失效分析是指研究產(chǎn)品潛在的或顯在的失效機(jī)理，失效概率及失效的影響等，為確定產(chǎn)品的改進(jìn)措施進(jìn)行系統(tǒng)的調(diào)查研究工作，是可靠性設(shè)計(jì)的重要組成部分。失效
2009-07-03 14:33:23
4164 失效模式：各種失效的現(xiàn)象及其表現(xiàn)的形式。失效機(jī)理：是導(dǎo)致失效的物理、化學(xué)、熱力學(xué)或其他過(guò)程。1、電阻器的主要
2017-10-11 06:11:0014157 失效分析(FA)是根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過(guò)分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。
2023-09-06 10:28:054614 
本文主要設(shè)計(jì)了用于封裝可靠性測(cè)試的菊花鏈結(jié)構(gòu)，研究了基于扇出型封裝結(jié)構(gòu)的芯片失效位置定位方法，針對(duì)芯片偏移、ＲDL 分層兩個(gè)主要失效問(wèn)題進(jìn)行了相應(yīng)的工藝改善。經(jīng)過(guò)可靠性試驗(yàn)對(duì)封裝的工藝進(jìn)行了驗(yàn)證，通過(guò)菊花鏈的通斷測(cè)試和阻值變化，對(duì)失效位置定位進(jìn)行了相應(yīng)的失效分析。
2023-10-07 11:29:022145 
芯片失效分析的主要步驟芯片開(kāi)封：去除IC封膠，同時(shí)保持芯片功能的完整無(wú)損，保持die，bondpads，bondwires乃至lead-frame不受損傷，為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備。SEM
2025-07-11 10:01:152707 
`本文將普通的LED的功能和設(shè)計(jì)總結(jié)，指出一些常見(jiàn)的故障原因，并介紹適合每個(gè)類型的故障修復(fù)方法。】LED 失效分析報(bào)告（英文）[hide][/hide]`
2011-10-25 16:13:54
分析對(duì)象的背景，確認(rèn)失效現(xiàn)象，接著制定LED失效分析方案，研究LED失效原因與機(jī)理，最后提出后續(xù)預(yù)防與改進(jìn)措施。 金鑒實(shí)驗(yàn)室綜合數(shù)千個(gè)失效分析案例，將LED芯片失效原因歸納為以下幾類： 1.封裝
2020-10-22 09:40:09
分析對(duì)象的背景，確認(rèn)失效現(xiàn)象，接著制定LED失效分析方案，研究LED失效原因與機(jī)理，最后提出后續(xù)預(yù)防與改進(jìn)措施。 金鑒實(shí)驗(yàn)室綜合數(shù)千個(gè)失效分析案例，將LED芯片失效原因歸納為以下幾類： 1.封裝
2020-10-22 15:06:06
濕氣滲透途徑。 3. 碳化 以經(jīng)驗(yàn)來(lái)談，LED光源六大原物料（芯片、支架、固晶膠、鍵合線、熒光粉、封裝膠）的材料缺陷和3大封裝工藝（固晶、打線、灌膠）的工藝缺陷都有可能導(dǎo)致光源產(chǎn)生極高的溫度，造成光源
2014-10-23 10:14:42
濕氣滲透途徑。 3. 碳化 以經(jīng)驗(yàn)來(lái)談，LED光源六大原物料（芯片、支架、固晶膠、鍵合線、熒光粉、封裝膠）的材料缺陷和3大封裝工藝（固晶、打線、灌膠）的工藝缺陷都有可能導(dǎo)致光源產(chǎn)生極高的溫度，造成光源局部
2014-10-23 10:04:40
`對(duì)于LED產(chǎn)品在可靠性的視角來(lái)看，光輸出功率以及電性能隨著時(shí)間的推移逐漸退化[1-3] 為了滿足客戶對(duì)產(chǎn)品可靠性的要求，研究失效機(jī)理顯得尤為重要。 前些年有些科研人員針對(duì)負(fù)電極脫落開(kāi)展失效分析工作
2017-12-07 09:17:32
明確其失效模式，失效模式是指失效的外在直觀失效表現(xiàn)形式和過(guò)程規(guī)律，通常指測(cè)試觀察到的失效現(xiàn)象、失效形式，如開(kāi)路、短路、參數(shù)漂移、功能失效等。要明確失效模式，首先要細(xì)心收集失效現(xiàn)場(chǎng)數(shù)據(jù)。一般情況下失效
2020-08-07 15:34:07
智能產(chǎn)品失效的現(xiàn)象，找出失效原因的失效分析檢測(cè)服務(wù)，主要包括點(diǎn)針工作站（Probe Station）、反應(yīng)離子刻蝕（RIE）、微漏電偵測(cè)系統(tǒng)（EMMI）、X-Ray檢測(cè)，缺陷切割觀察系統(tǒng)（FIB系統(tǒng)）等檢測(cè)試驗(yàn)。實(shí)現(xiàn)對(duì)智能產(chǎn)品質(zhì)量的評(píng)估及分析，為智能裝備產(chǎn)品的芯片、嵌入式軟件以及應(yīng)用提供質(zhì)量保證。
