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電子發(fā)燒友網(wǎng)>工業(yè)控制>意法半導(dǎo)體ISM330DHCX iNEMO慣性SiP模塊采用系統(tǒng)級封裝

意法半導(dǎo)體ISM330DHCX iNEMO慣性SiP模塊采用系統(tǒng)級封裝

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【合作伙伴】ST半導(dǎo)體--科技引領(lǐng)智能生活

產(chǎn)品和解決方案,共同構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng),幫助他們更好地應(yīng)對各種挑戰(zhàn)和新機(jī)遇,滿足世界對可持續(xù)發(fā)展的更高需求。半導(dǎo)體的技術(shù)讓人們的出行更智能,電力和能源管理更高效,物聯(lián)網(wǎng)和互聯(lián)技術(shù)應(yīng)用更廣泛。半導(dǎo)體承諾將于2027年實現(xiàn)碳中和。
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【新聞】半導(dǎo)體技術(shù)助力Neonode為任意物品、表面或空間增加觸控交互功能

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2018-02-06 15:44:03

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如何將半導(dǎo)體環(huán)境傳感器集成到Linux/Android系統(tǒng)

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2018-02-28 11:41:49

開啟萬物智能:半導(dǎo)體攜最新的解決方案和生態(tài)系統(tǒng)產(chǎn)品亮相2018年世界移動大會-上海

決方案。數(shù)據(jù)連接與云服務(wù):M2M網(wǎng)絡(luò)讓越來越多的機(jī)器在封閉的系統(tǒng)內(nèi)互相連接,而物聯(lián)網(wǎng)則正通過智能云服務(wù)改進(jìn)現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)。半導(dǎo)體擁有多種無線連接技術(shù),能夠幫助客戶輕松快捷地連接到云端。本次半導(dǎo)體的眾多
2018-06-28 10:59:23

深圳半導(dǎo)體招聘molding工程師

大家好,首次發(fā)帖。本人為半導(dǎo)體工程師,因為下面一個molding工程師要辭職,繼續(xù)補(bǔ)充新鮮血液。要求:一.熟悉molding制程,需特別熟悉molding compound的性能為佳。二.2年
2012-02-15 11:42:53

深圳賽微電子公司如何?

小弟物理學(xué)本科應(yīng)聘到深圳賽,想從事半導(dǎo)體封裝這個行業(yè),這家公司怎么樣?
2013-06-14 19:24:04

用于高密度和高效率電源設(shè)計的半導(dǎo)體WBG解決方案

半導(dǎo)體擁有最先進(jìn)的平面工藝,并且會隨著G4不斷改進(jìn):? 導(dǎo)通電阻約比G3低15%? 工作頻率接近1 MHz? 成熟且穩(wěn)健的工藝? 吞吐量、設(shè)計簡單性、可靠性、經(jīng)驗…? 適用于汽車的高生產(chǎn)率
2023-09-08 06:33:00

講一下半導(dǎo)體官方的庫怎么搞

半導(dǎo)體官方的庫怎么搞?求解答
2021-12-15 07:31:43

半導(dǎo)體ST鞏固無線通信半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先地位

半導(dǎo)體ST鞏固無線通信半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先地位 中國,2008年5月27日 — 半導(dǎo)體
2008-07-15 15:52:371217

半導(dǎo)體、STATS ChipPAC和英飛凌在晶圓封裝

半導(dǎo)體、STATS ChipPAC和英飛凌在晶圓封裝工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)上樹立新的里程碑    半導(dǎo)體制造業(yè)龍頭與先進(jìn)封裝技術(shù)供應(yīng)商結(jié)盟,開發(fā)下一代eWLB晶圓
2008-08-19 23:32:041237

ST推出 iNEMO系列首款器件

ST推出 iNEMO系列首款器件 半導(dǎo)體推出iNEMO?系列多傳感器慣性測量單元(IMU)的首款器件。把各種運動、磁性、壓力和溫度傳感器與32位控制器整合在單封裝內(nèi)
2010-03-01 11:09:591281

SIP(封裝系統(tǒng)),SIP(封裝系統(tǒng))是什么意思

SIP(封裝系統(tǒng)),SIP(封裝系統(tǒng))是什么意思封裝概述 半導(dǎo)體器件有許多封裝型式,從DIP、SOP、QPF、PGA、BGA到CSP再到SIP,技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn),這些都是前
2010-03-26 17:04:2520776

