年。這再次表明，蘋果公司的“去三星化”工作任重而道遠(yuǎn)。
2013-06-30 12:17:51604 全球晶圓代工龍頭臺積電與韓國三星爭奪晶圓代工版圖，半導(dǎo)體設(shè)備商透露，臺積電已決定加速南科14廠七、八期擴(kuò)建腳步，且自本季開始交貨蘋果A7處理器，第4季放量。
2013-07-19 10:12:341336 在智能手機(jī)業(yè)務(wù)方面，由于與美國宿敵蘋果以及中國本土手機(jī)制造商聯(lián)想和小米的競爭加劇，三星利潤急速下滑。三星在多方面都在面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，它需要轉(zhuǎn)型為總體解決方案供應(yīng)商，尋找下一個風(fēng)口。高通好日子到頭，將不能按整機(jī)收專利。欲知更多科技資訊，請關(guān)注電子芯聞早報。
2015-02-11 09:53:44902 據(jù)彭博社的報道稱，三星電子已經(jīng)從臺積電手中搶奪了A9處理器的代工權(quán)利，而新的處理器會使用14nm工藝。此外，報道中還提到，三星位于首爾京畿道器興（Giheung）的工廠將開始生產(chǎn)蘋果A9芯片。
2015-04-07 10:23:451365 4月8日消息，據(jù)國外媒體報道，臺積電準(zhǔn)備推出新的制造工藝，以應(yīng)對來自其他定制半導(dǎo)體元件廠商的競爭。公司聯(lián)席CEO劉德音周二在美國加州圣何塞的一次活動上表示，臺積電最早會在明年年末上馬10納米制造技術(shù)。欲知更多科技資訊，請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-04-09 10:24:101445 三星的自主CPU架構(gòu)代號為“Mongoose”（高通Krati金環(huán)蛇的天敵貓鼬），基于ARMv8-A指令集設(shè)計而來。能得到開發(fā)工具的公開支持，顯然說明三星的SoC已經(jīng)定型并且有了測試樣品，甚至其軟件合作伙伴都應(yīng)該已經(jīng)拿到了。欲知更多科技資訊，請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-04-28 09:50:111571 科技行業(yè)中最大的兩個競爭對手可能會結(jié)束他們之間的競爭，轉(zhuǎn)而尋求一個十分牢靠的合作關(guān)系。韓國三星公司與美國蘋果公司之間的關(guān)系似乎正在解凍，三星將為蘋果的下一代iPhone制造主芯片，同時為蘋果其他產(chǎn)品生產(chǎn)顯示器。欲知更多科技資訊，請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-05-05 09:47:291209 英特爾、臺積電、三星三大半導(dǎo)體廠先進(jìn)制程競賽正如火如荼進(jìn)行，英特爾、三星除了生產(chǎn)自家芯片外，三星更踩進(jìn)晶圓代工領(lǐng)域，來勢洶洶，加上英特爾先進(jìn)制程進(jìn)度順?biāo)?，日后爭奪代工訂單籌碼大，臺積電面臨兩強(qiáng)夾擊，腹背受敵。
2015-05-20 10:36:421176 蘋果硬件產(chǎn)品養(yǎng)活了中日韓一大批元器件供應(yīng)商和制造商。而在蘋果A系列應(yīng)用處理器的代工訂單方面，韓國的三星電子和臺灣地區(qū)的臺積電，一直是捉對廝殺。最新消息稱，臺積電已經(jīng)提前布局，旨在爭奪明年上市的iPhone7所使用處理器的代工訂單。
2015-05-27 10:09:061284 FinFET制程技術(shù)量產(chǎn)階段的臺積電，也傳出將投入大量研發(fā)資金確保10nm制程技術(shù)發(fā)展進(jìn)度，預(yù)期將進(jìn)一步與三星抗衡，至于Intel方面也確定將在 2016年下半年間進(jìn)入10nm制程技術(shù)量產(chǎn)。
2015-05-28 10:23:161272 Samsung Tomorrow臺積電宣布將在2016年中開始量產(chǎn)10納米系統(tǒng)半導(dǎo)體制程，據(jù)傳三星電子（Samsung Electronics）為牽制臺積電，很有可能打算將10納米制程的量產(chǎn)時程從