2020-03-10 10:42:44
`一般來(lái)說(shuō)，集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過(guò)程中失效不可避免，隨著人們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來(lái)越重要，通過(guò)芯片失效分析，可以幫助集成電路設(shè)計(jì)人員找到設(shè)計(jì)上的缺陷、工藝參數(shù)
2016-05-04 15:39:25
TO220封裝的芯片背面電極與引線框架的物理連接及電連接是通過(guò)粘片工藝實(shí)現(xiàn)的。粘片工藝實(shí)現(xiàn)情況的好壞直接影響到器件的參數(shù)與可靠性，特別是對(duì)于功率器件的影響更加明顯。對(duì)于TO-220、TO-263封裝
2020-01-10 10:55:58
，即去除IC封膠，同時(shí)保持芯片功能的完整無(wú)損，保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備。 封裝去除范圍包括普通封裝
2013-06-24 17:04:20
保護(hù)樣品金屬結(jié)構(gòu)的前提下，快速刻蝕芯片表面封裝的鎢，鎢化鈦，二氧化硅，膠等材料，保護(hù)層結(jié)構(gòu)，以輔助其他設(shè)備后續(xù)實(shí)驗(yàn)的進(jìn)行 自動(dòng)研磨機(jī)：提供樣品的減薄，斷面研磨，拋光，定點(diǎn)去層服務(wù)，自動(dòng)研磨設(shè)備相比
2020-04-07 10:11:36
應(yīng)用范圍：探針臺(tái)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)。針對(duì)集成電路以及封裝的測(cè)試。 廣泛應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測(cè)量的研發(fā)，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。芯片失效分析探針臺(tái)
2020-10-16 16:05:57
標(biāo)題：芯片失效分析方法及步驟目錄：失效分析方法失效分析步驟失效分析案例失效分析實(shí)驗(yàn)室介紹
2020-04-14 15:08:52
)，掃描電子顯微鏡(SEM)，透射電子顯微鏡(SEM)、VC定位技術(shù)。一、無(wú)損失效分析技術(shù)1.外觀檢查，主要憑借肉眼檢查是否有明顯缺陷，如塑脂封裝是否開(kāi)裂，芯片引腳是否接觸良好。X射線檢查是利用X射線的透視
2020-05-18 14:25:44
。更有甚者，一些企業(yè)就沒(méi)有失效分析的概念，停留在壞了就修的救火狀態(tài)。也談不到從根本上吸取教訓(xùn)的問(wèn)題。有的企業(yè)一個(gè)芯片用上去總是損壞，就認(rèn)為是芯片質(zhì)量不好，卻沒(méi)有從根本上去分析損壞的原因，盲目下結(jié)論。結(jié)果
2011-12-01 10:10:25
失效分析屬于芯片反向工程開(kāi)發(fā)范疇。芯片失效分析主要提供封裝去除、層次去除、芯片染色、芯片拍照、大圖彩印、電路修改等技術(shù)服務(wù)項(xiàng)目 失效分析流程： 1、外觀檢查，識(shí)別crack，burnt
2012-09-20 17:39:49
`一般來(lái)說(shuō)，集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過(guò)程中失效不可避免，隨著人們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來(lái)越重要，通過(guò)芯片失效分析，可以幫助集成電路設(shè)計(jì)人員找到設(shè)計(jì)上的缺陷、工藝參數(shù)
2020-04-24 15:26:46
MOS管瞬態(tài)熱阻測(cè)試（DVDS）失效品分析如何判斷是封裝原因還是芯片原因，有什么好的建議和思路
2024-03-12 11:46:57
)本文作者：一刀，材料學(xué)博士。精通各種失效分析技術(shù)，具有封裝失效分析實(shí)驗(yàn)室搭建和管理經(jīng)驗(yàn)。作者在工程一線從事失效分析多年，并專注于封裝級(jí)別的失效分析，精通存儲(chǔ)芯片的失效分析與工藝改進(jìn)，尤其對(duì)ESD相關(guān)的失效現(xiàn)象分析和定位有獨(dú)到的見(jiàn)解。
2016-07-18 22:29:06
