服務(wù)客戶：LED芯片廠、LED封裝廠

鑒定設(shè)備：激光掃描顯微儀

作為一種新型的高分辨率微觀缺陷定位技術(shù)，能夠在大范圍內(nèi)迅速準(zhǔn)確地進(jìn)行器件失效缺陷定位，

基本上，只要有LED芯片異常的漏電，它都可以產(chǎn)生亮點(diǎn)出來。

原理：用激光束在通電恒壓下的LED芯片表面進(jìn)行掃描，激光束部分能量轉(zhuǎn)化為熱能，如果LED芯片存在缺陷點(diǎn)，缺陷處溫度將無法迅速通過金屬線傳導(dǎo)散開，這將導(dǎo)致缺陷處溫度累計(jì)升高，并進(jìn)一步引起金屬線電阻以及電流變化，通過變化區(qū)域與激光束掃描位置的對(duì)應(yīng)，定位缺陷位置。該方法常用于LED芯片內(nèi)部高阻抗及低阻抗分析，芯片漏電路徑分析。

案例分析：某客戶送來一款漏電的LED燈珠，委托金鑒查找原因。金鑒用光學(xué)顯微鏡，X射線透視儀，掃描電鏡，掃描超聲波等檢測(cè)設(shè)備排除其他原因后，最后用激光掃描顯微儀，經(jīng)過激光局部加熱后，找出阻值變異最大的地方，也就是電流變異最大的所在，下圖為標(biāo)注了此芯片的漏電點(diǎn)。

注：漏電點(diǎn)下面可能是空洞，界面缺陷，如若確定那一層芯片制程問題，需做FIB進(jìn)一步解剖。

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