2015-07-10 10:00:384235 由于臺積電似乎還沒有完全準(zhǔn)備好16納米制程生產(chǎn)線的量產(chǎn)工作，因此首批發(fā)售的 iPhone 6s所用的處理器基本上都來自三星。欲知更多科技資訊，請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-07-17 10:10:132294 隨著第一顆10nm A57四核芯片的完工，臺積電稱一切順利的話，明年量產(chǎn)。加之Intel在日前的財報會議上向華爾街透露10nm會拖到2017年，那么臺積電車這次將從同步工藝做到趕超。欲知更多科技資訊，請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-07-20 10:11:451208 臺積電剛剛公布了7月份的營收數(shù)據(jù)，高達(dá)809.5億元新臺幣，環(huán)比增長35%，同比增長24.7%，創(chuàng)下臺積電歷史第二高記錄。經(jīng)過上月的大豐收之后，臺積電官方還表示16nm工藝會在今年第三季度量產(chǎn)，粉碎了此前量產(chǎn)延遲的傳聞，這對華為來說或許是個好消息。欲知更多科技資訊，請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-08-12 10:33:491093 三星電子與臺積電之間關(guān)于蘋果 A9 芯片的訂單爭奪戰(zhàn)似乎已經(jīng)告一段落。由于三星愿意縮減 A9 芯片的代工價格，其訂單份額預(yù)計會比臺積電更高。不過一份法院聲明的出爐，三星也許會因?yàn)闋帄Z A9 芯片的訂單而付出代價。欲知更多科技資訊，請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-08-28 09:40:331908 手機(jī)晶片大廠高通9月3日發(fā)表旗艦手機(jī)晶片Snapdragon 820處理器，確定采用三星14奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程，也代表臺積電失去這個產(chǎn)品的代工訂單。
2015-09-06 10:51:432248 臺積電統(tǒng)治移動芯片代工市場，控制著全球一半以上的芯片代工市場。但是，由于快速采用更先進(jìn)的技術(shù)，三星已經(jīng)奪取蘋果、高通等關(guān)鍵客戶，臺積電面臨的競爭壓力日益增加。
2015-10-27 10:37:44832 最新的研究報告顯示，臺積電可能已經(jīng)贏得蘋果iPhone7 A10處理器的獨(dú)家代工權(quán)。據(jù)悉，臺積電之所以能夠拿下iPhone7 A10處理器獨(dú)家代工權(quán)，主要是因?yàn)槠鋼碛邢冗M(jìn)的InFO WLP晶圓級封裝技術(shù)。欲知更多科技資訊，請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-11-09 09:48:521059 外資摩根大通證券在亞洲半導(dǎo)體報告中指出，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈已有“春筍發(fā)芽”之勢，臺積電28奈米稼動率將從本季的75%增至明年Q1的85-90%，主要是無線客戶全面補(bǔ)庫存。另臺積明年可能通吃iPhone7訂單，成為A10處理器獨(dú)家供應(yīng)商。欲知更多科技資訊，請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-12-02 10:16:531049 芯片大廠高通日前宣布，新一代旗艦手機(jī)處理器芯片Snapdragon820確定交由三星制造，是高通首次將旗下高端產(chǎn)品交給臺積電以外的廠商生產(chǎn)。欲知更多科技資訊，請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2016-01-20 11:52:55924 據(jù)外電報道，美國芯片制造商微芯科技（Microchip Technology）周二正式與Atmel簽訂收購協(xié)議，將以35.6億美元的總價收購后者。欲知更多科技資訊，請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2016-01-21 09:56:322015 三星2015年支付逾42億美元專利使用費(fèi)，用于半導(dǎo)體、物聯(lián)網(wǎng)。欲知更多科技資訊，請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2016-01-28 09:39:241007 今年初有消息稱“三星已經(jīng)進(jìn)入緊急狀態(tài)，因?yàn)樘O果選擇芯片代工廠商臺積電作為 A10 的獨(dú)家供應(yīng)商?！碧O果新一代 A10 芯片將會采用 10 納米 FinFET 制程。A10 將會在今年晚些時候登陸蘋果新一代 iOS 設(shè)備。