FA電子封裝失效分析培訓(xùn)主辦單位：上海耀谷管理咨詢有限公司聯(lián)系方式：lucy@yaogu.org 總機(jī)
2009-02-19 09:54:39
OBIRCH作為一種新型的高分辨率微觀缺陷定位技術(shù)，能夠在大范圍內(nèi)迅速準(zhǔn)確地進(jìn)行器件失效缺陷定位，基本上，只要有LED芯片異常的漏電，它都可以產(chǎn)生亮點(diǎn)出來(lái)。 原理：用激光束在通電恒壓下的LED芯片
2021-02-26 15:09:51
的失效模式表所示。這里將LED從組成結(jié)構(gòu)上分為芯片和外部封裝兩部分。 那么， LED失效的模式和物理機(jī)制也分為芯片失效和封裝失效兩種來(lái)進(jìn)行討論。 表1 LED燈珠失效模式引起LED芯片失效的因素主要
2018-02-05 11:51:41
科技名詞定義中文名稱：失效分析 英文名稱：failure analysis 其他名稱：損壞分析 定義：對(duì)運(yùn)行中喪失原有功能的金屬構(gòu)件或設(shè)備進(jìn)行損壞原因分析研究的技術(shù)。 所屬學(xué)科：簡(jiǎn)介 失效分析
2011-11-29 16:39:42
)、金屬殼封裝、陶瓷封裝、塑料封裝等。?5、顯微形貌像技術(shù)光學(xué)顯微鏡分析技術(shù)掃描電子顯微鏡的二次電子像技術(shù)電壓效應(yīng)的失效定位技術(shù)6、半導(dǎo)體主要失效機(jī)理分析電應(yīng)力（EOD）損傷靜電放電（ESD）損傷封裝失效引線鍵合失效芯片粘接不良金屬半導(dǎo)體接觸退化鈉離子沾污失效氧化層針孔失效
2016-10-26 16:26:27
品牌同型號(hào)的芯片） X-Ray 用于失效分析（PCB探傷、分析） ?。ㄏ旅孢@個(gè)密密麻麻的圓點(diǎn)就是BGA的錫珠。下圖我們可以看出，這個(gè)芯片實(shí)際上是BGA二次封裝的）4、打開(kāi)封裝開(kāi)封方法有機(jī)械方法和化學(xué)
2016-12-09 16:07:04
。這一張圖所示的是展示塑封芯片分層原因的魚(yú)骨圖，從設(shè)計(jì)、工藝、環(huán)境和材料四個(gè)方面進(jìn)行了分析。通過(guò)魚(yú)骨圖，清晰地展現(xiàn)了所有的影響因素，為失效分析奠定了良好基礎(chǔ)。引發(fā)失效的負(fù)載類型如上一節(jié)所述，封裝的負(fù)載
2021-11-19 06:30:00
一般來(lái)說(shuō)，集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過(guò)程中失效不可避免，隨著人們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來(lái)越重要，通過(guò)芯片失效分析，可以幫助集成電路設(shè)計(jì)人員找到設(shè)計(jì)上的缺陷、工藝參數(shù)
2011-11-29 11:34:20
一般來(lái)說(shuō)，集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過(guò)程中失效不可避免，隨著人們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來(lái)越重要，通過(guò)芯片失效分析，可以幫助集成電路設(shè)計(jì)人員找到設(shè)計(jì)上的缺陷、工藝參數(shù)
2013-01-07 17:20:41
74HC4051失效后，輸入管腳電壓無(wú)法拉低到0V;(4051輸入電壓默認(rèn)上拉到2V上拉電阻47K，芯片失效后輸入管腳只能拉低到1V，不能到0V)，求高手指點(diǎn)
2019-09-07 16:18:01
電子封裝失效分析 發(fā)布單位：上海耀谷管理咨詢有限公司聯(lián)系人：Eva Gu: 021-58550119 eva.gu@yaogu.org
2010-10-19 12:30:10
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 編輯
電容器的常見(jiàn)失效模式有：――擊穿短路；致命失效――開(kāi)路；致命失效――電參數(shù)變化（包括電容量超差、損耗角正切值增大、絕緣性能下降
2011-12-03 21:29:22
基本介紹功率器件可靠性是器件廠商和應(yīng)用方除性能參數(shù)外最為關(guān)注的，也是特性參數(shù)測(cè)試無(wú)法評(píng)估的，失效分析則是分析器件封裝缺陷、提升器件封裝水平和應(yīng)用可靠性的基礎(chǔ)。廣電計(jì)量擁有業(yè)界領(lǐng)先的專家團(tuán)隊(duì)及先進(jìn)
2024-03-13 16:26:07
LED失效分析方法簡(jiǎn)介
和半導(dǎo)體器件一樣，發(fā)光二極管(LED)早期失效原因分析是可靠性工作的重要部分，是提高LED可靠性的積極主動(dòng)的