半導(dǎo)體發(fā)布全新微型封裝技術(shù)SMBflat

半導(dǎo)體(STMicroelectronics, ST) 日前發(fā)布全新微型封裝技術(shù) SMBflat ,據(jù)稱比 SOT-223 封裝薄40%,能有效縮減50%的印刷電路板占板面積
2011-03-28 11:39:301590

ST推出iNEMO引擎?zhèn)鞲衅髡咸准?/a>

半導(dǎo)體發(fā)布首款通過Irdeto認(rèn)證的電視系統(tǒng)芯片

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及系統(tǒng)芯片(SoC)開發(fā)商半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布Freeman Premier系列電視系統(tǒng)芯片通過全
2011-11-16 10:24:291184

半導(dǎo)體拉開2012年中國iNEMO校園設(shè)計大賽帷幕

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)、全球最大的消費電子和便攜設(shè)備MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))芯片供應(yīng)商[1]半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM),
2012-05-29 08:41:34778

半導(dǎo)體iNEMO校園設(shè)計大賽閉幕

11月28日,由半導(dǎo)體(ST)舉辦的2012年iNEMO校園設(shè)計大賽閉幕,西安電子科技大學(xué)Dragon Dance團(tuán)隊設(shè)計的水下蛇形環(huán)境勘測機(jī)器人獲中國區(qū)第一名。 據(jù)了解,iNEMO設(shè)計大賽是中國大學(xué)生
2012-12-06 09:36:071212

半導(dǎo)體(ST)發(fā)布內(nèi)置boostedNFC?技術(shù)的微型非接模塊

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商半導(dǎo)體(ST)推出使用時下最流行的手環(huán)、手表或首飾等時尚飾品進(jìn)行便捷安全的非接觸式交易的半導(dǎo)體技術(shù)。半導(dǎo)體獨步業(yè)界的ST53G系統(tǒng)封裝解決方案在同一封裝內(nèi)將其市場領(lǐng)先的近距離通信 (NFC) 技術(shù)和安全交易芯片完美整合。
2017-10-26 12:10:0011133

淺談半導(dǎo)體與高通合力開發(fā)移動智能設(shè)備傳感器

Technologies Inc.計劃增加對半導(dǎo)體慣性傳感器解決方案的軟件支持,包括半導(dǎo)體獲獎的iNEMO慣性傳感器模塊。雙方預(yù)計,通過利用傳感器內(nèi)部
2017-11-22 10:39:571

半導(dǎo)體慣性傳感器的工藝設(shè)計及封裝方法

半導(dǎo)體公司推出一系列慣性傳感器,極具誘惑力的價格配合卓越的產(chǎn)品性能,讓半導(dǎo)體迅速擴(kuò)大了在消費電子MEMS傳感器市場的份額。公司在MEMS技術(shù)特性上實現(xiàn)了兩全其美:更小尺寸、更低價格、更高
2017-12-02 09:50:143105

半導(dǎo)體推出新款高精度MEMS傳感器,支持汽車精確定位控制

半導(dǎo)體模擬、MEMS和傳感器產(chǎn)品部副總裁Andrea Onetti表示:“半導(dǎo)體是車載導(dǎo)航、信息服務(wù)系統(tǒng)等汽車非安全用市場第一大MEMS傳感器廠商[1],我們的最新一代慣性傳感器——汽車的ASM330LHH可實現(xiàn)精確定位,讓汽車駕駛變得更安全、更智能?!?/div>
2018-07-12 16:57:001638

半導(dǎo)體推支持Win8人機(jī)交互設(shè)備運動方向傳感器解決方案

半導(dǎo)體的傳感器模塊集成3軸數(shù)字陀螺儀、3軸數(shù)字加速度計、3軸數(shù)字磁強(qiáng)計、氣壓傳感器和高性能的STM32微控制器,采用I2C協(xié)議;其中,3軸數(shù)字磁強(qiáng)計內(nèi)置環(huán)境檢測傳感器,微控制器運行半導(dǎo)體iNEMO Engine傳感器數(shù)據(jù)融合算法。
2018-04-10 09:15:001486