2016-05-20 09:08:26870 三星在中國論壇中釋出針對高速成長的中國IC市場提供晶圓代工服務(wù)的訊息，瑞信證券等外資法人昨日（8月31日）指出，三星邏輯產(chǎn)能介于聯(lián)電與中芯間、但遠(yuǎn)少于臺積電，因此，仍無法撼動臺積電霸業(yè)。
2016-09-01 10:33:161438 三星電子（Samsung Electronics）和英特爾（Intel）將大幅拓展晶圓代工事業(yè)領(lǐng)域。過去掌握晶圓代工市場的臺積電、格羅方德（Global Foundries）等單純晶圓代工
2016-09-20 09:59:56861 今日芯聞早報：三星焦頭爛額仍砸錢買EUV追趕臺積電；和輝光電宣布建六代AMOLED廠；iPhone 7風(fēng)潮可望拉抬半導(dǎo)體封測業(yè)績表現(xiàn)；Apple Watch占33.5%份額繼續(xù)領(lǐng)先；小米VR眼鏡
2016-09-22 09:41:342501 據(jù)臺灣Digtimes報道，高通高階段制程揮別臺積電轉(zhuǎn)向三星電子。臺積電和三星之間在晶圓代工領(lǐng)域的戰(zhàn)火不斷。近日臺積電聯(lián)合首席執(zhí)行官劉德音在接受采訪時表示，由于在研發(fā)工藝上投入了大量的資金，臺積電
2016-10-21 11:07:11994 今日芯聞早報：臺積電宣布近年來罕見的高層異動；2016 年第3季全球硅晶圓出貨量創(chuàng)下單季新高紀(jì)錄；東芝年利潤預(yù)期上調(diào)50%：手機(jī)芯片需求強(qiáng)勁；蘋果AR 導(dǎo)航專利可以透過相機(jī)看到虛擬路名；彌補(bǔ)Note7遺憾 三星S8將增大尺寸。
2016-11-10 09:45:521435 今日早報：10nm麒麟970將繼續(xù)由臺積電代工；傳三星擬單獨(dú)成立晶圓代工單位；聯(lián)電40納米通信芯片良率逾99%；VR推動 2016年國內(nèi)可穿戴設(shè)備市場將達(dá)180億元；內(nèi)置OLED屏幕的布料打破可穿戴設(shè)備限制；華為P10最新曝光 曲面屏+前置指紋識別；小米MIX正面配備了正面隱藏式指紋識別。
2016-11-24 09:41:402153 今日電子芯聞早報：臺積電5nm制程2020年量產(chǎn)迎戰(zhàn)三星；2019年電源管理IC市場規(guī)模將達(dá)460億美元；第三季全球DRAM總營收成長15.8%；特斯拉或在研發(fā)AR汽車 招攬HoloLens牛人
2016-11-25 09:43:041398 據(jù)臺灣媒體報道，東芝（Toshiba）出售NAND Flash事業(yè)群的競標(biāo)案炒得熱鬧，近期臺灣經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局也找臺灣多家存儲器相關(guān)業(yè)者密談應(yīng)對之策，將再找晶圓代工業(yè)者作第二輪商議，業(yè)界透露，臺積電有意
2017-03-02 07:51:24845 電子發(fā)燒友早八點(diǎn)訊：據(jù)外電報道，作為全球第二大芯片制造商，三星電子正著力發(fā)展半導(dǎo)體外包業(yè)務(wù)。本月中旬，三星電子成立了半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)部門，與臺積電等代工廠商爭奪客戶。
2017-05-26 06:00:001146 5月24日，三星電子向客戶承諾，將領(lǐng)先臺積電推出最新制程技術(shù)，想跟臺積電搶訂單，而在第4季將有新晶圓廠投產(chǎn)。英特爾也在3月表示將重新致力于客制晶圓代工也。臺積電、三星和英特爾正在積極爭奪蘋果、高通等公司的芯片代工訂單。
2017-05-26 08:41:321889 南韓每日經(jīng)濟(jì)新聞12日報導(dǎo)，臺積電已打敗三星電子，爭取到高通的7nm訂單，可能阻礙近來三星電子試圖擴(kuò)張晶圓代工市場的努力。