2009-11-20 09:43:531793 LED燈具損壞的原因
LED燈具失效一是來(lái)源于電源和驅(qū)動(dòng)的失效，二是來(lái)源于LED器件本身的失效。通常LED電源和驅(qū)動(dòng)的損壞來(lái)自于輸入電源的過(guò)電沖擊(EOS)以及負(fù)載端的
2010-08-25 11:32:461589 
針對(duì)一般失效機(jī)理的分析可提高功率半導(dǎo)體器件的可靠性. 利用多種微分析手段, 分析和小結(jié)了功率器件芯片的封裝失效機(jī)理. 重點(diǎn)分析了靜電放電( electrostatic d ischarge, ESD)導(dǎo)致的功率器
2011-12-22 14:39:32
71 一個(gè)LED產(chǎn)品的失效，起因可能來(lái)自于該產(chǎn)品的任何一個(gè)部份，故必須抽絲剝繭方能找到真正的失效原因。針對(duì)失效來(lái)自LED燈粒而言，因完整的LED燈粒中，LED chip本身很強(qiáng)壯，但包復(fù)chip的
2012-11-23 10:22:5713131 一般來(lái)說(shuō)，集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過(guò)程中失效不可避免，隨著人們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來(lái)越重要，通過(guò)芯片失效分析，可以幫助集成電路設(shè)計(jì)人員找到設(shè)計(jì)上的缺陷、工藝參數(shù)
2017-09-27 14:44:4216 。如何提高LED照明產(chǎn)品可靠性問(wèn)題也一直是企業(yè)需要解決的問(wèn)題。 LED照明產(chǎn)品失效模式一般可分為：芯片失效、封裝失效、電應(yīng)力失效、熱應(yīng)力失效、裝配失效。通過(guò)對(duì)這些失效現(xiàn)象的分析和改進(jìn)，可對(duì)我們?cè)O(shè)計(jì)和生產(chǎn)高可靠性的LED照明產(chǎn)品提供幫助。 本文介紹了
2017-10-19 09:29:0022 談到LED失效，人們首先會(huì)想到正常電流驅(qū)動(dòng)下出現(xiàn)的死燈不亮現(xiàn)象，或者僅僅發(fā)出微弱光線。事實(shí)上，這已是失效類型達(dá)到最嚴(yán)重的程度，稱為災(zāi)難失效。相反，如果LED產(chǎn)品在平時(shí)使用中，一些關(guān)鍵參數(shù)特性偏離出
2017-11-06 09:24:3211812 
電容器的常見(jiàn)失效模式有：――擊穿短路；致命失效――開(kāi)路；致命失效――電參數(shù)變化（包括電容量超差、損耗角正切值增大、絕緣性能下降或漏電流上升等；部分功能失效――漏液；部分功能失效――引線腐蝕或斷裂；致命失效――絕緣子破裂；致命失效――絕緣子表面飛??；
2018-03-15 11:00:1028652 
電子元器件的主要失效模式包括但不限于開(kāi)路、短路、燒毀、爆炸、漏電、功能失效、電參數(shù)漂移、非穩(wěn)定失效等。對(duì)于硬件工程師來(lái)講電子元器件失效是個(gè)非常麻煩的事情，比如某個(gè)半導(dǎo)體器件外表完好但實(shí)際上已經(jīng)半失效
2018-06-07 15:18:139222 LED燈珠是一個(gè)由多個(gè)模塊組成的系統(tǒng)。每個(gè)組成部分的失效都會(huì)引起LED燈珠失效。 從發(fā)光芯片到LED燈珠，失效模式有將近三十種，如表1，LED燈珠的失效模式表所示。這里將LED從組成結(jié)構(gòu)上分為芯片和外部封裝兩部分。 那么， LED失效的模式和物理機(jī)制也分為芯片失效和封裝失效兩種來(lái)進(jìn)行討論。
2018-07-12 14:34:009752 相對(duì)于LED光源來(lái)說(shuō)，LED驅(qū)動(dòng)電源的結(jié)構(gòu)更復(fù)雜，需要權(quán)衡的地方會(huì)更多，使得LED驅(qū)動(dòng)電源往往比LED光源先失效。據(jù)統(tǒng)計(jì)，整燈失效中超過(guò)80%的原因是電源出現(xiàn)了故障
2018-08-22 15:41:1928774 同時(shí)，大電流會(huì)帶來(lái)LED芯片內(nèi)部的電流擁擠，LED芯片內(nèi)的缺陷密度越大，電流擁擠的現(xiàn)象越嚴(yán)重。過(guò)大的電流密度會(huì)引起金屬的電遷移現(xiàn)象，使得LED芯片失效。另外InGaN發(fā)光二極管在電流和溫度雙重作用下，在有效摻雜的p層中還會(huì)出現(xiàn)很不穩(wěn)定的Mg-H2復(fù)合物。
2018-08-28 14:46:062206 