半導(dǎo)體推出新款高精度MEMS傳感器

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 推出汽車六軸慣性傳感器ASM330LHH ,為先進(jìn)的車載導(dǎo)航和信息服務(wù)系統(tǒng)提供超高分辨率運動跟蹤功能。
2018-07-20 15:36:554532

半導(dǎo)體的底氣是什么

electronica 2018最火展區(qū)之一,半導(dǎo)體的亮眼科技。
2018-12-03 16:44:325397

ST推出全新iNEMO MEMS模塊

](STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布一款先進(jìn)的iNEMO慣性傳感器模塊,新產(chǎn)品在4 x 5 x 1mm 封裝內(nèi)整合了三軸線性加速度和角速度傳感器。半導(dǎo)體這款最新的多傳感器
2019-01-04 00:13:02560

半導(dǎo)體推出ISM330DHCX 和 LSM6DSRX iNEMO6軸慣性測量單元 MLC技術(shù)優(yōu)勢將擴(kuò)大

中國,2020年3月13日——半導(dǎo)體推出最新的ISM330DHCX 和 LSM6DSRX iNEMO6軸慣性測量單元(IMU),將動作檢測機(jī)器學(xué)習(xí)內(nèi)核(MLC)技術(shù)的優(yōu)勢擴(kuò)大到工業(yè)和高端消費應(yīng)用領(lǐng)域。
2020-03-13 10:40:483278

半導(dǎo)體推出最新的ISM330DHCX 和 LSM6DSRX iNEMO?6軸慣性測量單元

繼去年推出首個MLC增強(qiáng)型商用IMU后,半導(dǎo)體現(xiàn)在又推出了LSM6DSRX和ISM330DHCX,分別定位高端消費電子和工業(yè)應(yīng)用,例如,增強(qiáng)/虛擬現(xiàn)實、無人機(jī)飛行控制、航位推算導(dǎo)航系統(tǒng)、圓盤天線定位系統(tǒng)、車隊管理、集裝箱跟蹤設(shè)備
2020-03-18 15:22:293511

分享一篇ST ISM330DHCXiNEMO慣性模塊工業(yè)0應(yīng)用方案

ST公司的ISM330DHCX系統(tǒng)封裝 iNEMO慣性模塊,具有機(jī)器學(xué)習(xí)內(nèi)核,有限狀態(tài)機(jī)(FSM)和數(shù)字輸出.器件具有高性能3D數(shù)字加速度計和3D數(shù)字陀螺儀,特別為工業(yè)4.0應(yīng)用而設(shè)計.ST公司
2021-03-15 16:34:022000

半導(dǎo)體Bluetooth?5.2認(rèn)證系統(tǒng)芯片介紹

功耗射頻模塊在接收模式下工作電流僅為3.4mA,發(fā)射模式電流只有4.3mA,睡眠模式功耗小于500nA,可以將大多數(shù)應(yīng)用所需電池容量減少一半,延長電池續(xù)航時間。 半導(dǎo)體的第三代Bluetooth系統(tǒng)芯片BlueNRG-LP是世界上第一個支持同時連接多達(dá)128個節(jié)點的Bluetooth LE 5.2認(rèn)證系統(tǒng)芯片,可以讓
2020-10-20 15:58:161234

半導(dǎo)體汽車導(dǎo)航及航位推算模塊 簡化設(shè)計,提高性能

為了用先進(jìn)的 GNSS 芯片組和模塊支持汽車導(dǎo)航定位市場發(fā)展,半導(dǎo)體推出了 Teseo 模塊家族的最新成員Teseo-VIC3DA。
2021-11-09 16:47:49933

具有機(jī)器學(xué)習(xí)內(nèi)核的最精確慣性傳感器

  開始測試新慣性傳感器的最佳方式是獲取它們各自的開發(fā)板。LSM6DSRX 在STEVAL-MKI195V1上,ISM330DHCX 在STEVAL-MKI207V1上。
2022-05-13 09:10:002073