2017-06-13 08:59:141452 日前在南韓首爾舉辦的三星晶圓代工論壇上，三星相關(guān)負(fù)責(zé)人表示：“今年的目標(biāo)是到年底，將晶圓代工的市占率從第四名提升到第二名，超越聯(lián)電和格芯。未來則打算超越臺積電”。擁有遠(yuǎn)大理想的三星能如愿以償嗎？
2017-07-13 09:24:312519 未來全球代工格局生變，格羅方德及聯(lián)電已經(jīng)退出高端競爭，導(dǎo)致代工第一陣營中可能只剩下臺積電與三星兩家火拼，再加上中芯國際等一定會持續(xù)的跟進(jìn)。盡管臺積電的老大地位可能難以撼動，但是三星在代工中的角色及其它的動作值得引起業(yè)界關(guān)注。
2018-11-13 10:06:401342 美國市場研究公司IC Insights最新出具的2010年全球晶圓代工企業(yè)排名中，臺積電全年收入依舊位列全球第1，三星電子僅列全球第10。
2011-01-23 09:12:50927 傳聞三星電子（Samsung Electronics）準(zhǔn)備向臺積電全面宣戰(zhàn)，范圍將從10奈米擴(kuò)大到65-180奈米，不但涵蓋蘋果（Apple）、高通（Qualcomm）等少數(shù)要求先進(jìn)制程的大客戶需求
2016-06-27 10:00:261609 
臺積電和三星一直都是屬于競爭狀態(tài)，近日高通宣布旗下的7nm 5G芯片由三星代工，臺積電再一次落后三星。比較當(dāng)前的10nm FinFET工藝，7nm會在某些地方更占優(yōu)勢。
2018-02-24 10:14:531472 隨著臺積電、三星積極擴(kuò)大8寸晶圓代工產(chǎn)能，搶食車用電子、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等芯片訂單，二線企業(yè)所面臨的挑戰(zhàn)進(jìn)一步增大。
2019-02-19 10:48:172949 今年第二季度，全球晶圓廠臺積電獨(dú)攬51.5%的制造份額，高居第一，穩(wěn)坐“天字一號代工廠”。三星居次，份額是18.8%。3~5名分別是格芯、聯(lián)電和中芯國際。
2020-07-07 09:28:254079 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）三星在3nm領(lǐng)先臺積電的愿望又要落空了。據(jù)外媒日前報道，因?yàn)閾?dān)心三星的良率過低，大客戶高通已將3nm AP處理器代工訂單交給臺積電。 臺積電和三星是全球領(lǐng)先的兩大芯片
2022-02-25 09:31:004120 1. 傳三星挖臺積電墻腳 將拿下Meta AI 芯片代工訂單 ? 三星晶圓代工事業(yè)緊追臺積電之際，傳出三星再挖臺積電客戶，有望拿到Meta下世代自研AI芯片代工訂單，將采2奈米制程生產(chǎn)，成為三星
2024-03-08 11:01:061451 ? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）根據(jù)相關(guān)媒體報道，臺積電拒絕為三星Exynos處理器提供代工服務(wù)，理由是臺積電害怕通過最先進(jìn)的工藝代工三星Exynos處理器可能會導(dǎo)致泄密，讓三星了解如何提升最先
2025-01-20 08:44:003450 
支MAX3232EUE+T出較前一年增加，前5大半導(dǎo)體廠的資本支出分別為三星電子131億美元、英特爾112億美元、臺積電約83億K1667美元、海力士約37億美元、GlobalFoundries約31
2012-09-21 16:53:46
用于投資半導(dǎo)體設(shè)施。一位業(yè)內(nèi)人士表示，臺積電內(nèi)外都有聲音表示，大規(guī)模海外投資可能導(dǎo)致盈利能力大幅下降。臺積電2021Q2的營業(yè)利潤率為36%。這已經(jīng)大大超過同期三星電子（30.5%）和SK海力士
2021-09-02 09:44:44
大增的刺激下，市場前景的預(yù)期下，三星和英特爾同樣瞄準(zhǔn)了未來的晶圓代工，并且都積極投入研發(fā)費(fèi)用及資本支出，由此對MAX2321EUP臺積電造成威脅。但據(jù)資料顯示，去年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場約年成長5.1
2012-08-23 17:35:20