1：雪崩失效(電壓失效)，也就是我們常說(shuō)的漏源間的BVdss電壓超越MOSFET的額定電壓，并且超越到達(dá)了一定的才能從而招致MOSFET失效。 2：SOA失效(電流失效)，既超出MOSFET平安工作
2023-03-20 16:15:37794 隨著LED產(chǎn)品制造技術(shù)的逐漸成熟，成本越來(lái)越低，性價(jià)比越來(lái)越高。目前小功率LED產(chǎn)品在大屏幕戶外顯示等商用領(lǐng)域有很大的應(yīng)用范圍，如何增加使用壽命，減少維護(hù)成本也是業(yè)界關(guān)注的要點(diǎn)所在。解決高成本問(wèn)題的一個(gè)積極態(tài)度，就是要分析其失效機(jī)理，彌補(bǔ)技術(shù)缺陷，以提高LED產(chǎn)品的可靠性，提高LED的性價(jià)比。
2020-06-14 09:07:461595 你知道LED靜電失效原理和檢測(cè)方法嗎？隨著LED業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)的不斷加劇，LED品質(zhì)受到了前所未有的重視。
2020-08-01 09:22:112277 ? 簡(jiǎn)介：電子器件是一個(gè)非常復(fù)雜的系統(tǒng)，其封裝過(guò)程的缺陷和失效也是非常復(fù)雜的。因此，研究封裝缺陷和失效需要對(duì)封裝過(guò)程有一個(gè)系統(tǒng)性的了解，這樣才能從多個(gè)角度去分析缺陷產(chǎn)生的原因。 1. 封裝缺陷與失效
2021-01-12 11:36:085059 
你知道LED靜電失效原理和檢測(cè)方法嗎?隨著LED業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)的不斷加劇，LED品質(zhì)受到了前所未有的重視。
2021-04-27 12:44:013598 使得LED燈具經(jīng)常出現(xiàn)大批量的LED失效現(xiàn)象。 LED失效分析: LED燈具失效,一是來(lái)源于電源和散熱的LED失效，二是來(lái)源于LED器件本身的失效，若需要充分分析這類失效，牽涉到光學(xué)、化學(xué)、材料學(xué)、電子物理學(xué)等領(lǐng)域的專業(yè)知識(shí)，并搭配精密的儀器與豐富的
2021-11-04 10:15:32950 哲學(xué)上有句話說(shuō)：找到了真正的問(wèn)題，也就成功了一半。 LED在生產(chǎn)和使用過(guò)程中往往受到各種應(yīng)力和環(huán)境因素的影響，達(dá)不到預(yù)期的壽命或功能，即發(fā)生失效現(xiàn)象。失效分析是一門新興發(fā)展中的學(xué)科，在提高產(chǎn)品質(zhì)量
2021-11-04 10:13:371161 LED芯片作為LED光源最核心的部件，其質(zhì)量決定著產(chǎn)品的性能及可靠性。芯片制造工藝多達(dá)數(shù)十道甚至上百道，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，尺寸微?。ㄎ⒚准?jí)），任何一道工藝或結(jié)構(gòu)異常都會(huì)導(dǎo)致芯片失效。同時(shí)芯片較為脆弱，任何
2021-11-01 11:14:412528 相對(duì)于LED光源來(lái)說(shuō)，LED驅(qū)動(dòng)電源的結(jié)構(gòu)更復(fù)雜，需要權(quán)衡的地方會(huì)更多，使得LED驅(qū)動(dòng)電源往往比LED光源先失效。據(jù)統(tǒng)計(jì)，整燈失效中超過(guò)80%的原因是電源出現(xiàn)了故障。經(jīng)過(guò)金鑒實(shí)驗(yàn)室長(zhǎng)期的實(shí)證分析
2021-11-01 15:16:322606 目前，國(guó)內(nèi)不少?gòu)S家在生產(chǎn)燈具后僅僅對(duì)燈具進(jìn)行簡(jiǎn)單的老化測(cè)試后出貨，顯然這是無(wú)法檢驗(yàn)出LED的壽命期的失效情況，同時(shí)無(wú)法保證產(chǎn)品的質(zhì)量，因此后期可能會(huì)有不少的客戶退貨返修。也有部分廠家對(duì)燈具做高溫
2021-11-01 11:02:231891 
談?wù)刄V LED失效分析案子，金鑒實(shí)驗(yàn)室提供 “UV LED失效分析檢測(cè)” 服務(wù)，找出的原因有哪些： ? 1. 發(fā)熱量大 ? 目前UV LED的發(fā)光效率偏低，不同的波段，其出光效率不太相同，波段越低