半導(dǎo)體發(fā)布車規(guī)慣性測量單元ASM330LHHX

半導(dǎo)體新發(fā)布了集成機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)內(nèi)核的車規(guī)慣性測量單元(IMU)ASM330LHHX,使智能駕駛向高度自動化駕駛更近一步。ML內(nèi)核可實現(xiàn)快速實時響應(yīng)和復(fù)雜功能,同時降低系統(tǒng)功耗要求。
2022-06-09 09:12:165376

采用系統(tǒng)封裝(SIP)技術(shù)的ADAQ23875

ADAQ23875采用系統(tǒng)封裝(SIP)技術(shù),通過將多個通用信號處理和調(diào)理模塊組合到一個套件中,減少了終端系統(tǒng)組件的數(shù)量,解決了很多設(shè)計挑戰(zhàn)。
2022-10-09 14:46:031519

半導(dǎo)體推出具超強(qiáng)散熱能力的車規(guī)表貼功率器件封裝ACEPACK SMIT

半導(dǎo)體推出了各種常用橋式拓?fù)涞腁CEPACK SMIT封裝功率半導(dǎo)體器件。與傳統(tǒng) TO 型封裝相比,半導(dǎo)體先進(jìn)的ACEPACK SMIT 封裝能夠簡化組裝工序,提高模塊的功率密度。
2023-01-16 15:01:251612

半導(dǎo)體怎么樣

半導(dǎo)體怎么樣 半導(dǎo)體(ST)集團(tuán)于1987年成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics
2023-02-08 14:24:113021

半導(dǎo)體發(fā)布智能傳感處理器編程工具鏈及配套軟件包

據(jù)麥姆斯咨詢報道,近期,半導(dǎo)體(ST)發(fā)布了一個智能傳感處理器編程工具鏈及配套軟件包,方便開發(fā)者為半導(dǎo)體最新一代智能MEMS IMU傳感器模塊ISM330IS和LSM6DSO16IS編寫應(yīng)用代碼
2023-05-24 17:43:33759

和ISN330ISN iNEMO慣性模塊

。以下是本周新品情報,請及時查收: 適用于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) STMicroelectronics?ISM330IS 和ISN330ISN iNEMO慣性模塊 貿(mào)澤電子即日起
2023-06-14 08:20:011035

ST 半導(dǎo)體推出適合各種汽車系統(tǒng)慣性模塊及ASIL B 認(rèn)證軟件庫

半導(dǎo)體的ASM330LHB車規(guī)MEMS慣性傳感器模塊測量高度準(zhǔn)確,適用于各種汽車系統(tǒng)功能,并配備專用軟件,可解決ASILB功能安全應(yīng)用設(shè)計難題。該模塊由三軸數(shù)字加速度計和三軸數(shù)字陀螺儀組成
2023-05-31 09:50:511089

ISM330DLC符合工業(yè)4.0要求的iNEMO 6軸慣性模塊

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《ISM330DLC符合工業(yè)4.0要求的iNEMO 6軸慣性模塊.pdf》資料免費下載
2023-07-31 10:04:180

ISM330DHCX驅(qū)動程序源代碼

ST官方寫的ISM330DHCX的驅(qū)動,包括寄存器的配置和輪詢采集數(shù)據(jù)
2023-11-22 17:09:1011

半導(dǎo)體與致瞻科技就SiC達(dá)成合作!

今日(1月18日),半導(dǎo)體在官微宣布,公司與聚焦于碳化硅(SiC)半導(dǎo)體功率模塊和先進(jìn)電力電子變換系統(tǒng)的中國高科技公司致瞻科技合作,為致瞻科技電動汽車車載空調(diào)中的壓縮機(jī)控制器提供半導(dǎo)體第三代碳化硅(SiC)MOSFET技術(shù)。
2024-01-19 09:48:161639

半導(dǎo)體推出一款LSM6DSV32X 6軸慣性模塊(IMU)

半導(dǎo)體的LSM6DSV32X 6軸慣性模塊(IMU)集成一個滿量程32g的大加速度計和一個滿量程4000度每秒(dps)的陀螺儀,可測量高強(qiáng)度的運動和撞擊,包括自由落體高度估算。
2024-05-09 10:35:381824