半導(dǎo)體公司Dialog負(fù)責(zé)，博通供應(yīng)無線網(wǎng)路芯片，以及NXP負(fù)責(zé)NFC芯片。關(guān)于最重要的A10芯片，蘋果一改此前雙芯片供應(yīng)商的策略，即由三星和臺積電負(fù)責(zé)；以去年A9為例，就是分別采用臺積電16nm芯片
2016-07-21 17:07:54
近期有報道，IBM、三星及GF將組成全球最大的芯片制造聯(lián)盟，并合作開發(fā)通用技術(shù)平臺，此舉或是為了對抗臺積電在代工中的獨(dú)霸天下。
2012-03-09 09:23:382100 
近期業(yè)界傳出三星電子、英特爾針對晶圓代工業(yè)務(wù)緊急動員，全力開發(fā)新客戶訂單，并鎖定更先進(jìn)制程技術(shù)擴(kuò)大資本支出，半導(dǎo)體業(yè)者指出，臺積電10納米制程將全拿蘋果最新A10 CPU代工訂單，7納米制程提前在
2016-04-26 11:46:08739 半導(dǎo)體業(yè)界公認(rèn)不愛名利的前臺積電共同執(zhí)行長蔣尚義，赴大陸擔(dān)任中芯國際獨(dú)立非執(zhí)行董事，震驚業(yè)界，然業(yè)界又傳出投奔三星電子、與臺積電打官司多年的前臺積電資深研發(fā)處長梁孟松，已于第3季離開三星，近期將投入大陸半導(dǎo)體艦隊(duì)，落腳處也是中芯國際。
2016-12-23 09:08:021183 繼日前傳出之前的臺積電高層主管蔣尚義，將赴中國大陸擔(dān)任中芯國際 （SMIC） 獨(dú)立董事之后，23 日又有中國大陸的媒體報導(dǎo)，表示之前被臺積電視為叛將，攜帶關(guān)鍵技術(shù)投奔對手韓國三星電子，并且與臺積電打了多年官司的臺積電前資深研發(fā)處長梁孟松，也已于 2016 年第 3 季離開三星，近期將投入中芯國際。
2016-12-24 10:14:222603 臺積電和三星電子在處理器的代工訂單的競爭越演越烈，從爭搶蘋果A系列處理器的訂單開始，到明年高通驍龍855芯片，臺積電都是優(yōu)勝者。高通明年驍龍855芯片將采用臺積電最先進(jìn)的7納米工藝。
2017-12-22 16:09:422579 本文對臺積電和CPU的概念進(jìn)行了相關(guān)的介紹，對CPU的結(jié)構(gòu)、工作過程進(jìn)行了闡述，其次對“CPU門”事件背景、臺積電和三星的區(qū)別以及在臺積電和三星哪個好的問題上進(jìn)行了詳細(xì)的分析。
2018-01-08 08:59:538037 2017年3月，三星和臺積電分別就其半導(dǎo)體制程工藝的現(xiàn)狀和未來發(fā)展情況發(fā)布了幾份非常重要的公告，三星表示，該公司有超過7萬個晶圓加工過程都采用了第一代10nmFinFET工藝，未來這一數(shù)量還會繼續(xù)增加。臺積電也表示，在未來幾年，臺積電將會陸續(xù)推出幾項(xiàng)全新的工藝
2018-01-08 10:56:1417414 如今挖礦的熱潮還在不斷地沸騰，自臺積電開始代工ASIC礦機(jī)芯片時，比特幣挖礦更是難以制止。據(jù)報道，三星也將緊隨臺積電的步伐，開始入局ASIC礦機(jī)芯片代工，據(jù)悉是為中國某個挖礦設(shè)備生產(chǎn)商提供ASIC芯片。
2018-02-02 09:35:281272 三星準(zhǔn)備死磕臺積電，近日報道三星投60億美元建芯片廠，其主要目的是擴(kuò)大代工業(yè)務(wù)，準(zhǔn)備爭搶臺積電的份額。據(jù)悉工廠的建設(shè)將在明年下半年完成。
2018-02-24 11:45:521086 全球第二大晶圓代工廠格芯（GF）決定無限期擱置7納米投資計劃后，7納米及更先進(jìn)制程晶圓代工市場將呈現(xiàn)臺積電及三星雙雄競逐局面。臺積電結(jié)合旗下創(chuàng)意分進(jìn)合擊，三星則與智原擴(kuò)大合作，明年可望在7納米及8納米市場搶下多款A(yù)SIC訂單。
2018-09-12 16:52:002747 據(jù)業(yè)內(nèi)人士消息，三星早前宣布要把今年的代工收入提升到100億美元，成為全球第二大晶圓代工廠，未來要把臺積電作為主要競爭對手。
2018-05-28 16:04:517751 在客戶的爭奪方面，多數(shù)客戶如蘋果、華為海思、AMD、聯(lián)發(fā)科都已確定采用臺積電的7nm工藝，高通的X50基帶已確定采用三星的7nm工藝，僅剩下高通的驍龍8150目前似乎還在三星和臺積電之間搖擺。對三星