2021-11-02 17:27:191217 使得LED燈具經(jīng)常出現(xiàn)大批量的LED失效現(xiàn)象。 LED失效分析: LED燈具失效,一是來(lái)源于電源和散熱的LED失效，二是來(lái)源于LED器件本身的失效，若需要充分分析這類失效，牽涉到光學(xué)、化學(xué)、材料學(xué)、電子物理學(xué)等領(lǐng)域的專業(yè)知識(shí)，并搭配精密的儀器與豐富的
2021-11-06 09:37:061291 哲學(xué)上有句話說(shuō)：找到了真正的問(wèn)題，也就成功了一半。 LED在生產(chǎn)和使用過(guò)程中往往受到各種應(yīng)力和環(huán)境因素的影響，達(dá)不到預(yù)期的壽命或功能，即發(fā)生失效現(xiàn)象。失效分析是一門新興發(fā)展中的學(xué)科，在提高產(chǎn)品質(zhì)量
2021-11-06 09:35:14887 服務(wù)客戶 ：LED芯片廠、LED封裝廠 鑒定設(shè)備 ：激光掃描顯微儀 作為一種新型的高分辨率微觀缺陷定位技術(shù)，能夠在大范圍內(nèi)迅速準(zhǔn)確地進(jìn)行器件失效缺陷定位， 基本上，只要有LED芯片異常的漏電，它
2021-11-24 11:41:021565 背景：客戶送檢之LED焊接后，用于封裝的有機(jī)硅樹(shù)脂開(kāi)裂，客戶要求尋找開(kāi)裂原因。 樣品：失效樣品4條，同批次正常樣品17pcs，有機(jī)硅樹(shù)脂2管。 分析方法： 開(kāi)裂部位觀察 —— 有機(jī)硅樹(shù)脂參數(shù)測(cè)試
2021-11-29 11:19:241962 
電容器的常見(jiàn)失效模式有： ――擊穿短路；致命失效 ――開(kāi)路；致命失效 ――電參數(shù)變化（包括電容量超差、損耗角正切值增大、絕緣性能下降或漏電流上升等；部分功能失效 ――漏液；部分功能失效 ――引線腐蝕
2021-12-11 10:13:534564 失效模式：各種失效的現(xiàn)象及其表現(xiàn)的形式。
失效機(jī)理：是導(dǎo)致失效的物理、化學(xué)、熱力學(xué)或其他過(guò)程。
2022-02-10 09:49:0618 電子器件是一個(gè)非常復(fù)雜的系統(tǒng)，其封裝過(guò)程的缺陷和失效也是非常復(fù)雜的。因此，研究封裝缺陷和失效需要對(duì)封裝過(guò)程有一個(gè)系統(tǒng)性的了解，這樣才能從多個(gè)角度去分析缺陷產(chǎn)生的原因。
2022-02-10 11:09:3717 LED（Light emitting diodes）產(chǎn)品在生產(chǎn)與使用過(guò)程中，往往容易因各種應(yīng)力或環(huán)境等因素的影響，導(dǎo)致失效不良的產(chǎn)生，即發(fā)生LED失效。
針對(duì)LED產(chǎn)品發(fā)生的失效問(wèn)題，主要
2022-07-19 09:33:054329 本文主要介紹了芯片失效性分析的作用以及步驟和方法
2022-08-24 11:32:4216075 短路失效的原因。分析結(jié)果表明引發(fā) TvS 短路失效的內(nèi)在質(zhì)量因素包括粘結(jié)界面空洞、臺(tái)面缺陷、表面強(qiáng)耗盡層或強(qiáng)積累層、芯片裂紋和雜質(zhì)擴(kuò)散不均勻等。使用因素包括過(guò)電應(yīng)力、高溫和長(zhǎng)時(shí)間使用耗損等。
2022-10-11 10:05:019421 失效分析是根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過(guò)分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。失效分析是確定芯片失效機(jī)理的必要手段。失效分析為有效的故障診斷提供了必要的信息。失效分析為
2022-10-12 11:08:486133 對(duì)于應(yīng)用工程師來(lái)說(shuō)，芯片失效分析是最棘手的問(wèn)題之一。之所以棘手，很無(wú)奈的一點(diǎn)便是：芯片失效問(wèn)題通常是在量產(chǎn)階段，甚至是出貨后才開(kāi)始被真正意識(shí)到，此時(shí)可能僅有零零散散的幾個(gè)失效樣品，但這樣的比例足以讓品質(zhì)部追著研發(fā)工程師進(jìn)行一個(gè)詳盡的原因分析。
2022-11-28 16:19:442953 今天梳理一下IGBT現(xiàn)象級(jí)的失效形式。 失效模式根據(jù)失效的部位不同，可將IGBT失效分為芯片失效和封裝失效兩類。引發(fā)IGBT芯片失效的原因有很多，如電源或負(fù)載波動(dòng)、驅(qū)動(dòng)或控制電路故障、散熱裝置故障