半導(dǎo)體發(fā)布LSM6DSV32X 6軸慣性模塊

半導(dǎo)體近日發(fā)布了其最新的LSM6DSV32X 6軸慣性模塊(IMU),該模塊集成了高性能的加速度計和陀螺儀。加速度計的最大量程達(dá)到32g,而陀螺儀則具備高達(dá)4000度每秒(dps)的滿量程。這一創(chuàng)新設(shè)計使其能夠準(zhǔn)確測量高強(qiáng)度的運動和撞擊,并具備自由落體高度估算功能。
2024-05-13 09:59:391409

半導(dǎo)體推出了汽車慣性模塊ASM330LHBG1

近期,半導(dǎo)體推出了汽車慣性模塊ASM330LHBG1,集成三軸MEMS加速度計和三軸MEMS陀螺儀模塊及安全軟件庫,為汽車廠商帶來一個經(jīng)濟(jì)高效的功能安全性應(yīng)用解決方案。
2024-05-14 09:04:511908

半導(dǎo)體推出汽車慣性模塊

半導(dǎo)體近日發(fā)布了ASM330LHBG1汽車三軸加速度計和三軸陀螺儀模塊,并配套安全軟件庫,為汽車廠商提供了一款經(jīng)濟(jì)高效的功能安全性應(yīng)用解決方案。
2024-05-17 10:33:39992

半導(dǎo)體發(fā)布高能效智能慣性測量單元

半導(dǎo)體6軸慣性測量單元(IMU)ISM330BX集成邊緣AI處理器、傳感器擴(kuò)展模擬集線器和Qvar電荷變化檢測器,并提供產(chǎn)品壽命保證,適用于設(shè)計高能效工業(yè)傳感器和動作跟蹤器。
2024-06-20 09:47:101133

半導(dǎo)體推出全新6軸IMU,賦能工業(yè)與機(jī)器人監(jiān)測跟蹤

近日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商半導(dǎo)體(STMicroelectronics)發(fā)布了一款全新的6軸慣性測量單元(IMU)——ISM330BX。這款高性能的IMU不僅集成了邊緣AI處理器、傳感器擴(kuò)展
2024-06-20 10:18:121943

半導(dǎo)體推出高性能ISM330BX 6軸慣性測量單元

2024年6月20日,中國——在全球工業(yè)傳感器和動作追蹤技術(shù)的舞臺上,半導(dǎo)體(STMicroelectronics)憑借其最新的ISM330BX 6軸慣性測量單元(IMU)再次證明了其行業(yè)
2024-06-21 15:56:511566

半導(dǎo)體發(fā)布250W MasterGaN參考設(shè)計

為了推動氮化鎵(GaN)電源(PSU)在能效和功率密度方面的顯著提升,半導(dǎo)體近日推出了EVL250WMG1L參考設(shè)計。該設(shè)計基于MasterGaN1L系統(tǒng)封裝(SiP)技術(shù),是一款諧振轉(zhuǎn)換器
2024-12-25 14:19:481144

半導(dǎo)體推出250W MasterGaN參考設(shè)計

為了加快能效和功率密度都很出色的氮化鎵(GaN)電源(PSU)的設(shè)計,半導(dǎo)體推出了EVL250WMG1L基于MasterGaN1L系統(tǒng)封裝SiP)的諧振轉(zhuǎn)換器參考設(shè)計。
2025-02-06 11:31:151135

半導(dǎo)體與新加坡能源集團(tuán)共同開發(fā)新型雙溫冷卻系統(tǒng)

半導(dǎo)體(簡稱ST)委托新加坡能源公司(SP集團(tuán))升級半導(dǎo)體大巴窯工廠的冷卻基礎(chǔ)設(shè)施。大巴窯工廠是半導(dǎo)體重要的封裝研發(fā)和晶圓測試基地。新的冷卻系統(tǒng)將大大提高能源效率,預(yù)計每年可減少碳排放約2,140噸。
2025-06-14 14:45:541603

半導(dǎo)體推出EVL250WMG1L諧振轉(zhuǎn)換器參考設(shè)計

為提供卓越的效率和功率密度,半導(dǎo)體加快了氮化鎵(GaN)電源(PSU)的設(shè)計進(jìn)程,推出了基于MasterGaN1L系統(tǒng)封裝SiP)的EVL250WMG1L諧振轉(zhuǎn)換器參考設(shè)計。
2025-07-18 14:40:16942

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