2018-11-14 08:53:074693 晶圓代工領(lǐng)域10nm已成分水嶺，隨著英特爾的10nm制程久攻不下，聯(lián)電和格芯相繼擱置7nm及以下先進(jìn)制程的研發(fā)后，10nm以下的代工廠中只有三星在繼續(xù)與臺積電拼刺刀。
2018-11-16 10:37:374463 目前來看，在資本與技術(shù)拉高進(jìn)入門檻下，GlobalFoundries(GF)退場、代工并非本業(yè)的英特爾則放棄代工業(yè)務(wù)，7納米以下先進(jìn)工藝代工戰(zhàn)場已成為臺積電、三星晶圓代工雙雄對戰(zhàn)競況。
2018-12-21 10:55:443507 首先目前手機(jī)芯片代工廠基本只有三星與臺積電兩家，高通并不能自主制造芯片，高通的芯片也是由臺積電代工的，與華為麒麟芯，蘋果A芯并沒有多大區(qū)別，都是自家設(shè)計，他家代工完成得。所以，設(shè)計芯片的，大多都不會自己去做。
2019-01-07 15:03:5622107 根據(jù)韓國媒體《KoreaBusiness》的報導(dǎo)，三星已確定從臺積電手中搶下NVIDIA（英偉達(dá)）下一代代號Ampere的GPU代工生產(chǎn)訂單。而三星之所以能夠拿下英偉達(dá) Ampere GPU的訂單，其主要原因就在于三星提出的價錢較臺積電更為便宜。
2019-06-11 16:40:113376 近期，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最熱門的消息，就是傳出臺積電與多年合作伙伴輝達(dá)（NVIDIA）拆伙，將新一代 7 奈米制程繪圖芯片（GPU）交由三星來代工，對市場投下震撼彈，又對臺積電的股價造成沖擊。不過，日前NVIDIA 聲明表示，否認(rèn) 7 奈米制程處理器將交給三星代工，合作對象仍是臺積電。
2019-07-09 10:14:123331 前段時間傳出NVIDIA與三星達(dá)成合作，下一代7nm GPU將由三星代工。那么長期以來一直為NVIDIA GPU代工的臺積電被放棄了嗎？近日NVIDIA就這個問題給出了回應(yīng)。
2019-07-11 14:44:043389 晶圓代工先進(jìn)制程市場一直保持高度壟斷的格局。目前全球具備10nm制程工藝量產(chǎn)能力的只有臺積電和三星兩家，而三星作為全能型 IDM 廠商，又與自己的代工客戶有一定的競爭關(guān)系，擁有手機(jī)市場以及自研的Exynos系列SoC芯片作為談判籌碼，對合作客戶來說有不小壓力。
2019-08-29 10:47:023693 
根據(jù)韓國媒體最新的報導(dǎo)指出，積極搶食臺積電晶圓代工市場的三星半導(dǎo)體代工事業(yè)，在2019年第2季的全球市占率停滯不前，加上臺積電過去積累的技術(shù)實(shí)力、顧客基礎(chǔ)等都已筑成難以跨越的高墻，這使得三星企圖超越臺積電的計劃幾乎難上加難。
2019-09-10 10:36:213117 境外媒體報道稱，韓國三星電子在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域向臺積電發(fā)起正面挑戰(zhàn)。三星將每年花費(fèi)巨額投資，確定采用新一代生產(chǎn)技術(shù)“EUV（極紫外光刻）”的量產(chǎn)體制，用10年左右挑戰(zhàn)臺積電世界首位的寶座。三星與臺積電這兩強(qiáng)展開競爭，將促進(jìn)行業(yè)的技術(shù)革新。
2019-11-13 15:52:143961 如果說起芯片代工領(lǐng)域，我們最能熟知的便是臺積電與三星，兩者占據(jù)了當(dāng)前芯片代工市場的主要份額，不過到了7nm時代，臺積電已經(jīng)碾壓三星，而且搶占了全球一半以上的大客戶，包括高通、蘋果、華為等客戶。
2019-12-10 09:04:043462 分別為臺積電 （TSMC） 的 52.7%、三星 （Samsung） 的 17.8% 與格芯 （GlobalFoundries） 的 8%。其中，臺積電由第 3 季的市占率 50.5% 成長至 52.7%，三星則由第 3 季的 18.5% 衰退至 17.8%，顯示臺積電正在擴(kuò)大其領(lǐng)先優(yōu)勢。
2019-12-11 10:38:573930 三星雖然一直在卯足了勁在代工領(lǐng)域追趕臺積電，但面對臺積電的攻城掠地、一騎絕塵，三星難免有些黯然神傷。
2019-12-18 14:46:393033 張忠謀稱，三星電子是很厲害的對手，目前臺積電暫時占優(yōu)勢，但臺積電跟三星的戰(zhàn)爭絕對還沒結(jié)束，臺積電還沒有贏。