2023-02-22 15:05:4327 芯片對(duì)于電子設(shè)備來(lái)說(shuō)非常的重要，進(jìn)口芯片在設(shè)計(jì)、制造和使用的過(guò)程中難免會(huì)出現(xiàn)失效的情況。于是當(dāng)下，生產(chǎn)對(duì)進(jìn)口芯片的質(zhì)量和可靠性的要求越來(lái)越嚴(yán)格。因此進(jìn)口芯片失效分析的作用也日漸凸顯了出來(lái)，那么進(jìn)口芯片失效分析常用的方法有哪些呢？下面安瑪科技小編為大家介紹。
2023-05-10 17:46:311422 失效模式與FMEDA-第88期-PART01失效模式首先，何謂失效？ISO26262中對(duì)“故障”、“錯(cuò)誤”、“失效”的定義如下：故障（Fault）:可引起要素或相關(guān)項(xiàng)失效的異常情況。錯(cuò)誤（Error
2023-03-06 10:36:3211060 
集成電路封裝失效分析就是判斷集成電路失效中封裝相關(guān)的失效現(xiàn)象、形式（失效模式），查找封裝失效原因，確定失效的物理化學(xué)過(guò)程（失效機(jī)理），為集成電路封裝糾正設(shè)計(jì)、工藝改進(jìn)等預(yù)防類似封裝失效的再發(fā)生，提升
2023-06-21 08:53:402355 為了防止在失效分析過(guò)程中丟失封裝失效證據(jù)或因不當(dāng)順序引人新的人為的失效機(jī)理，封裝失效分析應(yīng)按一定的流程進(jìn)行。
2023-06-25 09:02:301297 
集成電路封裝失效機(jī)理是指與集成電路封裝相關(guān)的，導(dǎo)致失效發(fā)生的電學(xué)、溫度、機(jī)械、氣候環(huán)境和輻射等各類應(yīng)力因素及其相互作用過(guò)程。
2023-06-26 14:11:263093 集成電路封裝失效機(jī)理是指與集成電路封裝相關(guān)的，導(dǎo)致失效發(fā)生的電學(xué)、溫度、機(jī)械、氣候環(huán)境和輻射等各類應(yīng)力因素及其相互作用過(guò)程。根據(jù)應(yīng)力條件的不同，可將失效機(jī)理劃分為電應(yīng)力失效機(jī)理、溫度-機(jī)械應(yīng)力失效
2023-06-26 14:15:312480 
芯片失效分析方法 芯片失效原因分析? 隨著電子制造技術(shù)的發(fā)展，各種芯片被廣泛應(yīng)用于各種工業(yè)生產(chǎn)和家庭電器中。然而，在使用過(guò)程中，芯片的失效是非常常見(jiàn)的問(wèn)題。芯片失效分析是解決這個(gè)問(wèn)題的關(guān)鍵。 芯片
2023-08-29 16:29:116432 NO.1 案例背景 某攝像頭模組，在生產(chǎn)測(cè)試過(guò)程中發(fā)生功能不良失效，經(jīng)過(guò)初步的分析，判斷可能是LGA封裝主芯片異常。 NO.2 分析過(guò)程 #1 X-ray分析 樣品#1 樣品#2 測(cè)試結(jié)果：兩個(gè)失效
2023-09-28 11:42:212456 
壓接型IGBT器件與焊接式IGBT模塊封裝形式的差異最終導(dǎo)致兩種IGBT器件的失效形式和失效機(jī)理的不同，如表1所示。本文針對(duì)兩種不同封裝形式IGBT器件的主要失效形式和失效機(jī)理進(jìn)行分析。1.焊接式IGBT模塊封裝材料的性能是決定模塊性能的基礎(chǔ)，尤其是封裝
2023-11-23 08:10:077558 
1、案例背景 LED燈帶在使用一段時(shí)間后出現(xiàn)不良失效，初步判斷失效原因?yàn)殂~腐蝕。據(jù)此情況，對(duì)失效樣品進(jìn)行外觀觀察、X-RAY分析、切片分析等一系列檢測(cè)手段，明確失效原因。 2、分析過(guò)程 2.1 外觀
2023-12-11 10:09:071706 
▼關(guān)注公眾號(hào)：工程師看海▼ 失效分析一直伴隨著整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈，復(fù)雜的產(chǎn)業(yè)鏈中任意一環(huán)出現(xiàn)問(wèn)題都會(huì)帶來(lái)芯片的失效問(wèn)題。芯片從工藝到應(yīng)用都會(huì)面臨各種失效風(fēng)險(xiǎn)，筆者平時(shí)也會(huì)參與到失效分析中，這一期就對(duì)失效
2023-12-20 08:41:046172 
ESD失效和EOS失效的區(qū)別 ESD（電靜電放電）失效和EOS（電壓過(guò)沖）失效是在電子設(shè)備和電路中經(jīng)常遇到的兩種失效問(wèn)題。盡管它們都涉及電氣問(wèn)題，但其具體產(chǎn)生的原因、影響、預(yù)防方法以及解決方法
2023-12-20 11:37:029034 常見(jiàn)的齒輪失效有哪些形式？失效的原因是什么？可采用哪些措施來(lái)減緩失效的發(fā)生？ 齒輪是機(jī)械傳動(dòng)中常用的一種傳動(dòng)方式，它能夠?qū)?dòng)力從一個(gè)軸傳遞到另一個(gè)軸上。然而，在長(zhǎng)時(shí)間使用過(guò)程中，齒輪也會(huì)出現(xiàn)各種失效
2023-12-20 11:37:157946 LED的失效模式有多種形式，本文將分析LED的幾種主要失效模式的機(jī)理幫助大家了解，以便提前規(guī)避來(lái)提高LED的質(zhì)量。
2024-10-22 10:42:231468 
在芯片這個(gè)微觀而又復(fù)雜的世界里，失效分析如同一場(chǎng)解謎之旅，旨在揭開(kāi)芯片出現(xiàn)故障的神秘面紗。而 IV（電流-電壓）測(cè)試作為一種重要的分析手段，在芯片失效分析領(lǐng)域發(fā)揮著不可或缺的作用，為我們深入了解芯片
2024-11-21 17:13:212543 
? 本文介紹了芯片失效分析的方法和流程，舉例了典型失效案例流程，總結(jié)了芯片失效分析關(guān)鍵技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)和對(duì)策，并總結(jié)了芯片失效分析的注意事項(xiàng)。 ? ? 芯片失效分析是一個(gè)系統(tǒng)性工程，需要結(jié)合電學(xué)測(cè)試
2025-02-19 09:44:162912 本文首先介紹了器件失效的定義、分類和失效機(jī)理的統(tǒng)計(jì)，然后詳細(xì)介紹了封裝失效分析的流程、方法及設(shè)備。
2025-03-13 14:45:411820 
芯片失效和封裝失效的原因，并分析其背后的物理機(jī)制。金鑒實(shí)驗(yàn)室是一家專注于LED產(chǎn)業(yè)的科研檢測(cè)機(jī)構(gòu)，致力于改善LED品質(zhì)，服務(wù)LED產(chǎn)業(yè)鏈中各個(gè)環(huán)節(jié)，使LED產(chǎn)業(yè)健康
2025-07-07 15:53:25767 
一、芯片缺陷在LED器件的失效案例中，芯片缺陷是一個(gè)不容忽視的因素。失效的LED器件表現(xiàn)出正向壓降（Vf）增大的現(xiàn)象，在電測(cè)過(guò)程中，隨著正向電壓的增加，樣品仍能發(fā)光，這暗示著LED內(nèi)部可能存在電連接
2025-07-08 15:29:13562 
本文介紹了芯片封裝失效的典型現(xiàn)象：金線偏移、芯片開(kāi)裂、界面開(kāi)裂、基板裂紋和再流焊缺陷。
2025-07-09 09:31:361508 在電子封裝領(lǐng)域，各類材料因特性與應(yīng)用場(chǎng)景不同，失效模式和分析檢測(cè)方法也各有差異。
2025-07-09 09:40:521003 LED技術(shù)因其高效率和長(zhǎng)壽命在現(xiàn)代照明領(lǐng)域扮演著關(guān)鍵角色。然而，LED封裝的失效問(wèn)題可能影響其性能，甚至導(dǎo)致整個(gè)照明系統(tǒng)的故障。以下是一些常見(jiàn)的問(wèn)題原因及其預(yù)防措施：1.固晶膠老化和芯片脫落：LED
2025-07-29 15:31:37454 
失效機(jī)理梳理清楚，可在設(shè)計(jì)、工藝、選型環(huán)節(jié)提前封堵風(fēng)險(xiǎn)，減少重復(fù)故障，保住品牌口碑。芯片級(jí)失效1.金屬化層開(kāi)裂（1）故障表現(xiàn)：LED仍可微亮，但正向電壓（Vf）突然
2025-09-12 14:36:55649 
近年來(lái)，隨著LED照明市場(chǎng)的快速擴(kuò)張，越來(lái)越多的企業(yè)加入LED研發(fā)制造行列。然而行業(yè)繁榮的背后，卻隱藏著一個(gè)令人擔(dān)憂的現(xiàn)象：由于從業(yè)企業(yè)技術(shù)實(shí)力參差不齊，LED驅(qū)動(dòng)電路質(zhì)量差異巨大，導(dǎo)致燈具失效事故
2025-09-16 16:14:52837 
失效和封裝失效的原因，并分析其背后的物理機(jī)制。金鑒實(shí)驗(yàn)室作為一家專注于LED產(chǎn)業(yè)的科研檢測(cè)機(jī)構(gòu)，致力于改善LED品質(zhì)，服務(wù)LED產(chǎn)業(yè)鏈中各個(gè)環(huán)節(jié)，使LED產(chǎn)業(yè)健康
2025-10-14 12:09:44242 
發(fā)光二極管（LED）作為現(xiàn)代照明和顯示技術(shù)的核心元件，其可靠性直接關(guān)系到最終產(chǎn)品的性能與壽命。與所有半導(dǎo)體器件相似，LED在早期使用階段可能出現(xiàn)失效現(xiàn)象，對(duì)這些失效案例進(jìn)行科學(xué)分析，不僅能夠定位
2025-12-24 11:59:35174 
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