2020-01-03 11:08:243235 市場傳出三星以 5nm 制程為手機(jī)芯片大廠高通代工的訂單可能出現(xiàn)部分問題，因此高通 7 月緊急向臺積電求援，該公司 X60 基帶與旗艦級處理器芯片驍龍 875，原本在三星投產(chǎn)，后續(xù)將增加在臺積電生產(chǎn)的版本，并規(guī)劃從 2021 年下半開始產(chǎn)出。
2020-08-07 08:56:081814 由于美國的條例限制，華為已經(jīng)被禁止與美國有關(guān)的企業(yè)合作，比如臺積電、三星、中芯國際等代工芯片廠商，宣布9月份之后不再跟華為合作，這對華為來說是一個壞消息，雖然華為有設(shè)計出高端芯片的能力，但在芯片制造領(lǐng)域卻一竅不通，所以需要像臺積電這樣的芯片代工廠商來幫忙代工。
2020-09-01 09:59:365058 據(jù)韓媒 BusinessKorea 報道，全球最大芯片代工廠臺積電已擴(kuò)大與南韓三 星電子的差距，而三星的 半導(dǎo)體愿景 2030 計畫能否順利實(shí)現(xiàn)，仍待觀察。 臺積電 9 月 10 日在其官方網(wǎng)站
2020-09-27 14:03:591812 三星電子正在積極投資以擴(kuò)大代工業(yè)務(wù)，并曾表示要在 2030 年前超越臺積電成為代工業(yè)的領(lǐng)頭羊。分析師認(rèn)為，盡管三星電子在短期內(nèi)可能無法實(shí)現(xiàn)這樣的目標(biāo)，但是有望從臺積電手中奪得部分市占率。 、
2020-10-21 09:41:332013 11月19日消息，據(jù)國外媒體報道，三星電子正在奮力趕超臺積電，計劃在2022年量產(chǎn)3納米芯片。三星電子高管Park Jae-hong最近在一次活動中表示，公司已定下目標(biāo)，在2022年量產(chǎn)3納米芯片
2020-11-30 11:26:532651 但外媒最新的報道顯示，5nm工藝已大規(guī)模量產(chǎn)的臺積電，目前的產(chǎn)能無法滿足再為蘋果大規(guī)模代工M1芯片，蘋果可能會將部分M1芯片的代工訂單，交由臺積電的競爭對手三星。
2020-11-30 15:33:272582 
副總裁兼移動部門總經(jīng)理Alex Katouzian表示，驍龍888代工訂單不會分別下單給三星和臺積電生產(chǎn)，并稱從設(shè)計需求和進(jìn)度而言，最適合由三星生產(chǎn)這款芯片。 考慮到驍龍888集成的驍龍X60 5G基帶就是三星5nm代工的，所以這一代選擇三星代工倒也不意外。 目前驍龍865是臺積電7n
2020-12-03 10:10:483638 ? 近年來，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)中，最為人所津津樂道者就屬晶圓代工龍頭臺積電與競爭對手韓國三星的競爭。雙方從制程演進(jìn)、客戶數(shù)量、市占排名、資本支出，一直到市值多少都讓大家拿出來比較。目前，雖然臺積電在其
2020-12-09 09:04:312956 在新一代掌門手中，臺積電與三星誰會贏下芯片代工龍頭之爭？隨著5G時代到來，全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度暴漲。
2020-12-17 14:32:375635 按照12月24日的收盤價計算，三星電子的市值為524，3533億韓元（約合4，751億美元），超過臺積電重新奪回全齊半導(dǎo)體行業(yè)第一的寶座，臺積電的市值則為4701億美元。這是自今年7月17日以來，三星電子的市值首次超過臺積電。
2020-12-28 14:08:242644 據(jù)知情人士透露，美國芯片巨頭英特爾已經(jīng)與臺積電和三星電子進(jìn)行談判，擬將高端芯片生產(chǎn)外包給這些代工企業(yè)。消息傳出后，英特爾股價周五有所反彈，此前該股在紐約午后交易中下跌了0.5%。
2021-01-11 11:05:053037 臺積電遭三星英特爾圍堵！蘋果最先進(jìn)芯片翻車，iPhone 12高耗電,英特爾,臺積電,芯片,高通,三星,amd
2021-02-20 16:56:352163 據(jù)華爾街日報報道，三星將投資 170 億美元（折合約 1101 億人民幣）在美建芯片代工廠，其地址可能位于美國亞利桑那州、德克薩斯州或者紐約。這一舉措可能與臺積電之前在美國亞利桑那州投資建設(shè)新廠有關(guān)
2021-01-25 17:02:041844 1月25日消息，據(jù)媒體報道，最近，
三星電子與英特爾簽署了一份半導(dǎo)體
代工合同，將生產(chǎn)英特爾設(shè)計的芯片。 本月初，媒體曾報道稱，英特爾正考慮將部分高端芯片的生產(chǎn)外包給蘋果供應(yīng)商
臺積電或
三星電子，因?yàn)?/div>
2021-01-26 11:42:462644 三星與臺積電同為全球頂尖晶圓代工大廠，近幾年三星的各種評價卻開始落后于臺積電，差距也被逐漸拉大，不過三星沒有放棄，還是宣稱要超越臺積電。 據(jù)媒體報道稱，三星的3nm工藝已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)了，而臺積電
2022-05-22 16:30:312676 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）近日，三星電子宣布率先實(shí)現(xiàn)3nm工藝量產(chǎn)，不過對此臺積電并不擔(dān)心，AMD、英特爾、蘋果和博通等核心客戶均沒有轉(zhuǎn)單三星的意思，而是排隊(duì)等待臺積電量產(chǎn)消息。不過，作為全球最大的晶圓代工廠商，臺積電也有自己的煩惱，新人難留就是一個巨大的挑戰(zhàn)。
2022-07-04 10:09:281742 目前三星在4nm工藝方面的良率為75%，稍低于臺積電的80%。然而，通過加強(qiáng)對3nm技術(shù)的發(fā)展，三星有望在未來趕超臺積電。
2023-07-19 16:37:424328 內(nèi)情人士透露，AMD採用Zen 5c架構(gòu)的新一代芯片包含眾多型號，其中低階芯片將由三星4nm制程代工，高階芯片則由臺積電3nm制程代工。業(yè)界認(rèn)為臺積電3nm制程技術(shù)在完整性、整合度及效能表現(xiàn)上還不夠成熟，因此對AMD而言三星4nm制程與臺積電3nm制程技術(shù)相當(dāng)。
2023-11-17 16:37:291130 當(dāng)年蘋果推出第一代iPhone后，iPhone芯片一直是由三星代工，但2016年iPhone 7開始三星卻被臺積電取代，由臺積電擔(dān)任獨(dú)家代工廠。這些年來三星晶圓代工事業(yè)的4納米制程無論在芯片效能及良率上都落后臺積電一大截，導(dǎo)致許多大客戶都投向臺積電懷抱。
2023-11-20 17:06:152056 供應(yīng)鏈消息指出，盡管面臨三星的熱情攻勢，高通依然在認(rèn)真權(quán)衡未來兩年內(nèi)是否繼續(xù)采用包括臺積電和三星在內(nèi)的“雙重晶圓代工”策略以降低成本。然而，對于該消息，高通暫未發(fā)表任何聲明回應(yīng)。
2024-01-02 10:25:361171 據(jù)韓媒最新報道，韓國AI芯片開發(fā)商在推出下一代芯片時，紛紛選擇從三星代工廠轉(zhuǎn)向臺積電。這三家公司分別為DeepX、FuriosaAI和Mobilint，它們均在尋求更優(yōu)化的性能和更低的風(fēng)險。
2024-10-11 17:31:171452 英特爾正在積極尋求與三星電子建立“代工聯(lián)盟”，以共同制衡在芯片代工領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位的臺積電。
2024-10-23 17:02:381026 在近期的一場半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研交流研討會上，三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)部的副總裁Jeong Gi-tae展現(xiàn)出了高度的自信。他堅(jiān)決表示，三星的技術(shù)并不遜色于臺積電，并對公司的未來發(fā)展持樂觀態(tài)度。
2024-10-24 15:56:191482 與臺積電合作，以提升其Exynos芯片的生產(chǎn)質(zhì)量和產(chǎn)量。 然而，就在昨日，Jukanlosreve更新了這一事件的最新進(jìn)展。據(jù)其透露，臺積電已經(jīng)正式拒絕了三星的代工請求，不會為三星生產(chǎn)Exynos處理器。這一決定無疑給三星的芯片生產(chǎn)計劃帶來了不小的挑戰(zhàn)。 臺積電作為全球領(lǐng)先的
2025-01-17 14:15:52890 已全部加載完成
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